JP3238790U - 基板の切断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】マザーガラス基板には基準となるアライメントマークが形成されておらず、切断加工精度内に切断線が形成されないため、基準スケールを搭載して切断加工精度を向上させる基板の切断装置を提供する。【解決手段】走行ビーム４の移動方向に平行する切断線をスクライブするように設けた第１カッタ１０及び第２カッタ１１と、走行ビームの長手方向と対向するテーブルＡの側面に基板を支持する際の基準となる複数のスケール２５と、スクライブ時の走行ビームの長手方向に予め設定した基準とのズレ量を算出し、第１カッタ１０及び第２カッタ１１の位置を補正する制御部５０と、を備える。第１カッタ及び第２カッタは、走行ビームの両端間に設けてあるレール１２に第１スライダ１３及び第２スライダ１４をスライド自在に係合すると共に、この第１スライダ及び第２スライダに支持したリニアモーターを第２走行手段としてＹ方向に移動できる。【選択図】図１
Description
この考案は、例えばガラスなどの基板の各辺縁（四辺縁）に耳落としのため切断線をスクライブする切断装置に関する。
ガラスなどの基板の四辺縁に耳落としのため前処理としての切断線をスクライブする加工が必要になる。
そこで、液晶のマザーガラス基板の大きさが例えば短辺２２００ｍｍ×長辺２５００ｍｍと大判となったものを使用する。
上記大判な基板を加工する前処理として、上記基板の各辺縁（四辺縁）に耳落としのために切断線をスクライブしている。
ところで、特許文献１の装置によると、テーブルの上に液晶パネルを供給し、カメラで液晶パネルのアライメントマークを読取り演算により基板の上面に切断線をスクライブしている。
一方、マザーガラス基板には液晶パネルに形成されているような基準となるアライメントマークが形成されておらず、切断加工精度内に切断線が形成されないという問題があった。
そこで、本考案の目的は切断装置に基準スケールを搭載してマザーガラス基板の切断加工精度を向上させることにある。
上記課題を解決するためこの考案は、上面に供給載置した方形状の基板を支持するように設けたテーブルと、このテーブルの左右方向に両辺外側に設けた平行二条の第１ガイド手段と、この第１ガイド手段によりガイドされ、かつ左右方向に第１走行手段により走行するように設けた走行ビームと、この上記走行ビームの両端間に設けてあるレールにスライド自在に係合すると共に、第２走行手段により上記第１ガイド手段間で往復走行するように設けた第１スライダ及び第２スライダと、この上記第１スライダ及び上記第２スライダそれぞれに昇降手段により昇降するように設けて上記基板の上記走行ビームの移動方向に平行する切断線をスクライブするように設けた第１カッタ及び第２カッタと、上記走行ビームの長手方向と対向する上記テーブルの側面に上記基板を支持する際の基準となる複数のスケールと、上記切断線のスクライブ時の上記走行ビームの長手方向に予め設定された基準とのズレ量を算出し、上記第１カッタ及び上記第２カッタの位置を補正する制御部と、を備えることを特徴とする構成を採用する。
以上のように、この考案の基板の切断装置によれば、所定の回数スクライブ後に切断線のズレ量を補正するようにしたので、精度よく所定の寸法にマザーガラス基板を分断することができる。
また、走行ビームの長手方向と対向するテーブルの側面の縁にスケールを取り付けるようにしたので、基板の位置決めを精度よく行うことができる。
次に、この考案の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図１に示すＡは、上面に供給載置した、例えばガラス基板ａを荷受けするテーブルである。
図１に示すＡは、上面に供給載置した、例えばガラス基板ａを荷受けするテーブルである。
上記の基板ａとしては、例えば液晶のマザー基板で、例えば、短辺２２００ｍｍ、長辺２５００ｍｍの大判で、例えば、供給機械などでステージとしてのテーブルＡ上に供給載置され、供給された基板ａは、テーブルＡ上に吸引保持されるようになっている。この吸引保持手段としては、公知のように、中空な吸引式テーブルＡの上面板に無数の小孔（図示省略）を設けて、テーブルＡの上面板上に基板ａを吸引保持するようになっている。
また、テーブルＡの走行方向両側に平行二条の第１ガイド手段１が設けてある。
上記の第１ガイド手段１として、二本の平行するレールを敷設して設ける。
上記の第１ガイド手段１として、二本の平行するレールを敷設して設ける。
さらに、第１ガイド手段１に両端のスライダ２をスライド自在に係合して、第１走行手段３によりＸ方向に走行する走行ビーム４が設けてある。
走行ビーム４の第１走行手段３としては、図示の場合、門形の走行ビーム４の両端から第１ガイド手段１やテーブルＡに干渉しない位置で下向きに延びる脚材６の下端に雌ネジ７を支持して、この雌ネジ７にねじ込んである雄ネジ８をモーター９により可逆駆動することで、走行ビーム４が走行するようになっているが、走行手段は図示のものに限定されない。
また、走行ビーム４には、テーブルＡ上の基板ａの上面の左右方向（Ｘ方向）に沿って切断線Ｘ１をスクライブする第１カッタ１０と切断線Ｘ２をスクライブする第２カッタ１１が設けてある。
上記の第１カッタ１０及び第２カッタ１１は、図２に示すように走行ビーム４の両端間に設けてあるレール１２に第１スライダ１３及び第２スライダ１４をスライド自在に係合すると共に、この第１スライダ１３及び第２スライダ１４に支持したリニアモーターを第２走行手段１５としてＹ方向に移動できるようになっている。この走行手段は限定されず、その他の方式を採用することもある。
なお、第１カッタ１０及び第２カッタ１１は、第１スライダ１３及び第２スライダ１４に支持した昇降手段としてそれぞれシリンダ１６を設けて昇降するようになっている。
すると、第１走行手段３としてモーター９の運転により第１カッタ１０及び第２カッタ１１がＸ方向に走行して基板ａの上面をスクライブしそれぞれ切断線Ｘ１及び切断線Ｘ２が形成される。
また、第１スライダ１３及び第２スライダ１４には、それぞれＸ、Ｙ、Ｚ方向にカメラ２４の位置を微調整させるＸステージ２３、Ｙステージ２２、Ｚステージ２１が設けられ、第１カッタ１０及び第２カッタ１１がそれぞれ形成する切断線Ｘ１と切断線Ｘ２をカメラ２４の電子ラインにそれぞれ手動で合わせることができるようになっている。
まず初期設定として切断線Ｘ１と切断線Ｘ２間の距離（ピッチ間距離）を制御部５０にデータとして入力し、テーブルＡの走行ビーム４と対向する面に設けられたスケール保持台２６上には長さ約２００ｍｍのスケール２５が設けられている。
そして、切断線Ｘ１と切断線Ｘ２がそれぞれスケール２５の設置範囲内に位置するように第１カッタ１０と第２カッタ１１のＹ方向に沿った位置が調整される。
スケール２５はガラス基板ａのＸ方向の位置決めの基準となるものであるので、ガラススケールであることが好ましい。
また制御部５０には画像処理装置５１が備えられ、カメラ２４に撮像された画像を処理して切断線Ｘ１と切断線Ｘ２のそれぞれの中央を電子ラインが認識できるようになっている。
まず、走行ビーム４がＸ方向へ移動しガラス基板ａの端面部付近で停止する。シリンダ１６により第１カッタ１０と第２カッタ１１をガラス基板ａ上に下降させ切断線Ｘ１と切断線Ｘ２をスクライブした後、第１カッタ１０と第２カッタ１１を上昇させ、走行ビーム４をスクライブさせたＸ方向のスクライブ方向と逆方向へ移動させる。カメラ２４が切断線Ｘ１及び切断線Ｘ２をとらえる位置で停止し、画像処理し予め設置された基準位置と切断線のＹ方向のずれ量を検出する。
その後、制御部５０で検出したズレ量を補正するように第１カッタ１０と第２カッタ１１をＹ方向に移動させる。
このような第１カッタ１０と第２カッタ１１のＹ方向への移動をスクライブする毎に毎回おこなってもよいし、設定回数毎におこなってもよい。
なお、説明では切断線Ｘ１と切断線Ｘ２の２本切断線をスクライブする場合を説明したが、少なくとも１個以上のスライダを追加して複数の切断線を計測し、補正をおこなうことも可能である。
上記のように、マザーガラス基板の切断加工精度を上げるために基準のスケールを設け切断線のズレ量を補正する。
尚、本明細書では一方向の耳落としのための切断装置の例を説明したが、1回目に一方向のスクライブを行った後に、図４に示す旋回パッド６０によりマザーガラス基板ａを上方に退避させて、９０°旋回させた後に再びマザーガラス基板ａをテーブルＡに保持させる。アライメントカメラ６１でマザーガラス基板ａの端面を検出して、図５に示すテーブル旋回モーター６２により、テーブルＡの角度補正を行なう。第１カッタ１０及び第２カッタ１１が他方向の耳落としのための所定の位置へＹ方向に移動させ、他方向の耳落としのための２回目のスクライブを行うことができる。
Ａ テーブル
ａ 基板
Ｘ1、Ｘ２ 切断線
１ 第１ガイド手段
２ スライダ
３ 第１走行手段
４ 走行ビーム
６ 脚材
７ 雌ネジ
８ 雄ネジ
９ モーター
１０ 第１カッタ
１１ 第２カッタ
１２ レール
１３ 第１スライダ
１４ 第２スライダ
１５ 第２走行手段
１６ シリンダ
２１ Ｚステージ
２２ Ｙステージ
２３ Ｘステージ
２４ カメラ
２５ スケール
２６ スケール保持台
５０ 制御部
５１ 画像処理装置
６０ 旋回パッド
６１ アライメントカメラ
６２ テーブル旋回モーター
ａ 基板
Ｘ1、Ｘ２ 切断線
１ 第１ガイド手段
２ スライダ
３ 第１走行手段
４ 走行ビーム
６ 脚材
７ 雌ネジ
８ 雄ネジ
９ モーター
１０ 第１カッタ
１１ 第２カッタ
１２ レール
１３ 第１スライダ
１４ 第２スライダ
１５ 第２走行手段
１６ シリンダ
２１ Ｚステージ
２２ Ｙステージ
２３ Ｘステージ
２４ カメラ
２５ スケール
２６ スケール保持台
５０ 制御部
５１ 画像処理装置
６０ 旋回パッド
６１ アライメントカメラ
６２ テーブル旋回モーター
Claims (1)
- 上面に供給載置した方形状の基板を支持するように設けたテーブルと、このテーブルの左右方向に両辺外側に設けた平行二条の第１ガイド手段と、この第１ガイド手段によりガイドされ、かつ左右方向に第１走行手段により走行するように設けた走行ビームと、この上記走行ビームの両端間に設けてあるレールにスライド自在に係合すると共に、第２走行手段により上記第１ガイド手段間で往復走行するように設けた第１スライダ及び第２スライダと、この上記第１スライダ及び上記第２スライダそれぞれに昇降手段により昇降するように設けて上記基板の上記走行ビームの移動方向に平行する切断線をスクライブするように設けた第１カッタ及び第２カッタと、上記走行ビームの長手方向と対向する上記テーブルの側面に上記基板を支持する際の基準となる複数のスケールと、スクライブ時の上記走行ビームの長手方向に予め設定した基準とのズレ量を算出し、上記第１カッタ及び上記第２カッタの位置を補正する制御部と、を備えることを特徴とする基板の切断装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022002076U JP3238790U (ja) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 基板の切断装置 |
| TW111212071U TWM639285U (zh) | 2022-06-22 | 2022-11-03 | 基板的切割裝置 |
| CN202222944942.8U CN218642633U (zh) | 2022-06-22 | 2022-11-03 | 基板的切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022002076U JP3238790U (ja) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 基板の切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP3238790U true JP3238790U (ja) | 2022-08-19 |
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ID=82839871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2022002076U Active JP3238790U (ja) | 2022-06-22 | 2022-06-22 | 基板の切断装置 |
Country Status (3)
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| CN (1) | CN218642633U (ja) |
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Families Citing this family (1)
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| CN116239292B (zh) * | 2023-03-28 | 2023-08-29 | 宁波旗滨光伏科技有限公司 | 一种切割系统及其控制方法 |
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2022
- 2022-06-22 JP JP2022002076U patent/JP3238790U/ja active Active
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| TWM639285U (zh) | 2023-04-01 |
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