CN104051253B - 基于组合式刀具对陶瓷基板led进行混合式切割的方法 - Google Patents
基于组合式刀具对陶瓷基板led进行混合式切割的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104051253B CN104051253B CN201410273755.9A CN201410273755A CN104051253B CN 104051253 B CN104051253 B CN 104051253B CN 201410273755 A CN201410273755 A CN 201410273755A CN 104051253 B CN104051253 B CN 104051253B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cutter
- cutting
- led
- ceramic substrate
- main shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 76
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 8
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000009191 jumping Effects 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 208000031481 Pathologic Constriction Diseases 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
- 210000001215 vagina Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法，组合式刀具包括主轴、主轴法兰、二把以上的刀具、法兰垫片、垫片及锁紧装置，其中，刀具为金属基金刚石砂轮，所有刀具的直径相同。切割方法是利用同一刀具对胶层和陶瓷基板进行同时切割，且实现跳跃式跳刀的横向切割和逐步跳刀的纵向切割。本发明的方法能提高工作效率，提高切割质量。
Description
技术领域
本发明涉及通过组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法。
背景技术
目前大功率LED单颗器件的发热量随功率大幅上升，为了解决散热问题，其中的一个解决方案是采用金属或陶瓷基板，其中，COB LED可以采用金属基板，也可以采用陶瓷基板，而CHIP LED主要采用陶瓷基板。CHIP LED是生产时，通常是生产已经点胶的大片片材，然后对片材进行切割，但陶瓷属于脆硬性材料，只能采用更硬的金刚石砂轮切割，切割方式为磨削加工。
金刚石砂轮根据粘结剂的不同可以分为金属基金刚石砂轮和树脂基金刚石砂轮，基体材质的性质决定了金刚石砂轮的硬度，从而适合于不同材料的切割，满足不同的加工精度要求。总的来说，树脂基金刚石砂轮硬度较低，自锐性良好，适用于打磨更硬更脆的材料，获得的表面精度更高，但是磨损较快；金属基金刚石砂轮则相反。然而，在CHIP LED芯片表面已经点胶的情况下，采用树脂基金刚石砂轮则会存在硅胶粘刀的情况，使一部分金刚石的刀刃不能参加切削，影响了陶瓷的切割的效果，常见的切割问题是切面倾斜成梯形面；同时，磨削加工的切削力较大，容易拉扯到芯片上的金线，而且大的切削力带来大的切削热，容易烧坏硅胶。使用金属基金刚石砂轮则可顺利切割硅胶，在一定程度上减轻或避免硅胶粘刀的情况，但是砂轮硬度较高，加剧了陶瓷基板的破裂，形成大量的裂纹、崩碎和突起等。但要取其上述两种砂轮的优点，则需要频繁更换刀具，这样，不仅效率低，而且二次定位造成误差扩大，造成最终切割的质量低。
发明内容
为了提高工作效率，提高切割质量，本发明提供了一种基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法。
为达到上述目的，基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法，组合式刀具包括主轴、主轴法兰、二把以上的刀具、法兰垫片、垫片及锁紧装置，主轴法兰套在主轴上且与主轴为一体结构，锁紧装置锁紧在主轴的一端，垫片套在主轴上且与锁紧装置接触，刀具套在位于主轴法兰与垫片之间的主轴上，相邻刀具之间设有法兰垫片，法兰垫片的厚度与预切割方向的LED的边长相同；其中，所有刀具均为同种型号的金属基金刚石砂轮；
其切割的步骤为：
（1）将组合刀具安装在机床的主轴上，根据LED的边长选用法兰垫片的厚度，若LED呈正方形，只需一个法兰垫片，若LED呈长方形，则需在另一台机床上使用另一个厚度的法兰垫片安装刀具；
（2）把已点胶的陶瓷基板粘在贴膜上，再贴在托盘上，然后固定托盘到工作台上；
（3）调节工作台的垂直位置，使得刀具一次走刀能完全切断陶瓷基板；
（4）进行横向切割，利用刀具对胶层和陶瓷基板同时进行混合切割，设定刀具的数量为n，刀具的厚度为h，LED的纵向尺寸为L，则每次横向切割的切缝数为n，每进行一次横向切割后，工作台移动的距离为n×（h+L），直到横向切割完成；
（5）若LED呈正方形，则转入（6）；若LED呈长方形，则取出托盘，安装到另一台机床的工作台上，然后进入到步骤（6）和（7）；
（6）将工作台旋转90°，机床自动补偿刀具的磨损量；
（7）进行纵向切割，利用前一刀具对胶层和陶瓷基板进行切割，利用后面的刀具对被切割的LED进行限位，设定LED的横向尺寸为w，每进行一次纵向切割后，工作台移动的距离为h+w，直到纵向切割完成；从而完成对陶瓷基板LED进行的混合式切割。
上述方法实现胶层和陶瓷基板的混合切割，金属基金刚石砂轮切割避免了胶的粘刀现象，在横向切割时，连成一片的陶瓷基板被切成长条状，此时陶瓷基板的裂纹总体向前扩展，然后被正在切割的砂轮修正，因此陶瓷基板崩碎后对加工质量的影响极小，表面质量仍然较高，因此允许跳跃式的走刀，即工作台的移动距离可以为n（h+L），从而缩短加工时间，提高切割效率，降低成本。在纵向走刀时，每一把刀具必须走过所有走刀路径。前面刀具走刀时长条状的陶瓷基板被切出一小块，该小块受到陶瓷崩碎的影响较大，因为所用贴膜是柔软有机材质，容易发生弹性形变，裂开的陶瓷在砂轮的横向力作用下向两边分开，走刀结束后复位，从而形成凸起，产生尺寸上的系统误差。本方法中纵向切割时只有前面刀具进行切割，后面刀具起到定位限位的作用，限制了小块基板的位移，使切割后的LED具有良好的尺寸精度。在本发明中，所记载的“利用刀具对胶层和陶瓷基板同时进行混合切割”是指所有刀具均参加切割，对于同一把刀具，则对胶层和陶瓷基板同时切割，从而实现混合切割的目的。
进一步的，法兰垫片前端面上设有用于定位对应刀具的凸台；法兰垫片后端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的法兰垫片端面压紧对应的刀具；靠近刀具的垫片端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的垫片端面压紧与其接触的刀具；锁紧装置压紧在垫片上。该结构可以使刀具固定得更加的牢固。
进一步的，当前面的刀具和后面刀具的磨损超过规定值后，将前后刀具的位置进行互换，实现换位调节刀具的误差，从而进一步提高加工质量，延长刀具的使用寿命。
进一步的，所述的锁紧装置为锁紧螺母。
附图说明
图1为组合式刀具的立体图。
图2为组合式刀具的分解图。
图3为法兰垫片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步详细说明。
如图1和和图2所示，组合式刀具包括主轴1、主轴法兰2、二把以上的刀具、法兰垫片4、垫片5及锁紧装置6。主轴法兰2套在主轴1上且与主轴为一体；所述的刀具为两把，包括前刀具31和后刀具32；如图3所示，法兰垫片4前端面上设有用于定位前刀具31的凸台41；法兰垫片4后端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽42，凹槽42以外的法兰垫片端面压紧在后刀具32；靠近前刀具31的垫片端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽52，凹槽62以外的垫片端面压紧与其接触的前刀具；锁紧装置为锁紧螺母；法兰垫片4套在位于前后刀具之间，根据LED的尺寸，可旋转合适的法兰垫片；垫片5套在主轴1上，锁紧螺母套通过螺纹连接在主轴1的前端，并压紧垫片5，通过垫片与主轴法兰2的作用压紧刀具，这样，在凸台和凹槽的作用下，能让刀具的固定更加的牢固。其中，刀具为金属基金刚石砂轮，所有刀具的直径相同。
利用上述组合式刀具对陶瓷基板LED进行切割的方法步骤为。
（1）将组合刀具安装在机床的主轴上，根据LED的边长选用法兰垫片的厚度，若LED呈正方形，只需一个法兰垫片，若LED呈长方形，则需在另一台机床上使用另一个厚度的法兰垫片安装刀具。
（2）把已点胶的陶瓷基板粘在贴膜上，再贴在托盘上，然后固定托盘到工作台的吸盘上，以提高对陶瓷基板的固定牢固性。
（3）调节工作台的垂直位置，使得刀具一次走刀能完全切断陶瓷基板，此处所记载的一次走刀是指当利用组合式刀具进行切割时，利用同一把刀具对胶层和陶瓷基板进行同时切割。
（4）进行横向切割，利用刀具对胶层和陶瓷基板同时进行混合切割，在本实施方式中，刀具的数量为2，刀具的厚度为h，LED的纵向尺寸为L，则每次横向切割的切缝数为2，每进行一次横向切割后，工作台移动的距离为2（h+L），直到横向切割完成。
（5）若LED呈正方形，则转入（6）；若LED呈长方形，则取出托盘，安装到另一台机床的工作台上，然后进入到步骤（6）和（7）。
（6）将工作台旋转90°，机床自动补偿刀具的磨损量。
（7）进行纵向切割，利用前刀具对胶层和陶瓷基板进行同时切割，利用后刀具对被切割的LED进行限位，设定LED的横向尺寸为w，每进行一次纵向切割后，工作台移动的距离为L+w，直到纵向切割完成；从而完成对陶瓷基板LED进行的混合式切割。
上述方法实现胶层和陶瓷基板的混合切割，金属基金刚石砂轮切割避免了胶的粘刀现象，在横向切割时，连成一片的陶瓷基板被切成长条状，此时陶瓷基板的裂纹总体向前扩展，然后被正在切割的砂轮修正，因此，陶瓷基板崩碎后对加工质量的影响极小，表面质量仍然较高，因此允许跳跃式的走刀，即工作台的移动距离可以为2（L+h），从而缩短了加工时间，提高切割效率，降低成本。在纵向走刀时，每一把刀具必须走过所有走刀路径。前刀具走刀时长条状的陶瓷基板被切出一小块，该小块受到陶瓷崩碎的影响较大，因为所用贴膜是柔软有机材质，容易发生弹性形变，裂开的陶瓷在砂轮的横向力作用下向两边分开，走刀结束后复位，从而形成凸起，产生尺寸上的系统误差。本方法中纵向切割时只有前刀具进行切割，后刀具起到定位限位的作用，限制了小块基板的位移，使切割后的LED具有良好的尺寸精度。
当前刀具磨损使前后刀具半径差扩大到容许范围时，将前后刀具对换来实现调节刀具之间的误差，从而进一步提高加工质量，延长刀具的使用寿命。
Claims (4)
1.基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法，其特征在于：组合式刀具包括主轴、主轴法兰、二把以上的刀具、法兰垫片、垫片及锁紧装置，主轴法兰套在主轴上且与主轴为一体结构，锁紧装置锁紧在主轴的一端，垫片套在主轴上且与锁紧装置接触，刀具套在位于主轴法兰与垫片之间的主轴上，相邻刀具之间设有法兰垫片，法兰垫片的厚度与预切割方向的LED的边长相同；其中，所有刀具均为同种型号的金属基金刚石砂轮；
其切割的步骤为：
（1）将组合刀具安装在机床的主轴上，根据LED的边长选用法兰垫片的厚度，若LED呈正方形，只需一个法兰垫片，若LED呈长方形，则需在另一台机床上使用另一个厚度的法兰垫片安装刀具；
（2）把已点胶的陶瓷基板粘在贴膜上，再贴在托盘上，然后固定托盘到工作台上；
（3）调节工作台的垂直位置，使得刀具一次走刀能完全切断陶瓷基板；
（4）进行横向切割，利用刀具对胶层和陶瓷基板同时进行混合切割，设定刀具的数量为n，刀具的厚度为h，LED的纵向尺寸为L，则每次横向切割的切缝数为n，每进行一次横向切割后，工作台移动的距离为n×（h+L），直到横向切割完成；
（5）若LED呈正方形，则转入（6）；若LED呈长方形，则取出托盘，安装到另一台机床的工作台上，然后进入到步骤（6）和（7）；
（6）将工作台旋转90°，机床自动补偿刀具的磨损量；
（7）进行纵向切割，利用前一刀具对胶层和陶瓷基板进行切割，利用后面的刀具对被切割的LED进行限位，设定LED的横向尺寸为w，每进行一次纵向切割后，工作台移动的距离为h+w，直到纵向切割完成；从而完成对陶瓷基板LED进行的混合式切割。
2.根据权利要求1所述的基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法，其特征在于：法兰垫片前端面上设有用于定位对应刀具的凸台；法兰垫片后端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的法兰垫片端面压紧对应的刀具；靠近刀具的垫片端面上设有自主轴穿过的孔向外延伸的凹槽，凹槽以外的垫片端面压紧与其接触的刀具；锁紧装置压紧在垫片上。
3.根据权利要求1或2所述的基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法，其特征在于：当前面的刀具和后面刀具的磨损超过规定值后，将前后刀具的位置进行互换。
4.根据权利要求1所述的基于组合式刀具对陶瓷基板LED进行混合式切割的方法，其特征在于：所述的锁紧装置为锁紧螺母。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410273755.9A CN104051253B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 基于组合式刀具对陶瓷基板led进行混合式切割的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410273755.9A CN104051253B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 基于组合式刀具对陶瓷基板led进行混合式切割的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104051253A CN104051253A (zh) | 2014-09-17 |
| CN104051253B true CN104051253B (zh) | 2017-01-18 |
Family
ID=51503939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410273755.9A Expired - Fee Related CN104051253B (zh) | 2014-06-19 | 2014-06-19 | 基于组合式刀具对陶瓷基板led进行混合式切割的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104051253B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105643818A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-06-08 | 湖南大学 | 一种多刀片分割装置及分割方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4355457A (en) * | 1980-10-29 | 1982-10-26 | Rca Corporation | Method of forming a mesa in a semiconductor device with subsequent separation into individual devices |
| JPH08250453A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| JPH10335273A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-12-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品用セラミック基板のダイシング装置 |
| JPH11138523A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Yamaha Corp | スクライブ装置及び基板のスクライブ方法 |
| JP4384546B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2009-12-16 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造の方法 |
-
2014
- 2014-06-19 CN CN201410273755.9A patent/CN104051253B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4355457A (en) * | 1980-10-29 | 1982-10-26 | Rca Corporation | Method of forming a mesa in a semiconductor device with subsequent separation into individual devices |
| JPH08250453A (ja) * | 1995-03-10 | 1996-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法及び製造装置 |
| JPH10335273A (ja) * | 1997-04-03 | 1998-12-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品用セラミック基板のダイシング装置 |
| JPH11138523A (ja) * | 1997-11-11 | 1999-05-25 | Yamaha Corp | スクライブ装置及び基板のスクライブ方法 |
| JP4384546B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2009-12-16 | 京セラ株式会社 | 電子部品の製造の方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104051253A (zh) | 2014-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100563932C (zh) | 具有规则性排列之磨料颗粒的研磨工具及其制造方法 | |
| TW200726573A (en) | Method of manufacturing chemical mechanical polishing pad | |
| CN104051253B (zh) | 基于组合式刀具对陶瓷基板led进行混合式切割的方法 | |
| CN104037292B (zh) | 组合式刀具及对陶瓷基板led进行分离式切割的方法 | |
| TW201707912A (zh) | 修整工具及使用該修整工具之切割刀片的前端形狀成形方法 | |
| CN102347275B (zh) | 划片机刀片的修整方法 | |
| CN102825642A (zh) | 木质或竹质工艺碗坯件的制备方法及装置 | |
| CN215943090U (zh) | 切割装置 | |
| CN208262635U (zh) | 陶瓷结合剂金刚石减薄砂轮 | |
| CN208215550U (zh) | 一种可调式多层板切断定位装置 | |
| CN107891256B (zh) | 一种高精度偏心花键轴的加工方法 | |
| CN107639755A (zh) | 一种石墨叶片泵旋片的加工方法及其专用夹具 | |
| CN204913531U (zh) | 一种筷子四面自动磨边机 | |
| CN207189995U (zh) | 一种金刚石锯片 | |
| CN204216068U (zh) | 一种陶瓷基板led切割组合刀具 | |
| CN204123497U (zh) | 一种竹叉成型机 | |
| CN104308936A (zh) | 一种竹叉成型机 | |
| US20180369988A1 (en) | Polishing tools and methods of polishing substrates | |
| CN102452106A (zh) | 一种杨木胶合板热压工艺 | |
| CN206065560U (zh) | 一种锯片磨齿用自动角度调整进给装置 | |
| CN213320655U (zh) | 一种铅笔生产用刨槽机 | |
| CN210820290U (zh) | 一种瓷砖切割机 | |
| CN213319327U (zh) | 一种高效磨床用定位装置 | |
| CN219095366U (zh) | 一种纤维板锯边机 | |
| JP2010052045A (ja) | カップホイール用基板およびその製造方法並びにカップホール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 510890 Huadu District, Guangdong, Guangzhou Flower Town, SAST Road, No. 1, No. 1 Applicant after: Hongli Newell group Limited by Share Ltd Address before: Huadu District, Guangdong city of Guangzhou Province, 510800 East Town Airport high-tech industrial base and SAST Jingu South Road intersection Applicant before: Guangzhou Hongli Tronic Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170118 Termination date: 20190619 |