JPS58132934A - 半導体ウエハ−の水洗方法 - Google Patents
半導体ウエハ−の水洗方法Info
- Publication number
- JPS58132934A JPS58132934A JP1611782A JP1611782A JPS58132934A JP S58132934 A JPS58132934 A JP S58132934A JP 1611782 A JP1611782 A JP 1611782A JP 1611782 A JP1611782 A JP 1611782A JP S58132934 A JPS58132934 A JP S58132934A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure water
- washing
- carrier
- wafer
- wafers
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02052—Wet cleaning only
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半纏体ウェハー（以下ウェハーという）の水洗
方法にかかシ、とくにウェハーの水洗による洗浄を短時
間にかつ容易に行なえることを特徴としたウェハーの水
洗方法に関するものである。
方法にかかシ、とくにウェハーの水洗による洗浄を短時
間にかつ容易に行なえることを特徴としたウェハーの水
洗方法に関するものである。
ウェハーの水洗工程はウェハーの処理工程において、楽
品（酸、アルカリ、有機溶剤など）による、洗浄及びエ
ツチング工程等の処理後におもに行なわれる工程である
。
品（酸、アルカリ、有機溶剤など）による、洗浄及びエ
ツチング工程等の処理後におもに行なわれる工程である
。
第１図はウェハーにエツチング、洗浄、水洗及び乾燥の
処理を行なう場合の工程図を示すものであシ、ウェハー
の処理工程について説明する。
処理を行なう場合の工程図を示すものであシ、ウェハー
の処理工程について説明する。
まず、ウェハー１を半導体ウェハー用キャリア（以下キ
ャリアという）２に支持させて該キャリア２をキャリア
供給部３にセットし、キャリア電送機１３を水平方向に
移動させ、かつこれを下降させてキャリア供給部３のキ
ャリア２をそのキャリアチャック１４によりチャックし
、キャリア２を第１処理檀４．第２処理檀５、水洗槽６
に１１次に搬送して各檀４．５．６内でウェハーを処理
して、その後再びキャリア搬送機１３のキャリアチャッ
ク１４によシキャリア２をチャックし、処理されたウェ
ハー１’ｔキヤリア２と一体にウェハー遠心乾燥機９内
のターンテーブルｌＯ１一回転させてその遠心力でウェ
ハー１を乾燥させる。最後に乾燥されたウェハー１をキ
ャリア２とともにキャリア搬送機１３で取出して、これ
らｔ−中ヤリア収納部１２に収納させる。
ャリアという）２に支持させて該キャリア２をキャリア
供給部３にセットし、キャリア電送機１３を水平方向に
移動させ、かつこれを下降させてキャリア供給部３のキ
ャリア２をそのキャリアチャック１４によりチャックし
、キャリア２を第１処理檀４．第２処理檀５、水洗槽６
に１１次に搬送して各檀４．５．６内でウェハーを処理
して、その後再びキャリア搬送機１３のキャリアチャッ
ク１４によシキャリア２をチャックし、処理されたウェ
ハー１’ｔキヤリア２と一体にウェハー遠心乾燥機９内
のターンテーブルｌＯ１一回転させてその遠心力でウェ
ハー１を乾燥させる。最後に乾燥されたウェハー１をキ
ャリア２とともにキャリア搬送機１３で取出して、これ
らｔ−中ヤリア収納部１２に収納させる。
ここで従来の水洗方式による水洗４１！６を８２図に断
面図で示す。
面図で示す。
キャリア２に載置されたウェハー１を前記キャリア２と
一体に水洗槽３にセットする、水洗槽３内部には、前記
水洗槽下部よル純水供給配管１６によりＭ水１７が常時
供給されている。オーバーフローした純水１７は排水配
管１５によシ排水される。ある一定時間水洗槽にて水洗
することにより、ウェハー１及びキャリア２に付着した
薬品（酸、アルカリ、有機溶剤等）を除々に希釈するこ
とによシ水洗を行なっていた。この方式だとウェハー１
及びキャリア２に付着した薬品を水洗するに＃ｉ糾氷水
１７多量に使用し、かつ水洗時間も長時間費した。特に
ウェハー１については薬品の落ちが遅いと、ウェハー１
に悪影響を与える為、ウェハー１の不良の要因でもあっ
た。
一体に水洗槽３にセットする、水洗槽３内部には、前記
水洗槽下部よル純水供給配管１６によりＭ水１７が常時
供給されている。オーバーフローした純水１７は排水配
管１５によシ排水される。ある一定時間水洗槽にて水洗
することにより、ウェハー１及びキャリア２に付着した
薬品（酸、アルカリ、有機溶剤等）を除々に希釈するこ
とによシ水洗を行なっていた。この方式だとウェハー１
及びキャリア２に付着した薬品を水洗するに＃ｉ糾氷水
１７多量に使用し、かつ水洗時間も長時間費した。特に
ウェハー１については薬品の落ちが遅いと、ウェハー１
に悪影響を与える為、ウェハー１の不良の要因でもあっ
た。
本発明の目的は上述の欠点を除去した半導体ウェハーの
水洗方法を提供するものである。
水洗方法を提供するものである。
本発明の％徴は、半導体ウェハーを酸、アルカリ、有機
溶剤等の薬品で処理した後の水洗方法において水洗槽の
中に気泡（Ｎまたは、ドライエアー）を発生する治具を
備えて置いて、気泡により純水を攪拌し、かつ純水を常
時、オーバーフローさせながら水洗する半導体ウェハー
の水洗方法にある。
溶剤等の薬品で処理した後の水洗方法において水洗槽の
中に気泡（Ｎまたは、ドライエアー）を発生する治具を
備えて置いて、気泡により純水を攪拌し、かつ純水を常
時、オーバーフローさせながら水洗する半導体ウェハー
の水洗方法にある。
次に第３図で本発明の実施例を親切する。第３図に示す
ごとき水洗槽３下部よル純水供給配管１９から、純水１
７が常時供給されている。オーバーフローした排水は排
水管１８によって排水される。
ごとき水洗槽３下部よル純水供給配管１９から、純水１
７が常時供給されている。オーバーフローした排水は排
水管１８によって排水される。
ここで水洗槽３内部の底部にあらかじめセットされてい
る気泡発生治具２０にエアー配管２２から凡又はドライ
エアー等を供給することによシ前記水洗槽３内部の純水
１７内に気泡２１を発生させる。この気泡２１の発生に
よ多水洗槽３内部純水１７を攪拌させかつウェハーｌ及
びキャリア２に付着した薬品を拡散及び希釈を短時間に
行なうことができる。
る気泡発生治具２０にエアー配管２２から凡又はドライ
エアー等を供給することによシ前記水洗槽３内部の純水
１７内に気泡２１を発生させる。この気泡２１の発生に
よ多水洗槽３内部純水１７を攪拌させかつウェハーｌ及
びキャリア２に付着した薬品を拡散及び希釈を短時間に
行なうことができる。
ここで本発明によって得られる利点を次に述べる０
（１）従来の方式に比べ水洗時間を大幅に短縮できる０
（２） ウェハー１に付着した薬品を短時間に水洗で
きる為ウェハーに与える悪影’ＩＩ（オーバーエッチ等
）が少ない。
きる為ウェハーに与える悪影’ＩＩ（オーバーエッチ等
）が少ない。
（８）水洗時間が短時間ですむ為純水の使用量を大幅に
削減できる。
削減できる。
以上の！！５２明で判るように、本発明は従来の水洗方
法に気泡を発生させることによシ従来の欠点をなくした
ものでるル合理化に資する効果は多大なものとなる。
法に気泡を発生させることによシ従来の欠点をなくした
ものでるル合理化に資する効果は多大なものとなる。
第１図は、ウェハーにエツチング、水洗、乾燥処理を行
なう工程を示す概略図、第２図は従来の水洗方法による
水洗槽の断面図、第３図は本発明の実施例における水洗
方式の水洗槽の断面図である０ 尚、図において、１・・・・・・半導体ウェノ−−１２
・・・・・・半導体ウェハー用キャリア、３・・・・・
・水洗ｆｉｇ（キャリア供給部）、４・・・・・・第１
処理槽、５・・・・・・第２処理槽、６・・・・・・水
洗槽、７．８・・・・・・配管、９・・・・・・ウェハ
ー遠心乾燥機、１０・・・・・・ターンテーブル、１１
・・・・・・モーター、１２・・・・・・キャリア収納
部、１３・・・・・・キャリア搬送機、１４・・・・・
・キャリアチェック、１５・・・・・・排水配管、１６
・・・・・・純水供給配管、１７・・・・・・純水、２
０・・・・・・気泡発生治具、２１・・・・・・気泡、
２２・・・・・・エアー配管である。
なう工程を示す概略図、第２図は従来の水洗方法による
水洗槽の断面図、第３図は本発明の実施例における水洗
方式の水洗槽の断面図である０ 尚、図において、１・・・・・・半導体ウェノ−−１２
・・・・・・半導体ウェハー用キャリア、３・・・・・
・水洗ｆｉｇ（キャリア供給部）、４・・・・・・第１
処理槽、５・・・・・・第２処理槽、６・・・・・・水
洗槽、７．８・・・・・・配管、９・・・・・・ウェハ
ー遠心乾燥機、１０・・・・・・ターンテーブル、１１
・・・・・・モーター、１２・・・・・・キャリア収納
部、１３・・・・・・キャリア搬送機、１４・・・・・
・キャリアチェック、１５・・・・・・排水配管、１６
・・・・・・純水供給配管、１７・・・・・・純水、２
０・・・・・・気泡発生治具、２１・・・・・・気泡、
２２・・・・・・エアー配管である。
Claims (1)
- 半導体ウェハーを鈑、アルカリ、有機溶剤等の薬品で処
理した後の水洗方法において、水洗槽の中に気泡を発生
する治具を備えて置いて、この気泡によシ純水を檜拌し
、かつ純水を営時、オーバースローさせながら水洗する
仁とを特徴とする半導体ウェハーの水洗方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611782A JPS58132934A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 半導体ウエハ−の水洗方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1611782A JPS58132934A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 半導体ウエハ−の水洗方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58132934A true JPS58132934A (ja) | 1983-08-08 |
Family
ID=11907567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1611782A Pending JPS58132934A (ja) | 1982-02-03 | 1982-02-03 | 半導体ウエハ−の水洗方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58132934A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187027A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | Marine Instr Co Ltd | 部品の洗浄方法 |
| JPS6143430A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | カセツト洗浄装置 |
| JPS6336535A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-17 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 基板表面から粒子を除去する方法 |
| US5000795A (en) * | 1989-06-16 | 1991-03-19 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor wafer cleaning method and apparatus |
| JPH0368138A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-25 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置 |
| JPH0536661A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Fujitsu Ltd | 洗浄方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523554A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-12 | Hitachi Ltd | Rolling mill |
| JPS562245B2 (ja) * | 1976-06-23 | 1981-01-19 |
-
1982
- 1982-02-03 JP JP1611782A patent/JPS58132934A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS523554A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-12 | Hitachi Ltd | Rolling mill |
| JPS562245B2 (ja) * | 1976-06-23 | 1981-01-19 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60187027A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | Marine Instr Co Ltd | 部品の洗浄方法 |
| JPS6143430A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-03 | Mitsubishi Electric Corp | カセツト洗浄装置 |
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| JP2517607B2 (ja) * | 1986-07-28 | 1996-07-24 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | 基板表面から粒子を除去する方法 |
| US5000795A (en) * | 1989-06-16 | 1991-03-19 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor wafer cleaning method and apparatus |
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| JPH0536661A (ja) * | 1991-07-26 | 1993-02-12 | Fujitsu Ltd | 洗浄方法 |
| JP2626324B2 (ja) * | 1991-07-26 | 1997-07-02 | 富士通株式会社 | 洗浄方法 |
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