JP2003152154A - リード矯正装置およびそれに使用する櫛歯 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】半導体デバイス等の電子部品のリードを、外傷
を生じさせることなく規定ピッチに矯正するリード矯正
装置およびそれに使用する櫛歯を提供する。 【解決手段】対向部５４、５５に略相補形状の凹凸１５
ａ〜１５ｃおよび１６ａ〜１６ｃが形成された１対の櫛
歯１５−１６を相互にオフセットして配置する。そし
て、電子部品Ｄの複数のリード１７〜１９を、櫛歯１５
−１６の対応する凹部１５ａ、１５ｂ、１６ｃに位置合
わせさせ、櫛歯１５―１６をスライドさせて、対応する
凸部１６ａ、１６ｂ、１５ｃにより押圧して矯正する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリード矯正技術に関
し、特に半導体デバイス等の電子部品の特性試験又は出
荷時に、その比較的長いリードの規定ピッチからの変形
を矯正するリード矯正装置およびそれに使用する櫛歯に
関する。

【０００２】

【従来の技術】トランジスタを含む半導体デバイス等の
複数の比較的長いリードを有する電子部品は、特性試験
のためにソケット等に挿入するため又は出荷時に、変形
したリードを所定形状に矯正する必要がある。斯かる技
術分野における従来技術は、例えば特開平３−４５５３
号公報の「半導体素子のリード線案内装置」、実開平３
−１２４２８号公報の「ワークのリード矯正装置」、特
開平１１−２２４９２７号公報の「電子デバイスのリー
ドフォーミング方法」および特開昭６２−２５３０００
号公報の「自動実装機用の部品チャック」等に開示され
ている。即ち、櫛歯又はガイド等でリードを押し合う又
は取り囲み、リード矯正時にリードを擦る又はしごくこ
とが重要な要素となっている。

【０００３】上述した最初の従来技術に開示される「半
導体素子のリード線案内装置」の例を、以下に説明す
る。先ず、図１５は、従来の半導体デバイスを示し、
（Ａ）はその正面図、（Ｂ）はその底面図、即ち図１５
（Ａ）の矢視Ａ図を示す。図１５の半導体デバイスは、
例えばトランジスタであり、例えば金属ケースに収納さ
れた半導体デバイス本体１およびその底面から延出する
比較的長い複数（図１５の例ではエミッタ、コレクタお
よびベースの３本）のリード２により構成される。

【０００４】次に、図１６は、従来のリード矯正用ガイ
ドの平面図である。このリード矯正用ガイド３、４は、
相互に矢印Ａで示す方向に移動可能であり、直接半導体
デバイスのリード２の変形を矯正する役目を有する。即
ち、図１６（Ａ）に示す如くガイド３、４が相互に離間
した状態で、凹部Ｐ１、Ｐ２およびＰ３に半導体デバイ
スの３本のリード２を配置する。そして、図１６（Ｂ）
に示す如くガイド３、４を相互に近づけると、３本のリ
ード２は、完全に閉じられた凹部（又は開口）Ｐ１、Ｐ
２およびＰ３内に収められる。その結果、３本のリード
２は、閉じられた凹部Ｐ１〜Ｐ３内に揃えられ、変形が
矯正される。

【０００５】図１７は、上述した図１６に示すガイド
３、４により矯正されたリード２を有する半導体デバイ
ス１およびこの半導体デバイス１のリード２が挿入され
るソケット５を示す斜視図である。このソケット５は、
半導体デバイス１のリード２に対応する３個のリード挿
入口（孔）６を有する。各リード挿入口６の上端には、
テーパが形成され、リード２の先端を案内するので、ソ
ケット５に挿入された半導体デバイス１のリード２は、
最終的に矯正される。

【０００６】次に、図１８（Ａ）〜（Ｄ）は、図１６お
よび図１７を参照して上述した半導体デバイス１のリー
ド２の矯正工程を示す。図１８（Ａ）に示す如くの様
に、左右方向から開閉する先端形状の異なる第１ガイド
７−８と、この第１ガイド７−８と平行に配置され、同
様に開閉動作をする第２ガイド９−１０と、半導体デバ
イス１のリード２の最終的な矯正を行うソケット５を使
用する。第１ガイド７−８は、図１６のガイド３−４の
正面図を表し、第２ガイド９はガイド７と、ガイド１０
はガイド８と、各々同一形状のものであるを可とする。

【０００７】先ず、図１８（Ａ）では、半導体デバイス
（製品）１に対し、リード２の根本に近い位置で、第１
ガイド７−８および第２ガイド９−１０を相互に押し合
わせて、リード２をガイドする。このとき、リード２と
ガイド７〜１０は接触しないものとする。次に、図１８
（Ｂ）に示す如くリード２の根本に近い位置から、リー
ド２をガイドした状態で、第２ガイド９−１０をリード
２の先端部に向けて平行移動させ、ソケット５のリード
挿入口６にリード２の先端が誘い込まれる幅まで、リー
ド２のピッチを矯正する。このとき、ガイド９−１０の
移動距離は、リード２の先端手前で、リード２の先端が
正面より見て、ガイド９−１０に隠れないように多少長
さを残す距離で止めるようにする。

【０００８】次に、図１８（Ｃ）に示す如く、ソケット
５を半導体デバイス１側へ移動させ、リード挿入口６に
半導体デバイス１のリード２先端を挿入する。最後に、
図１８（Ｄ）に示す如く、第２ガイド９−１０およびソ
ケット５を同時に、半導体デバイス１側へ平行移動させ
て、半導体デバイス１のリード２の形状を矯正する。こ
れにより、半導体デバイス１のリード２の矯正処理は完
了する。

【０００９】また、図１９は、上述した最後の従来技術
に開示するリード矯正用チャックを示す。このリード矯
正用チャックは、図１６に示すガイド３−４と同様に１
対のガイド１１−１２により構成される。これらガイド
１１−１２の凹部Ｐ１’〜Ｐ３’に部品のリード１３が
挟み込まれることにより矯正される。即ち、図１９
（Ａ）は１対のガイド１１−１２が相互に離間している
状態を示し、この状態で部品のリード１３を配置する。
次に、図１９（Ｂ）に示す如く１対のガイド１１−１２
を相互に近づけ又は押し付けて、その間の所定位置にに
リード１３を押し付けることによりリード１３の矯正を
完了する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
技術では、製品のリードに外傷（傷）を生じさせる危険
があり、また製品の信頼性の低下又は製品価値を損なう
虞がある。即ち、製品のリードをガイドした状態で、図
１８（Ｂ）又は（Ｄ）の如くガイドを移動させると、変
形したリードおよびガイドが接触して擦り合うため、製
品のリードに外傷が生じてしまう。特に図１９に示すガ
イドを使用する場合には、図２０に示す如くリード１３
がガイド１１−１２の対向面に挟まれて変形してしま
い、斯かる製品又は電子部品がソケットピン又は回路基
板のスルーホールに実装困難になるという課題があっ
た。

【００１１】

【発明の目的】本発明は、従来技術の上述した課題に鑑
みなされたものであり、人手を介することなく、また製
品のリードに外傷を生じさせることなく、製品のリード
形状を簡単且つ迅速に矯正するリード矯正装置およびそ
れに使用する櫛歯を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のリード矯正装置
は、複数のリードを有する電子部品のリードを規定ピッ
チに矯正する装置であって、電子部品のリードを下方に
延出させて着脱自在に保持するベースと、このベースの
底面側に段違いに並行配置され、対向部に略相補形状の
凹凸部が形成された１対の櫛歯と、この１対の櫛歯の対
向部が相互にオーバーラップするようにスライドする櫛
歯開閉機構とを備える。本発明の好適実施形態による
と、１対の櫛歯の凹凸部にリードの誘い込み部が形成さ
れる。櫛歯をリードの長手方向に離間して複数対設け
る。これら複数対の櫛歯をそれぞれ独立して開閉する複
数の櫛歯開閉機構を設け、リードの根元に近い櫛歯から
順次閉じるように駆動する。

【００１３】また、本発明のリード矯正装置用櫛歯は、
電子部品の複数のリードが規定ピッチから変形している
とき、リードを押圧して規定ピッチに矯正するため対と
して使用されるものであって、対向部に略相補状の凹凸
部が形成されると共に、相互に段違いに並行配置され、
対向部が相互にオーバーラップするように、矯正される
リードの長手方向に対して直交方向にスライドされる。
本発明の好適実施形態によると、凹部は、略Ｕ字状であ
り、凹部の肩にリードを誘い込むテーパが形成される。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明によるリード矯正装
置およびそれに使用する櫛歯の好適実施形態の構成およ
び動作を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１５】本発明のリード矯正装置およびそれに使用
する櫛歯は、図１６に示す如き半導体デバイスの如き電
子部品１が備える複数のリ―ド２が変形している場合
に、これを矯正する装置および方法である。図１は、本
発明によるリード矯正装置およびそれに使用する櫛歯に
使用される１対のリード矯正用櫛歯部材（以下、単に櫛
歯という）を示す。図１（Ａ）は、１対の櫛歯１５、１
６の平面図である。図１（Ｂ）は、１対の櫛歯１５、１
６の線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。また、図１（Ｃ）
は、櫛歯１６の矢印Ｃ方向から見た対向部の側面図であ
る。以下の説明では、３本のリードを有するトランジス
タ等の電子部品のリードの矯正装置および方法について
説明するが、本発明は他の電子部品、例えば４本以上の
リードを有するフィルタ等のリード矯正にも適用可能で
ある。

【００１６】図１（Ａ）〜（Ｃ）に示す如く、１対の櫛
歯１５、１６は、例えば金属製の略平板状である。１対
の櫛歯１５、１６は、それぞれ対向部５５、５４に、相
補状の凹凸が形成されると共に、図１（Ｂ）に示す如く
段違い（即ち相互に板厚方向にオフセット）に並行配置
される。櫛歯１５の対向部（図１（Ａ）中の右側）５５
には、１対の凹部１５ａ、１５ｂおよびこれら凹部１５
ａ、１５ｂ間に凸部１５ｃが形成されている。一方、櫛
歯１６の対向部（図１（Ａ）中の左側）５４には、両側
に凸部１６ａ、１６ｂおよびこれら凸部１６ａ、１６ｂ
間に凹部１６ｃが形成されている。また、１対の櫛歯１
５、１６は、対向部５４、５５が相互にオーバーラップ
（重なり合う）するように近づけると共に相互に離間す
るようスライド可能に配置される。

【００１７】更に、図１（Ｂ）および（Ｃ）に示す如
く、１対の櫛歯１５、１６の対向部５５、５４の凹部１
５ａ、１５ｂ、１６ｃおよび凸部１５ｃ、１６ａ、１６
ｂの端面５２、５３は、後述する如く、その間に挟持さ
れる電子部品のリードに外傷を生じさせることなく矯正
するために、略円弧状に形成されている。

【００１８】次に、図２〜図７を参照して、図１に示す
１対の櫛歯１５、１６を使用して電子部品のリードを矯
正する工程を説明する。先ず、図２は、電子部品（例え
ばトランジスタ）Ｄの収束したリード１７〜１９を、１
対の櫛歯１５、１６により矯正する様子を示す側面図で
ある。図３は、図２の矢印Ｄ方向から見た底面図であ
る。図２に示す如く、１対の櫛歯１５、１６は、相互に
オフセットして電子部品Ｄのリード１７〜１９の根元部
に配置される。従って、リード１７、１８は、櫛歯１５
の凹部１５ａ、１５ｂに位置合わせされる。一方、リー
ド１９は、櫛歯１６の凹部１６ｃに位置合わせされる。
ここで、櫛歯１５の凹部１５ａ、１５ｂの入口にはテー
パ２０〜２３が形成され、櫛歯１６の凹部１６ｃの入口
には、テーパ２４、２５が形成され、それぞれリード１
７〜１９の誘い込みを行う。

【００１９】次に、図４は、１対の櫛歯１５、１６を図
３の状態から矢印Ｐで示す如く相互に近づけ、対向部の
凹部１５ａ、１５ｂ、１６ｃを対応する凸部１６ａ、１
６ｂ、１５ｃにオーバーラップさせた状態を示す。そこ
で、リード１７および１８は、それぞれ矢印２６、２７
で示す如く櫛歯１６の凸部１６ａ、１６ｂにより外側
（図４中の左側）に広げられ、リード１９は、櫛歯１５
の凸部１５ｃにより右側に広げられる。その結果、電子
部品Ｄの収束変形されているリード１７〜１９は押し広
げられ、変形が矯正される。図５は、１対の櫛歯１５、
１６により矯正された電子部品Ｄのリード１７、１９を
示す図２と同様の側面図である。

【００２０】一方、図６および図７は、それぞれ１対の
櫛歯１５、１６の押し込み（オーバーラップ）量と電子
部品Ｄのリード１７〜１９先端２９の移動量を示す側面
図および底面図（図６の矢印Ｅ方向から見た図）であ
る。一般に、リード１７〜１９は、弾性を有するので、
櫛歯１５、１６により適正位置へ押しても、櫛歯１５、
１６を離間させると、リード１７〜１９の弾性により元
の（変形）状態に部分的に戻る。そこで、図６に示す如
く、リード１７〜１９の弾性および長さ等に応じて１対
の櫛歯１５、１６を適正位置より少し多目にオーバーラ
ップさせて、矯正後のリード１７〜１９が所定形状に一
層正確に矯正されるようにする。

【００２１】次に、図８は、本発明によるリード矯正装
置の好適実施形態の全体構成図を示す。このリード矯正
装置３０は、脚部３２を有するベース（又はバッファ）
３１、このベース３１に対して電子部品Ｄを着脱自在に
保持するためヒンジ３３を有するホルダ（部品押え）３
４、ベース３１の下側にスライド可能に配置された１対
の櫛歯１５、１６およびこの櫛歯１５、１６をスライド
（又は開閉）する櫛歯開閉機構３５により構成される。
このリード矯正装置３０のベース３１には、図８に示す
如く、矯正されるリード１７〜１９を有する電子部品Ｄ
が着脱自在に保持される。

【００２２】図９のフローチャートを参照して、図８に
示すリード矯正装置３０による電子部品Ｄのリード１７
〜１９の矯正動作を説明する。先ず、櫛歯開閉機構３５
を開放している状態で、ホルダ３４を開いて電子部品Ｄ
をベース３１の所定位置に配置する（ステップＡ１）。
このとき、電子部品Ｄのリード１７〜１９は、ベース３
１の下側の櫛歯１５、１６から下方に延出する。次に、
ホルダ３４を閉じて電子部品Ｄをベース３１に固定する
（ステップＡ２）。次に、例えばエアシリンダで構成さ
れた櫛歯開閉機構３５を付勢して、１対の櫛歯１５、１
６を閉じてリード１７〜１９の矯正を行う（ステップＡ
３）。リード１７〜１９の矯正処理後に、櫛歯開閉機構
３５を開き（ステップＡ４）、ホルダ３４を開き（ステ
ップＡ５）、最後に電子部品Ｄを取り出す（ステップＡ
６）。

【００２３】図１０は、本発明によるリード矯正装置３
０の実質的に図８と同様の側面図であり、櫛歯開閉機構
３５を閉じ、１対の櫛歯１５、１６を矢印Ｐ方向へスラ
イドさせて電子部品Ｄのリード１７〜１９を矯正してい
る状態（図９のステップＡ３参照）を示す。櫛歯開閉機
構３５は、１対の櫛歯１５、１６を閉じて、電子部品Ｄ
の収束しているリード１７〜１９を正規のリードピッチ
に対して図示の如く約０°〜３°広げるのが好ましい。
また、図１１は、リード矯正装置３０の、図９のステッ
プＡ５およびＡ６に対応する状態を示す。リード１７〜
１９の矯正処理は完了しており、例えば真空吸着機の吸
着ヘッド３６を使用して、電子部品Ｄを吸着して取り出
す。

【００２４】次に、図１２は、上述したリード矯正装置
３０により矯正されたリード１７〜１９を有する電子部
品Ｄを真空吸着ヘッド３６により吸着した状態でソケッ
ト３７に挿入又は実装する様子を示す側面図である。ソ
ケット３７は、複数（図示の例では３個）のリード挿入
孔３８を有する。これら各リード挿入孔３８の上端に
は、ソケットテーパ３９が形成されており、例えばリー
ド１７〜１９の先端部のピッチが、例えば約±０．６ｍ
ｍずれていてもリード１７〜１９がリード挿入孔３８に
正確に挿入可能にする。真空吸着ヘッド３６により電子
部品Ｄをソケット３７の真上へ移動し、矢印Ｐで示す如
く真空吸着ヘッド３６をソケット３７に対して（破線で
示す電子部品Ｄ’へ）降下させる。これにより、電子部
品Ｄがソケット３７に接続され、電子部品Ｄは通電さ
れ、例えば特性試験等を実施することが可能になる。

【００２５】次に、図１３および図１４を参照して、本
発明によるリード矯正装置の第２実施形態を説明する。
図１３は、リード矯正装置の第２実施形態の全体構成を
示す正面図である。図１４は、図１３のリード矯正装置
５０の動作を説明するフローチャートである。このリー
ド矯正装置５０は、複数対（図示の例では３対）のリー
ド矯正用櫛歯を使用する。電子部品Ｄのリード１７〜１
９の長手方向に並列配置される櫛歯に数を増加すること
により、より複雑に変形したリードや長いリードの矯正
が可能である。

【００２６】図１３に示す如く、ベース３１の底面側に
３対の櫛歯４０−４１、４２−４３および４４−４５
が、それぞれ所定間隔で上下、即ち電子部品Ｄのリード
１７〜１９の長手方向に並列配置されている。これら各
対の櫛歯４０−４１、４２−４３、４４−４５は、それ
ぞれ専用の櫛歯開閉機構３５ａ〜３５ｃにより開閉され
る。また、これら各対の櫛歯４０−４１、４２−４３、
４４−４５は、同時に開閉してもよいが、電子部品Ｄの
リード１７〜１９の根元に近い方の櫛歯４０−４１を最
初に閉じ、最も遠い櫛歯４４−４５を最後に閉じるよう
に、少し時間をずらして閉じてもよい。また、これら複
数対の櫛歯４０−４１、４２−４３、４４−４５を同時
に開閉する場合には、櫛歯の幅をリードの根元の櫛歯４
１−４１に対して遠い櫛歯４４−４５は、少し広くして
もよい。

【００２７】次に、図１４のフローチャートを参照して
説明する。先ず、最初に全ての櫛歯４０−４１、４２−
４３、４４−４５を開き、ベース３１に対して真空吸着
ヘッド３６により吸着された電子部品Ｄを供給する（ス
テップＢ１）。ホルダ３４を閉じて電子部品Ｄをベース
３１に固定する（ステップＢ２）。櫛歯開閉機構３５ａ
を付勢して第１櫛歯対４０−４１を閉じる（ステップＢ
３）。櫛歯開閉機構３５ｂを付勢して第２櫛歯対４２−
４３を閉じる（ステップＢ４）。櫛歯開閉機構３５ｃを
付勢して第３櫛歯対４４−４５を閉じる（ステップＢ
５）。櫛歯開閉機構３５ａ〜３５ｃの全てを減勢して、
対応する櫛歯４０−４１、４２−４３、４４−４５を開
く（ステップＢ６）。ホルダ３４を開き（ステップＢ
７）、真空吸着ヘッド３６等により電子部品Ｄを取り出
す。必要に応じて、図１２に示す如くソケット３７に挿
入又は実装する（ステップＢ８）。

【００２８】以上、本発明によるリード矯正装置および
それに使用する櫛歯の好適実施形態の構成および動作を
詳述した。しかし、斯かる実施形態は、本発明の単なる
例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではない。本
発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々
の変形変更が可能であること、当業者には容易に理解で
きよう。例えば、櫛歯に形成された相補形状の凹凸の凹
部は、上述の実施形態の略Ｕ字状ではなく略Ｖ字状（三
角形）であってもよい。櫛歯は、上述した実施形態の如
く１対又は３対以外の任意個数であってもよい。複数対
の櫛歯を使用する場合には、各対を閉じる時間を上述に
実施形態の如く１対ずつ順次閉じる代わりに時間的に遅
延させて又は実質的に同時に行ってもよい。また、複数
対の櫛歯を使用する場合には、各対の櫛歯を実質的に同
一形状にしても又は少し変形してもよい。更に、電子部
品のリードは、任意個数であってもよい。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明から理解される如く、本発明
によれば次の如き実用上の顕著な効果が得られる。即
ち、相互に規定形状から収束又は広がったリードに外傷
を生じさせることなく正確に規定形状に矯正可能であ
る。その理由は、略相補形状の凹凸が形成された１対の
櫛歯を、相互にオフセットして対向部がオーバーラップ
するように突き合わせるからである。

【００３０】また、比較的長いリードおよび複雑に変形
したリードでも容易に矯正可能である。その理由は、複
数対の櫛歯をリードの長手方向に並行して配置して、好
ましくは順次時間的にずらして閉じるからである。

【００３１】更に、全体を比較的コンパクトな構成で且
つ矯正処理を自動化することが可能である。その理由
は、開閉機構で開閉される櫛歯対上に、開閉可能なホル
ダを有するベースを配置し、電子部品を真空吸着ヘッド
により供給および取り出しできるからである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリード矯正装置を構成する１対の櫛歯
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は線Ｂ−Ｂに沿う断面
図、（Ｃ）は矢印Ｃ方向から見た側面図である。

【図２】図１に示す１対の櫛歯および電子部品の側面図
である。

【図３】図２の矢印Ｄ方向から見た底面図である。

【図４】図１に示す１対の櫛歯によるリード矯正動作を
示す図である。

【図５】１対の櫛歯により矯正された電子部品のリード
を示す正面図である。

【図６】１対の櫛歯による電子部品のリードの矯正状態
を示す図である。

【図７】図６の矢印Ｅ方向から見た図である。

【図８】本発明によるリード矯正装置の第１実施形態の
全体構成を示す正面図である。

【図９】図８に示すリード矯正装置の動作を示すフロー
チャートである。

【図１０】図８に示すリード矯正装置により矯正中の電
子部品のリードを示す正面図である。

【図１１】図８に示すリード矯正装置でリードが矯正さ
れた電子部品の取り出子状態を示す図である。

【図１２】本発明のリード矯正装置で矯正された電子部
品をソケットに挿入する状態を示す正面図である。

【図１３】本発明によるリード矯正装置の第２実施形態
の全体構成を示す正面図である。

【図１４】図１３に示すリード矯正装置の動作を示すフ
ローチャートである。

【図１５】リードを有する電子部品を示し、（Ａ）は正
面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢印Ａ方向から見た底面図であ
る。

【図１６】従来のリード矯正用ガイドの平面図を示し、
（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は閉じた状態である。

【図１７】リード矯正された電子部品のリードをソケッ
トに挿入する状態を示す斜視図である。

【図１８】従来のリード矯正装置における複数のリード
矯正工程を示す図である。

【図１９】図１８のリード矯正装置で使用されるガイド
の平面図であり、（Ａ）は開いた状態、（Ｂ）は閉じた
状態を示す。

【図２０】図１８に示す従来技術の課題を説明する図で
ある。

【符号の説明】

１５−１６、４０−４１、４２−４３、４４−４５ 櫛
歯 １５ａ、１５ｂ、１６ｃ 凹部 １５ｃ、１６ａ、１６ｂ 凸部 １７〜１９ リード ２０〜２５ テーパ（リード誘い込み部） ３０、５０ リード矯正装置 ３１ ベース ３４ ホルダ ３５ 櫛歯開閉機構 ３６ 真空吸着ヘッド ５４、５５ 対向部 Ｄ 電子部品

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数のリードを有する電子部品の前記リー
   ドを規定ピッチに矯正するリード矯正装置において、 前記電子部品のリードを下方に延出させて着脱自在に保
   持するベースと、該ベースの底面側に段違いに並行配置
   され、対向部に略相補形状の凹凸部が形成された１対の
   櫛歯と、該１対の櫛歯の前記対向部が相互にオーバーラ
   ップするようにスライドする櫛歯開閉機構とを備えるこ
   とを特徴とするリード矯正装置。
2. 【請求項２】前記１対の櫛歯の前記凹凸部に前記リード
   の誘い込み部が形成されることを特徴とする請求項１に
   記載のリード矯正装置。
3. 【請求項３】前記櫛歯を前記リードの長手方向に離間し
   て複数対設けることを特徴とする請求項１又は２に記載
   のリード矯正装置。
4. 【請求項４】前記複数対の櫛歯をそれぞれ独立して開閉
   する複数の櫛歯開閉機構を設け、前記リードの根元に近
   い櫛歯から順次閉じるよう駆動することを特徴とする請
   求項３に記載のリード矯正装置。
5. 【請求項５】電子部品の複数のリードが規定ピッチから
   変形しているとき、前記リードを押圧して略規定ピッチ
   に矯正するために対として使用されるリード矯正装置用
   櫛歯において、 対向部に略相補状の凹凸部が形成されると共に、相互に
   段違いに並行配置され、前記対向部が相互にオーバーラ
   ップするように、矯正される前記リードの長手方向に対
   して直交方向にスライドされることを特徴とするリード
   矯正装置用櫛歯。
6. 【請求項６】前記凹部は、略Ｕ字状であり、前記凹部の
   肩にリードを誘い込むテーパが形成されることを特徴と
   する請求項５に記載のリード矯正装置用櫛歯。