JPS5815290A - 混成集積回路用基板 - Google Patents
混成集積回路用基板Info
- Publication number
- JPS5815290A JPS5815290A JP11303081A JP11303081A JPS5815290A JP S5815290 A JPS5815290 A JP S5815290A JP 11303081 A JP11303081 A JP 11303081A JP 11303081 A JP11303081 A JP 11303081A JP S5815290 A JPS5815290 A JP S5815290A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- integrated circuit
- hybrid integrated
- substrate
- inorganic
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路用基板、特に熱放散性にすぐれた
混成集積回路用基板に関する。従来からアルミニウム、
鉄、鉄−ニッケル合金等の金属基板上に厚さ数十μのエ
ポキシ樹脂等の有機系高分子化合物からなる接着剤層を
設け、その上に銅箔等の導電性金属箔を貼着させた混成
集積回路用基板が知られており、また実公昭４６−２５
７５６号および特開昭５６−６２３８８号には絶縁性で
良熱伝導性の粉末全それぞれ６０重景％以下および６０
〜８０重量％含有する接着剤層に導電性金属薄層勿設け
た混成集積回路用基板が提案されているが、このような
ものでは未だ充分な熱放散性が得らｎず、高電力集積回
路の高密度化ケ妨げろ原因となっている。
混成集積回路用基板に関する。従来からアルミニウム、
鉄、鉄−ニッケル合金等の金属基板上に厚さ数十μのエ
ポキシ樹脂等の有機系高分子化合物からなる接着剤層を
設け、その上に銅箔等の導電性金属箔を貼着させた混成
集積回路用基板が知られており、また実公昭４６−２５
７５６号および特開昭５６−６２３８８号には絶縁性で
良熱伝導性の粉末全それぞれ６０重景％以下および６０
〜８０重量％含有する接着剤層に導電性金属薄層勿設け
た混成集積回路用基板が提案されているが、このような
ものでは未だ充分な熱放散性が得らｎず、高電力集積回
路の高密度化ケ妨げろ原因となっている。
本発明はこ扛もの欠点ケ解決することケ目的とするもの
で、混成集積回路用基板において、絶縁性でかつ良熱伝
導性の粉末上５０〜６５容積係含で′ 有する接着剤≠橿こｎにカップリング剤で架橋させたも
のを金属基板と導電性金属薄層の間に介在させろことに
より、十分な接着強度ケ有し、かつ熱伝導性も従来の金
属基板よりもすぐ扛た混成集積回路用基板全提供しよう
とするものである。
で、混成集積回路用基板において、絶縁性でかつ良熱伝
導性の粉末上５０〜６５容積係含で′ 有する接着剤≠橿こｎにカップリング剤で架橋させたも
のを金属基板と導電性金属薄層の間に介在させろことに
より、十分な接着強度ケ有し、かつ熱伝導性も従来の金
属基板よりもすぐ扛た混成集積回路用基板全提供しよう
とするものである。
すなわち本発明は、金属基板と、該金属基板の少なくと
も一生面上に設けられた接着剤層と該接着剤層上に設け
られた導電性金属薄層より成る混成集積回路用基板にお
いて、その接着剤が絶縁性でかつ良熱伝導性の無機充填
材業５０〜６５容積チ全含有した接着剤’ＪＩＭさらに
こｎにシラン系カップリング剤および／またはチタネー
ト系カップリング剤を含有したものからなること全特徴
とする。
も一生面上に設けられた接着剤層と該接着剤層上に設け
られた導電性金属薄層より成る混成集積回路用基板にお
いて、その接着剤が絶縁性でかつ良熱伝導性の無機充填
材業５０〜６５容積チ全含有した接着剤’ＪＩＭさらに
こｎにシラン系カップリング剤および／またはチタネー
ト系カップリング剤を含有したものからなること全特徴
とする。
以下図面に従って本発明の詳細な説明する。
まず図面に示すように本発明の混成集積回路用基板は、
アルミニウム、鉄、鉄−ニッケル置傘等から成る金属基
板１とこの基板上に設けらｎた絶縁性を有し、しかも熱
伝導性にすぐｎた無機充填剤粉末２を５ｏ〜６５容積チ
含有し動藩套泰毒ｉ改転さらにこれにカップリング剤を
含有した接着剤層３とこの樹脂層上に設けられた例えば
銅箔かも成る導電性金属薄層４より構成したものである
。
アルミニウム、鉄、鉄−ニッケル置傘等から成る金属基
板１とこの基板上に設けらｎた絶縁性を有し、しかも熱
伝導性にすぐｎた無機充填剤粉末２を５ｏ〜６５容積チ
含有し動藩套泰毒ｉ改転さらにこれにカップリング剤を
含有した接着剤層３とこの樹脂層上に設けられた例えば
銅箔かも成る導電性金属薄層４より構成したものである
。
本発明に使用する無機充填剤粉末２は平均粒径２〜５０
μ、絶縁率１ｏｌＯΩ・儂以上、熱伝導率０．０５ ｃ
ａｌ ／ｃＩＬｓｅａ″Ｃ以上の例えばＢｅｏｓ Ｍｇ
ｏ ５Ａ１２０３等の酸化物セラ（７クス、Ｅｌｉ３Ｎ
、、ＢＮ等の窒化物セラミックスであってこれらは単独
または混合した状態で使用される。無機充填剤の平均粒
径が２μ未満の粉末では接着剤がチクソトロピツクな性
質全示すものとなり、これ金剛いた接着剤樹脂層にボイ
「が発生し易くなり、絶縁層の耐電圧が取扛なくなるこ
と、また、接着剤の粘性が著しく高くなるため、こｎ２
金属板上にコートする場合に溶剤上多量に使用しなけれ
ばならず、その残溶剤が耐電圧の問題全発生させること
から好ましくない。また、一方５０μ金こえる粉末では
絶縁層の厚さが大となり熱抵抗が増大する。また絶縁率
および熱伝導率全上記のようにしたのは１０１００α未
満であると絶縁性に乏しくなるがらである。
μ、絶縁率１ｏｌＯΩ・儂以上、熱伝導率０．０５ ｃ
ａｌ ／ｃＩＬｓｅａ″Ｃ以上の例えばＢｅｏｓ Ｍｇ
ｏ ５Ａ１２０３等の酸化物セラ（７クス、Ｅｌｉ３Ｎ
、、ＢＮ等の窒化物セラミックスであってこれらは単独
または混合した状態で使用される。無機充填剤の平均粒
径が２μ未満の粉末では接着剤がチクソトロピツクな性
質全示すものとなり、これ金剛いた接着剤樹脂層にボイ
「が発生し易くなり、絶縁層の耐電圧が取扛なくなるこ
と、また、接着剤の粘性が著しく高くなるため、こｎ２
金属板上にコートする場合に溶剤上多量に使用しなけれ
ばならず、その残溶剤が耐電圧の問題全発生させること
から好ましくない。また、一方５０μ金こえる粉末では
絶縁層の厚さが大となり熱抵抗が増大する。また絶縁率
および熱伝導率全上記のようにしたのは１０１００α未
満であると絶縁性に乏しくなるがらである。
また、本発明に係る接着剤は、耐熱性耐薬品へ耐湿性か
つ可撓性などの良いもので、具体例としてはフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール・ブチラール樹脂、シ
リコン樹脂、ポリイミド樹脂などがあげられ、これら全
１種以上併用することができる。
つ可撓性などの良いもので、具体例としてはフェノール
樹脂、エポキシ樹脂、フェノール・ブチラール樹脂、シ
リコン樹脂、ポリイミド樹脂などがあげられ、これら全
１種以上併用することができる。
本発明による５０容積チ以上の粉末を充填全容易になら
しめ、かつ接着面全活性化させろための添加剤として、
各種カップリング剤の具体例としてはシラン系カップリ
ング剤およびまたはチタネート系カップリング剤及び各
種プライ。マー具体例としてはカルボン酸アルコールゾ
ライマー、リン酸系プライマー等があげらｎる。こｎら
の添加剤の内で、特にカップリング剤がない場合には、
本発明に示す粉末の高充填は実際上不可能に近いばかり
でなく、接着剤としての接着強度が十分に出ない。これ
らの添加剤は上記無機セラミックス粉末の表面に付着さ
せて・用いるか、もしくは接着剤の製造時に、該無機物
粉末を添加して分散させる際に同時に投入して用いるこ
とが出来る。本発明者の実験によれば０．５容量チのシ
ラ／カップリング剤を含有するこれら無機物高充填接着
剤は、無添加の場合に比較して約１．５〜２倍アルミニ
ウムへの接着力が向上し、その引張剪断時の接着強度は
１５０〜２００Ｉｃｇ／ｃＩｒＬ２であッ之。ナオコレ
ラの添加剤は接着剤に無機物を高充填する程、無添加の
場合との（物理的及び物性的）差が著しくなり、無機物
表面に薄く均一に表面処理する必要が生じてくる。
しめ、かつ接着面全活性化させろための添加剤として、
各種カップリング剤の具体例としてはシラン系カップリ
ング剤およびまたはチタネート系カップリング剤及び各
種プライ。マー具体例としてはカルボン酸アルコールゾ
ライマー、リン酸系プライマー等があげらｎる。こｎら
の添加剤の内で、特にカップリング剤がない場合には、
本発明に示す粉末の高充填は実際上不可能に近いばかり
でなく、接着剤としての接着強度が十分に出ない。これ
らの添加剤は上記無機セラミックス粉末の表面に付着さ
せて・用いるか、もしくは接着剤の製造時に、該無機物
粉末を添加して分散させる際に同時に投入して用いるこ
とが出来る。本発明者の実験によれば０．５容量チのシ
ラ／カップリング剤を含有するこれら無機物高充填接着
剤は、無添加の場合に比較して約１．５〜２倍アルミニ
ウムへの接着力が向上し、その引張剪断時の接着強度は
１５０〜２００Ｉｃｇ／ｃＩｒＬ２であッ之。ナオコレ
ラの添加剤は接着剤に無機物を高充填する程、無添加の
場合との（物理的及び物性的）差が著しくなり、無機物
表面に薄く均一に表面処理する必要が生じてくる。
本発明に用いる無機物高充填接着剤は前記の各種添加剤
全卵えて製造するが高充填する無機物粉末の接着剤中で
の粒度及び分布が高充填するためには重要である。すな
わちこれら無機粉末は粒度が小さい程、２次的に凝集し
易く、本発明に用い、ることか出来る粒度の範囲でも２
次的凝集しているので、適当な条件でこの２次的凝集を
解いて無機物全接着剤中に均一分散せねばならない。こ
のことが達成できない限り本発明に示した５０〜６５容
積チという量の無機物を高充填し、かつ本発明に言う金
属基、板上への無機物高充填接着剤の均一な薄層状態で
の塗布が出来ない。例えば本発明者の高シェア機械分散
機金用いる場合、分散の条件が悪い時には、たとえ５０
μ以下の粒径の無機物を用いたとしても、つぶゲージで
は１００μ以上の粒子の存在が認められるが、最適シェ
アで分散した場合では１００μ以１の粒子の存在は認め
られず、アルミニウム基板上に厚さ６０μの均一な塗布
面を有する接着剤樹脂層の形成が可能であった。さらに
無機物を高充填ブる場合には無機物の粒度分布が広いこ
とが必要であり、これにより粘度上昇を低く抑えられる
。
全卵えて製造するが高充填する無機物粉末の接着剤中で
の粒度及び分布が高充填するためには重要である。すな
わちこれら無機粉末は粒度が小さい程、２次的に凝集し
易く、本発明に用い、ることか出来る粒度の範囲でも２
次的凝集しているので、適当な条件でこの２次的凝集を
解いて無機物全接着剤中に均一分散せねばならない。こ
のことが達成できない限り本発明に示した５０〜６５容
積チという量の無機物を高充填し、かつ本発明に言う金
属基、板上への無機物高充填接着剤の均一な薄層状態で
の塗布が出来ない。例えば本発明者の高シェア機械分散
機金用いる場合、分散の条件が悪い時には、たとえ５０
μ以下の粒径の無機物を用いたとしても、つぶゲージで
は１００μ以上の粒子の存在が認められるが、最適シェ
アで分散した場合では１００μ以１の粒子の存在は認め
られず、アルミニウム基板上に厚さ６０μの均一な塗布
面を有する接着剤樹脂層の形成が可能であった。さらに
無機物を高充填ブる場合には無機物の粒度分布が広いこ
とが必要であり、これにより粘度上昇を低く抑えられる
。
本発明に用いる接着剤中の硬化剤としては芳香族アミン
系が好ましく、脂肪族アミン系硬化剤では得られない高
い熱変形温度と良好な接着性葡有する硬化接着剤層が得
られ、その熱伝導性も高い。
系が好ましく、脂肪族アミン系硬化剤では得られない高
い熱変形温度と良好な接着性葡有する硬化接着剤層が得
られ、その熱伝導性も高い。
従って高耐熱と高熱伝導性基板には最適である。
この硬化剤と熱伝導性の関係は一見関係のない事項の様
に考えられるが、本発明の様に無機物金高充填した場合
には硬化剤によって硬化物の架橋密度が異なるため、熱
伝導性に影響を与えるものと考えられる。
に考えられるが、本発明の様に無機物金高充填した場合
には硬化剤によって硬化物の架橋密度が異なるため、熱
伝導性に影響を与えるものと考えられる。
実施例
ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂に前記の添加剤で
表面処理した平均粒径１６μと平均粒径３０μのＡｌ２
Ｏ３粉末の重量比１：１の混合物と芳香族アばン系硬化
剤と金高シェアー機械的分散機により混練し、その硬化
物の熱伝導率全測定し表１に示した。次にその高熱伝導
性接着剤全研摩した厚さ２闘のアルミニウム基板に、５
０μの膜厚になる様に塗布した。この基板ケ加熱してＢ
ステージにした後熱ロールにて３５μの裏面処理した銅
箔會張り合せて、そのビール強度と貫層耐電圧とｋＪ工
Ｓ ０６４８１に準じて測定した。その結果全表２に
示す。
表面処理した平均粒径１６μと平均粒径３０μのＡｌ２
Ｏ３粉末の重量比１：１の混合物と芳香族アばン系硬化
剤と金高シェアー機械的分散機により混練し、その硬化
物の熱伝導率全測定し表１に示した。次にその高熱伝導
性接着剤全研摩した厚さ２闘のアルミニウム基板に、５
０μの膜厚になる様に塗布した。この基板ケ加熱してＢ
ステージにした後熱ロールにて３５μの裏面処理した銅
箔會張り合せて、そのビール強度と貫層耐電圧とｋＪ工
Ｓ ０６４８１に準じて測定した。その結果全表２に
示す。
表 １
表 ２
この様に容積で５０％以下であると熱放散性が充分でな
く、６５チ全越えるとボイド発生のため耐電圧が低下し
、また接着強度も低下している。
く、６５チ全越えるとボイド発生のため耐電圧が低下し
、また接着強度も低下している。
以上、本発明によｔば熱放散性が良好でかつ耐電圧の高
い混成集積回路用基板が得もｎ、高密度実装が行なうこ
とができる。
い混成集積回路用基板が得もｎ、高密度実装が行なうこ
とができる。
図面は本発明の実施例の断面図である。
符号 １・・・金属基板 ２・・・充填剤３・・・接
着剤層 ４・・金属薄層 特許出願人 電気化学工業株式会社 手 続 補 正 書 昭和５６年１２月１ 日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、 事件の表示 昭和５６年特許願第１１３ｏ６ｏ号 ２、発明の名称 混成集積回路用基板 ３、 補正をする者 事件きの関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号明細書の発
明の詳細な説明の欄 １、 明細書第２頁第１１〜１２行目の１有する接着剤
でこれにカップリング剤で架橋させたものを」を「有し
、さらにこれにカップリンク剤を含有した接着剤を」と
訂正する。 ２、 明細書第４頁最下行〜第５頁第２行目の「各種カ
ップリング剤の具体例〜カップリンク剤及び」を［各種
カップリング剤（具体例〜カップリング剤）及び」と訂
正する。 ろ 明細書第５頁第２〜４行目の「各種プライマー具体
例〜プライマー等があげられる。」を「各種プライマー
（具体例〜プライマー等）かあげられる。」と訂正する
。 手続補正書 昭和ｓ７年 ６月 ダ日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１１３０３０号 ２、発明の名称 混成集積回路用基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号４、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 別紙の通り １、 明細書第６頁第１５行目の「２〜５ｏμ、絶縁率
」を「０．２〜５０μ、比抵抗Ｊと訂正する。 ２、明細書第４頁第９行目の１絶縁率および熱伝導率」
を「比抵抗」と訂正する。 ３、 明細書第７頁第１５行目の「平均粒径１６μＪを
「平均粒径１．６μ」と訂正する。 ４、 明細書第８頁第４行目の「とを〜に準じて」を「
とをそれぞれＪＩＳ Ｃ−６４，８１オヨヒＪＩｓ率
を１ビ一ル強度と訂正する。 ｓｅｃ’Ｑゴ ＃／ｃｍ Ｊ手続補正
書 昭和５７年７月２７日 特許庁長官 若 杉和夫殿 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１１３０３０号。 ２、発明の名称 混成集積回路用基板 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号４、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 別紙の通り １、 昭和５６年１２月１日付の・手続補正書の明細書
第４頁最下行〜第５頁第２行目の［各種カップリング剤
（具体例〜カッシリング剤）及び］を「各種カップリン
グ剤（具体例としてはシラン系カップリング剤およびま
たはチタネート系カップリング剤）及び」と訂正する。 ２、 同上明細書Ｍ５頁第２〜４行目のＦ各種プライマ
ー（具体例〜ゾライマ〜等）があげられる。Ｊを「各種
プライマー（具体例としてはカルボン酸アルコールプラ
イマー、υ）酸系プライマー等）があげられる。」と訂
正する。
着剤層 ４・・金属薄層 特許出願人 電気化学工業株式会社 手 続 補 正 書 昭和５６年１２月１ 日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、 事件の表示 昭和５６年特許願第１１３ｏ６ｏ号 ２、発明の名称 混成集積回路用基板 ３、 補正をする者 事件きの関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号明細書の発
明の詳細な説明の欄 １、 明細書第２頁第１１〜１２行目の１有する接着剤
でこれにカップリング剤で架橋させたものを」を「有し
、さらにこれにカップリンク剤を含有した接着剤を」と
訂正する。 ２、 明細書第４頁最下行〜第５頁第２行目の「各種カ
ップリング剤の具体例〜カップリンク剤及び」を［各種
カップリング剤（具体例〜カップリング剤）及び」と訂
正する。 ろ 明細書第５頁第２〜４行目の「各種プライマー具体
例〜プライマー等があげられる。」を「各種プライマー
（具体例〜プライマー等）かあげられる。」と訂正する
。 手続補正書 昭和ｓ７年 ６月 ダ日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１１３０３０号 ２、発明の名称 混成集積回路用基板 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号４、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 別紙の通り １、 明細書第６頁第１５行目の「２〜５ｏμ、絶縁率
」を「０．２〜５０μ、比抵抗Ｊと訂正する。 ２、明細書第４頁第９行目の１絶縁率および熱伝導率」
を「比抵抗」と訂正する。 ３、 明細書第７頁第１５行目の「平均粒径１６μＪを
「平均粒径１．６μ」と訂正する。 ４、 明細書第８頁第４行目の「とを〜に準じて」を「
とをそれぞれＪＩＳ Ｃ−６４，８１オヨヒＪＩｓ率
を１ビ一ル強度と訂正する。 ｓｅｃ’Ｑゴ ＃／ｃｍ Ｊ手続補正
書 昭和５７年７月２７日 特許庁長官 若 杉和夫殿 １、事件の表示 昭和５６年特許願第１１３０３０号。 ２、発明の名称 混成集積回路用基板 ６、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区有楽町１丁目４番１号４、補正の
対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ５、補正の内容 別紙の通り １、 昭和５６年１２月１日付の・手続補正書の明細書
第４頁最下行〜第５頁第２行目の［各種カップリング剤
（具体例〜カッシリング剤）及び］を「各種カップリン
グ剤（具体例としてはシラン系カップリング剤およびま
たはチタネート系カップリング剤）及び」と訂正する。 ２、 同上明細書Ｍ５頁第２〜４行目のＦ各種プライマ
ー（具体例〜ゾライマ〜等）があげられる。Ｊを「各種
プライマー（具体例としてはカルボン酸アルコールプラ
イマー、υ）酸系プライマー等）があげられる。」と訂
正する。
Claims (1)
- 金属基板とその金属基板の少くとも一生面上に設けらｎ
た接着剤層と該接着剤層上に設けた導電性金属薄層より
成る混成集積回路用基板において前記接着剤が絶縁性お
よび熱伝導性にすぐｎた無機充填剤５０〜６５容積チ含
有した接着剤又社さらにこれにシラン系カップリング剤
および／ま几はチタネート系カップリング剤全含有した
接着剤であることｔ−特徴とする混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11303081A JPS5815290A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 混成集積回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11303081A JPS5815290A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 混成集積回路用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815290A true JPS5815290A (ja) | 1983-01-28 |
| JPS6349920B2 JPS6349920B2 (ja) | 1988-10-06 |
Family
ID=14601685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11303081A Granted JPS5815290A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 混成集積回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815290A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6450592A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Shinko Chem | Super-heat dissipation type composite circuit board |
| JP2011249606A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Nhk Spring Co Ltd | 回路基板用積層板及び金属ベース回路基板 |
| US9538648B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-01-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid composition and metal-based circuit board |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP11303081A patent/JPS5815290A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6450592A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Shinko Chem | Super-heat dissipation type composite circuit board |
| US9538648B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-01-03 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Liquid composition and metal-based circuit board |
| JP2011249606A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Nhk Spring Co Ltd | 回路基板用積層板及び金属ベース回路基板 |
| US9357642B2 (en) | 2010-05-27 | 2016-05-31 | Nhk Spring Co., Ltd. | Circuit board laminate and metal-based circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6349920B2 (ja) | 1988-10-06 |
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