KR200275420Y1 - 반도체제조용튜브세정장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 제조용 튜브 세정장치에 관한 것으로, 종래의 반도체 제조용 튜브 세정장치는 세정액에 의한 세정이 튜브의 내측 및 외측에서 이루어져 튜브의 두께가 세정이 진행될수록 얇아져 튜브의 파손과 내구성이 저하되는 문제점이 있었던 바, 본 고안은 종방향으로 튜브를 삽입시킬 수 있는 회전가능한 관고정판을 사용하여 세정조내에 튜브를 종방향으로 위치시키고 튜브의 내측으로 세정액을 공급한 다음 튜브를 회전시켜 튜브의 내측만이 세정되도록 하여 튜브의 두께가 얇아지는 것을 감소시켜 튜브의 파손을 감소시키고 사용 내구성을 증대시킨 반도체 제조용 튜브세정장치에 관한 것이다.

Description

반도체 제조용 튜브 세정장치{A wet station}

본 고안은 반도체 제조용 튜브 세정장치에 관한 것으로써, 특히, 화학기상증착장치 또는 확산로 등에 사용되는 튜브(tube)를 회전가능한 튜브고정판을 통해 종방향으로 세정조내에 위치시켜 세정액을 튜브의 내측으로 공급시키고 튜브고정판이 튜브를 회전시켜 튜브의 내측에 형성된 이물질 또는 오염물질이 제거되는 반도체제조용 튜브세정장치이다.

일반적으로 웨이퍼 표면은 웨이퍼 제조과정에 발생된 여러 종류의 오염물질이 부착되어 있고, 이에 의해 웨이퍼의 불량이 초래될 수 있다. 또한 제조과정에서 사용되는 장비의 각종 튜브들 역시 여러 가지 오염물질을 포함하고 있기 때문에 이 오염물질에 의해 제조장비의 불량을 초래하여 반도체 생산에 큰 차질을 유발시킨다.

따라서 이러한 오염물질의 제거하여 청정도를 유지하기 위해 웨이퍼의 세정을 위한 세정장치와 각종 튜브의 오염물질을 제거하기 위해 튜브세정장치를 사용한다.

이러한 세정장치에서 튜브세정장치는 제거하고자하는 오염물질에 알맞는 세정액을 사용하는데, 주로 NH₄OH, H₂O₂,HCI등의 화학약액과 순수를 일정한 비율로 혼합하여 불순물과 오염을 용해하거나 식각하여 제거한다.

종래의 반도체 제조용 튜브세정장치에 대한 도면인 제 1 도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

튜브를 세정하고자 세정이 진행되는 세정조(1)에는 세정액 공급라인(2)에서부터 일정한 양의 세정액이 공급되는데, 공급되는 세정액의 양은 튜브가 완전히 잠길 정도의 양으로 공급된다.

세정조(1)에 일정한 양의 세정액이 공급되면 이송암에 의해 세정하고자 하는 튜브(4)가 세정조(1) 내로 이송되어 세정액 내에 완전히 잠기게 된다.

튜브(4)가 세정액 내에 완전히 잠긴 상태에서 세정액에 의해 튜브(4)에 부착된 이물질 또는 오염물질이 제거되고 일정시간이 진행된 다음 튜브(4)는 다시 이송암에 의해 세정조(1)외부로 인출되어 순수(Deionized Water: D.I)가 들어있는 수세조(미도시)로 이동되어 세정액이 제거되어 튜브의 세정공정이 완료된다.

그러나, 종래의 튜브세정장치를 통한 튜브의 세정은 세정하고자 하는 튜브가 세정액 속에 완전히 침적된 상태에서 세정이 진행되기 때문에 세정하고자 하는 튜브의 내측 뿐만 아니라 튜브의 외측도 함께 세정된다.

따라서, 튜브의 내측과 외측이 세정액에 의해 세정되면서 동시에 식각되어 튜브의 세정이 반복될수록 튜브의 두께는 얇아지게 됨에 따라 튜브의 파손이 발생되기 쉽고, 튜브의 내구성이 감소되는 문제점이 있다.

이에, 본 고안은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것이다.

본 고안은 세정하고자 하는 튜브의 내측만을 선택적으로 세정하여 튜브의 내구성을 증대시키는 반도체 제조용 튜브세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

따라서, 본 고안은 상기 목적을 달성하고자, 세정액 공급라인과 세정액 배출라인이 형성된 세정조에서 튜브의 세정이 진행되는 반도체 제조용 세정장치에 있어서, 상기 세정조 내에 형성되어 상기 튜브의 종방향 삽입이 가능한 튜브고정판과, 상기 튜브고정판을 회전시키는 회전수단을 포함하여 이루어져, 상기 튜브고정판에 종방향으로 삽입된 상기 튜브의 내측으로 일정량의 세정액이 공급되면 상기 회전수단에 의해 상기 튜브고정판이 회전되면서 상기 튜브의 내측만이 선택적으로 세정되도록 한다.

제 1 도는 종래의 튜브 세정장치에 대한 도면이고,

제 2 도는 본 고안인 튜브 세정장치에 대한 도면이고,

제 3 도는 제 2 도에 대한 Ⅲ-Ⅲ방향의 단면도이고,

제 4 도는 본 고안인 튜브 세정장치의 튜브고정대에 대한 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 간략한 부호설명 *

1,101 : 세정조 2,102 : 세정액 공급라인

3,103 : 세정액 배출라인 4,104 : 튜브

105 : 튜브고정판 106 : 구동부

107 : 튜브지지대

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 고안인 반도체 제조용 튜브세정장치를 설명하면 다음과 같다.

본 고안인 반도체 제조용 튜브세정장치는 튜브(104)의 세정이 진행되는 세정조(101)에 세정액 공급라인(102)과 세정액 배출라인(103)이 형성되어 있다.

상기 세정조(101)에는 튜브고정판(105)이 형성되어 있는데, 상기 튜브고정판(105)은 튜브(104)가 이송암(미도시)에 의해 이송되면 종방향으로 삽입 고정시키도록 튜브(104)의 하단부와 동일한 형상으로 일정깊이 함곡되어 있다.

또한 상기 튜브고정판(105)에는 튜브(104)가 삽입되면 튜브(104)를 지지하기 위한 튜브지지대(107,107')가 형성되어 있고, 상기 튜브지지대(107,107')의 튜브 지지위치는 튜브(104)의 외주부 좌우 양측면을 지지하도록 하면 된다.

그리고, 상기 튜브고정판(105)에는 구동부가 연결되어 있어 일정한 회전속비로 상기 튜브고정판(105)을 회전시킬 수 있도록 하는데, 상기 구동부는 회전모터(106)로 형성하면 된다.

이러한 구성으로 이루어진 본 고안인 반도체 제조용 튜브세정장치를 통한 튜브의 세정은 다음과 같다.

세정하고자 하는 튜브(104)가 이송암(미도시)에 의해 세정조(101)내로 이송되면 튜브(104)는 튜브고정판(105)에 종방향으로 삽입되어진다.

튜브고정판(105)에 종방향으로 삽입되어진 튜브(104)는 튜브지지대(107,107')에 의해 양측면이 안정적으로 지지되어 좌우방향으로 흔들리는 것이 방지된다.

이와같이, 튜브(104)가 튜브고정판(104)에 종방향으로 삽입되고 튜브지지대(107)에 의해 양측면이 지지되어 좌우방향으로 흔들리는 것이 방지된 상태에서 세정액 공급라인(102)로부터 튜브(104)의 내측으로 일정량의 세정액이 공급된다.

일정량의 세정액이 튜브(104)의 내측으로 공급되면 튜브고정판(104)은 구동부인 회전모터(106)에 의해 회전되면서 삽입 지지된 튜브(104)를 동시에 회전시켜 튜브(104)의 내측 벽면에 형성된 이물질 또는 오염물질을 세정액에 의해 제거한다.

일정한 시간동안 회전모터(106)에 의해 튜브(104)가 회전하면서 세정이 완료되면 튜브(104)는 다시 이송암에 의해 순수가 들어있는 세수조(미도시)로 이송되어 세정액의 제거가 이루어진다.

이송암에 의해 튜브(104)가 이송되는 과정에서 튜브(104)의 내측으로 공급되어 세정이 이루어진 세정액은 세정조(101)의 하단에 형성되어 있는 세정액 배출라인(103)을 거쳐 배출되고, 또 다른 튜브가 세정조(101)내로 이송되면 세정액 공급라인(102)을 통해 재공급된다.

이와같이, 본 고안은 튜브고정판(104)에 종방향으로 튜브(104)를 삽입시킨 상태에서 튜브(104)의 내측으로 세정액을 공급하여 세정이 이루어져 세정액에 의한 튜브(104)의 내측만이 식각이 진행되어 튜브(104)의 두께가 세정액에 의해 얇아지는 것이 방지된다.

또한, 튜브(104)의 내측에 세정액을 공급한 상태에서 튜브(104)를 회전시켜세정이 이루어지게 함으로써 회전력에 의해 세정효과가 향상되고, 튜브(104)의 내측으로만 세정액을 공급시키면 되므로 공급되는 세정액의 양을 줄일수 있다.

본 고안인 반도체 제조용 튜브세정장치는 튜브를 종방향으로 세정조내에 위치시키고 튜브의 내측으로 세정액을 공급하여 선택적으로 튜브의 세정이 이루어짐으로써 세정액에 의한 식각이 튜브의 내측으로만 진행되어 반복적인 튜브의 세정에도 튜브의 두께가 얇아지는 것을 방지하여 튜브의 수명을 증대시키는데 그 잇점이 있다.

또한, 내측으로 세정액이 채워진 상태에서 튜브가 회전되면서 세정이 진행됨으로써 세정효과가 향상되고, 세정액을 튜브의 내측으로만 채우면 됨으로 공급되는 세정액의 양을 절감시킬수 있는데 그 잇점이 있다.

Claims (1)

1. 세정액 공급라인과 세정액 배출라인이 형성된 세정조에서 튜브의 세정이 진행되는 반도체 제조용 세정장치에 있어서,

   상기 세정조 내의 중앙 하부에 형성되고, 상기 튜브의 하단을 삽입시켜 상기 튜브를 종방향으로 직립시킬 수 있는 홈이 형성된 튜브고정판과,

   상기 홈에 안착된 상기 튜브의 양측면을 지지하기 위해 상기 튜브 고정판에 설치된 튜브 지지대와,

   상기 튜브고정판을 회전시키는 구동부가 일체로 이루어져,

   상기 튜브 고정판의 홈에 안착된 상기 튜브에 상기 세정액 공급라인을 통해 일정량의 세정액이 공급되면 상기 구동부가 상기 튜브 고정판을 회전시켜 상기 튜브 내측을 세정액의 물살에 의해 세정시키는 반도체 제조용 세정장치.