KR100445217B1 - 반도체 마킹블록 장치 - Google Patents

Abstract

이 발명은 반도체 마킹블록 장치에 관한 것으로, 마킹할 반도체 스트립중 불량 유닛에는 마킹을 수행하지 않아 마킹블록의 잉크 오염을 사전에 방지할 수 있도록, 중앙에 샤프트가 결합되고, 상기 샤프트의 하부에는 좌,우로 일정거리 이격 가능하게 베어링이 설치되며, 상기 베어링의 하부에는 피니언이 형성된 서포팅 플레이트와; 상기 서포팅 플레이트의 후방에 결합되어 상기 샤프트가 관통되고, 상기 피니언과 결합되도록 랙이 형성된 서포팅바와; 상기 서포팅바에 결합되어 업/다운되는 적어도 2개 이상의 업/다운 실린더와; 상기 각각의 실린더에 결합되어 있고, 상부에는 요홈이 형성된 가이드와; 상기 각각의 가이드에 형성된 요홈에 결합되어 마킹될 스트립을 하부에서 지지하는 마킹블록을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.

Description

반도체 마킹블록 장치{marking block apparatus for a semiconductor}

본 발명은 반도체 마킹블록 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 마킹할 반도체 스트립중 불량 유닛에는 마킹을 수행하지 않아 마킹블록의 잉크 오염을 사전에 방지할 수 있는 반도체 마킹블록 장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체(반도체패키지)의 제조 공정이 대부분 완료된 상태에서는 그 반도체의 표면에 제조회사, 품명, 기능 등의 식별력을 부여하기 위하여 소정 문자나 숫자 또는 각종 기호 등을 인쇄하는 마킹 공정이 수행된다.

이러한 마킹은 통상 잉크 마킹과 레이저 마킹으로 구분할 수 있는데, 상기 잉크 마킹은 각종 문양이 형성된 컨테이너에 패드를 접속시키고 그 패드면에 마킹 활자의 잉크를 묻혀 이를 반도체패키지의 표면에 가압하는 방법이고, 레이저 마킹은 각종 문양이 입력된 제어신호에 의해 반도체패키지의 표면에 레이저빔을 직접 조사함으로써 그 표면을 미세한 상태로 파내어 마킹하는 방법이다.

상기 마킹 장치중 종래의 잉크 마킹 장치에서 다수의 반도체 유닛을 갖는 스트립이 안착되는 마킹블록 장치(100')의 구성 및 작용을 도1a 및 도1b를 참조하여 간략히 설명하면 다음과 같다.

도시된 바와 같이 하부에 판상의 베이스(1')가 설치되어 있고, 상기 베이스(1')에는 상부를 향하여 서포팅바(2')가 설치되어 있으며, 상기 서포팅바(2')의 상단에는 업/다운 실린더(3')가 설치되어 있다. 또한, 상기 업/다운 실린더(3')의 상단에는 상부에 요홈이 형성된 가이드(6')가 설치되어 있으며, 상기 가이드(6')의 요홈에는 마킹블록(7')이 결합 및 분리 가능하게 설치되어 있다. 또한, 상기 가이드(6')에는 마킹 공정중 상기 마킹블록(7')의 이탈을 방지하기 위해 스프링(5') 및 잠금볼트(4')가 결합되어 있다. 즉, 상기 잠금볼트(4')에 의해 상기 마킹블록(7')이 상기 가이드(6')에 고정된다.

또한, 상기 마킹블록(7')의 상부에는 다수의 반도체 유닛이 형성된 스트립(10')이 위치될 수 있도록 레일(8')이 설치되어 있으며, 상기 레일(8')의 상부에는 하부에 일정 형태로 잉크가 묻혀진 마킹 헤드(9')가 위치되어 있다.

이러한 마킹블록 장치(100')는 먼저 상기 레일(8')을 통해 다수의 반도체 유닛을 갖는 스트립(10')이 제공된다. 그러면, 마킹 헤드(9')에 소정 형태로 잉크가 묻혀진 후 하강하게 되는데, 이때 상기 마킹블록(7')이 업/다운 실린더(3')의 작용에 의해 상부로 상승하여 상기 스트립(10')의 저면을 지지한다. 즉, 마킹 헤드(9')로 상기 스트립(10')의 소정 반도체 유닛에 마킹을 수행시 상기 스트립(10')이 파손되지 않고 안정적으로 마킹될 수 있도록 상기 스트립(10')의 저면을 상기 마킹블록(7')이 고정 및 지지한다.

한편, 상기와 같은 마킹은 통상 한차례의 마킹헤드(9') 하강에 의해 다수의 반도체 유닛이 동시에 마킹된다. 즉, 상기 스트립(10')은 평면상 직사각 형태로 되어 있고, 그 표면에는 다수의 반도체 유닛이 형성되어 있다. 또한 상기 마킹헤드(9') 및 마킹블록(7') 역시 다수의 반도체 유닛을 동시에 마킹할 수 있도록 직사각 형태로 되어 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 마킹블록 장치 구성 및 작용에 의하면 불량 반도체 유닛을 통하여 마킹헤드 및 마킹블록이 직접 접촉됨으로서 상기 마킹블록에잉크 오염을 유발하는 문제가 있다. 즉, 상기 스트립중에서 통상 불량 반도체 유닛은 컷팅되어 제거되는데, 이 제거된 영역을 통하여 상기 마킹헤드와 마킹블록이 상호 접촉됨으로써, 잉크 오염을 유발함과 동시에 상기 레일에 공급되는 다른 반도체 스트립의 저면에도 잉크 오염을 유발시킨다.

더불어, 상기 마킹블록은 수평 상태가 매우 중요한데 종래의 마킹블록 장치에는 이러한 마킹블록의 수평 상태를 조절할 수 있는 수단이 없음으로써, 장치가 수평하게 안치되지 않았을 경우에는 스트립에 지속적인 물리적 파손을 유발하는 문제도 있다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 마킹할 반도체 스트립중 불량 반도체 유닛에는 마킹을 수행하지 않아 마킹블록의 잉크 오염을 사전에 방지할 수 있는 반도체 마킹블록 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 마킹블록의 수평 상태를 정밀하게 조절하여 반도체 스트립의 파손을 방지할 수 있는 반도체 마킹블록 장치를 제공하는데 있다.

도1a 및 도1b는 종래 반도체 마킹블록 장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.

도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치를 도시한 정면도 및 측면도이다.

도3은 본 발명에 의한 다른 반도체 마킹블록 장치를 도시한 정면도이다.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 -

101,102; 본 발명에 의한 마킹블록 장치

2; 베이스(base)

4; 서포팅 플레이트(supporting plate)

6; 서포팅바(supporting bar) 8; 피니언(pinion)

10; 랙(rack) 12; 평형 조절 손잡이

14; 베어링(bearing) 16; 미세 평형 조절 손잡이

18; 샤프트(shaft) 20; 커플링(coupling)

22; 업/다운실린더(up/down cylinder) 24; 가이드(guide)

26; 잠금볼트(locking bolt) 28; 마킹블록(marking block)

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치는 중앙에 샤프트가 결합되고, 상기 샤프트의 하부에는 좌,우로 일정거리 이격 가능하게 베어링이 설치되며, 상기 베어링의 하부에는 피니언이 형성된 서포팅 플레이트와; 상기 서포팅 플레이트의 후방에 결합되어 상기 샤프트가 관통되고, 상기 피니언과 결합되도록 랙이 형성된 서포팅바와; 상기 서포팅바에 결합되어 업/다운되는 적어도 2개 이상의 업/다운 실린더와; 상기 각각의 실린더에 결합되어 있고, 상부에는 요홈이 형성된 가이드와; 상기 각각의 가이드에 형성된 요홈에 결합되어 마킹될 스트립을 하부에서 지지하는 마킹블록을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 가이드에는 하부에 상기 마킹블록을 요홈에 고정시킬 수 있도록 잠금볼트가 더 설치될 수 있다.

또한, 상기 피니언에는 상기 서포팅바의 평형 상태를 조절할 수 있도록 후방으로 돌출된 평형조절 손잡이가 더 형성될 수 있다.

또한, 상기 서포팅바에는 상기 서포팅바의 평형 상태를 미세하게 조절할 수 있도록 상기 베어링을 일측으로 이동시키는 미세 평형조절 손잡이가 더 설치될 수 있다.

더불어, 상기 서포팅 플레이트 및 서포팅바에는 서포팅바의 평형 상태를 고정시킬 수 있도록 커플링이 더 결합될 수도 있다.

마지막으로, 상기 업/다운 실린더, 가이드 및 마킹블록은 각각 3개씩 구비될 수 있다.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치에 의하면, 2개의 마킹블록을 구비하고, 또한 각각의 마킹블록은 각각의 실린더에 의해 독립적으로 작동되도록 함으로써, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 마킹블록의 상승을 억제할 수 있게 된다. 즉, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 업/다운 실린더는 작동(상승)되지 않도록 함으로써, 마킹헤드에 묻은 잉크가 상기 마킹블록을 오염시키지 않는 장점이 있다.

또한, 랙과 피니언 구조에 의해 서포팅바의 평형 상태를 조절하고, 베어링 구조에 의해 서포팅바의 미세 평형 상태를 조절함으로써, 상기 마킹블록의 평형 상태를 정확히 조절하여 스트립의 물리적 파손을 억제할 수 있는 장점이 있다.

(실시예)

이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도2a 및 도2b는 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치(101)를 도시한 정면도 및 측면도이다.

도시된 바와 같이 하부에 판상의 베이스(2)가 구비되어 있고, 상기 베이스(2)의 상부에는 서포팅 플레이트(4)가 상부로 연장 및 고정되어 있다. 또한, 상기 서포팅 플레이트(4)의 후면 및 중앙에는 서포팅바(6)가 결합되어 있다.

상기 서포팅 플레이트(4) 및 서포팅바(6)를 관통하여서는 샤프트(18)가 결합되어 있고, 상기 샤프트(18)의 하부인 서포팅 플레이트(4) 및 서포팅바(6)의 내측에는 좌,우 방향으로 일정거리 이동될 수 있도록 베어링(14)이 결합되어 있다. 또한, 상기 베어링(14)을 좌,우 방향으로 일정거리 이동시킴으로써, 상기 서포팅바(6)의 평형 상태를 조절할 수 있도록 좌,우 방향에는 미세 평형 조절 손잡이(16)가 설치되어 있다. 한편, 상기 서포팅바(6)의 하단에는 랙(10)이 형성되어 있고, 상기 랙(10)과 대응되는 위치의 서포팅 플레이트(4)에는 피니언(8)이 형성되어 있다. 더불어, 상기 피니언(8)에는 상기 서포팅바(6)의 평형 상태를 조절할 수있도록 평형 조절 손잡이(12)가 형성되어 있다.

한편, 상기 샤프트(18)의 상부인 상기 서포팅바(6)와 서포팅 플레이트(4)에는 커플링(20)이 결합되어 상기 평형 조절 손잡이(12) 및 미세 평형 조절 손잡이(16)에 의해 평형 상태가 조절된 서포팅바(6)가 상기 서포팅 플레이트(4)에 완전히 고정되어 움직이지 않도록 되어 있다.

계속해서, 상기 서포팅바(6)의 양측에는 각각 업/다운 실린더(22)가 설치되어 있으며, 상기 각각의 업/다운 실린더(22)의 상부에는 가이드(24)가 설치되어 있다.

상기 각각의 가이드(24)에는 상부에 일정 깊이의 요홈이 형성되어 있으며, 상기 각 요홈에는 마킹될 스트립(도시되지 않음)을 하부에서 지지하는 마킹블록(28)이 결합되어 있다. 또한, 상기 각각의 가이드(24) 하부에는 상기 가이드(24)의 요홈에서 마킹블록(28)이 이탈되지 않도록 잠금볼트(26)가 결합되어 있다. 즉, 상기 잠금볼트(26)를 풀면 상기 마킹블록(28)이 가이드(24)에서 쉽게 분리되고, 상기 잠금볼트(26)를 조이면 상기 마킹블록(28)이 상기 가이드(24)에 고정된다.

도3은 본 발명에 의한 다른 반도체 마킹블록 장치(102)를 도시한 정면도이다. 상기 마킹블록 장치(102)는 도2a 및 도2b의 마킹블록 장치(101)와 유사하므로 그 차이점만을 설명하기로 한다.

도시된 바와 같이 상기 마킹블록 장치(102)는 총 3개의 업/다운 실린더(22)가 설치되어 있으며, 상기 각각의 업/다운 실린더(22)의 상부에 가이드(24)가 설치되어 있다. 또한 상기 각각의 가이드(24) 상부에는 마킹블록(28)이 설치됨으로써, 총 3개의 마킹블록(28)이 구비된다.

상기 각각의 가이드(24) 전방에는 상기 각각의 마킹블록(28)이 가이드(24)에서 이탈되지 않도록 잠금 플레이트(22a)가 설치되어 있다. 즉, 상기 잠금 플레이트(22a)의 하단을 상부로 당기면 상기 가이드(24)에서 상기 마킹블록(28)이 분리될 수 있도록 되어 있고, 상기 잠금 플레이트(22a)를 하부로 당기면 상기 가이드(24)에 상기 마킹블록(28)이 고정될 수 있도록 되어 있다.

또한, 상기 서포팅 플레이트(4)와 서포팅바(6)의 중심에서 약간 벗어난 위치에, 평형 상태가 조절된 상기 서포팅바(6)가 상기 서포팅 플레이트(4)에 완전히 고정될 수 있도록 커플링(20)이 설치되어 있다.

이러한 구성을 하는 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다. 여기서는 도2a 및 도2b에 도시된 마킹블록 장치(101)를 중심으로 설명하기로 한다.

먼저 도시되지 않은 레일 상에 다수의 반도체 유닛이 형성된 스트립이 위치된다. 이때, 상기 스트립에는 불량 유닛이 형성될 수 있고, 상기 불량 유닛은 컷팅되어 제거된 상태로 가정한다.

이어서, 업/다운 실린더(22)가 상승하되, 상기 불량 유닛과 대응되는 위치의 업/다운 실린더(22)는 상승하지 않는다. 그러면, 양품의 유닛이 위치된 스트립 저면만이 상기 업/다운 실린더(22)의 작용에 의해 마킹블록(28)에 의해 지지된다. 즉, 상기 불량 유닛과 대응되는 스트립쪽으로는 마킹블록(28)이 위치되지 않는다.

이런 상태에서 도시되지 않은 마킹헤드가 하강함으로써, 상기 스트립의 양품 반도체 유닛 상면에 잉크 마킹을 수행하게 된다. 물론, 이때 불량 반도체 유닛에 해당하는 마킹블록(28)은 상승하지 않음으로써, 상기 마킹블록(28)의 불필요한 잉크 오염을 억제하게 된다.

한편, 상기 마킹블록 장치(101)의 사용 방법 또는 셋팅 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저 마킹블록(28)을 가이드(24)의 요홈에 결합시킨 다음, 상기 가이드(24)의 하부에 결합된 잠금볼트(26)를 이용하여 상기 마킹블록(28)을 상기 가이드(24)에 고정시킨다.

또한, 상기 다수의 마킹블록(28)의 평형 상태를 조절하기 위해 피니언(8)에 결합된 평형 조절 손잡이(12)를 조정함으로써, 상기 피니언(8)에 결합된 랙(10)이 샤프트(18)를 중심으로 일정 각도 회전되도록 한다. 즉, 상기 랙(10)은 상기 서포팅바(6)에 형성되어 있음으로써, 상기 평형 조절 손잡이(12)를 조절함에 따라 상기 서포팅바(6)의 회전 각도(평형 상태)가 조정된다.

이어서, 상기 서포팅바(6)의 좌,우측에 형성된 미세 평형 조절 손잡이(16)를 조정함으로써, 베어링(14)이 좌,우 방향으로 일정 거리 이동되도록 한다. 상기와 같은 조작에 의해 상기 서포팅바(6)의 미세한 평형 상태가 조절된다.

마지막으로, 상기와 같은 작업에 의해 상기 서포팅바(6)의 평형 상태가 조절되면, 커플링(20)을 일측으로 회전시켜 상기 서포팅바(6)가 상기 서포팅 플레이트(4)에 완전히 고정되도록 함으로서, 본 발명에 의한 마킹블록 장치(101)의 셋팅을 완료한다.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.

따라서 본 발명에 의한 반도체 마킹블록 장치에 의하면, 2개 이상의 마킹블록을 구비하고, 또한 각각의 마킹블록은 각각의 실린더에 의해 독립적으로 작동되도록 함으로써, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 마킹블록의 상승을 억제할 수 있게 된다. 즉, 스트립중 불량 유닛과 대응되는 업/다운 실린더는 작동(상승)되지 않도록 함으로써, 마킹헤드에 묻은 잉크가 상기 마킹블록을 오염시키지 않는 효과가 있다.

또한, 랙과 피니언 구조에 의해 서포팅바의 평형 상태를 조절하고, 베어링 구조에 의해 서포팅바의 미세 평형 상태를 조절함으로써, 상기 마킹블록의 평형 상태를 정확히 조절하여 스트립의 물리적 파손을 억제할 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

1. (삭제)
2. (정정) 중앙에 샤프트가 결합되고, 상기 샤프트의 하부에는 좌,우로 일정거리 이격 가능하게 베어링이 설치되며, 상기 베어링의 하부에는 피니언이 형성된 서포팅 플레이트;

   상기 서포팅 플레이트의 후방에 결합되어 상기 샤프트가 관통되고, 상기 피니언과 결합되도록 랙이 형성된 서포팅바;

   상기 서포팅바에 결합되어 업/다운되는 적어도 2개 이상의 업/다운 실린더;

   상기 각각의 실린더에 결합되어 있고, 상부에는 요홈이 형성된 동시에 하부에는 상기 요홈에 고정될 부재를 고정시킬 수 있도록 잠금볼트가 설치된 가이드; 및,

   상기 각각의 가이드에 형성된 요홈에 결합되어 상기 잠금볼트로 고정되는 동시에, 마킹될 스트립을 하부에서 지지하는 마킹블록을 포함하여 이루어진 반도체 마킹블록 장치.
3. (정정) 제2항에 있어서, 상기 피니언에는 상기 서포팅바의 평형 상태를 조절할 수 있도록 후방으로 돌출된 평형조절 손잡이가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 마킹블록 장치.
4. (정정) 제2항에 있어서, 상기 서포팅바에는 상기 서포팅바의 평형 상태를 미세하게 조절할 수 있도록 상기 베어링을 일측으로 이동시키는 미세 평형조절 손잡이가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 마킹블록 장치.
5. (정정) 제2항에 있어서, 상기 서포팅 플레이트 및 서포팅바에는 서포팅바의 평형 상태를 고정시킬 수 있도록 커플링이 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 마킹블록 장치.
6. (정정) 제2항에 있어서, 상기 업/다운 실린더, 가이드 및 마킹블록은 각각 3개씩 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 마킹블록 장치.