JPH1157390A - ガス回収装置、真空排気方法及び真空排気装置 - Google Patents
ガス回収装置、真空排気方法及び真空排気装置Info
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Abstract
分を冷却・液化し回収することで再利用を可能とし、有
毒、有益なガスを廃棄することなく使用できるようにす
ること、この回収方法を真空排気系と合わせることによ
り、排気システムのメンテナンス頻度を激減させること
を目的とする。 【解決手段】 ガス回収装置において、チャンバの排気
ライン下流に配された、チャンバからの排気ガス中の1
又は2以上の排気ガス成分を吸着させるための吸着筒又
は直接分解させるための反応筒と、該排気ガス成分と反
応し得るガスを該吸着筒又は反応筒の上流に導入するた
めの手段と、該吸着筒又は反応筒からの排気ガスを液化
回収させるための冷却筒とを有する。また、真空装置に
おいて、チャンバ内に常に何らかのガスを流し続けてい
ることを特徴とする真空排気方法、及び真空排気ポンプ
とチャンバの間に、ガスを導入するための手段を設けた
ことを特徴とする真空排気装置である。
Description
いた製造プロセスにおける排気ガスの回収・再利用装
置、並びに、超高清浄な雰囲気下で製造プロセスを行う
ための真空排気装置及び方法に関する。
おいて、排気ガス成分のうち、ラジカル等の、反応が未
反応の成分或いは反応が完全でない排気ガス成分が排気
ライン内表面に付着・堆積するという問題があり、現
在、定期的なメンテナンスが必要となっている。
た方式としては、乾式、湿式、燃焼式の除外装置があ
る。
せて除外し、その後、水に接触させて溶解するものは溶
解させる。湿式の除外装置では水によって溶解されるガ
スを除外する。しかし、この2つの方法では、その溶液
の処理も行う必要があり、また、燃焼させてしまって
は、資源の再利用は全くできない。
有害なガスを吸着させて除外を行う。この場合も、吸着
材の処理を行う必要がある。
ばかりか、真空排気方法にも排気ガスがポンプ内を逆拡
散し、再びプロセス空間に戻ってしまうという問題があ
る。
スにおける排気ガス成分を冷却・液化し回収することで
再利用を可能とし、有毒、有益なガスを廃棄することな
く使用できるようにすることを目的する。また、この回
収方法を真空排気系と合わせることにより、排気システ
ムのメンテナンス頻度を激減させることも目的とする。
を重ねた結果、堆積の原因となる未反応、或いは完全に
反応していない排気ガス成分を吸着、分解させ、ガスと
することで堆積の発生が抑制され、更にガスを冷却する
ことで液化し、液体の状態で有害、有益なガスの回収が
行えることを見出した。すなわち、本発明は、ガス回収
装置において、チャンバの排気ライン下流に配された、
チャンバからの排気ガス中の1又は2以上の排気ガス成
分を吸着させるための吸着筒又は直接分解させるための
反応筒と、該排気ガス成分と反応し得るガスを該吸着筒
又は反応筒の上流に導入するための手段と、該吸着筒又
は反応筒からの排気ガスを液化回収させるための冷却筒
とを有することを特徴とする。
箇所よりガスを適量流すことにより、排気ガスの逆拡散
が抑制されることを見出した。すなわち、本発明は、ガ
スを導入するための手段、ガスを排出するための真空排
気装置、真空を保持するためのチャンバからなる真空装
置において、チャンバ内に常に何らかのガスを流し続け
ていることを特徴とする真空排気方法、及び真空排気ポ
ンプとチャンバの間に、ガスを導入するための手段を設
けたことを特徴とする真空排気装置であることを特徴と
する。
いて述べる。 <ガス回収装置>本発明のガス回収装置の概要を、図1
に示される実施例中のガス回収装置を例に用いて説明す
る。
置はプロセスチャンバの排気ラインの下流に配された、
排気ガス成分の吸着・反応筒、排気ガス成分を液化回収
させるための冷却筒で構成される。
発明のガス回収装置は常圧においても適用できる。
である。プロセスチャンバから排気された排気ガスは排
気ラインを通り排気ガス成分の吸着筒・反応筒に導入さ
れる。
ン上流側よりに反応ガスが添加される。反応ガスは本発
明が適用されるプロセスにより異なるが、例えば、
F2、Cl2等が挙げられる。反応ガスは、連続的に流し
ても良いし、間欠的でも良い。
なるが、10〜600cc/minが好ましく20〜4
00cc/minがより好ましい。
応筒については構造は同じであり、筒上の筺体に、パン
チングプレートを数段重ねたもの、若しくは金属、セラ
ミックスのボールを充填したもので、排気ガスと筒の衝
突回数を増やし、熱伝導を良くする。
りである。
ための冷却筒に導入される、ここで熱交換器にて固体と
はならない温度で液化冷却され回収される。冷却筒は一
段又は多段に設置することができる。冷却筒は複数のガ
スの液化のため複数の温度域に設定される。温度域は、
一段の冷却筒中を複数の温度域に設定することも可能で
あり、また多段の冷却筒を複数の温度域に設定すること
も可能である。
スにより異なるが、例えば、以下のような設定が可能で
ある。
筒間の一部或いは全部の内表面温度を100℃〜200
℃に昇温することにより、配管の内表面に排気ガス成分
付着・堆積を防ぐことができる。
応筒が設けられる場合には、冷却筒の後段に設置され
る。反応筒の概要を図3に示す。一酸化炭素は反応筒内
において、O2を添加し触媒により完全酸化され二酸化
炭素となる。触媒としては酸化銅、酸化鉄、酸化ニッケ
ル、白金等が挙げられる。一酸化炭素の反応は次の通り
である。
エッチングプロセスの際の排気ガスを液化回収するとき
の実施態様例である。
8を流通しながら、真空ポンプで排気することにより一
定の圧力に保った状態で、プラズマによりガスを励起し
てシリコンウェハのエッチング加工を行う。
るため、低温の箇所があるとそこに堆積する。そのた
め、反応ガスを用いてガスとして反応させたのち液化・
回収が行われる。
ンプ、吸着筒・分解筒、冷却筒、一酸化炭素の反応筒で
構成される。
AMデバイスを用い、CO:100cc/min、A
r:300cc/min、O2:50cc/min、C4
F8:150cc/minの合計600cc/minの
ガス流量で行った。
しては、CO:7%、Ar:42%、O2:3.5%、
C4F8:1.4%、SiF4:0.01%、CF4:0.
7%、CO2:7%、C2F6:0.7%、C2F4:38
%であり、全流量は約715cc/minであった。
/minで添加し、反応塔を300℃に加熱して、完全
に反応させ、液化、回収が可能なガスとした。この吸着
・反応塔を2系統設け、そのうちのどちらか1系統を排
気ラインに交互に接続しラジカルを吸着させ、排気系に
接続していないときにF2ガスを導入し、吸着・反応塔
を300℃に加熱し、ラジカルを完全に反応させ、液
化、回収可能なガスとしてもよい。
ガス中に含まれるC2F4より多い流量とすることで反応
性が高く、液化回収することが危険なC2F4をより安定
なフッ素化物にすることが可能である。排気ガス中に、
C2F4以外にF2と反応する他のガスが含まれている場
合には他のガスより消費される量を加算分F2ガスをさ
らに多く流せばよい。
て配置し、それぞれ−20℃、−88℃、−150℃に
なるように冷却を行った。
された液体をガスにしたときの体積比は、沸点−5.8
℃のC4F8:100%であった。
された液体をガスにしたときの体積比は、沸点が−86
℃のSiF4:0.07%、沸点−78.5℃のCO2:
27%、沸点−76.3℃のC2F4:71%、沸点−7
8.15℃のC2F6:1.6%であった。
足された液体をガスにしたときの体積比は、C2F4:9
5.2%、沸点−127.9℃のCF4:3.4%、C2
F6:1.4%であった。
Ar:80%、CO:13.3%、O2:6.7%、C
F4:0.13%であった。
3%であり、非常に効率よくガスを液体として回収する
ことができた。
室温にしておくと、内表面に未反応ガス成分の付着・堆
積がおこり、配管が塞がってしまうため、2週間ごとに
ポンプのメンテナンスが必要であったが、このとき真空
ポンプ・排気系配管の内表面を全て150℃に昇温した
ことによりポンプのトラブルを1年間全く起こすことな
く、高効率で回収できた。。
用いた反応塔は、冷却筒の後段に設置され、O2を50
cc/minで添加し、300℃に加熱して反応を行っ
た。その後の排気ガスの組成はAr:74.9%、
O2:12.5%、CF4:0.12%、CO2:12.
5%となり、排気ガス中の有害物質を液化回収、もしく
は完全酸化により無害化することができた。
ピタキシャル)成長プロセスの際の排気ガスを液化、回
収するときの実施態様例を示す。
う。本プロセスではプラズマは使用せず高温に加熱する
ことにより反応させるため、反応が完全でないもの、未
反応のものは反応館内、排気系に堆積する。そのため、
反応ガスを用いてガスとして反応させたのち液化・回収
が行われる。
ンプ、吸着筒・反応筒、冷却筒、燃焼式の除外装置で構
成される。
され、プロセスとプロセスの間にHClによるクリーニ
ングを行う。
てH2、10L/minを流通し、SiHCl3を5g/
min(860cc/min)で供給する。組成比で
は、7.9%含有されていることとなる。
minで供給し、未反応のもの、反応が完全でないもの
を、完全に反応させ、SiCl4、HClのみにする。
冷却筒は2段を直列に配置し、それぞれ、−20℃、−
100℃になるように冷却を行った。
沸点57.6℃のSiCl4が捕捉され、回収液のガス
組成は、99%SiCl4であった。
は、沸点−85.3℃のHClが捕捉される。
た。
H2:100%であり、これは燃焼式の除外装置で燃焼
する。
L/min、H2を10L/minで流通する。
0.8%HCl、0.7%SiCl4であった。
収され、回収液のガス組成は99%SiCl4であっ
た。
れ、回収液のガス組成は100%HClであった。
H2、100%であり、これは燃焼式の除外装置で燃焼
する。
らの排ガスについても、H2以外のガスは放出すること
なく、回収することができる。
成分のポンプ内逆拡散現象の抑制のための真空排気方法
及び装置を説明する。
Heをターボ分子ポンプの排気側に入れたときの、チャン
バ内の不純物レベルとポンプ上流より流す窒素ガス流量
との関係を図6に示す。不純物レベルとは、チャンバ内
の全てのガス成分における不純物の割合である。ここ
で、Heガス流量は400sccmであった。図4に示
すように、ポンプ上流よりガスを流すことにより、チャ
ンバ内の清浄度を著しく向上できた。ここでは、ポンプ
上流より流すガスが窒素であるが、窒素の替わりに、A
r,H2,O2等、いかなるガスを流しても同様の結果が
得られた。
ロセス時のみならず、基板の搬送時など常にガスを流し
続けることにより、チャンバ内の清浄度を格段に向上さ
せることができた。プロセスを行っていないときに窒素
ガスを20sccm流した場合と、流さない場合とで、
高濃度シリコン基板上にAlを成膜しその接触抵抗を測
定した。窒素を流し続けていた場合の接触抵抗は1×1
0-9Ωcm2と非常に低かったのに対し、窒素を流して
いない場合、3×10-7Ωcm2と2桁以上大きかっ
た。これは、ポンプを通しての不純物の逆拡散によりA
lとシリコン界面に不純物が堆積したためである。
の現象ではなく、バックポンプにもあてはまる。
す。バックポンプからの逆拡散は特にプロセスへの悪影
響が大きい。従って、バックポンプの上流から常に何ら
かのガスを流すことにより高品質な膜形成等、製造プロ
セスを大幅に向上できる。また、チャンバ内を真空にし
たい場合には、ターボ分子ポンプとバックポンプの間に
何らかのガスを流すことにより、超高清浄なプロセス空
間が実現できる。
棄していた排気ガスを、回収、再利用することが可能と
なる。
り、排気ガス成分のポンプ内逆拡散現象の抑制すること
ができる。
る。
を示す図である。
ある。
る。
す窒素ガス流量との関係を示す図である。
す窒素ガス流量との関係を示す図である。
Claims (22)
- 【請求項1】 チャンバの排気ライン下流に配された、
チャンバからの排気ガス中の1又は2以上の排気ガス成
分を吸着させるための吸着筒又は直接分解させるための
反応筒と、該排気ガス成分と反応し得るガスを該吸着筒
又は反応筒の上流に導入するための手段と、該吸着筒又
は反応筒からの排気ガスを液化回収させるための冷却筒
とを有することを特徴とするガス回収装置。 - 【請求項2】 前記排気ガスとして吸着筒又は反応筒か
ら放出されるガスを熱交換器にて冷却し、固体とはなら
ない温度にて液化回収することを特徴とする請求項1記
載のガス回収装置。 - 【請求項3】 複数のガスを液化するため、複数の温度
域に設定した冷却筒を有することを特徴とする請求項1
又は2記載のガス回収装置。 - 【請求項4】 各温度に対応するガスを冷却・液化する
冷却筒を数段有することを特徴とする請求項1乃至3の
いずれか1項記載のガス回収装置。 - 【請求項5】 前記排気ガス中の一酸化炭素を完全酸化
させるための反応筒とを有することを特徴とする請求項
1乃至4のいずれか1項記載のガス回収装置。 - 【請求項6】 前記排気ガス中の一酸化炭素を酸化銅、
酸化鉄、酸化ニッケル、白金等の触媒にて完全酸化し二
酸化炭素として排気する除外手段を有することを特徴と
する請求項1乃至5のいずれか1項記載のガス回収装
置。 - 【請求項7】 未反応若しくは、反応が完全でない排気
ガス成分を吸着し、その後に、分解してガスにする吸着
塔を有することを特徴とする請求項1乃至6記載のガス
回収装置。 - 【請求項8】 未反応若しくは、反応が完全でない排気
ガス成分を直接反応させてガスにする吸着塔を有するこ
とを特徴とする請求項1乃至6記載のガス回収装置。 - 【請求項9】 チャンバと冷却筒の間の一部或いは全て
の内表面温度を100〜200℃に昇温したことを特徴
とする請求項1乃至8のいずれか一項記載のガス回収装
置。 - 【請求項10】 ガスを導入するための手段、ガスを排
出するための真空排気装置、真空を保持するためのチャ
ンバからなる真空装置において、チャンバ内に常に何ら
かのガスを流し続けていることを特徴とする真空排気方
法。 - 【請求項11】 前記チャンバ内に、プロセスガスを流
しているとき以外は常にN2あるいはArを流し続けて
いることを特徴とする真空排気方法。 - 【請求項12】 真空排気ポンプとチャンバの間に、ガ
スを導入するための手段を設けたことを特徴とする真空
排気装置。 - 【請求項13】 真空排気ポンプとチャンバの間に設け
たガス導入部より常に何らかのガスを流し続けているこ
とを特徴とする真空排気方法。 - 【請求項14】 真空排気ポンプとチャンバの間に設け
たガス導入部より常にN2或いはArを流し続けている
ことを特徴とする真空排気方法。 - 【請求項15】 チャンバ内に特殊材料ガスを流してる
際、真空排気ポンプとチャンバの間に設けたガス導入部
より常にN2、Ar、或いはH2を流し続けていることを
特徴とする真空排気方法。 - 【請求項16】 チャンバを大気から真空引きする際、
チャンバ内に常に何らかのガスを流し続けていることを
特徴とする真空排気方法。 - 【請求項17】 真空排気ポンプがターボ分子ポンプと
何らかのバックポンプからなる真空排気装置において、
ターボ分子ポンプとバックポンプの間にガスを導入する
ための手段を設けたことを特徴とする真空排気装置。 - 【請求項18】 ターボ分子ポンプとバックポンプの間
に設けたガス導入部より、常に何らかのガスを流してい
ることを特徴とする真空排気方法。 - 【請求項19】 ターボ分子ポンプとバックポンプの間
に設けたガス導入部より、常にN2あるいはArを流し
ていることを特徴とする請求項18記載の真空排気方
法。 - 【請求項20】 チャンバ内に特殊材料ガスを流してる
際、ターボ分子ポンプとバックポンプの間のガス導入部
より、常にN2、Ar或いはH2を流していることを特徴
とする真空排気方法。 - 【請求項21】 チャンバを大気から真空引きする際、
前記ターボ分子ポンプとバックポンプの間のガス導入部
より、常にN2あるいはArを流していることを特徴と
する真空排気方法。 - 【請求項22】 請求項1乃至9記載のガス回収装置を
有することを特徴とする請求項12又は17記載の真空
排気装置
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JP15725497 | 1997-06-13 | ||
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