JPH1170319A - 無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法及び処理装置 - Google Patents

無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法及び処理装置

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JPH1170319A
JPH1170319A JP10168572A JP16857298A JPH1170319A JP H1170319 A JPH1170319 A JP H1170319A JP 10168572 A JP10168572 A JP 10168572A JP 16857298 A JP16857298 A JP 16857298A JP H1170319 A JPH1170319 A JP H1170319A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理性能の低下がなく、しかもウェハーの大
口径に対応できるだけの充分な処理量が得られる無機ハ
ロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法を提供する。 【解決手段】 無機ハロゲン化ガスを含有する排ガス
を、鉄の酸化物又は合成ゼオライトと接触させた後、ハ
ロゲンガスを除去することができるイオン交換樹脂で除
去される。無機ハロゲン化ガスとしては、ClF3 、S
iF4,SiCl4,BF3,BCl3,PF3,PCl3
Cl2,F2 等が上げられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、無機ハロゲン化ガ
スを含有する排ガスの処理方法及び装置に関する。この
ような排ガスは、例えば、半導体製造装置の内面等をド
ライクリーニングする際に排出される。
【0002】
【従来の技術】最近、超LSIの微細化及び生産効率の
向上要求により、CVD装置等の薄膜形成装置における
容器や配管の内面に付着する薄膜成分を、ClF3のガ
スでオートクリーニングする方法が用いられている。し
かも、加工するウェハーの口径が大きくなるにつれ、C
lF3の通ガス量やクリーニング時間が増える傾向にあ
る。クリーニング排ガス中には、ClF3の様にTLV
値が0.lppmときわめて毒性が強いガスだけでな
く、薄膜成分をクリーニングする際に、副生成物として
同時に排出されるSiF4,SiCl4,BF3,BC
3,PF3,PCl3,Cl2,F2等の有害ガスが含ま
れている。そのため、これら有害ガスの除去方法の確立
が急がれている。
【0003】こうしたClF3を含有するクリーニング
排ガスの除去方法としては、本発明者がすでに特公平6
‐177号公報に提案している、鉄の酸化物と水酸化カ
ルシウム等のアルカリ剤を併用する方法がある。その
他、アルカリ水溶液による湿式スクラバーやソーダ石
灰、活性アルミナなどの乾式除去が一般的に行われてい
る。
【0004】これらの従来技術では、ソーダ石灰や活性
アルミナ等の処理剤を単独で用いても、ClF3自体を
TLV値以下に除去することが不可能であるばかりでな
く、処理剤との反応により塩素が遊離する。また、Cl
3と同時に排出されるSiF4,SiCl4,BF3,B
Cl3,PF3,PCl3,Cl2,F2等の酸性ガスにつ
いても、一部は除去されないか又は処理量が少ないなど
の問題点があった。
【0005】また、前記の特公平6‐177号公報で提
案した鉄の酸化物とアルカリ剤を用いる方法では上記し
た問題点の解決は図れたが、しかし、ウェハーの大口径
化にともない、ClF3の使用量が増えると、こうした
解決法では鉄の酸化物やアルカリ剤自体の排ガス処理性
能が低く、充分な処理量が得られないだけでなく、排ガ
ス濃度の増大により処理剤とガスの反応熱により温度が
上昇し、このことが処理性能をさらに悪くする要因にな
っていることが明らかとなった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、上
記従来技術の問題点を解消し、処理性能の低下がなく、
しかも充分な処理量が得られるClF3等の無機ハロゲ
ン化ガスを含有する排ガスの処理方法を提供することを
課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の側面によ
れば、無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを、鉄の酸
化物又は合成ゼオライトと接触させた後、ハロゲンガス
を除去することができるイオン交換樹脂に接触させるこ
とを特徴とする排ガスの処理方法が提供される。
【0008】本発明において、前記イオン交換樹脂がア
ニオン交換樹脂であることが好ましい。
【0009】また、前記無機ハロゲン化ガスが、三フッ
化塩素(ClF3)、四ハロゲン化ケイ素(SiX4)、
三ハロゲン化ホウ素(BX3)、三ハロゲン化リン(P
3)又はハロゲンガス(X2)(ここで、Xはハロゲン
原子である。)を含むことが好ましく、Xがフッ素原子
又は塩素原子であることが更に好ましい。
【0010】更に、無機ハロゲン化ガスが、ClF3
SiF4,SiCl4,BF3,BCl3,PF3,PC
3,Cl2,F2を含むことが好ましく、ClF3を含む
ことが更に好ましい。
【0011】本発明の第2の側面によれば、鉄の酸化物
又は合成ゼオライトを含む充填層と、前記充填層の下流
に配置され、かつ、ハロゲンガスを除去することができ
るイオン交換樹脂と、を有することを特徴とする、排ガ
スの処理装置が提供される。
【0012】本発明において、一の充填塔の内部に、前
記充填層と前記イオン交換樹脂が配置されていてもよ
い。あるいは、前記充填層と前記イオン交換樹脂とが別
個の充填塔の内部に配置されていてもよい。
【0013】また、前記イオン交換樹脂が充填層として
配置されていることが好ましい。更に、前記イオン交換
樹脂が、アニオン交換樹脂であることが好ましい。
【0014】本発明の第3の側面によれば、無機ハロゲ
ン化ガスを含有する排ガスを、鉄の酸化物又は合成ゼオ
ライトと接触させた後、ハロゲンガスを除去することを
特徴とする、清浄な気体の製造方法が提供される。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の方法によれば、まず、無
機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを、鉄の酸化物又は
合成ゼオライトと接触させる。これにより、無機ハロゲ
ン化ガスをこれら処理剤に例えばふっ化物や塩化物等と
して固定する。
【0016】無機ハロゲン化ガスとしてClF3で例示
すると、ClF3は鉄の酸化物、例えば、Fe23と下
記式で示されるように反応する。
【0017】3ClF3+2Fe23 → 3FeF3+F
eCl3+3O2、 同様に、ClF3は合成ゼオライトのAl23部分と下
記式に示されるように反応する。
【0018】3ClF3+2Al23 → 3AlF3+A
lCl3+3O2、 これらの化学反応式に従って、三フッ化塩素のフッ素原
子は、フッ化鉄(FeF3)またはフッ化アルミニウム
(AlF3)として固定される。しかし、三フッ化塩素
の塩素原子は、FeCl3,AlCl3になる以外に、ガ
ス状のCl2が遊離する。Cl2についても、鉄の酸化物
や合成ゼオライトで一部は反応吸着されるが、Cl2
処理性能がいずれも低いため、大部分のCl2が、Cl
3や他の無機ハロゲン化ガスより先に両処理剤からリ
ークする。
【0019】同様に、三ハロゲン化ホウ素(BX3、こ
こで、Xはハロゲン原子であり、特にフッ素原子又は塩
素原子である。)は、鉄の酸化物又は合成ゼオライトで
除去される。しかし、その副産物として生成するハロゲ
ンガス(X2)のほとんどは、鉄の酸化物又は合成ゼオ
ライトから排出される。
【0020】本発明の方法では、鉄の酸化物や合成ゼオ
ライトで除去されずに排出されるCl2等のハロゲンガ
ス(X2)は、ハロゲンガスを除去することができるイ
オン交換樹脂、例えば、アニオン交換樹脂と接触させて
反応させることにより、除去する。この反応の例を下記
に示す。
【0021】X2+(R1)(R2)(R3)N→ [(R
1)(R2)(R3)N]+・X- (式中、R1、R2及びR3は、同一又は異なって、それ
ぞれ、水素原子;アミノ基若しくは水酸基で置換されて
いてもよいC1〜C6アルキル基;又は、ポリマー鎖の繰
り返し単位若しくは繰り返し単位の一部であってもよ
い、C6〜C14のアリール基である。
【0022】Xは、ハロゲン原子である。) 本発明について更に詳細に説明する。
【0023】本発明では、無機ハロゲン化ガスを含有す
る排ガスを処理する。無機ハロゲン化ガスとしては、三
フッ化塩素(ClF3)、四ハロゲン化ケイ素(Si
4)、三ハロゲン化ホウ素(BX3)、三ハロゲン化リ
ン(PX3)又はハロゲンガス(X2)(ここで、Xはハ
ロゲン原子である。)等が挙げられる。ここで、ハロゲ
ン原子とは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨー
ド原子をいい、フッ素原子又は塩素原子であることが好
ましい。無機ハロゲン化ガスとしては、SiX4を例に
すると、SiF3Cl、SiF2Cl2、SiFCl3の、
SiFClBr2、SiFClBrIのように2種類以
上のハロゲン原子が混在していてもよい。例えば、BX
3の場合では、同様に、BF2Cl、BFCl2、BFC
lBr等であってもよい。
【0024】更に、無機ハロゲン化ガスが、ClF3
SiF4,SiCl4,BF3,BCl3,PF3,PC
3,Cl2,F2を含むことが好ましく、ClF3を含む
ことが更に好ましい。
【0025】本発明に使用する鉄の酸化物は、3価の酸
化鉄(Fe23)を主体とするものが好ましい。
【0026】本発明に使用する合成ゼオライトは、アル
ミニウム含有量が高いことが好ましい。1モル部のAl
23に対して0.5〜10モル部のSiO2を含有する
ことが好ましく、1モル部のAl23に対して1〜5モ
ル部のSiO2を含有することが更に好ましく、1モル
部のAl23に対して2.5モル部のSiO2を含有す
ることが更になお好ましい。例えば、Na2O・Al2
3・2.5SiO2の化学式を有するゼオライトが用いら
れる。このゼオライトの酸化ナトリウムが、カリウムの
ような他のアルカリ金属、カルシウムのようなアルカリ
土類金属等で置換されていてもよい。このゼオライト
は、例えば平均細孔径10Å、比表面積650m2/g
を有する。
【0027】本発明に用いてもよいアニオン交換樹脂
は、スチレン−ジビニルベンゼンの共重合物からなる骨
格と、スチレン部分及びジビニルベンゼン部分のベンゼ
ン環に結合するアニオン交換基を有することが好まし
い。アニオン交換基としては、例えば、下記式に示され
るアミノ基が挙げられる。
【0028】−N(R1)(R2) (式中、R1及びR2は、同一又は異なって、それぞれ、
水素原子、又は、アミノ基若しくは水酸基で置換されて
いてもよいC1〜C6アルキル基である。R1及びR2は、
同一又は異なって、C1〜C3アルキル基であることが好
ましく、メチル基であることが更に好ましい。) アニオン交換樹脂は通常の市販品でよい。アニオン交換
樹脂は水分量が多く、そのままではCl2等のハロゲン
ガスの処理性能が低いため、水分量が5%以下になるよ
うに、熱劣化しない100℃の温度で8〜12時間程度
の間乾燥させたものを使用するのが好ましい。
【0029】図1は、本発明の装置の一実施態様を示
す。この実施態様では、一の充填塔の内部に、二つの充
填層が配置されている。
【0030】図1で、装置10は、充填塔12を有し、
その内部は仕切り板14、16、18で仕切られてい
る。仕切り板14、16、18には孔が設けられてお
り、これにより排ガスが通過することができる。仕切り
板14及び仕切り板16が第1の隔室22を画定し、仕
切り板16及び仕切り板18が隔室24を画定する。
【0031】隔室22の内部には、充填層23が配置さ
れており、充填層23には鉄の酸化物又は合成ゼオライ
トが含まれている。同様に、隔室23の下流には隔室2
4が配置されており、隔室24の内部には充填層25が
配置されている。充填層25にはハロゲンガスを除去す
ることができるイオン交換樹脂、例えば、アニオン交換
樹脂が含まれている。
【0032】鉄の酸化物、合成ゼオライト、及び、所定
のイオン交換樹脂の形状は、粒状/棒状,板状等操作性
がよければ、特に限定されない。これら処理剤の粒度
は、排ガス通過時に通気抵抗が上昇しない範囲であれ
ば、接触面積を大きくとるために細かい方がよく、鉄の
酸化物は7〜16mesh、合成ゼオライトは14〜2
0mesh、アニオン交換樹脂は20〜50meshが
望ましい。
【0033】無機ハロゲン化ガス又は無機ハロゲン化ガ
スを含む排ガスを入口26を介して装置10に導入し、
このガスは鉄の酸化物又は合成ゼオライトを含む充填層
23に接触する。次いで、このガスが所定のイオン交換
樹脂、例えば、アニオン交換樹脂を含む充填層25に接
触し、出口28を介して装置10から排出する。
【0034】充填層23、25を加熱する必要はない。
室温のガスを装置10に導入した場合であっても、典型
的には、充填層23における化学反応により装置10が
加熱されるからである。例えば、充填層23は約200
℃に達する場合もある。
【0035】図1の実施態様では、排ガスを装置10の
下部から上部に上昇させている。しかし、排ガスは装置
10の上部から下部に下降させてもよい。後者の場合に
は、充填層の順序も逆転する必要がある。
【0036】図2は、本発明の装置の他の実施態様を示
す。この実施態様では、二つの充填塔が設けられ、それ
ぞれの充填塔の内部に一つの充填層が配置されている。
【0037】装置30は、充填塔32、充填塔40及び
両者を接続する接続部36を有する。充填塔32及び充
填塔40の内部には、それぞれ、充填層34及び充填層
44が配置されており、充填層34は鉄の酸化物又は合
成ゼオライトを含み、充填層44はハロゲンガスを除去
することができるイオン交換樹脂、例えば、アニオン交
換樹脂を含む。
【0038】半導体製造装置50、例えば、化学蒸着装
置から無機ハロゲン化ガスを含む排ガスが発生する。そ
して、この排ガスは接続部56を介して充填塔32に導
入され、排ガスは鉄の酸化物又は合成ゼオライトを含む
充填層34に接触する。次いで、排ガスは接続部36を
介して充填塔40に導入される。排ガスはイオン交換樹
脂を含む充填層44に接触し、次いで、出口46を介し
て装置30から排出される。
【0039】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。ただし、本発明は、これらの実施例により制限され
るものではない。
【0040】参考例1 直径40mmのポリテトラフルオロエチレン(テフロ
ン、登録商標)製の円筒容器を充填塔に用いた。この充
填塔に層高50mmhになるように各処理剤を充填し
た。処理剤はいずれも市販品を用い、形状は粒状で粒径
は、合成ゼオライトが14〜20mesh、アニオン交
換樹脂(水分量を5%以下に乾燥させたもの)が20〜
50meshとした。また、鉄の酸化物が7〜16me
sh、Ca(OH)2は6〜10meshとした。合成
ゼオライトとしては、Na2O・Al23・2.5Si
2を用いた。用いたアニオン交換樹脂は、スチレン−
ジビニルベンゼンの共重合物からなる骨格と、スチレン
部分及びジビニルベンゼン部分のベンゼン環に結合する
ジメチルアミノ基(−N(CH32)を有する。
【0041】N2ガスで希釈したClF3,Cl2,Si
4 ,BCl3の単独ガスを室温で充填塔に通ガスし
た。ガス流量は300ml/minでLVは24cm/
minとした。各ガスの入口ガス濃度はいずれも1%に
調製した。処理性能をみるため、出口ガスを適宜分析
し、ClF3,Cl2,SiF4 ,BCl3が許容濃度を
それぞれ超えるまで通ガスし、それまでの通ガス量から
処理量を求めた。ちなみに、ClF3,Cl2,SiF
4 ,BCl3の許容濃度は、ClF3が0.lppm、C
2が0.5ppm、HFが3ppm、HClが5pp
mである。出口ガスの分析方法は、アルカリ溶液にガス
を吸収し、液中のClやFをイオンクロマトグラフで分
析する方法や検知管法によった。
【0042】結果を表1に示す。
【0043】
【表1】
【0044】処理量は処理剤1リットル当たりの各ガス
の処理容積(リットル)を表す。
【0045】表1から、合成ゼオライトの場合、ClF
3,Cl2,SiF4 ,BCl3の各ガスに対して比較的
高い処理性能があることがわかった。一方、アニオン交
換樹脂では、ClF3,Cl2の処理量が多く、SiF4
やBCl3に対して著しく性能が劣っていた。鉄の酸化
物は、先に行った合成ゼオライトと比較して、Cl
3,Cl2の性能は劣っているものの、SiF4やBC
3は同等もしくはそれ以上であった。Ca(OH)
2は、Cl2処理量が10リットル/リットルとアニオン
交換樹脂の3分の1程度しかなかった。
【0046】実施例1、2 図1の装置を実施例1及び2で用いた。充填塔12とし
て、直径40mmφのポリテトラフルオロエチレン(テ
フロン、登録商標)製の円筒容器を用いた。1段目の充
填層23として、層高72mmhになるようにFe23
又は合成ゼオライトを充填した。さらに、2段目の充填
層25として、層高72mmhのアニオン交換樹脂をそ
れぞれ充てんした。Fe23,合成ゼオライトやアニオ
ン交換樹脂は、いずれも参考例1で用いたのと同じ処理
剤とした。
【0047】N2で希釈したClF3,Cl2,SiF4
混合ガスを、ガス流量1.3リットル/min、LVI
04cm/minで、まず1段目のFe23(実施例
1)又は合成ゼオライト(実施例2)、次に2段目のア
ニオン交換樹脂の順で室温で流した。ClF3,Cl2
SiF4の入口ガス濃度はそれぞれ0.21%,0.3
8%・0.25%とした。
【0048】2段目のアニオン交換樹脂の出口で、Cl
3,Cl2,SiF4のいずれかが許容濃度を超えてリ
ークするまで通ガスした。
【0049】その結果を表2に示す。
【0050】
【表2】
【0051】いずれの処理剤の組み合わせでも、Cl2
が最初に許容濃度を超えてリークしたが、それまでの処
理時間は、合成ゼオライトとアニオン交換樹脂の組み合
わせが最も長く、続いて、Fe23とアニオン交換樹脂
の組み合わせであった。
【0052】比較例1 アニオン交換樹脂の代わりに水酸化カルシウムを用いた
ことを除いて、実施例1と同様の装置を用いた。即ち、
1段目に層高72mmhのFe23を、その上に2段目
には、同じく層高72mmhのCa(OH)2をそれぞ
れ充てんした。Fe23やCa(OH)2は、いずれも
参考例1で用いたのと同じ処理剤とした。
【0053】ガスの流入条件も同じで、ClF3,Si
4,Cl2の混合ガスをまず1段目のFe23 、次に
2段目のCa(OH)2の順に室温で流した。
【0054】その結果を表3に示す。
【0055】
【表3】
【0056】Cl2 が本組み合わせでも先にリークした
が、それまでの処理時間は、Fe23とアニオン交換樹
脂の組み合わせの2分の1、合成ゼオライトとアニオン
交換樹脂の組み合わせの3分の1であった。
【0057】
【発明の効果】本発明によれば、無機ハロゲン化ガス、
例えば、ClF3 及びその副生成物として排出されるガ
スを効果的に除去することができる。また、本発明で
は、無機ハロゲン化ガスの処理容量が大きく、充填剤の
寿命を長期化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の装置の一実施態様の断面図である。
【図2】本発明の装置の他の実施態様の断面図である。
【符号の説明】
10…装置、12…充填塔、14…仕切り板、16…仕
切り板、18…仕切り板、22…隔室、23…充填層、
24…隔室、25…充填層、26…入口、28…出口、
30…装置、32…充填塔、34…充填層、36…接続
部、40…充填層、44…充填塔、46…出口、50…
半導体製造装置、52…ポンプ、56…接続部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無機ハロゲン化ガスを含有する排ガス
    を、鉄の酸化物又は合成ゼオライトと接触させた後、ハ
    ロゲンガスを除去することができるイオン交換樹脂に接
    触させることを特徴とする排ガスの処理方法。
  2. 【請求項2】 前記イオン交換樹脂がアニオン交換樹脂
    である請求項1に記載の処理方法。
  3. 【請求項3】 前記無機ハロゲン化ガスが、三フッ化塩
    素(ClF3)、四ハロゲン化ケイ素(SiX4)、三ハ
    ロゲン化ホウ素(BX3)、三ハロゲン化リン(PX3
    又はハロゲンガス(X2)(ここで、Xはハロゲン原子
    である。)を含む請求項1に記載の処理方法。
  4. 【請求項4】 鉄の酸化物又は合成ゼオライトを含む充
    填層と、 前記充填層の下流に配置され、かつ、ハロゲンガスを除
    去することができるイオン交換樹脂と、 を有することを特徴とする、排ガスの処理装置。
  5. 【請求項5】 一の充填塔の内部に、前記充填層と前記
    イオン交換樹脂が配置されている請求項3に記載の処理
    装置。
  6. 【請求項6】 前記充填層と前記イオン交換樹脂とが別
    個の充填塔の内部に配置されている請求項3に記載の処
    理装置。
  7. 【請求項7】 無機ハロゲン化ガスを含有する排ガス
    を、鉄の酸化物又は合成ゼオライトと接触させた後、ハ
    ロゲンガスを除去することができるイオン交換樹脂に接
    触させることを特徴とする、清浄な気体の製造方法。
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