JPH117245A - 封印シール - Google Patents

封印シール

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JPH117245A
JPH117245A JP17534297A JP17534297A JPH117245A JP H117245 A JPH117245 A JP H117245A JP 17534297 A JP17534297 A JP 17534297A JP 17534297 A JP17534297 A JP 17534297A JP H117245 A JPH117245 A JP H117245A
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清久 芦澤
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Kenichi Kashiwagi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】製造適性に優れた、開封を電気的に検知し易い
封印シールを提供する。 【解決手段】一方の表面に電気回路を有する破壊又は変
形し易いフィルム基材と、該フィルム基材の前記表面の
少なくとも電気回路表面に設けられた、被着体と剥離不
能に接着する接着剤とを有する封印シール。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は封印シールに関し、
特に、封印後の開封を電気的に検知するに適した封印シ
ールに関する。
【0002】
【従来の技術】近年のコンピュータ技術の発展は目覚ま
しく、その応用は広がる一方であり、例えばパチンコ台
の出玉制御にも応用されている。このようなゲーム装置
においては、客寄せのために或いは客が違法に、使用さ
れているROM等を入れ換えるという問題が発生する。
そこで、かかる改造を防止するために、ROMなどの主
要な部品や、それらの電子部品を実装した基板を収納す
るケースに封印をすることが行われ、最近においては、
そのための封印シールとして、一度貼着されたものを剥
離すると容易に電気的に検知されるような、導電部材を
組み込んだものも提案されている(特開平8−2216
76号公報)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
封印シールには、強接着性の接着剤と弱接着性の接着剤
が組み合わせて用いられているので、その製造方法は煩
雑であり、コスト高になり易いという欠点があった。そ
こで、本発明者らは、上記の欠点を解決すべく鋭意検討
した結果、破壊及び/又は変形し易いフィルム基材表面
に、金属薄膜からなる電気回路を設けることにより、接
着力の異なる2種以上の接着剤を塗り分ける必要がない
ので極めて簡便に製造することのできる、電気的に開封
を検知し易い封印シールとすることができることを見出
し、本発明に到達した。従って本発明の目的は、製造適
性に優れた、電気的に検知し易い封印シールを提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的は、
一方の表面に電気回路を有する破壊又は変形し易いフィ
ルム基材、及び、該フィルム基材の前記表面の少なくと
も電気回路表面に設けられた、被着体と剥離不能に接着
する接着剤とを有することを特徴とする封印シールによ
って達成された。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明におけるフィルム基材は、
公知のプラスチックフィルムの中から適宜選択すること
ができる。これらのフィルム基材として、脆質でも延性
でもないフィルムを使用する場合には、貼着後の剥離時
に、容易に破壊又は破断されるようにするために、予め
1以上の切り込みを持たせることが必要である。この切
り込みの数や形状は、用いるフィルム基材の材質、厚
み、封印シールの形状等によって適宜設計すれば良い
が、切り込みの深さは、フィルム基材の厚み以上とする
ことが好ましい。尚、ここで「以上」とは、後記する如
く、フィルム基材に積層される電気回路や、接着剤層を
も考慮した記述である。
【0006】脆質フィルムとしては、例えば、塩化ビニ
ル樹脂、アクリル樹脂、アセテート樹脂等のフィルムを
挙げることができるが、本発明においては、特に耐水性
の観点から、塩化ビニル樹脂及びアクリル樹脂のフィル
ムが好ましい。又、延性フィルムとしては、例えばポリ
エチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、軟質塩化ビニル樹
脂、塩化ビニリデン樹脂及びブタジエンゴムのフィルム
等を挙げることができる。これらのフィルムは、取り扱
い性に支障ない限り薄くて弱い方が好ましい。
【0007】電気回路は、前記フィルム基材の一方の表
面に電導性インクをスクリーン印刷等の手段を用いて印
刷することにより、或いはパターン状に金属を蒸着させ
ることにより、フィルム基材表面に直接設けることがで
きるが、パターン状の金属薄膜を貼着しても良い。パタ
ーン状の金属薄膜を貼着する場合には、その取り扱い性
を担保するために、先ず、薄いプラスチックシートに接
着剤を介して金属薄膜を貼着した積層シートを製造し、
これを所望のパターンにカットする。この場合、上記プ
ラスチックシートの裏面に、公知の如く、接着剤層を設
けた剥離シートの接着剤層面を貼着しておいても良い。
【0008】何れにしても、実用上は、被着体に接着さ
せる封印シートの接着剤面には剥離シートを設けておく
ことが好ましい。従って、フィルム基材の一方の表面に
直接電気回路を設けたり、パターン状の金属薄膜を接着
剤を介して貼着することにより電気回路を設けた場合に
は、該電気回路が設けられたフィルム基材の全表面に接
着剤層を介して剥離シートを設けることが好ましい。
【0009】本発明の封印シールを製造する際に用いる
接着剤は、容易に剥離せず、無理に剥離させようとする
と、フィルム基材及び電気回路が破損する程度の接着強
度を有するものである限り、通常の接着剤であっても、
その他の感圧接着剤或いは感熱接着剤であっても良く、
特に限定されることはない。尚、剥離シートとしては、
ポリエチレンラミネート紙やプラスチックフィルムにシ
リコーン樹脂等の剥離剤を塗布した公知のものが使用で
きる。
【0010】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて更に詳述す
るが、本発明はこれによって限定されるものではない。
図1は、本発明の封印シールの平面概略図及びそれに対
応する側面概略図である。図中、符号1は脆質フィルム
基材、10は電気回路、20は剥離シートである。図2
は、図1の封印シール断面構成図である。図中符号1
は、厚さ50μmの塩化ビニル製脆質フィルム2と厚さ
25μmのアクリル系粘着剤層3とからなる脆質フィル
ム基材、10は、厚さ25μmのポリエチレンテレフタ
レートシートである薄手の基材シート12上の一方の面
に、接着剤(図示せず)を介して9μmのアルミ薄膜1
1を有し、他方の面に被着体に接着させる厚さ25μm
のアクリル系感圧接着剤層13を有する電気回路、20
は剥離シートである。電気回路10には、回路がわずか
な力によって切断されるように切り込み14が設けられ
ている。
【0011】この封印シールを使用する場合には、剥離
シート20を剥がした後、電気回路表面の接着剤を封印
したい被着体に貼着し、次いで、電気回路端子を、電気
的検知器に接続すれば良い。一度貼着した後に、この封
印シールを剥がそうとしても、脆質フィルム2の強度が
弱いので、このフィルムが破壊され、及び/又は、電気
回路が切り込み14から切断れるので、検知器に異常を
検知させることなく剥がすことは不可能である。
【0012】図3は、脆質フィルムではなく、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムのような通常のフィルムを
フィルム基材として用いた場合の平面図である。フィル
ム基材として厚さ38μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いたが、この場合には、電気回路に切り
込み14を設けるのみならず、フィルム基材にもこのフ
ィルム基材の厚み以上の切り込み4を設ける。フィルム
基材の切り込みが電気回路にまで及ぶ場合には、更に電
気回路に他の切り込みを設けなくても良い。
【0013】フィルム基材の切れ目は、剥離シートを剥
がす場合等の取り扱い性を容易にする上からは、図4に
示す如く、切り込みがフィルム基材の端部にまで達しな
いようにすることが好ましい。この場合には、貼着され
た封印シールを剥がす時にフィルム基材の破壊が速やか
に起こらない恐れがあるので、図5に示す如く、フィル
ム基材端部に達する小さな切り込み4を更に設けること
が好ましい。
【0014】このようにすることにより、剥離シートを
剥がす場合に誤ってフィルム基材を破壊し、更に電気回
路を切断するという事故を防ぐことができる上、一度貼
着した封印シールを剥がそうとした場合には、フィルム
基材端の小さな切り込みがきっかけとなり、容易にフィ
ルム基材が破壊される。また、フィルム基材を通して回
路が見えることを防止するために、不透明なフィルム基
材を用いたり、フィルム基材の表面に不透明な塗料を塗
布しても良い。
【0015】図6及び図7は本発明の他の実施例であ
る。この実施例においては、厚さ50μmの塩化ビニル
製脆質フィルム1の一方の面に、スクリーン印刷により
銀カーボンペーストからなる導電インキを印刷(厚さ8
μm)して電気回路10を設け、該電気回路10が設け
られた表面に厚さ25μmのアクリル系感圧接着剤層1
3を設け、その表面に剥離シート20が積層されてい
る。
【0016】この封印シールを被着体に貼着した後剥が
そうとすると、脆質フィルム1も電気回路15も共に強
度が弱いので、電気回路15が脆質フィルム1とともに
破壊される。また、別の実施例として、上記の脆質フィ
ルムの代わりに厚さ70μmのポリエチレンフィルムを
延性フィルムに用いた。この場合には、封印シールを剥
がそうとすると延性フィルムは延伸するが、電気回路は
延性フィルムの延伸に追随できないため回路が破壊され
る。
【0017】
【発明の効果】本発明の封印シールは接着強度の異なる
複数の接着剤を塗り分けるという必要がないので、その
製造は従来技術に基づいて容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の封印シールのうち、脆質フィルムを使
用した例を示す平面概念図及び対応する側面概念図であ
る。
【図2】図1の封印シールの断面概念図である。
【図3】本発明の封印シールのうち、切り込みの入った
フィルムを使用した例を示す平面概念図である。
【図4】図3の切り込み端部の部分拡大図である。
【図5】図3の切り込み端部の、他の例を示す部分拡大
図である。
【図6】本発明の封印シールの他の実施例を表す平面図
である。
【図7】図6の実施例の封印シールの断面概念図であ
る。
【符号の説明】
1 フィルム基材 2 フィルム 3 粘着剤層 4 フィルム基材に設けられた切り込み 5 切り込みを有するフィルム基材 10 電気回路 11 アルミ薄層 12 薄手の基材シート 13 接着剤層 14 アルミ薄層に設けられた切り込み 20 剥離シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 賢一 東京都板橋区本町23−23 リンテック株式 会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一方の表面に電気回路を有する破壊又は
    変形し易いフィルム基材、及び、該フィルム基材の前記
    表面の少なくとも電気回路表面に設けられた、被着体と
    剥離不能に接着する接着剤とを有することを特徴とする
    封印シール。
  2. 【請求項2】 フィルム基材が、破壊され易くするため
    に形成された切り込みを有するフィルム、脆質フィルム
    又は変形し易い延性フィルムの何れかである、請求項1
    に記載された封印シール。
  3. 【請求項3】 電気回路自身に、導通が確保されると共
    に切断され易くするための切り込みが設けられている、
    請求項1又は2に記載された封印シール。
  4. 【請求項4】 電気回路が印刷によって設けられてなる
    請求項1〜3の何れかに記載された封印シール。
  5. 【請求項5】 電気回路が、金属薄膜と薄膜プラスチッ
    クフィルムとが積層されてなる構造を有する、請求項1
    〜3の何れかに記載された封印シール。
  6. 【請求項6】 被着体と剥離不能に接着する接着剤表面
    に剥離シートが設けられている、請求項1〜5の何れか
    に記載された封印シール。
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