JPS60187027A - 部品の洗浄方法 - Google Patents

部品の洗浄方法

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Publication number
JPS60187027A
JPS60187027A JP4214684A JP4214684A JPS60187027A JP S60187027 A JPS60187027 A JP S60187027A JP 4214684 A JP4214684 A JP 4214684A JP 4214684 A JP4214684 A JP 4214684A JP S60187027 A JPS60187027 A JP S60187027A
Authority
JP
Japan
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carrier
loader section
tank
transfer member
returned
Prior art date
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Pending
Application number
JP4214684A
Other languages
English (en)
Inventor
Teiichi Aizawa
相沢　逞一
Yasunori Kaneko
金子　康紀
Hiroaki Murao
村尾　博明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kaijo Denki Co Ltd
Marine Instr Co Ltd
Original Assignee
Kaijo Denki Co Ltd
Marine Instr Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kaijo Denki Co Ltd, Marine Instr Co Ltd filed Critical Kaijo Denki Co Ltd
Priority to JP4214684A priority Critical patent/JPS60187027A/ja
Publication of JPS60187027A publication Critical patent/JPS60187027A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野と従来技術の欠点）本発明はウェフ
ァ、液晶ガラス、半導体素子などの製造段階で行う洗浄
作業における処理方法に係り、付着した汚物を除去する
ためとくに薬液槽を通して洗浄する場合に用いようとす
るものである。
処理しようとする部品類を供給するローダ部には、被洗
浄部品を収納したパッケージが並べて配設してあり、こ
の中から一つずつ順序にパッケージを選び、決められた
運動を行うように制御されたロボットのアームでパッケ
ージを把持して薬液槽に運び、薬液の洗浄が済むと、部
品を入れたままでパッケージを薬液槽に残し、次の作業
に移るためロボットのアームをパッケージからはなして
ローダ部の所定の位置にもどし、待機しているパッケー
ジの中から次に処理するものを把握して前回と同様に薬
液槽に持ってゆく作業は同じパターンで繰り返されるか
らロボットのアームには薬液が付着したままの状態であ
る。そのため付着した薬液の化学作用によってローダ部
がおかされたり、また空気中に拡散した薬液がローダ部
に待機している作業者に影響を及ぼし、労働衛生の面で
思わしくないなど、解決すべき問題を含んでいた。
（発明の目的） 本発明は以上述べた欠点を除くため、薬液槽で洗浄した
あと従来通り部品を収納したままパッケージを薬液槽に
残し、ロボットのアームだけをわざわざ別に設けた槽に
移し、アームに付着した薬液をすすぎ洗いしてきれいに
除去し、そのあとでローダ部に運んで次の作業に移るよ
うにしたものである。
（発明の実施例） 第１図と第２図は、本発明の主旨を明確に理解するため
のもので、実施に当たって登場する運搬用ロボットに付
属するアームの機能に関する簡略化した説明図であり、
それぞれ正面及び側面図であり、１は洗浄槽、２は液、
３はキャリア、４はキャリアに収納した例えばウェファ
などの被洗浄部品、５はロボット用のアームで、チャッ
ク部品６、テフロン製爪７、チャックシャフト８、チャ
ック固定金具９などからなり、キャリア３をつかむとき
には爪４を矢印Ａ、Ａ’の如く動かし、キャリア３をは
ずすときには矢印Ｂ、Ｂ’の如く動かすように制御され
るものである。
第３図は洗浄工程の説明図であり、１１は部品を供給す
るローダ部、１２は例えばアンモニア水（ＮＨ４０Ｈ）
゛とか硫酸（Ｈ２ＳＯ４）などを用いた薬液槽、１３は
純水を入れた・すすぎ洗い槽、Ｎ１−Ｎ２・・・・・・
はローダ部に置かれた処理物で、前記のウェファ４を収
納したキャリア３が並へである。
洗浄に当たって、先ず処理物Ｎ、の側部を前記アーム５
の爪７ではさみ、薬液槽１２の中に搬入して洗浄をすま
せたあと、この槽にウェファを入れたままでキャリアを
残し、アーム５だけをすすぎ洗い槽１３に運び、付着し
た薬品を取り去ってきれいな状態にしてローダ部にもど
す、次に処理物Ｎ２を前回と同様に処理し、以下順に繰
り返す。
図中実線はアームの動きを示し、点線はキャリアの動き
を示すものである。なお薬液槽１２に残されたキャリア
は次の工程で図示しないプール槽に集められてから乾燥
槽に移されるが、これらに関しては本発明と直接に関係
しないので省略した。
（発明の効果） 薬液槽を通して部品の洗浄を行う場合、洗浄がすんだあ
と部品を収納したキャリアに入れたままで槽に残し、キ
ャリアを運ぶアームだけをはずしてずすぎ洗いして付着
した薬品を取り去って、アームがきれいな状態になって
から次の部品の洗浄工程に移るので、ローダ部が薬品に
侵されることがなく、また空気中に薬品が拡散されない
ので衛生上の障害も皆無となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は運搬に使うロボット用アームの機能を説明する
正面図。 第２図は同上の側面図。 第３図は実施例の洗浄工程説明図。 １・・・・・・洗浄槽、２・・・・・・液、３・・・・
・・キャリア、４・・・・・・ウェファ、５・・・・・
・ロボット用アーム、６・・・・・・チャック部品、７
・・・・・・爪、８・・・・・・チャックシャフト、９
・・・・・・固定金具。 特許出願人 海上電機株式会社 第１目　第２図 第　３　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェファなどの被洗浄部品を収納したキャリアの外側を
    、ロボットのアームに設けた爪ではさんで保持し、所定
    位置に運搬する形式のものであって、処理物を供給する
    ローダ部に配置された前記キャリアを薬液槽に運んで洗
    浄したあと、該薬液槽に前記キャリアを残し、該キャリ
    アからはづした前記ロボットのアームだけを、別に設け
    た槽に移してずすぎ洗いして薬液を除き、そのあとロー
    ダ部に戻し次のキャリアを薬液槽に運ぶ工程をとるよう
    に制御されていることを特徴とする部品の洗浄方法。
JP4214684A 1984-03-07 1984-03-07 部品の洗浄方法 Pending JPS60187027A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6439641U (ja) * 1987-09-03 1989-03-09

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58132934A (ja) * 1982-02-03 1983-08-08 Nec Corp 半導体ウエハ−の水洗方法
JPS58134441A (ja) * 1982-02-04 1983-08-10 Fujitsu Ltd ウエハ処理装置

Patent Citations (2)

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