JPH1170682A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH1170682A JPH1170682A JP23355297A JP23355297A JPH1170682A JP H1170682 A JPH1170682 A JP H1170682A JP 23355297 A JP23355297 A JP 23355297A JP 23355297 A JP23355297 A JP 23355297A JP H1170682 A JPH1170682 A JP H1170682A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】記録媒体中の金属イオンが保護層中のピンホー
ルを介して発熱抵抗体等に接触し、発熱抵抗体等を腐食
させていた。 【解決手段】絶縁基板１上に、複数個の発熱抵抗体３
と、該発熱抵抗体３を被覆する保護層７とを備えたサー
マルヘッドにおいて前記保護層７上にマイナス電位が印
加される導電層８を被着させる。また前記導電層８に印
加される電位を−２．０Ｖ以上に設定する。
ルを介して発熱抵抗体等に接触し、発熱抵抗体等を腐食
させていた。 【解決手段】絶縁基板１上に、複数個の発熱抵抗体３
と、該発熱抵抗体３を被覆する保護層７とを備えたサー
マルヘッドにおいて前記保護層７上にマイナス電位が印
加される導電層８を被着させる。また前記導電層８に印
加される電位を−２．０Ｖ以上に設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。
やファクシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサ
ーマルヘッドの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図３に
示す如く、アルミナセラミックス製の絶縁基板１１上
に、複数個の発熱抵抗体１３と、該発熱抵抗体１３に接
続される個別電極１４および共通電極１５と、前記発熱
抵抗体１３等の表面を被覆する保護層１６とを順次、被
着した構造を有している。
構として組み込まれるサーマルヘッドは、例えば図３に
示す如く、アルミナセラミックス製の絶縁基板１１上
に、複数個の発熱抵抗体１３と、該発熱抵抗体１３に接
続される個別電極１４および共通電極１５と、前記発熱
抵抗体１３等の表面を被覆する保護層１６とを順次、被
着した構造を有している。
【０００３】そして上述のサーマルヘッドは、各個別電
極１４を図示しないスイッチング手段を介して基準電位
（例えば０Ｖ）に、また共通電極１５を外部電源（例え
ば２４Ｖ）にそれぞれ接続し、前記スイッチング手段を
印画信号に基づいて開閉することによって個別電極１４
及び共通電極１５間に電力を印加し、発熱抵抗体１３を
個々に選択的にジュール発熱させ、この熱をインクリボ
ンや感熱記録紙等の記録媒体に伝導させることによって
記録媒体に所定の印画を形成するようになっている。
極１４を図示しないスイッチング手段を介して基準電位
（例えば０Ｖ）に、また共通電極１５を外部電源（例え
ば２４Ｖ）にそれぞれ接続し、前記スイッチング手段を
印画信号に基づいて開閉することによって個別電極１４
及び共通電極１５間に電力を印加し、発熱抵抗体１３を
個々に選択的にジュール発熱させ、この熱をインクリボ
ンや感熱記録紙等の記録媒体に伝導させることによって
記録媒体に所定の印画を形成するようになっている。
【０００４】尚、前記保護層１６は、発熱抵抗体１３や
個別電極１４等を、大気中に含まれている水分等の接触
による腐食や記録媒体の摺接による摩耗等から保護する
ためのものであり、硬質で高抵抗の無機質材料、例えば
窒化珪素等をスパッタリングすることによって発熱抵抗
体１３等の上面に被着・形成される。
個別電極１４等を、大気中に含まれている水分等の接触
による腐食や記録媒体の摺接による摩耗等から保護する
ためのものであり、硬質で高抵抗の無機質材料、例えば
窒化珪素等をスパッタリングすることによって発熱抵抗
体１３等の上面に被着・形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては保護層１６がスパッタリ
ング等の薄膜手法により成膜されているため、保護層１
６中には成膜工程中の異物の付着などに起因して多数の
ピンホールｐが形成される。このため、インクリボン等
の記録媒体を発熱抵抗体１３上に搬送して印画動作を行
うと、記録媒体中に含まれているナトリウムイオン（Ｎ
ａ+ ）、カリウムイオン（Ｋ+ ）、マグネシウムイオン
（Ｍｇ2+）等の金属イオンＩが保護層１６中のピンホー
ルｐを介して発熱抵抗体１３等に接触し、発熱抵抗体１
３を腐食する。この結果、発熱抵抗体１３の電気抵抗値
が短時間で大幅に変動し、発熱抵抗体１３を所定の温度
にジュール発熱させることが不可となる欠点を有してい
た。
来のサーマルヘッドにおいては保護層１６がスパッタリ
ング等の薄膜手法により成膜されているため、保護層１
６中には成膜工程中の異物の付着などに起因して多数の
ピンホールｐが形成される。このため、インクリボン等
の記録媒体を発熱抵抗体１３上に搬送して印画動作を行
うと、記録媒体中に含まれているナトリウムイオン（Ｎ
ａ+ ）、カリウムイオン（Ｋ+ ）、マグネシウムイオン
（Ｍｇ2+）等の金属イオンＩが保護層１６中のピンホー
ルｐを介して発熱抵抗体１３等に接触し、発熱抵抗体１
３を腐食する。この結果、発熱抵抗体１３の電気抵抗値
が短時間で大幅に変動し、発熱抵抗体１３を所定の温度
にジュール発熱させることが不可となる欠点を有してい
た。
【０００６】また一方、上述した従来のサーマルヘッド
の保護層１６上に所定の導電層を被着させ、これを共通
電極１５等と電気的に接続させたものが提案されてい
る。
の保護層１６上に所定の導電層を被着させ、これを共通
電極１５等と電気的に接続させたものが提案されてい
る。
【０００７】しかしながら、このような従来のサーマル
ヘッドにおいても、発熱抵抗体１３に電流が流れている
ときは、個別電極１４側の電位がほぼ０Ｖになってい
る。このため共通電極１５と同電位である導電層に存在
している金属イオンは個別電極１４側に引き寄せられる
こととなり、金属イオンを導電層で確実に排除すること
ができない。
ヘッドにおいても、発熱抵抗体１３に電流が流れている
ときは、個別電極１４側の電位がほぼ０Ｖになってい
る。このため共通電極１５と同電位である導電層に存在
している金属イオンは個別電極１４側に引き寄せられる
こととなり、金属イオンを導電層で確実に排除すること
ができない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、絶縁基
板上に、複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を被覆す
る保護層とを備え、該保護層上にマイナス電位が印加さ
れる導電層が被着されていることを特徴とするものであ
る。
案出されたもので、本発明のサーマルヘッドは、絶縁基
板上に、複数個の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体を被覆す
る保護層とを備え、該保護層上にマイナス電位が印加さ
れる導電層が被着されていることを特徴とするものであ
る。
【０００９】また本発明のサーマルヘッドは、前記導電
層に印加される電位が−２．０Ｖ以上であることを特徴
とするものである。
層に印加される電位が−２．０Ｖ以上であることを特徴
とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は、本発明のサーマルヘッドの
一形態を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であ
り、１は絶縁基板、３は発熱抵抗体、７は保護層、８は
導電層である。
て詳細に説明する。図１は、本発明のサーマルヘッドの
一形態を示す平面図、図２は図１のＸ−Ｘ線断面図であ
り、１は絶縁基板、３は発熱抵抗体、７は保護層、８は
導電層である。
【００１１】前記絶縁基板１はアルミナセラミックスや
ガラス等の電気絶縁性材料から成っており、その上面
で、グレーズ層２、発熱抵抗体３、個別電極４及び共通
電極５、保護層７、導電層８等を支持している。前記絶
縁基板１は、アルミナセラミックスから成る場合、アル
ミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロール法等を採用することによってセラミックグリーン
シートを形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシ
ートを所定の長方形状に打ち抜き加工するとともに高温
で焼成することによって製作される。
ガラス等の電気絶縁性材料から成っており、その上面
で、グレーズ層２、発熱抵抗体３、個別電極４及び共通
電極５、保護層７、導電層８等を支持している。前記絶
縁基板１は、アルミナセラミックスから成る場合、アル
ミナ、シリカ、マグネシア等のセラミックス原料粉末に
適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとと
もにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダー
ロール法等を採用することによってセラミックグリーン
シートを形成し、しかる後、前記セラミックグリーンシ
ートを所定の長方形状に打ち抜き加工するとともに高温
で焼成することによって製作される。
【００１２】また前記絶縁基板１の上面には断面円弧状
のグレーズ層２が絶縁基板１の長手方向に沿って帯状に
被着・形成されている。前記グレーズ層２はガラスやポ
リイミド樹脂等の低熱伝導性材料から成っており、その
上面に被着される発熱抵抗体３の発する熱を蓄積及び放
散することによりサーマルヘッドの熱応答特性を良好に
維持する作用を為す。尚、前記グレーズ層２は、ガラス
から成る場合、所定のガラスペーストを従来周知のスク
リーン印刷等によって帯状に印刷・塗布し、これを高温
で焼き付けることによって被着・形成される。
のグレーズ層２が絶縁基板１の長手方向に沿って帯状に
被着・形成されている。前記グレーズ層２はガラスやポ
リイミド樹脂等の低熱伝導性材料から成っており、その
上面に被着される発熱抵抗体３の発する熱を蓄積及び放
散することによりサーマルヘッドの熱応答特性を良好に
維持する作用を為す。尚、前記グレーズ層２は、ガラス
から成る場合、所定のガラスペーストを従来周知のスク
リーン印刷等によって帯状に印刷・塗布し、これを高温
で焼き付けることによって被着・形成される。
【００１３】また前記グレーズ層２上には、直線状に配
列された複数個の発熱抵抗体３と該各発熱抵抗体３の両
端に接続される個別電極４，共通電極５がそれぞれ被着
されている。前記発熱抵抗体３はＴａＳｉＯやＴｉＳｉ
Ｏ，ＴａＮ等の電気抵抗材料から成っているため、個別
電極４及び共通電極５を介して外部電源からの電力が印
加されると、記録媒体に印画を形成するのに必要な所定
の温度にジュール発熱する作用を為す。
列された複数個の発熱抵抗体３と該各発熱抵抗体３の両
端に接続される個別電極４，共通電極５がそれぞれ被着
されている。前記発熱抵抗体３はＴａＳｉＯやＴｉＳｉ
Ｏ，ＴａＮ等の電気抵抗材料から成っているため、個別
電極４及び共通電極５を介して外部電源からの電力が印
加されると、記録媒体に印画を形成するのに必要な所定
の温度にジュール発熱する作用を為す。
【００１４】また前記発熱抵抗体３の両端に接続される
個別電極４及び共通電極５はアルミニウムや銅等の金属
により形成されており、個別電極４は発熱抵抗体３の各
一端を図示しないスイッチング手段を介して基準電位に
個別に接続し、また共通電極５は発熱抵抗体３の各他端
を外部電源（例えば24Ｖ）に共通に接続するようになっ
ている。これら個別電極４及び共通電極５は、印画信号
に基づいたスイッチング手段の開閉により発熱抵抗体３
に所定の電力を印加する作用を為す。尚、前記個別電極
４及び共通電極５は、スパッタリング法及びフォトリソ
グラフィー技術等の薄膜手法によって所定のパターンを
成すように形成される。
個別電極４及び共通電極５はアルミニウムや銅等の金属
により形成されており、個別電極４は発熱抵抗体３の各
一端を図示しないスイッチング手段を介して基準電位に
個別に接続し、また共通電極５は発熱抵抗体３の各他端
を外部電源（例えば24Ｖ）に共通に接続するようになっ
ている。これら個別電極４及び共通電極５は、印画信号
に基づいたスイッチング手段の開閉により発熱抵抗体３
に所定の電力を印加する作用を為す。尚、前記個別電極
４及び共通電極５は、スパッタリング法及びフォトリソ
グラフィー技術等の薄膜手法によって所定のパターンを
成すように形成される。
【００１５】また、このような発熱抵抗体３や個別電極
４，共通電極５等が被着されている絶縁基板１の上面に
は、発熱抵抗体３等を覆うようにして保護層７が被着さ
れている。前記保護層７は硬質（ビッカース硬度Ｈｖ：
1500以上）で高抵抗（1012Ωｃｍ以上）の無機質材料、
例えば窒化珪素等から成り、発熱抵抗体３等を大気中に
含まれている水分等の接触による腐食や記録媒体の摺接
による摩耗等から保護する作用を為す。尚、前記保護層
７はスパッタリング法等の薄膜手法によって約４〜１０
μｍの厚みをもって被着・形成され、このような方法に
て形成した結果、保護層７の内部には成膜工程中の異物
の付着などに起因して多数のピンホールｐ（径数μｍ〜
数10μｍの穴）が形成されることとなる。
４，共通電極５等が被着されている絶縁基板１の上面に
は、発熱抵抗体３等を覆うようにして保護層７が被着さ
れている。前記保護層７は硬質（ビッカース硬度Ｈｖ：
1500以上）で高抵抗（1012Ωｃｍ以上）の無機質材料、
例えば窒化珪素等から成り、発熱抵抗体３等を大気中に
含まれている水分等の接触による腐食や記録媒体の摺接
による摩耗等から保護する作用を為す。尚、前記保護層
７はスパッタリング法等の薄膜手法によって約４〜１０
μｍの厚みをもって被着・形成され、このような方法に
て形成した結果、保護層７の内部には成膜工程中の異物
の付着などに起因して多数のピンホールｐ（径数μｍ〜
数10μｍの穴）が形成されることとなる。
【００１６】そして、このような保護層７の上面には更
に、マイナス電位が印加される導電層８が被着されてい
る。前記導電層８は、ＴｉＣやＴａＳｉＯ2 ，ＴａＮ，
ＴｉＳｉＯ2 ，ＣｒＳｉＯ2 等の導電材料から成り、そ
のシート抵抗は 2×102 〜 5×106 Ω／□の範囲に、よ
り好適には 2×103 〜 1×106 Ω／□に設定される。
に、マイナス電位が印加される導電層８が被着されてい
る。前記導電層８は、ＴｉＣやＴａＳｉＯ2 ，ＴａＮ，
ＴｉＳｉＯ2 ，ＣｒＳｉＯ2 等の導電材料から成り、そ
のシート抵抗は 2×102 〜 5×106 Ω／□の範囲に、よ
り好適には 2×103 〜 1×106 Ω／□に設定される。
【００１７】前記導電層８には、前述した如く、マイナ
ス電位が印加されるため、印画実行時、個別電極４の電
位が０Ｖになったときでも、発熱抵抗体３上に搬送され
る記録媒体中の金属イオン（Ｎａ+ 、Ｋ+ 、Ｍｇ2+等）
をクーロン力によって確実に捕獲し、金属イオンの電荷
を導電層８を介して速やかに外部に逃がすことができ
る。これによって記録媒体中の金属イオンが保護層７中
のピンホールを介して発熱抵抗体３等に接触するのが有
効に防止され、発熱抵抗体３等の電気抵抗値が略一定に
保たれるようになる。
ス電位が印加されるため、印画実行時、個別電極４の電
位が０Ｖになったときでも、発熱抵抗体３上に搬送され
る記録媒体中の金属イオン（Ｎａ+ 、Ｋ+ 、Ｍｇ2+等）
をクーロン力によって確実に捕獲し、金属イオンの電荷
を導電層８を介して速やかに外部に逃がすことができ
る。これによって記録媒体中の金属イオンが保護層７中
のピンホールを介して発熱抵抗体３等に接触するのが有
効に防止され、発熱抵抗体３等の電気抵抗値が略一定に
保たれるようになる。
【００１８】また前記導電層８に印加される電位を−２
Ｖ以上のマイナス電位、即ち、０Ｖ未満、−２Ｖ以上の
電位に設定しておけば、インクリボン中にＣｌ- イオン
が含まれている場合にこれが保護層７中のピンホールを
介して個別電極４側に呼び込まれて個別電極４が腐食さ
れてしまうのが有効に防止される。従って導電層８は−
２Ｖ以上のマイナス電位に設定しておくことが好まし
い。
Ｖ以上のマイナス電位、即ち、０Ｖ未満、−２Ｖ以上の
電位に設定しておけば、インクリボン中にＣｌ- イオン
が含まれている場合にこれが保護層７中のピンホールを
介して個別電極４側に呼び込まれて個別電極４が腐食さ
れてしまうのが有効に防止される。従って導電層８は−
２Ｖ以上のマイナス電位に設定しておくことが好まし
い。
【００１９】前記導電層８にマイナス電位を印加するに
は、絶縁基板上面の個別電極４と共通電極５との間の領
域２か所に補助電極９を予め形成しておき、この電極９
の一端と導電層８とをスルーホール等で接続し、電極９
の他端を図示しないフレキシブル印刷配線板等を介して
所定の外部電源（例えば、−１Ｖ）に接続させることで
行われる。この場合、前記補助電極９は個別電極４と共
通電極５の間の領域に設けられるため、絶縁基板１の小
型化が可能となる。
は、絶縁基板上面の個別電極４と共通電極５との間の領
域２か所に補助電極９を予め形成しておき、この電極９
の一端と導電層８とをスルーホール等で接続し、電極９
の他端を図示しないフレキシブル印刷配線板等を介して
所定の外部電源（例えば、−１Ｖ）に接続させることで
行われる。この場合、前記補助電極９は個別電極４と共
通電極５の間の領域に設けられるため、絶縁基板１の小
型化が可能となる。
【００２０】尚、このような補助電極９は、従来周知の
厚膜手法等を採用することによって形成される。具体的
には、銅粉末等を用いて作製した所定の導電ペーストを
従来周知のスクリーン印刷等によって所定幅、所定厚み
に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることによって
被着・形成される。
厚膜手法等を採用することによって形成される。具体的
には、銅粉末等を用いて作製した所定の導電ペーストを
従来周知のスクリーン印刷等によって所定幅、所定厚み
に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることによって
被着・形成される。
【００２１】かくして上述したサーマルヘッドは、個別
電極４及び共通電極５間に外部からの印画信号に基づい
て所定の電力を印加し、発熱抵抗体３を個々に選択的に
ジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体
に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
電極４及び共通電極５間に外部からの印画信号に基づい
て所定の電力を印加し、発熱抵抗体３を個々に選択的に
ジュール発熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体
に伝導させ、記録媒体に所定の印画を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。
【００２２】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【００２３】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、保護
層上にマイナス電位が印加される導電層を被着させたこ
とから、印画実行時、個別電極の電位が０Ｖになったと
きでも、記録媒体中の金属イオンをクーロン力によって
確実に捕獲し、金属イオンの電荷を導電層を介して速や
かに外部に逃がすことができる。これによって記録媒体
中の金属イオンが保護層中のピンホールを介して発熱抵
抗体等に接触するのが有効に防止され、発熱抵抗体の電
気抵抗値が略一定に保たれる。
層上にマイナス電位が印加される導電層を被着させたこ
とから、印画実行時、個別電極の電位が０Ｖになったと
きでも、記録媒体中の金属イオンをクーロン力によって
確実に捕獲し、金属イオンの電荷を導電層を介して速や
かに外部に逃がすことができる。これによって記録媒体
中の金属イオンが保護層中のピンホールを介して発熱抵
抗体等に接触するのが有効に防止され、発熱抵抗体の電
気抵抗値が略一定に保たれる。
【図１】本発明のサーマルヘッドの一形態を示す平面図
である。
である。
【図２】図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図であ
る。
る。
【図３】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１ 絶縁基板 ３ 発熱抵抗体 ７ 保護層 ８ 導電層
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板上に、複数個の発熱抵抗体と、該
発熱抵抗体を被覆する保護層とを備え、該保護層上にマ
イナス電位が印加される導電層が被着されていることを
特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記導電層に印加される電位が−２．０Ｖ
以上であることを特徴とする請求項１に記載のサーマル
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355297A JP3481829B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23355297A JP3481829B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1170682A true JPH1170682A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3481829B2 JP3481829B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=16956859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23355297A Expired - Fee Related JP3481829B2 (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3481829B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6256053B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-07-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Thermal head |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23355297A patent/JP3481829B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6256053B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-07-03 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Thermal head |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3481829B2 (ja) | 2003-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |