KR960008670Y1 - 반도체 공정용액 공급 시스템 - Google Patents
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- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래의 화학용액 공급 시스템 구성도.
제2도는 본 고안에 따른 화학용액 공급 시스템 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 화학용액통 2 : 펌핑장치
3 : 용기 4 : 화학용액
5 : 화학용액 이송관 6 : 기포제거 구멍
본 고안은 반도체 제조공정중 습식식각 및 습식세정시 사용되는 화학용액 및 순수와 같은 공정용액을 공급하는 반도체 공정용액공급 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼의 습식세정은 순수가 담긴 세정용기내에 웨이퍼를 담그어 공정을 수행하고, 습식식각도 마찬가지로 화학용액이 담긴 용기내에 웨이퍼를 담그어 공정을 수행하여야 하므로, 습식식각도 및 습식세정 공정을 위해서는 공정이 이루어지는 용기 안에 화학용액 또는 시스템을 제1도를 통하여 살펴본다.
제1도는 종래의 화학용액 공급 시스템 구성도로서, 도면에서 1은 화학용액통, 2는 펌핑장치, 3은 용기, 4는 화학용액, 5는 화학용액 이송관을 각각 나타낸다.
도면에 도시된 바와 같이 화학용액통(1)에 담겨있는 화학용액을 용기(3)로 옮기기 위해서는 펌핑장치(2)를 사용하여야만 한다.
그러나, 이상적으로 유체를 펌핑하면 기포가 발생되는 것과 마찬가지로 화학용액을 펌핑하면 기포가 발생하고, 이 기포는 화학용액에 포함되어 이송되므로서 용기(3) 내부벽면이나 용기 안의 화학용액(4)에 남아 있게 된다.
때문에, 습식식각시 이러한 기포가 웨이퍼 표면에 달라붙어 기포가 달라붙은 곳 (point)은 식각이 이루어지지 않는 문제점과 기포에 불순물 입자 성분이 포함되어 있어 웨이퍼를 오염시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 펌핑에 의해 발생한 기포를 최소화 하므로써 웨이퍼의 식각 균일도 및 불순물 발생 억제효과를 가져오는 반도체 공정용액 공급 시스템을 제공함을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 안출된 본 고안은 공정 소오스용액이 담긴 공정용액통, 공정용액을 수용하는 용기, 상기 공정용액통에서 용기로 공정용액을 펌핑하여 이송하는 펌핑수단, 상기 공정용액통과 펌핑수단과 용기로 연결되는 공정용액 이송관을 구비하는 반도체 공정용액 공급 시스템에 있어서; 상기 용기에 수납된 공정용액 이송관의 소정 부위에 관통되게 형성하되, 소정의 공정수행에 필요한 공정용액이 용기에 공급되었을 때의 수면보다 높은 곳에 위치하도록 형성하고 용기의 높이보다는 낮은 위치에 형성한 다수의 구멍(hole)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면 제2도를 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.
제2도는 본 고안에 따른 화학용액 공급 시스템 구성도로서, 화학용액을 제공하는 화학용액통(1)과, 상기 화학용액통(1)에서 화학용액을 펌핑하는 펌핑수단(2)과, 상기 펌핑된 화학용액을 받아 들이는 용기(3)와, 상기 화학용액통(1)과 펌핑수단(2)과 용기(3)로 연결되는 화학용액 이송관(5)과, 화학용액 이송관(5)에 관통하여 형성된 다수의 기포 제거 구멍(6)으로 형성된다.
이때, 상기 기포 제거 구멍(6)은 소정의 공정수행에 필요한 화학용액(4)이 용기(3)에 공급되었을때의 수면보다 높은 곳에 위치하도록 형성하여 기포가 용기(3)밖으로 새지 않도록 용기의 높이보다 낮은 곳에 형성한다.
이상과 같은 본 고안의 기포 제거 구멍은 습식식각시에 사용되는 화학용액 공급 시스템 뿐만 아니라, 습식세정시 사용되는 순수와 같은 모든 공정ㅇ용액을 공급하는 시스템에도 적용 가능하다.
본 고안은 공정용액에 포함되어 잇는 기포를 제거하여 줌으로써 웨이퍼의 식각 균일도 및 불순물 발생을 줄여 반도체 소자의 신뢰도 및 수율을 향상 시키는 효과가 있다.
Claims (1)
- 공정 소오스 용액이 담긴 공정용액통(1), 공정용액을 수용하는 용기(3), 상기 공정용액통(1)에서 용기(3)로 공정용액(4)을 펌핑하여 이송하는 펌핑수단(2). 상기 공정용액통(1)와 펌핑수단(2)과 용기(3)로 연결되는 공정용액 이송관(5)을 구비하는 반도체 공정용액 공급 시스템에 있어서; 상기 용기(3)에 수납된 공정용액 이송관(5)의 소정 부위에 관통되게 형성하되, 소정의 공정수행에 필요한 공정용액(4)이 용기(3)에 공급되었을때의 수면보다 높은 곳에 위치하도록 형성하고 용기(3)의 높이보다는 낮은 위치에 형성된 다수의 구멍(hole, 6)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 공정용액 공급시스템.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930022121U KR960008670Y1 (ko) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 반도체 공정용액 공급 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930022121U KR960008670Y1 (ko) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 반도체 공정용액 공급 시스템 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950012597U KR950012597U (ko) | 1995-05-17 |
| KR960008670Y1 true KR960008670Y1 (ko) | 1996-10-07 |
Family
ID=19366438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930022121U KR960008670Y1 (ko) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | 반도체 공정용액 공급 시스템 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960008670Y1 (ko) |
-
1993
- 1993-10-26 KR KR2019930022121U patent/KR960008670Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950012597U (ko) | 1995-05-17 |
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