KR102616125B1 - 반도체 제조용 튜브 세정 장치 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 294
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 141
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 56
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 27
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 20
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/14—Removing waste, e.g. labels, from cleaning liquid; Regenerating cleaning liquids
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
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- H01L21/02052—Wet cleaning only
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/80—Camera processing pipelines; Components thereof
- H04N23/81—Camera processing pipelines; Components thereof for suppressing or minimising disturbance in the image signal generation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
본 발명의 실시 예에 의한 튜브 세정 설비는 튜브를 수직하게 수용하는 세정 박스, 상기 튜브의 내부에 제1 세정액을 채우고, 상기 튜브 내에 채워진 상기 제1 세정액에 와류를 일으켜 상기 튜브의 내측 표면을 1차 세정하는 1차 세정 장치 및 상기 튜브의 내측 표면 상에 제2 세정액을 분사하여 상기 튜브의 내측 표면을 2차 세정하는 2차 세정 장치를 포함한다.
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 제조용 튜브 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 공정 중 증착 및 확산 공정에서는 웨이퍼에 불순물이 부착되는 것을 방지하기 위해 석영관 용기의 튜브가 사용되는데, 이 과정에서 튜브의 내측 및 외측 면에는 전해막이 형성된다. 튜브에 형성된 전해막은 다른 공정에서 불량을 발생시키는 원인이 되기 때문에, 이를 세정액으로 세정한 후 다음 공정에 투입하게 된다.
종래에는 세정조에 세정액이 채워져 있는 상태에서 튜브를 수평 방식으로 로딩하여 세정액에 담근 뒤 초 순수로 세정하였다. 이러한 방식은 튜브의 사이즈와 부피에 비례하여 세정조의 사이즈가 함께 커져야 하므로, 세정액의 사용량이 증가함은 물론 세정 장비의 사이즈가 커지는 문제점이 있다.
본 발명의 실시 예는 튜브 두께가 감소하는 것을 방지할 수 있는 튜브 세정 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시 예에 의한 튜브 세정 장치는 튜브를 수직하게 수용하는 세정 박스, 상기 튜브의 내부에 제1 세정액을 채우고, 상기 튜브 내에 채워진 상기 제1 세정액에 와류를 일으켜 상기 튜브의 내측 표면을 1차 세정하는 1차 세정 장치 및 상기 튜브의 내측 표면 상에 제2 세정액을 분사하여 상기 튜브의 내측 표면을 2차 세정하는 2차 세정 장치를 포함한다.
본 실시 예에 따르면, 튜브의 입구가 위를 향하도록 세정 박스 내에 튜브를 수직하게 수용하고, 튜브의 내부에만 세정액을 공급하고 튜브의 내측 표면만을 세정할 수 있다. 이에 따라, 튜브의 외측 표면은 식각되지 않으므로, 튜브의 두께가 감소하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 튜브의 내부를 채울 정도의 세정액만을 필요로 하므로, 세정액 사용량이 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 튜브 세정 설비의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 도 1의 튜브 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 튜브 세정 장치의 튜브 거치대를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 튜브 세정 장치의 바스켓과 바스켓 구동부의 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 바스켓의 표면 형상 예를 도시한 도면들이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 1의 제1 세정 장치의 튜브 세정 과정을 도시한 도면들이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 1의 제2 세정 장치의 튜브 세정 과정을 도시한 도면들이다.
도 8은 도 2의 튜브 검사 장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 튜브 세정 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 도 2의 튜브 세정 장치의 튜브 거치대를 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 튜브 세정 장치의 바스켓과 바스켓 구동부의 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 바스켓의 표면 형상 예를 도시한 도면들이다.
도 6a 내지 도 6e는 도 1의 제1 세정 장치의 튜브 세정 과정을 도시한 도면들이다.
도 7a 내지 도 7c는 도 1의 제2 세정 장치의 튜브 세정 과정을 도시한 도면들이다.
도 8은 도 2의 튜브 검사 장치의 구성을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시 예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 튜브 세정 설비의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 튜브 세정 설비(10)는 튜브 세정 장치(100) 및 컨트롤러(200)를 포함할 수 있다.
튜브 세정 장치(100)는 제1 세정 장치(120), 제2 세정 장치(130), 튜브 검사 장치(140) 및 모니터링 장치(150)를 포함할 수 있다.
제1 세정 장치(120)는 세정 박스(110, 도 2 참조) 내에 수직하게 수용된 튜브(T) 내에 제1 세정액을 공급하고, 공급된 제1 세정액에 와류를 일으켜 튜브(T)의 내측 표면을 1차 세정할 수 있다. 제1 세정 장치(120)는 1차 세정이 완료된 후 튜브(T) 내에 남아있는 제1 세정액을 회수하여 배출시킬 수 있다. 제1 세정액은 식각 용액 즉, 케미컬액일 수 있다.
제2 세정 장치(130)는 1차 세정이 완료된 튜브(T)의 내측 표면에 제2 세정액을 분사하여 튜브(T)의 내측 표면을 2차 세정할 수 있다. 제2 세정 장치(130)는 2차 세정이 완료된 후 튜브(T) 내에 남아있는 제2 세정액을 회수하여 배출시킬 수 있다. 제2 세정액은 탈 이온수일 수 있다.
튜브 검사 장치(140)는 2차 세정이 완료된 튜브(T)의 입구부 상에 안착하여 튜브(T)를 밀봉하고, 튜브(T)의 내부를 진공 상태로 만든 후, 튜브(T) 내의 압력을 측정하고, 측정된 압력을 컨트롤러(200)로 제공할 수 있다. 튜브 검사 장치(140)는 튜브(T) 내에 공기를 주입하여 튜브(T)의 내부를 대기압 상태로 만든 다음, 튜브(T)의 입구부로부터 분리될 수 있다.
모니터링 장치(150)는 세정 박스(110, 도 2 참조)의 내벽 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 모니터링 장치(150)는 복수의 카메라들(151, 도 2 참조)을 포함할 수 있다. 모니터링 장치(150)는 튜브(T)의 측면에 대한 영상 데이터를 획득하고, 획득한 영상 데이터를 컨트롤러(200)로 제공할 수 있다.
컨트롤러(200)는 튜브 세정 설비(10)의 전반적인 동작을 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 컨트롤러(200)는 튜브(T)의 내측 표면을 1차 세정하도록 제1 세정 장치(120)를 제어하고, 튜브(T)의 내측 표면을 2차 세정하도록 제2 세정 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(200)는 모니터링 장치(150)로부터 제공된 영상 데이터를 판독하여 튜브(T)의 세정 상태를 확인하고, 1차 세정 또는 2차 세정을 종료할 지 여부를 판단할 수 있다. 또한, 컨트롤러(200)는 튜브(T)를 진공 상태로 만든 후, 튜브(T) 내부의 압력을 측정하도록 튜브 검사 장치(140)를 제어할 수 있다. 컨트롤러(200)는 튜브 검사 장치(140)로부터 제공된 튜브(T) 내부의 압력에 근거하여, 튜브(T)의 손상 여부를 판단할 수 있다.
도 2는 튜브 세정 장치(100)의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
튜브 세정 장치(100)는 전술한 바와 같이, 제1 세정 장치(120), 제2 세정 장치(130), 튜브 검사 장치(140), 및 모니터링 장치(150)를 포함할 수 있다. 튜브 세정 장치(100)는 세정될 튜브(T)를 수용하기 위한 세정 박스(110)를 더 포함할 수 있다.
세정 박스(110)는 튜브(T)가 수용되고 튜브(T)의 세정이 이루어지는 제1 공간(111) 및 제1 세정액 보관조(121)와 연결되어 제1 세정액 공급회수관(127)으로 제1 세정액을 공급하고, 제1 세정액 공급회수관(127)을 통해 회수된 제1 세정액을 제1 세정액 보관조(121)로 유입시키는 제1 플렉서블 관(123)이 수용되는 제2 공간(113)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시하지는 않았으나, 세정 박스(110)의 일 측면에는 세정될 튜브(T)가 투입될 수 있는 투입구 및 투입구 개폐부가 마련될 수 있다.
세정 박스(110) 내에는 수용된 튜브(T)가 안착되는 튜브 거치대(115)가 마련될 수 있다. 도 3을 참조하면, 튜브 거치대(115)는 세정 박스(110)의 제1 공간(111) 내에 서로 평행하게 제1 방향으로 연장하고, 세정 박스(100)의 제1 방향으로 마주하는 양 측면 상에 고정된 두 개의 거치 바들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 튜브(T)는 도 2에 도시한 바와 같이, 입구부의 외주면을 따라 돌출되도록 형성된 걸이턱(TA)을 포함할 수 있다. 튜브(T)의 걸이턱(TA)이 튜브 거치대(115)에 걸림에 따라, 튜브(T)는 세정 박스(110) 내에 입구부가 위를 향하도록 수직하게 안착될 수 있다.
세정 박스(110)는 1차 세정 및 2차 세정이 진행되는 동안 세정 박스(110)의 바닥으로 흐른 제1 세정액 및 제2 세정액을 외부로 배출시키기 위한 배출구(117)를 포함할 수 있다.
제1 세정 장치(120)는 제1 세정액 보관조(121), 제1 플렉서블 관(123), 제1 세정액 공급회수관(127), 제1 구동부(125), 바스켓(128), 및 바스켓 구동부(129)를 포함할 수 있다.
제1 세정액 보관조(121)는 튜브(T)의 내부를 세척하기 위한 제1 세정액을 보관할 수 있다. 제1 세정액은 케미컬 액일 수 있다.
제1 플렉서블 관(123)은 세정 박스(110)의 제2 공간(113) 내에 수용될 수 있다. 제1 플렉서블 관(123)의 일단은 제1 세정액 보관조(121)에 연결되고, 타단은 제1 세정액 공급회수관(127)에 연결될 수 있다.
제1 플렉서블 관(123)은 제1 세정액 보관조(121)로부터 제1 세정액 공급회수관(127)으로 공급되는 제1 세정액이 흐르는 제1 공급 플렉서블 관(123a) 및 제1 세정액 공급회수관(127)으로부터 제1 세정액 보관조(121)로 회수되는 제1 세정액이 흐르는 제1 회수 플렉서블 관(123b)을 포함할 수 있다. 제1 세정액 공급회수관(127)은 제1 세정액 보관조(121)로부터 제1 공급 플렉서블 관(123a)을 통해 공급된 제1 세정액을 튜브(T)의 내부로 공급하고, 세정 완료 후 튜브(T) 내에 남아 있는 제1 세정액이 제1 회수 플렉서블 관(123b)을 통해 제1 세정액 보관조(121)로 회수되도록 흡입할 수 있다.
도 2에서는 제1 플렉서블 관(123)이 두 개의 플렉서블 관들 즉, 제1 공급 플렉서블 관(123a) 및 제1 회수 플렉서블 관(123b)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 하나의 플렉서블 관으로 이루어질 수 있음은 물론이다. 또한, 제1 공급 플렉서블 관(123a) 및 제1 회수 플렉서블 관(123b)은 각각 필요 또는 상황에 따라 세정액 회수용 및 세정액 공급용으로 사용될 수도 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 세정액 공급회수관(127)은 구부러진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 세정액 공급회수관(127)은 세정 박스(110)의 바닥면에 평행하게 배치된 제1 부분(127a)과 세정 박스(110)의 바닥면에 수직하게 배치된 제2 부분(127b)을 포함할 수 있다.
제1 세정액 공급회수관(127)의 제1 부분(127a)의 일단은 제1 플렉서블 관(123)에 연결되고, 타단은 제1 세정액 공급회수관(127)의 제2 부분(127b)의 일단에 연결될 수 있다. 제1 세정액 공급회수관(127)의 제2 부분(127b)의 일단은 제1 부분(127a)의 타단과 연결되고, 제2 부분(127b)의 타단은 개방될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 세정액 공급회수관(127)은 하나의 관으로 이루어질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 세정액 공급회수관(127)은 제1 공급 플렉서블 관(123a)과 연결된 공급관 및 제1 회수 플렉서블 관(123b)과 연결된 회수관으로 이루어질 수도 있다.
제1 구동부(125)는 제1 세정액 공급회수관(127)을 상승 및 하강시키도록 구성될 수 있다. 제1 구동부(125)는 예를 들어, 모터일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
바스켓(128)은 제1 세정액 공급회수관(127)의 제2 부분(127b)에 장착될 수 있다. 바스켓(128)은 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 세정액 공급회수관(127)의 제2 부분(127b)이 삽입되는 관통 홀(H)을 포함할 수 있다. 바스켓(128)은 바스켓 구동부(129)에 의해 정방향 또는 역방향으로 회전할 수 있다.
바스켓 구동부(129)는 제1 세정액 공급회수관(127)의 제2 부분(127b)에 바스켓(128)과 결합되도록 배치될 수 있다. 바스켓 구동부(129)는 컨트롤러(200)로부터 입력되는 제어 신호에 의해 바스켓(128)을 정방향 또는 역방향으로 회전시키도록 구동될 수 있다. 바스켓 구동부(129)는 모터일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4는 도 2의 A 부분을 예시적으로 도시한 도면이다. 본 실시 예에서는 바스켓과 바스켓 구동부의 결합 구조를 도 4를 예를 들어 설명할 것이나, 바스켓과 바스켓 구동부의 결합 구조가 특별히 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 구현될 수 있음은 물론이다.
도 4를 참조하면, 바스켓 구동부(129)는 상부(129a), 하부(129c) 및 상부(129a)와 하부(129c)를 연결하는 중앙부(129b)를 포함할 수 있다. 바스켓 구동부(129)의 중앙부(129b)의 직경은 하부(129c)의 직경보다 작을 수 있다. 즉, 바스켓 구동부(129)의 하부(129c)는 중앙부(129b)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 바스켓 구동부(129)의 중앙부(129b)와 하부(129c)는 계단 형상을 가질 수 있다.
바스켓(128)의 관통 홀(H)의 내벽은 바스켓 구동부(129)의 중앙부(129b)와 대응되는 돌출부(H1) 및 바스켓 구동부(129)의 하부(129c)와 대응되는 함몰부(H2)를 포함할 수 있다. 바스켓(128)과 바스켓 구동부(129)는 바스켓(128)의 관통 홀(H)의 돌출부(H1)가 바스켓 구동부(129)의 하부(129c)에 걸리는 방식으로 결합될 수 있다.
바스켓(128)의 관통 홀(H)의 내벽은 바스켓 구동부(129) 및 제1 세정액 공급회수관(127)의 제2 부분(127b)과 이격될 수 있다. 바스켓 구동부(129)와 바스켓(129) 사이에는 바스켓 구동부(129)의 회전력을 바스켓(128)으로 전달하기 위한 회전력 전달 수단 예를 들어, 볼 스크류(B) 등이 배치될 수 있다. 구체적으로, 볼 스크류(B)는 바스켓 구동부(129)의 하부(129c)의 하면과 측면 및 바스켓 구동부(129)의 중앙부(129b)의 측면과 바스켓(129) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 바스켓 구동부(129)의 구동에 의해 바스켓(128)이 정방향 또는 역방향으로 회전될 수 있다. 도 4에 도시하지는 않았으나, 회전력 전달 수단의 양 끝단에는 볼 스크류(B)의 이탈을 방지하지 위한 가이드 록이 더 배치될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 바스켓(128)은 관통 홀(H)이 형성된 원기둥 형상의 몸체(128a) 및 몸체(128a)의 표면 상에 일정 간격으로 형성된 복수의 돌기들(128b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 돌기들(128b)은 각각 도 5a에 도시된 바와 같이, 프로펠러 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 복수의 돌기들(128b)은 각각 도 5b에 도시된 바와 같이, 몸체(128a)의 상면으로부터 하면을 향하여 사선으로 연장하는 직선 형상을 가질 수 있다. 이와 같이, 바스켓(128)의 몸체(128a)의 표면 상에 돌기들(128b)이 형성됨으로써, 튜브(T) 내의 제1 세정액에 보다 강력한 와류를 일으켜 세정력을 향상시킬 수 있다.
도 6a 내지 도 6e는 제1 세정 장치(120)를 이용한 튜브(T)의 1차 세정 과정을 도시한 도면들이다.
도 6a에 도시한 바와 같이, 세정 박스(110, 도 2 참조) 내의 튜브 거치대(115)에 튜브(T)가 안착되면, 도 6b에 도시한 바와 같이, 컨트롤러(200, 도 1 참조)는 제1 구동부(125)를 제어하여 제1 세정액 공급회수관(127)이 튜브(T)의 내부로 삽입되도록 하강시킬 수 있다. 제1 세정액 공급회수관(127)의 하강이 완료되면, 컨트롤러(200)는 제1 세정액 보관조(121)로부터 제1 공급 플렉서블 관(123a) 및 제1 세정액 공급회수관(127)을 통해 제1 세정액이 튜브(T)의 내부에 공급되도록 제어할 수 있다. 이때, 도 2에 도시한 바와 같이, 컨트롤러(200)는 튜브(T)의 입구부의 내부 측벽 상에 배치된 제1 세정액의 수위 감지용 센서(S)를 이용하여 튜브(T)의 내부에 제1 세정액이 기 설정된 수위까지 채워졌는지 여부를 판단할 수 있다.
제1 세정액이 튜브(T)의 내부를 채우면, 컨트롤러(200)는 도 6c에 도시한 바와 같이, 바스켓 구동부(129)를 구동시켜 바스켓(128)을 정방향 또는 역방향으로 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 튜브(T)의 내부를 채운 제1 세정액에 와류를 일으켜 튜브(T)의 내부 측벽에 대한 세정력이 향상될 수 있다.
튜브(T) 내부의 세정이 완료되면, 컨트롤러(200)는 도 6d에 도시한 바와 같이, 튜브(T) 내부에 남아 있는 제1 세정액이 제1 세정액 공급회수관(127) 및 제1 회수 플렉서블 관(123b)을 통해 제1 세정액 보관조(121)로 회수되도록 제어할 수 있다. 제1 세정액의 회수가 완료되면, 컨트롤러(200)는 도 6e에 도시한 바와 같이, 제1 구동부(125)를 제어하여 튜브(T) 내에 위치한 제1 세정액 공급회수관(127)을 상승시켜 원 위치로 이동시킬 수 있다.
제2 세정 장치(130)는 제2 세정액 보관조(131), 제2 세정액 공급관(133), 제2 세정액 분사 노즐(135), 제2 세정액 회수관(137), 제2 플렉서블 관(138), 및 제2 구동부(139)를 포함할 수 있다.
제2 세정액 보관조(131)는 튜브(T)의 내부를 세척하기 위한 제2 세정액을 보관할 수 있다. 제2 세정액은 탈 이온수일 수 있다.
제2 세정액 공급관(133)은 제2 세정액 보관조(131)와 연결된 제1 부분(133a) 및 제1 부분(133a)과 연결되고 복수 개로 분기된 제2 부분(133b)들을 포함할 수 있다.
제2 세정액 분사 노즐(135)은 제2 세정액 공급관(133)의 제2 부분(133b)들의 끝단에 연결될 수 있다. 제2 세정액은 제2 세정액 분사 노즐(135)을 통해 튜브(T)의 내부로 분사될 수 있다.
제2 세정액 회수관(137)은 구부러진 형상을 가질 수 있다. 제2 세정액 회수관(137)은 세정 박스(110)의 바닥면에 평행한 부분 및 세정 박스(110)의 바닥면에 수직한 부분을 포함할 수 있다. 일단은 제2 세정액 보관조(131)와 연결되고, 제2 세정액 회수관(137)의 타단은 개방될 수 있다.
제2 플렉서블 관(138)은 제2 세정액 회수관(137)의 일단과 제2 세정액 보관조(131)를 연결할 수 있다.
제2 구동부(139)는 제2 세정액 회수관(137)을 상승 및 하강시키도록 구성될 수 있다. 제2 구동부(139)는 예를 들어, 모터일 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
도 7a 내지 도 7c는 제2 세정 장치(130)의 제2 세정 과정을 도시한 도면들이다. 튜브(T)의 제2 세정은 제1 세정이 완료된 후 수행될 수 있다.
도 7a를 참조하면, 컨트롤러(200, 도 1 참조)는 제2 세정액 보관조(131)로부터 제2 세정액 공급관(133) 및 제2 세정액 분사 노즐(135)을 통해 제2 세정액이 튜브(T)의 내측 표면으로 분사되도록 제어할 수 있다.
제2 세정이 완료되면, 컨트롤러(200)는 도 7b에 도시한 바와 같이, 제2 구동부(139)를 제어하여 제2 세정액 회수관(137)이 튜브(T) 내부로 삽입되도록 제2 세정액 회수관(137)을 하강시킬 수 있다. 이후, 컨트롤러(200)는 튜브(T)의 내부에 남아 있는 제2 세정액이 제2 세정액 회수관(137) 및 제2 플렉서블 관(138)을 통해 제2 세정액 보관조(131)로 회수되도록 제어할 수 있다. 제1 세정액의 회수가 완료되면, 컨트롤러(200)는 도 7c에 도시한 바와 같이, 제2 구동부(139)를 제어하여 튜브(T) 내에 위치한 제2 세정액 공급회수관(137)을 상승시켜 원 위치로 이동시킬 수 있다.
튜브 검사 장치(140)는 2차 세정이 완료된 튜브(T)의 입구부 상에 안착하여 튜브(T)를 밀폐시킬 수 있다. 이후, 튜브 검사 장치(140)는 튜브(T)의 내부를 진공 상태로 만든 후, 튜브(T) 내의 압력을 측정할 수 있다. 튜브 검사 장치(140)는 측정된 압력을 컨트롤러(200)로 제공할 수 있다. 또한, 튜브 검사 장치(140)는 진공 상태인 튜브(T) 내에 공기를 주입하여 튜브(T)의 내부를 대기압 상태로 만들 수 있다. 컨트롤러(200)는 튜브 검사 장치(140)로부터 제공된 튜브(T) 내부의 압력에 근거하여 튜브(T)의 손상 여부를 판단할 수 있다.
예를 들어, 도 8을 참조하면, 튜브 검사 장치(140)는 튜브(T)의 입구를 폐쇄하기 위한 커버(141), 커버(141)에 설치된 진공 라인(143), 압력 측정 라인(145), 공기 주입 라인(147), 및 커버(141)의 하부에 마련된 오링(149)을 포함할 수 있다. 오링(149)은 커버(141)의 하면의 테두리 부분에 배치될 수 있다. 커버(141)의 직경은 튜브(T)의 입구의 직경과 동일하거나 또는 클 수 있다.
도 2에 도시하지는 않았으나, 튜브 세정 장치(100)는 튜브 검사 장치(140)를 세정 박스(110) 내부 및 외부로 이동시킬 수 있는 이동 수단 및 이동 수단을 구동시키는 구동부(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다.
튜브(T)의 2차 세정이 완료되면, 컨트롤러(200)는 구동부를 제어하여 튜브 검사 장치(140)의 커버(141)가 튜브(T)의 입구부 상에 안착되도록 튜브 검사 장치(140)를 세정 박스(100)의 내부로 이동시킬 수 있다. 커버(141)의 하면에 마련된 오링(149)에 의해 커버의 하면과 튜브(T)의 입구부의 상면 사이가 실링될 수 있다. 이후, 컨트롤러(200)는 튜브(T) 내부의 공기를 흡입하여 튜브(T) 내부를 진공 상태로 만들도록 진공 라인(143)을 제어할 수 있다. 또한, 컨트롤러(200)는 진공 상태인 튜브(T) 내의 압력을 측정하도록 압력 측정 라인(145)을 제어할 수 있다. 압력 측정이 완료되면, 컨트롤러(200)는 튜브(T) 내부로 공기를 주입하여 튜브(T)의 내부를 대기압 상태로 만들도록 공기 주입 라인(147)을 제어할 수 있다. 튜브(T) 내부가 대기압 상태가 되면, 컨트롤러(200)는 구동부를 제어하여 튜브 검사 장치(140)를 튜브(T)의 입구부로부터 분리하여 세정 박스(110)의 외부로 이동시킬 수 있다. 세정 박스(110)의 일 측벽에는 튜브 검사 장치(140)가 투입될 수 있는 투입구(E)가 마련될 수 있다.
모니터링 장치(150)는 복수의 카메라들(151)을 포함할 수 있다. 복수의 카메라(151)들은 세정 박스(110)의 제1 공간(111)의 내벽 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 카메라(151)들은 튜브(T)의 측면에 대한 영상 데이터를 획득할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 복수의 카메라(151)들은 튜브(T)를 1차 세정 또는 2차 세정을 수행하는 동안 튜브(T)의 측면을 촬영하고, 촬영된 영상 데이터를 컨트롤러(200)로 전송할 수 있다. 컨트롤러(200)는 전송된 영상 데이터를 분석하여 튜브(T)의 세정 상태를 판단할 수 있고, 판단된 튜브(T)의 세정 상태에 근거하여 세정의 완료 여부를 판단할 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 튜브 세정 설비 100: 튜브 세정 장치
110: 세정 박스 111: 제1 공간
113: 제2 공간 115: 튜브 거치대
117: 세정액 배출구 120: 제1 세정 장치
121: 제1 세정액 보관조 123: 제1 플렉서블 관
123a: 제1 공급 플렉서블 관 123b: 제1 회수 플렉서블 관
125: 구동부 127: 제1 세정액 공급회수관
128: 바스켓 129: 바스켓 구동부
130: 제2 세정 장치 131: 제2 세정액 보관조
133: 제2 세정액 공급관 135: 제2 세정액 분사 노즐
137: 제2 세정액 회수관 138: 제2 플렉서블 관
139: 제2 구동부 140: 튜브 검사 장치
141: 커버 143: 진공 라인
145: 압력 측정 라인 147: 공기 주입 라인
149: 오링 150: 모니터링 장치
110: 세정 박스 111: 제1 공간
113: 제2 공간 115: 튜브 거치대
117: 세정액 배출구 120: 제1 세정 장치
121: 제1 세정액 보관조 123: 제1 플렉서블 관
123a: 제1 공급 플렉서블 관 123b: 제1 회수 플렉서블 관
125: 구동부 127: 제1 세정액 공급회수관
128: 바스켓 129: 바스켓 구동부
130: 제2 세정 장치 131: 제2 세정액 보관조
133: 제2 세정액 공급관 135: 제2 세정액 분사 노즐
137: 제2 세정액 회수관 138: 제2 플렉서블 관
139: 제2 구동부 140: 튜브 검사 장치
141: 커버 143: 진공 라인
145: 압력 측정 라인 147: 공기 주입 라인
149: 오링 150: 모니터링 장치
Claims (18)
- 튜브를 수직하게 수용하는 세정 박스;
정방향 또는 역방향으로 회전하는 바스켓을 포함하여 상기 튜브의 내부에 제1 세정액을 채우고, 상기 튜브 내에 채워진 상기 제1 세정액에 와류를 일으켜 상기 튜브의 내측 표면을 1차 세정하는 1차 세정 장치; 및
상기 튜브의 내측 표면 상에 제2 세정액을 분사하여 상기 튜브의 내측 표면을 2차 세정하는 2차 세정 장치
를 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 세정 박스는 상기 수용된 튜브가 안착되는 튜브 거치대를 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제2항에 있어서,
상기 튜브 거치대는 상기 세정 박스의 일 측면으로부터 상기 일 측면과 마주하는 타 측면을 향하여 연장하고, 서로 평행한 두 개의 거치 바들을 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 제1 세정 장치는,
제1 세정액을 수용하는 제1 세정액 보관조;
상기 튜브의 내부로 상기 제1 세정액을 공급하고, 상기 튜브의 내부로부터 상기 제1 세정액을 회수하는 제1 세정액 공급회수관;
상기 제1 세정액 보관조와 상기 제1 세정액 공급회수관을 연결하는 제1 플렉서블 관; 및
상기 제1 세정액 공급회수관을 상승 및 하강시키는 제1 구동부를 포함하고,
상기 바스켓은,
상기 제1 세정액 공급회수관의 일 부분 상에 결합되는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제4항에 있어서,
상기 제1 세정액 공급회수관은,
상기 세정 박스의 바닥면에 평행하고, 일단이 상기 제1 플렉서블 관에 연결된 제1 부분; 및
상기 세정 박스의 바닥면에 수직하고, 일단은 상기 제1 부분의 타단에 연결되고, 타단은 개방된 제2 부분을 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제5항에 있어서,
상기 바스켓은 상기 제1 세정액 공급회수관의 상기 제2 부분에 결합된 튜브 세정 장치. - ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제6항에 있어서,
상기 제1 세정액 공급회수관의 상기 제2 부분에 결합되고, 상기 바스켓을 정방향 또는 역방향으로 회전시키는 바스켓 구동부를 더 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제6항에 있어서,
상기 바스켓은,
상기 제1 세정액 공급회수관의 상기 제2 부분이 삽입되는 관통 홀을 갖는 몸체; 및
상기 몸체의 표면 상에 일정 간격으로 형성된 복수의 돌기들을 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제4항에 있어서,
상기 제1 플렉서블 관은,
상기 제1 세정액 보관조로부터 상기 튜브의 내부로 공급되는 제1 세정액이 흐르는 제1 공급 플렉서블 관; 및
상기 튜브의 내부로부터 상기 제1 세정액 보관조로 회수되는 제1 세정액이 흐르는 제1 회수 플렉서블 관을 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제4항에 있어서,
상기 세정 박스는,
상기 튜브가 수용되고, 상기 튜브의 세정이 이루어지는 제1 공간; 및
상기 제1 플렉서블 관이 수용되는 제2 부분
을 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 제2 세정 장치는,
제2 세정액을 수용하는 제2 세정액 보관조;
상기 튜브의 내부로 상기 제2 세정액을 공급하는 제2 세정액 공급관;
상기 제2 세정액 공급관의 단부에 결합되고, 상기 튜브의 내측 표면으로 상기 제2 세정액을 분사하는 제2 세정액 분사 노즐;
상기 튜브의 내부의 상기 제2 세정액을 회수하는 제2 세정액 회수관;
상기 제2 세정액 보관조와 상기 제2 세정액 회수관을 연결하는 제2 플렉서블 관; 및
상기 제2 세정액 회수관을 상승 및 하강시키는 제2 구동부
를 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제11항에 있어서,
상기 제2 세정액 공급관은,
상기 세정 박스의 바닥 면에 평행하고, 일단이 상기 제2 세정액 보관조에 연결된 제1 부분; 및
상기 세정 박스의 상기 바닥 면에 수직하고, 상기 제2 세정액 공급관의 상기 제1 부분의 타단에 연결되고 복수 개로 분기한 제2 부분들을 포함하고,
상기 제1 세정액 분사 노즐은 상기 제2 세정액 공급관의 상기 제2 부분들의 단부에 결합되는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 튜브 세정 설비는,
상기 튜브를 밀폐하고, 밀폐된 상기 튜브의 내부를 진공 상태로 만들고, 진공 상태가 된 상기 튜브의 내부 압력을 측정하는 튜브 검사 장치를 더 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제13항에 있어서,
상기 튜브 검사 장치는,
상기 튜브의 입구부에 안착하여 상기 튜브를 밀폐하는 커버;
상기 커버에 설치되고, 상기 튜브의 내부 공기를 흡입하여 상기 튜브 내부를 진공 상태로 만드는 진공 라인;
상기 커버에 설치되고, 진공 상태인 상기 튜브 내부의 압력을 측정하는 압력 측정 라인;
상기 커버에 설치되고, 상기 튜브 내부로 공기를 주입하여 상기 튜브의 내부를 대기압 상태로 만드는 공기 주입 라인; 및
상기 커버의 하면의 테두리 부분 상에 배치된 오링
을 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 튜브 세정 설비는,
상기 1차 세정 또는 상기 2차 세정이 수행되는 동안 상기 튜브의 세정 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 장치를 더 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제15항에 있어서,
상기 모니터링 장치는 복수의 카메라를 포함하고,
상기 복수의 카메라는 상기 세정 박스의 내부 측벽 상의 상기 튜브의 측면에 대한 영상 데이터를 획득할 수 있는 위치에 배치되는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 세정 박스는 상기 세정 박스의 바닥면 상으로 흐른 상기 제1 세정액 및 상기 제2 세정액을 외부로 배출시키는 배출구를 더 포함하는 튜브 세정 장치. - ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제1항에 있어서,
상기 제1 세정액은 케미컬 액이고, 상기 제2 세정액은 탈 이온수인 튜브 세정 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160094720A KR102616125B1 (ko) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 반도체 제조용 튜브 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160094720A KR102616125B1 (ko) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 반도체 제조용 튜브 세정 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180012361A KR20180012361A (ko) | 2018-02-06 |
KR102616125B1 true KR102616125B1 (ko) | 2023-12-22 |
Family
ID=61227954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160094720A KR102616125B1 (ko) | 2016-07-26 | 2016-07-26 | 반도체 제조용 튜브 세정 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102616125B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102505826B1 (ko) * | 2022-07-04 | 2023-03-06 | 주식회사 에스아이이 | 튜브의 내부를 세척 및 건조하도록 구성된 클리닝 시스템 및 그 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200275420Y1 (ko) * | 1998-11-05 | 2002-10-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체제조용튜브세정장치 |
KR100398583B1 (ko) * | 1995-10-24 | 2003-12-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체제조장비용석영튜브의세정방법및그장치 |
JP2008246446A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Ishikawa Tekkosho:Kk | 自動洗浄乾燥方法及び自動洗浄乾燥機 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070031610A (ko) * | 2005-09-15 | 2007-03-20 | 삼성전자주식회사 | 공정 튜브와 플랜지 사이에 설치되는 진공 실링 시스템 |
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- 2016-07-26 KR KR1020160094720A patent/KR102616125B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100398583B1 (ko) * | 1995-10-24 | 2003-12-11 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체제조장비용석영튜브의세정방법및그장치 |
KR200275420Y1 (ko) * | 1998-11-05 | 2002-10-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체제조용튜브세정장치 |
JP2008246446A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Ishikawa Tekkosho:Kk | 自動洗浄乾燥方法及び自動洗浄乾燥機 |
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KR20180012361A (ko) | 2018-02-06 |
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