JP2015509821A - 無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法 - Google Patents

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Abstract

【解決課題】適切なアニオン交換樹脂を用いて無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを処理する方法を提供する。【解決手段】排ガス発生源からの無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを最初にFe2O3又は合成ゼオライトと接触させた後、水分量5w/w%以下で且つハロゲン含有量が10mg/g以下のアニオン交換樹脂に接触させることを特徴とする排ガスの処理方法。【選択図】なし

Description

本発明は、無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法及び装置に関する。このような排ガスは、例えば、半導体製造装置の内面等をドライクリーニングする際に排出される。
半導体製造装置(ドライエッチングやクリーニング工程)から排出される排ガスには、無機ハロゲン化ガスとして、ClF、SiF、SiCl、SiBr、BF、BCl、PF、PCl、HF、HCl、HBr、F、Cl、Br等の有害ガスが含まれている。これら有害ガスを含む無機ハロゲン化ガスの処理方法として、本発明者らは固形薬剤を使用した乾式処理方法を提案している(特許文献1)。当該乾式処理方法は、無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを最初にFe又は合成ゼオライトと接触させた後に、水分量5%以下のアニオン交換樹脂に接触させて、無機ハロゲン化ガスをアニオン交換樹脂に吸着させて除去する。
特許第3981206号公報
アニオン交換樹脂の吸着性能は、イオン交換容量で評価されている。イオン交換容量は、イオン交換樹脂に含まれる官能基の量によって決められ、再生処理によって新品と同程度までイオン交換容量を回復できる。しかし、無機ハロゲン化ガスを含有する排ガス処理の場合には、イオン交換容量が十分であっても、無機ハロゲン化ガスの吸着除去性能が不十分となる事例が生じ、イオン交換容量のみの評価では不十分であることが判明した。
本発明は、適切なアニオン交換樹脂を用いて無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを処理する方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理に適切に使用できるアニオン交換樹脂に関して鋭意研究した結果、アニオン交換樹脂の吸着性能は、イオン交換容量及び水分量ばかりでなく、ハロゲン含有量の影響を強く受けることを新たに知見し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、水分量5%以下で且つハロゲン含有量が10mg/g以下のアニオン交換樹脂を用いることを特徴とする無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスの処理方法が提供される。
具体的には、排ガス発生源からの無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを最初にFe又は合成ゼオライトと接触させた後、水分量5w/w%以下で且つハロゲン含有量が10mg/g以下のアニオン交換樹脂に接触させて、無機ハロゲン化ガスをアニオン交換樹脂に吸着させて除去する。
前記無機ハロゲン化ガスは、三フッ化塩素(ClF)、四ハロゲン化ケイ素(SiX)、三ハロゲン化ホウ素(BX)、三ハロゲン化リン(PX)、ハロゲン化水素(
HX)又はハロゲンガス(X)(ここで、Xはハロゲン原子である)であることが適切である。具体的には、ClF、SiF、SiCl、BF、BCl、PF、PCl、HF、HCl、HBr、Cl、F、Brを含むことが好ましく、ClFを含むことが更に好ましい。
前記アニオン交換樹脂は、弱塩基性アニオン交換樹脂であることが好ましく、スチレン−ジビニルベンゼンの共重合物からなる骨格と、スチレン部分及びジビニルベンゼン部分のベンゼン環に結合するアニオン交換基を有するアニオン交換樹脂であることがさらに好ましい。アニオン交換基としては、例えば、下記式に示されるアミノ基が挙げられる。
[化1]
−N(R)(R
(式中、R及びRは、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、又は、アミノ基若しくは水酸基で置換されていてもよいC〜Cアルキル基である。R及びRは、同一又は異なって、C〜Cアルキル基であることが好ましく、メチル基であることが更に好ましい。)
アニオン交換樹脂は通常の市販品でよいが、水分量及びハロゲン含有量を本発明で規定する範囲に調整して用いる。ハロゲン含有量の調整は、含有塩素量が20mg/L以下の洗浄水を用いて、ハロゲン含有量が10mg/g以下となるまでアニオン交換樹脂を洗浄することで行うことができる。通常は、アニオン交換樹脂に対して20〜40倍の容積の洗浄水で洗浄することで達成できる。一方、水分量の調整は、アニオン交換樹脂が熱劣化しない100℃の温度で8〜12時間程度の間乾燥させることで行うことができる。アニオン交換樹脂は新品でも再生品でもよく、アニオン交換樹脂の再生は、アルカリ水溶液及び含有塩素量20mg/L以下の洗浄水を用いて行うことができる。特に弱塩基性アニオン交換樹脂は強塩基性アニオン交換樹脂よりも再生しやすく、少量のアルカリ水溶液で再生できる。
本発明によれば、無機ハロゲン化ガス、例えば、ClF及びその副生成物として排出されるガスを効果的に除去することができる。また、本発明は、無機ハロゲン化ガスの処理容量が大きいアニオン交換樹脂を提供する。さらに、本発明の処理方法は、アニオン交換樹脂の寿命を長期化することができる。
図1は本発明の装置の一実施態様の断面図である。 図2は本発明の装置の他の実施態様の断面図である。 図3はアニオン交換樹脂中の残留塩素量とCl処理量との関係を示すグラフである。 図4は洗浄水中の塩素濃度と、アニオン交換樹脂中残留塩素量との関係を示すグラフである。
好ましい実施形態
以下、添付図面を参照しながら、本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明の方法によれば、まず、無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを、鉄の酸化物(Fe)又は合成ゼオライトである処理剤と接触させる。これにより、無機ハロゲン化ガスをこれら処理剤に例えばふっ化物や塩化物等として固定する。
無機ハロゲン化ガスとしてClFで例示すると、ClFは鉄の酸化物、例えば、Feと下記式で示されるように反応する。
[化2]
3ClF+2Fe → 3FeF+FeCl+3O
同様に、ClFは合成ゼオライトのAl部分と下記式に示されるように反応する。
[化3]
3ClF+2Al → 3AlF+AlCl+3O
これらの化学反応式に従って、三フッ化塩素のフッ素原子は、フッ化鉄(FeF)またはフッ化アルミニウム(AlF)として固定される。しかし、三フッ化塩素の塩素原子は、FeCl,AlClになる以外に、ガス状のClが遊離する。Clについても、鉄の酸化物や合成ゼオライトで一部は反応吸着されるが、Clの処理性能がいずれも低いため、大部分のClが、ClFや他の無機ハロゲン化ガスより先に両処理剤からリークする。
同様に、三ハロゲン化ホウ素(BX、ここで、Xはハロゲン原子であり、特にフッ素原子、塩素原子又は臭素原子である。)は、鉄の酸化物又は合成ゼオライトで除去される。しかし、その副産物として生成するハロゲンガス(X)のほとんどは、鉄の酸化物又は合成ゼオライトから排出される。
本発明の方法では、鉄の酸化物や合成ゼオライトで除去されずに排出されるCl等のハロゲンガス(X)は、ハロゲンガスを除去することができるイオン交換樹脂、例えば、アニオン交換樹脂と接触させて反応させることにより、除去する。この反応の例を下記に示す。
Figure 2015509821
(式中、R、R及びRは、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、又はアミノ基若しくは水酸基で置換されていてもよいC〜Cアルキル基;又は、ポリマー鎖の繰り返し単位若しくは繰り返し単位の一部であってもよいC〜C14のアリール基である。Xは、ハロゲン原子である。)
本発明の処理方法により吸着除去できる無機ハロゲン化ガスとしては、三フッ化塩素(ClF)、四ハロゲン化ケイ素(SiX)、三ハロゲン化ホウ素(BX)、三ハロゲン化リン(PX)、ハロゲン化水素(HX)又はハロゲンガス(X)(ここで、Xはハロゲン原子である。)等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子とは、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨード原子をいい、フッ素原子、塩素原子又は臭素原子であることが好ましい。無機ハロゲン化ガスとしては、SiXを例にすると、SiFCl、SiFCl、SiFCl、SiFClBr、SiFClBrIのように2種類以上のハロゲン原子が混在していてもよい。例えば、BXの場合では、同様に、BFCl、BFCl、BFClBr等であってもよい。無機ハロゲン化ガスが、ClF、SiF、SiCl、BF、BCl、PF、PCl、HF、HCl、HBr、Cl、F、Brを含むことが好ましく、ClFを含むことが更に好ましい。
本発明において用いることができる処理剤としては、鉄酸化物又はゼオライトを使用する。鉄酸化物は3価の酸化鉄(Fe)を主体とする。ゼオライトとしては、アルミニウム含有量が高い合成ゼオライトが好ましい。1モル部のAlに対して0.5〜
10モル部のSiOを含有することが好ましく、1モル部のAlに対して1〜5モル部のSiOを含有することが更に好ましく、1モル部のAlに対して2.5モル部のSiOを含有することが更になお好ましい。例えば、NaO・Al・2.5SiOの化学式を有するゼオライトが用いられる。このゼオライトの酸化ナトリウムが、カリウムのような他のアルカリ金属、カルシウムのようなアルカリ土類金属等で置換されていてもよい。ゼオライトは、例えば平均細孔径10Å、比表面積650m/gを有することが好ましい。
次に、本発明の処理方法を実施するに適切な装置を説明する。
図1は、一の充填塔の内部に、二つの充填層が配置されている処理装置10を示す。装置10は、充填塔12を有し、その内部は仕切り板14、16、18で仕切られている。仕切り板14、16、18には孔が設けられており、これにより排ガスが通過することができる。仕切り板14及び仕切り板16が第1の隔室22を画定し、仕切り板16及び仕切り板18が隔室24を画定する。隔室22の内部には、充填層23が配置されており、充填層23には鉄の酸化物又は合成ゼオライトが含まれている。同様に、隔室23の下流には隔室24が配置されており、隔室24の内部には充填層25が配置されている。充填層25には、水分量5w/w%且つハロゲン含有量10mg/g以下に調整したアニオン交換樹脂が含まれている。
充填層23及び25を構成する鉄の酸化物、合成ゼオライト、及び、所定のイオン交換樹脂の形状は、粒状/棒状、板状等操作性がよければ、特に限定されない。これら処理剤の粒度は、排ガス通過時に通気抵抗が上昇しない範囲であれば、接触面積を大きくとるために細かい方がよく、鉄の酸化物は7〜16mesh、合成ゼオライトは14〜20mesh、アニオン交換樹脂は20〜50meshが望ましい。
無機ハロゲン化ガスを含む排ガスを入口26から装置10に導入する。このガスは最初に鉄の酸化物又は合成ゼオライトを含む充填層23に接触する。次いで、このガスがアニオン交換樹脂を含む充填層25に接触し、出口28を介して装置10から排出する。
充填層23、25を加熱する必要はない。室温のガスを装置10に導入した場合であっても、典型的には、充填層23における化学反応により装置10が加熱されるからである。例えば、充填層23は約200℃に達する場合もある。
図1に示す処理装置では、排ガスを装置10の下部から上部に上昇させている。しかし、排ガスは装置10の上部から下部に下降させてもよい。後者の場合には、充填層の順序も逆転する必要がある。
図2は、二つの充填塔が設けられ、それぞれの充填塔の内部に一つの充填層が配置されている処理装置30を示す。装置30は、充填塔32、充填塔40及び両者を接続する接続部36を有する。充填塔32及び充填塔40の内部には、それぞれ、充填層34及び充填層44が配置されており、充填層34は鉄の酸化物又は合成ゼオライトを含み、充填層44は水分量5w/w%且つハロゲン含有量10mg/g以下に調整したアニオン交換樹脂を含む。
半導体製造装置50、例えば、化学蒸着装置から無機ハロゲン化ガスを含む排ガスが発生する。そして、この排ガスは接続部56を介して充填塔32に導入され、排ガスは鉄の酸化物又は合成ゼオライトを含む充填層34に最初に接触する。次いで、排ガスは接続部36を介して充填塔40に導入される。排ガスはアニオン交換樹脂を含む充填層44に接触し、次いで、出口46を介して装置30から排出される。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例により制限されるものではない。
[アニオン交換樹脂中の残留塩素量とハロゲン化ガス処理量]
アニオン交換樹脂(スチレン−ジビニルベンゼンの共重合物からなる骨格と、スチレン部分及びジビニルベンゼン部分のベンゼン環に結合するジメチルアミノ基を有する)を塩素濃度が異なる洗浄水で洗浄した後、100℃で6時間乾燥して水分量5w/w%以下で塩素含有量が異なる7種の試料を調製した。
各試料100mlをそれぞれ円筒中空のミニカラム(40mmφ×250mmh)に充填し、Clガス(1v/v%濃度)を500ml/minで通ガスし、出口でClが許容濃度(0.5ppm as Cl)で検出されるまでの通ガス量から、イオン交換樹脂1L当たりのCl処理量(L/L)を求めた。
また、試料No.1(塩素含有量5.0mg/g)、試料No.3(塩素含有量13mg/g)及び試料No.7(塩素含有量85mg/g)各100mlをそれぞれ円筒中空のミニカラム(40mmφ×250mmh)に充填し、Brガス(0.50%濃度)を300ml/minで通ガスし、出口でBrが許容濃度(0.1ppm as Br)で検出されるまでの通ガス量から、イオン交換樹脂1L当たりのBr処理量(L/L)を求めた。
水分含有量は、各試料2gを105±2℃で2.5時間乾燥させた後の重量減少率から求めた。
塩素含有量の測定は、各試料1gを0.5%NaOH溶液100mlに浸漬させ、一晩静置してClイオンを溶出させ、液中のClイオンをイオンクロマトグラフで定量することにより行った。
塩素含有量の異なる7種のアニオン交換樹脂を用いたCl処理量及びBr処理量の測定結果を表1に示し、アニオン交換樹脂中の残留塩素量とCl処理量との関係を図3に示す。
Figure 2015509821
塩素含有量が7.9mg/g以下ではCl処理量に差がなく、10mg/gを超えると、塩素含有量に反比例して、Cl処理量が減少したことが確認できた。Br処理量についても同様の傾向が認められた。
[無機ハロゲン化ガス含有排ガスの処理]
試料No.1を図1に示す処理装置に充填して、無機ハロゲン化ガス含有排ガスの処理
を行った。充填塔12として、直径40mmφのポリテトラフルオロエチレン(テフロン、登録商標)製の円筒容器を用いた。1段目の充填層23として、層高72mmhになるようにFe又は合成ゼオライトを充填した。さらに、2段目の充填層25として、層高72mmhのアニオン交換樹脂(試料No.1)をそれぞれ充てんした。Feは7〜16meshの粒状、合成ゼオライトは14〜20meshの粒状の市販品を用いた。
で希釈したClF、Cl、SiFの混合ガスを、ガス流量1.3リットル/min、線速度LV 104cm/minで、まず1段目のFe(実施例1)又は合成ゼオライト(実施例2)、次に2段目のアニオン交換樹脂の順で室温で流した。ClF、Cl、SiFの入口ガス濃度はそれぞれ0.21%,0.38%、0.25%とした。
2段目のアニオン交換樹脂の出口で、ClF、Cl、SiFのいずれかが許容濃度を超えてリークするまで通ガスした。また、比較例として、2段目充填層のアニオン交換樹脂を試料No.6とした以外は、実施例1及び2と同じ条件で処理試験を行い、それぞれ比較例1及び比較例2とした。結果を表2に示す。
Figure 2015509821
実施例1及び2共に、塩素ガス(Cl2)が最初に許容濃度を超えてリークした。塩素含有量が10mg/gを越えるアニオン交換樹脂を用いた場合には、塩素ガスが最初に許容濃度を超えてリークするまでの処理時間が短く、実運転には適切でないことが確認できた。
[再生アニオン交換樹脂の残留塩素量]
ハロゲン化ガスを吸着した後のアニオン交換樹脂(スチレン−ジビニルベンゼンの共重合物からなる骨格と、スチレン部分及びジビニルベンゼン部分のベンゼン環に結合するジメチルアミノ基を有する)に、0.5〜5%NaOH水溶液(1.2〜3.75mol/L)及び塩素濃度の異なる洗浄水を空間速度SV20〜50h−1で流して45分間洗浄した後、100℃で6時間乾燥して水分量5w/w%以下の試料を調製した。
塩素濃度の異なる洗浄水によるアニオン交換樹脂中の残留塩素量の測定結果を表3及び図4に示す。図4から、塩素濃度が20mg/L以下の洗浄水を用いて洗浄することにより、再生したアニオン交換樹脂中の残留塩素量が10mg/g以下となることがわかる。
Figure 2015509821

Claims (7)

  1. 排ガス発生源からの無機ハロゲン化ガスを含有する排ガスを最初にFe又は合成ゼオライトと接触させた後、水分量5w/w%以下で且つハロゲン含有量が10mg/g以下のアニオン交換樹脂に接触させることを特徴とする排ガスの処理方法。
  2. 前記無機ハロゲン化ガスは、三フッ化塩素(ClF)、四ハロゲン化ケイ素(SiX)、三ハロゲン化ホウ素(BX)、三ハロゲン化リン(PX)、ハロゲン化水素(HX)又はハロゲンガス(X)(ここで、Xはハロゲン原子である)である、請求項1に記載の処理方法。
  3. 前記アニオン交換樹脂は、弱塩基性アニオン交換樹脂である、請求項1に記載の処理方法。
  4. 無機ハロゲン化ガスを吸着したアニオン交換樹脂を、アルカリ水溶液及び残留塩素量20mg/L以下の洗浄水を用いて再生した後に再使用する、請求項1に記載の処理方法。
  5. 水分量5w/w%以下で且つハロゲン含有量が10mg/g以下のアニオン交換樹脂。
  6. スチレン−ジビニルベンゼンの共重合物からなる骨格と、スチレン部分及びジビニルベンゼン部分のベンゼン環に結合するアニオン交換基を有する、請求項5に記載のアニオン交換樹脂。
  7. 前記アニオン交換基は、下記式に示されるアミノ基:
    [化1]
    −N(R)(R
    (式中、R及びRは、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、又は、アミノ基若しくは水酸基で置換されていてもよいC〜Cアルキル基である。)
    である、請求項6に記載のアニオン交換樹脂。
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