JPWO2022045140A5 - - Google Patents
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Claims (9)
- 複数の角部を有するセラミック板であって、
前記複数の角部のうち一つ又は二つのみの角部と、該角部を介して隣り合う側面とが、レーザー光によって切断された切断面で構成されるセラミック板。 - 前記切断面で構成される前記角部は位置決めに用いられる、請求項１に記載のセラミック板。
- 主面に形成されるスクライブラインで区画される複数の区画部と、
複数の前記区画部を取り囲み、前記側面を含む外縁部と、を備え、
前記主面において前記外縁部が占める面積の比率が８％以下である、請求項１又は２に記載のセラミック板。 - 請求項１～３のいずれか一項に記載のセラミック板と、前記セラミック板に接合された金属板と、を備える、接合基板。
- 請求項１～３のいずれか一項に記載のセラミック板と、前記セラミック板に接合された複数の導体部と、を備える、回路基板。
- 板状のセラミック基材の主面にレーザー光を照射して前記セラミック基材の端部を切断し、角部と該角部を介して隣り合う側面を形成する工程を有し、前記レーザー光によって切断された切断面で構成される前記角部を金属板と接合する際の位置決めに用いる、セラミック板の製造方法。
- 前記セラミック板が有する複数の角部のうち一つ又は二つのみの角部が前記切断面で構成される、請求項６に記載のセラミック板の製造方法。
- 請求項６又は７に記載の製造方法で製造したセラミック板と前記金属板とを接合して接合基板を作製する工程を有する、接合基板の製造方法。
- 請求項８に記載の製造方法で製造した接合基板における前記金属板の一部を取り除いて複数の導体部を形成する工程を有する、回路基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020141699 | 2020-08-25 | ||
| PCT/JP2021/031003 WO2022045140A1 (ja) | 2020-08-25 | 2021-08-24 | セラミック板及びその製造方法、接合基板及びその製造方法、並びに、回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2022045140A1 JPWO2022045140A1 (ja) | 2022-03-03 |
| JPWO2022045140A5 true JPWO2022045140A5 (ja) | 2022-12-08 |
Family
ID=80353954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022544630A Pending JPWO2022045140A1 (ja) | 2020-08-25 | 2021-08-24 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2022045140A1 (ja) |
| WO (1) | WO2022045140A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3028741B2 (ja) * | 1994-12-20 | 2000-04-04 | 日立電線株式会社 | 基板材料の切断方法及びその装置 |
| JP2001053443A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法，電子回路基板の製造装置及び電子回路基板 |
| JP2008198905A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Hitachi Metals Ltd | セラミックス基板及びセラミックス回路基板の製造方法並びに集合基板と半導体モジュール |
| JP5574848B2 (ja) * | 2010-02-24 | 2014-08-20 | 京セラ株式会社 | 多数個取り配線基板 |
| JP6034158B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-11-30 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびそれを用いた実装構造体 |
| JP2017065935A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | デンカ株式会社 | セラミックス回路基板 |
| JP7270525B2 (ja) * | 2019-10-31 | 2023-05-10 | デンカ株式会社 | 複合基板及びその製造方法、並びに、回路基板の製造方法 |
-
2021
- 2021-08-24 JP JP2022544630A patent/JPWO2022045140A1/ja active Pending
- 2021-08-24 WO PCT/JP2021/031003 patent/WO2022045140A1/ja active Application Filing
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