JPH11501461A - プロセスタンク内で対象物を処理するための装置 - Google Patents

プロセスタンク内で対象物を処理するための装置

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JPH11501461A JP9517781A JP51778197A JPH11501461A JP H11501461 A JPH11501461 A JP H11501461A JP 9517781 A JP9517781 A JP 9517781A JP 51778197 A JP51778197 A JP 51778197A JP H11501461 A JPH11501461 A JP H11501461A
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Abstract

(57)【要約】 プロセスタンク(1)内で対象物を処理するための装置であって、少なくとも1つの処理流体が導入及び/又は導出されるようになっており、少なくとも1つの流体分配装置(4,8)によって層状の流れ状態でプロセスタンク(1)若しくは処理室の全横断面にわたる均一な流体分布及び圧力分布が生ぜしめられ、流体分配装置(4,8)を介して処理流体が導入及び/又は導出される。流体分配装置(4,8)が有利には、多孔性の少なくとも1つの中空ロッド(4)、多孔性の少なくとも1つのプレート(8)、少なくとも1つの毛管プレート(8)及び/又は、単層或いは多層の少なくとも1つの織物(8)を有している。

Description

【発明の詳細な説明】 プロセスタンク内で対象物を処理するための装置 本発明は、請求項1の上位概念に記載の形式の、プロセスタンク内で対象物を 処理するための装置に関する。 このような形式の装置は半導体構成エレメント及びチップの製造に際して種々 の形で用いられ、例えば、米国特許第3493093号明細書、ヨーロッパ特許 公開公報A−385536号明細書、ドイツ連邦共和国特許公開公報A−441 3077号明細書、及びドイツ連邦共和国特許公開公報A−19500239号 明細書、並びにドイツ連邦共和国特許公開公報4336704A1号明細書、若 しくは米国特許第4852596号明細書に記載してある。処理流体若しくは処 理媒体は、公知の装置においては単数若しくは複数の入口開口を介してプロセス タンク内に導入され、かつ単数若しくは複数の出口開口を介してプロセスタンク から導出される。単一(singulaer)な入口開口及び/又は出口開口によっては、 処理流体、たいていは液体(Fluessigkeit)若しくはガスがプロセスタンク若しく はプロセス室内で均一に分配されない。この結果、プロセスタンク若しくはプロ セス室の全横断面にわたる均一な流れ分配及びできるだけ層状の流れを達成する こ とが不可能である。 従って、本発明の課題は、プロセスタンク内での対象物の化学的な処理のため の装置を改善して、該装置が改善された流れ分配若しくは圧力分布を可能にして 、プロセスタンク及び/又はプロセス室の全横断面にわたる層状の流れ若しくは 均一な流れ分配を達成することである。このような課題が本発明に基づき請求項 1に記載の構成によって達成された。これによって、導入された若しくは導出さ れる処理流体、有利には液体、ガス、液体・ガス混合物若しくはガス・蒸気混合 物の流体分布及び圧力分布が改善され、その結果、プロセスタンク及び/又はプ ロセス室の全横断面にわたって均一な流れ分配及び層状の流れが達成される。従 って、プロセスタンク内で処理すべきサブストレートが周囲を均一に処理流体に よって流過され、その結果、均一な処理効果がプロセスタンク内での個別のサブ ストレートの位置に左右されずに可能であり、処理効果若しくはプロセス効果が 改善される。 処理すべき対象物は、特にサブストレート、珪素プレート(Siliziumscheibe) 、ウエハー、LCD若しくは類似のもののようなセラミック基板、金属基板及び /又はガラス基板である。 本発明の有利な構成が請求項2以下に記載してある。 流体分配装置が、多孔性の少なくとも1つの中空ロ ッド、多孔性の少なくとも1つのプレート、少なくとも1つの毛管プレート及び /又は、単層或いは多層の少なくとも1つの織物から成っており、この場合、流 体分配装置は有利にはプラスチック、セラミック材料、石英、若しくは石英ガラ ス及び/又は、金属から成っている。 流体分配装置がプロセスタンク内に、有利には溶接され、ねじ固定され及び/ 又は締め付けられており、この場合、有利には流体分配装置とプロセスタンクの 壁との間にシール部材が設けられており、流体分配装置とプロセスタンクの壁と の間を流出するような処理流体の規定されない流れが避けられるようになってい る。 流体分配装置が単層又は多層の織物から成っている場合には、該織物の取り付 け及び取り扱いのために、該織物をフレーム内に溶接し、若しくは締め付けて、 かつ織物を保持するフレームをプレスタンク内に差しはめて、固定すると有利で ある。この場合、フレームは織物と同じ材料から成っていてよく、これによって 織物が簡単にフレームに溶接される。 プロセスタンクの底部から処理流体を供給する場合に、有利には、流体分配装 置が流動方向若しくは流れ方向に対して直角に、有利にはプロセスタンクの底部 に対してほぼ平行にかつ該底部の近くに配置されている。処理流体、例えば液体 をプロセスタンクの底部で 導入するのに対して付加的に、上側からプロセスタンクのキャップを通して処理 流体、例えば処理ガスをプロセスタンク内に導入する場合に、有利には、流体分 配装置がキャップのカバー壁に対してほぼ平行にかつ入口開口と処理室との間で キャップの近くに配置されている。 導入された処理流体の、プロセスタンク若しくはプロセス室の全横断面にわた るさらに均一な流体分布及び圧力分布を達成するために、本発明の別の構成では 、プロセスタンクの底部で処理流体を導入する場合に、多孔性の少なくとも1つ の中空ロッド、及び該中空ロッドの上に多孔性の少なくとも1つのプレート、少 なくとも1つの毛管プレート及び/又は、少なくとも1つの織物が設けられてい る。プロセスタンクのキャップを通して処理流体を導入する場合に、多孔性の少 なくとも1つの中空ロッド、及び該中空ロッドの下に多孔性の少なくとも1つの プレート、少なくとも1つの毛管プレート及び/又は、少なくとも1つの織物が 設けられている。 特に有利には、プロセスタンクからの処理流体の出口に、若しくは出口の前に 多孔性の少なくとも1つのプレート、少なくとも1つの毛管プレート及び/又は 、少なくとも1つの織物が設けられている。これによって、出口流れに関連して もできるだけ均一な流体分布及び圧力分布が達成される。 例えばドイツ連邦共和国特許公開公報A−4413077号明細書、ドイツ連 邦共和国特許公開公報A−19500239号明細書に記載してあるように、プ ロセスタンクが上側を開けられていて、処理流体がプロセスタンクの1つの側若 しくは複数の側でオーバーフローによって導出される場合には、流体出口のため の流体分配装置が特に有利である。流体分配装置、特に多孔性の少なくとも1つ のプレート、少なくとも1つの毛管プレート及び/又は、少なくとも1つの織物 をプロセスタンクの開いた面に配置することによって、出口流れに関連して、プ ロセスタンクの全横断面にわたる特に均一な流体分布若しくは圧力分布、ひいて はプロセスタンク内の層状の流体流れが得られ、その結果、渦流及び不均一な表 面流が小さく保たれる。これと関連してプロセスタンクの、流体を導入する底部 にも流体分配装置を設けると、底部に設けられた流体分配装置とプロセスタンク の開いた面に配置された流体分配装置との間に、流体分布、流れ分布及び圧力分 布に関連して、層状の内部流れを伴った一種の閉じたプロセス室が形成される。 プロセスタンクの開いた面に配置された流体分配装置は、有利にはプロセスタ ンク壁に対してシールされている。特に有利には、流体分配装置がプロセスタン クの開いた面に取り外し可能に配置されており、処理すべきサブストレート及び サブストレート支持体をプ ロセスタンク内に装填しかつプロセスタンクから取り出すことができる。 本発明は特に有利にはプロセスタンクと関連して、サブストレート若しくはそ の他の対象物のエッチング、クリーニング、洗浄(Spuelen)若しくは乾燥のため 、若しくは化学薬品を用いた表面処理に適している。この場合、プロセスタンク は個別プロセスタンク(Einzelprozesstank)であっても、多重プロセスタンク(Me hrprozesstank)であってもよい。 次ぎに本発明を図示の有利な実施例に基づき詳細に述べる。 図1は多孔性の中空ロッド(poroeser Hohlstab)の形の流体分配装置を備えた プロセスタンクの概略図、図2は多孔性の中空ロッドの別の実施例の概略図、図 3は流体分配装置としての多孔性の1つのプレートを備えたプロセスタンクの概 略図、図4は多孔性の1つ若しくは複数の管(Rohr)の形及び多孔性の1つのプレ ートの形の2つの流体分配装置を備えたプロセスタンクの概略図、図5は流体タ ンク底部に多孔性の1つの管の形の流体分配装置及びキャップ内に多孔性の1つ のプレートの形の流体分離装置を備えた実施例の概略図、図6はキャップ内に多 孔性の1つの管及び多孔性の1つのプレートを互いに平行に備えた実施例の概略 図、図7は流体オーバーフロー式のプロセスタンクのための、流体入口底部上に 多孔性の1つの管及び多孔 性の1つのプレート並びに開いた面に多孔性の別の1つのプレートを備えた実施 例の概略図、及び図8は多孔性の1つのプレート、1つの毛管プレート若しくは 1つの織物をフレーム内若しくはプロセスタンクに受容して取り付ける実施例の 概略図である。 図1に示す実施例においては、プロセスタンク1の内部に流体(Fluid)がプロ セスタンク1の底部3に配置された管路2を介して導かれて、多孔性の中空ロッ ド4内に導入される。導入された流体は中空ロッド内でほぼプロセスタンク1の 全横断面にわたって分配されて、プロセスタンク1の全横断面にわたって一様に かつほぼ同じ圧力で中空ロッドの多孔状の開口から流出し、従って層状(laminar )にかつ一様に上方へ流れる。 図2に示す流体分配装置(Fluidverteilungs-Vorrichtung)は、互いに平行に延 びる2つの多孔性の中空ロッドを有しており、中空ロッドは1つの側で横管5に 接続されており、横管の中央区分で流体が管路6を介して導入される。多孔性の 中空ロッドを備えた流体分配装置の別の実施例として、互いに平行に位置する自 由な両方の中空ロッドを1つの横管を介して接続して、横管を同じく付加的に、 導入すべき流体で負荷することも可能である。もちろん、2つよりも多くの多孔 性の中空ロッドを互いに平行に並べて配置すること若しくは交差させて配置する ことも可能である。 図3に示す実施例においては、流体は同じく下側から管路の開口7を介してプ ロセスタンク1内に導入される。プロセスタンクの底部3に対して平行に、多孔 性のプレート8、毛管プレート(Kapillarplatte)若しくは、単層又は多層の織物 (Gewebe)が配置されており、開口7を介してプロセスタンク1内に導入された処 理流体(Behandlungsfluid)が前記プレート、毛管プレート若しくは織物を通して プロセスタンク1の横断面全体にわたって分配されて、ほぼ均一な圧力分布でプ ロセスタンク1のほんらいの処理領域内へ流入する。 図4に示す実施例においては、図1の構成と図3の構成とが組み合わされてお り、導入される処理流体の、プロセスタンク1の横断面全体にわたるさらに改善 された均一な流入及び圧力分布が達成される。この実施例では、多孔性の単数若 しくは複数の中空ロッドの上側に該中空ロッドに対して平行に、多孔性のプレー ト、毛管プレート若しくは、単層又は多層の織物8が配置されている。 図5に示す実施例においては、処理流体、有利には液体が図1の実施例に相応 して管路2及び多孔性の単数若しくは複数の中空ロッド4を介してプロセスタン ク1内に導入される。プロセスタンク1はキャップ9を有しており、キャップ内 で上側から別の入口開口10を介して別の処理流体、有利にはガス若しくはガス ・蒸気混合物がプロセスタンク1内に、若しくはプロ セスタンク上にある処理室(Behandlungsraum)11内に導入される。処理室11 と入口開口10との間に、図3の実施例に相応して、多孔性のプレート、毛管プ レート及び/又は、単層或いは多層の織物8を設けてあり、該プレート、毛管プ レート及び/又は、織物が、入口開口10を通って流入する処理流体の、プロセ スタンク1若しくは処理室11の横断面全体にわたる均一な分配を、図3に示す 実施例と同じ形式で可能にする。キャップ9を備えたプロセスタンク1は図5に はもっぱら概略的にしか示してないものの、ドイツ連邦共和国特許公開公報A− 4413077号明細書及びドイツ連邦共和国特許公開公報A−1950023 9号明細書に詳細に記載してあり、詳述は省略する。 図6に示す実施例は図4に示した構成にほぼ相応しており、該構成が図6の実 施例ではもっぱらキャップ9内に設けられている。ガス若しくはガス・蒸気混合 物のための入口開口10の後に、まず多孔性の少なくとも1つの中空ロッド4が 配置され、かつその下に多孔性のプレート、毛管プレート若しくは織物8が配置 されており、図4の実施例に相応して、キャップ9内、若しくは処理室11内、 若しくは処理室11とプロセスタンク1との間でも、キャップ9内に導入される 処理流体の均一な圧力分布及び流入分配が達成される。 図7に示すプロセスタンク1の実施例においては、 流体が図4の実施例に相応して入口開口(Einlassoeffnung)2を通してプロセス タンク1の底部3から多孔性の少なくとも1つの中空ロッド4並びに、これに対 して平行に配置された多孔性のプレート、毛管プレート若しくは織物8を介して プロセスタンク1のプロセス室(Prozessraum)12内に導入され、プロセス室内 で、処理すべき単数若しくは複数の対象物13、例えば支持体、キャリア(Carri er)若しくは受容部に配置された半導体サブストレートが処理される。 この実施例では「タンクカバー」として、多孔性のプレート、毛管プレート若 しくは織物14をプロセスタンク1の開いた面に配置してあり、該プレート、毛 管プレート若しくは織物は出口でも層状の流れ(laminare Stroemung)を生ぜしめ て、流体槽(Fluidbad)の開いた上面上の不均一な表面流(ungleiche Oberflaeche nstroemung)のような渦流を防止する。これによって、プロセスタンク1の処理 領域(Behandlungsbereich)12内に、閉じたプロセス室(geschlossener Prozess raum)が形成され、均一な層状の内部流が得られ、従って、プロセス室内の処理 すべき対象物が対象物の状態若しくはプロセスタンク1の横断面に対する位置に 左右されずに周囲を処理流体によって同じようにかつ均一に流過されて、負荷さ れる。 図8の概略的な断面図には、単層又は多層の織物、若しくはそのたの、多孔性 若しくは毛管状の部材(Mat erial)8の形の流体分配装置が示してあり、織物若しくは部材がフレーム15内 に緊定され若しくは取り付けられている。部分断面図から明らかなように、流体 分配装置(Fluidverteilungs-Vorrichtung)8のフレーム15は、底部3を含むプ ロセスタンク下側部分16とプロセスタンク上側部分17との間に配置されてい て、これらの部分16,17間に、例えばボルト、ねじ若しくは類似のものを用 いて矢印18で示すように緊定されている。プロセスタンク下側部分16とフレ ーム15との間、並びにプロセスタンク上側部分17とフレーム15との間には 、プロセスタンク1の密閉のためにそれぞれ1つのシール部材(19,20)、 例えばO・リングが設けられている。 フレーム15を備える流体分配装置8は、図3、図4若しくは図7の実施例に 相応してプロセスタンク1の底部3に対して平行に、流体の導入のための開口の 近くに配置されている。図5及び図6の実施例に相応して、フレーム15を備え る流体分配装置8を図8に示す形式でキャップ9内に配置することも可能である 。 フレーム15を備える流体分配装置8の利点として、特に図8に示す実施例に おいて、流体分配装置8がほぼ単層又は多層の織物、多孔性のプレート、若しく は毛管プレートの形でプロセスタンク1の全横断面を越えて構成でき、その結果 、プロセスタンクの側壁の 領域でも流体のできるだけ均一な層状の流れが保証される。図8の実施例におい てさらに利点として、図8に示す流体分配装置8の取り付け及び交換が簡単かつ 迅速に可能である。 本発明は有利な実施例を用いて説明してあるものの、当業者にとって、前述の 実施例の変更が発明の思想を逸脱することなしに可能である。例えば、キャップ 9を通って流入する処理流体のために対応して形成された媒体分配装置をプロセ スタンク1とキャップ9との間の開口に設けて、キャップ9を通って流入した処 理流体の流出の際の流入及び圧力分布を改善することも可能である。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年4月22日 【補正内容】 明細書 プロセスタンク内で対象物を処理するための装置 本発明は、請求項1の上位概念に記載の形式の、プロセスタンク内で対象物を 処理するための装置に関する。 このような形式の装置は半導体構成エレメント及びチップの製造に際して種々 の形で用いられ、例えば、米国特許第3493093号明細書、ヨーロッパ特許 公開公報A−385536号明細書、ドイツ連邦共和国特許公開公報A−441 3077号明細書、及びドイツ連邦共和国特許公開公報A−19500239号 明細書、並びにドイツ連邦共和国特許公開公報A−4336704号明細書、米 国特許A−4852596号明細書、米国特許A−5069235号明細書、米 国特許A−5039349号明細書、若しくは未公開の米国特許A−54746 16号明細書 に記載してある。処理流体若しくは処理媒体は、公知の装置におい ては単数若しくは複数の入口開口を介してプロセスタンク内に導入され、かつ単 数若しくは複数の出口開口を介してプロセスタンクから導出される。単一(singu laer)な入口開口及び/又は出口開口によっては、処理流体、たいていは液体(Fl uessigkeit)若しくはガスがプロセスタンク若しくはプロセス室内で均一に分配 さ れない。この結果、プロセスタンク若しくはプロセス室の全横断面にわたる均一 な流れ分配及びできるだけ層状の流れを達成することが不可能である。 従って、本発明の課題は、プロセスタンク内での対象物の化学的な処理のため の装置を改善して、該装置が改善された流れ分配若しくは圧力分布を可能にして 、プロセスタンク及び/又はプロセス室の全横断面にわたる層状の流れ若しくは 均一な流れ分配を達成することである。 【手続補正書】特許法第184条の8第1項 【提出日】1997年12月3日 【補正内容】 請求の範囲 1.プロセスタンク(1)であって、処理流体の導入のために設けられた少なく とも1つの流体分配装置(4,8)を備えている形式のものにおいて、流体分配 装置(4,8)が多孔性の少なくとも1つの中空ロッド(4)、多孔性の少なく とも1つのプレート(8)、少なくとも1つの毛管プレート(8)若しくは、単 層若しくは多層の少なくとも1つの織物(8)を有していることを特徴とする、 プロセスタンク内で対象物を処理するための装置。 2.流体分配装置が流れ方向に対して垂直に配置されている請求項1記載の装置 。 3.流体分配装置(8,4)がプロセスタンク(1)内に溶接されている請求項 1又は2記載の装置。 4.織物(8)がフレーム(15)内に溶接されている請求項1記載の装置。 5.フレーム(15)が織物と同じ材料から成っている請求項3記載の装置。 6.フレーム(15)がプロセスタンク(1)の構成部分(16,17)間には め込まれている請求項4又は5記載の装置。 7.フレーム(15)がプロセスタンク(1)の内室に対してプロセスタンク側 壁と密閉されている請求項4から6のいずれか1項記載の装置。 8.流体分配装置がプロセスタンク(1)内にねじ固定され及び/又は締め付け られている請求項1から7のいずれか1項記載の装置。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.プロセスタンク(1)内で対象物を処理するための装置であって、少なくと も1つの処理流体が少なくとも1つの流体分配装置(4,8)を介して導入及び /又は導出されるようになっている形式のものにおいて、流体分配装置(4,8 )が多孔性の少なくとも1つの中空ロッド(4)、多孔性の少なくとも1つのプ レート(8)、少なくとも1つの毛管プレート(8)及び/又は、単層或いは多 層の少なくとも1つの織物(8)を有していることを特徴とする、プロセスタン ク内で対象物を処理するための装置。 2.流体分配装置が流れ方向に対して垂直に配置されている請求項1記載の装置 。 3.流体分配装置(8,4)がプロセスタンク(1)内に溶接されている請求項 1又は2記載の装置。 4.織物(8)がフレーム(15)内に溶接されている請求項1記載の装置。 5.フレーム(15)が織物と同じ材料から成っている請求項3記載の装置。 6.フレーム(15)がプロセスタンク(1)の構成部分(16,17)間には め込まれている請求項4又は5記載の装置。 7.フレーム(15)がプロセスタンク(1)の内室 に対してプロセスタンク側壁と密閉されている請求項4から6のいずれか1項記 載の装置。 8.流体分配装置がプロセスタンク(1)内にねじ固定され及び/又は締め付け られている請求項1から7のいずれか1項記載の装置。 9.流体分配装置(4,8)とプロセスタンク(1)の壁との間に少なくとも1 つのシール部材(19,20)が設けられている請求項1から8のいずれか1項 記載の装置。 10.流体分配装置(4,8)がプロセスタンク(1)の底部(3)で処理流体を 導入する場合に、前記底部に対してほぼ平行にかつ該底部の近くに配置されてい る(図1及び図3)請求項1から9のいずれか1項記載の装置。 11.流体分配装置(4,8)が、上側からプロセスタンク(1)のキャップ(9 )を通して処理流体を導入する場合に、キャップ(9)のカバー壁に対してほぼ 平行にかつキャップの近くに配置されている(図5及び図6)請求項1から9の いずれか1項記載の装置。 12.プロセスタンク(1)の底部(3)で処理流体を導入する場合に、多孔性の 少なくとも1つの中空ロッド(4)、及び該中空ロッドの上に多孔性の少なくと も1つのプレート(8)、少なくとも1つの毛管プレート(8)及び/又は、少 なくとも1つの織 物(8)が設けられている(図4)請求項1から10のいずれか1項記載の装置 。 13.プロセスタンク(1)のキャップ(9)を通して処理流体を導入する場合に 、多孔性の少なくとも1つの中空ロッド(4)、及び該中空ロッドの下に多孔性 の少なくとも1つのプレート(8)、少なくとも1つの毛管プレート(8)及び /又は、少なくとも1つの織物(8)が設けられている(図6)請求項1から9 及び請求項11のいずれか1項記載の装置。 14.多孔性の少なくとも1つのプレート(8)、少なくとも1つの毛管プレート (8)及び/又は、少なくとも1つの織物(8)がプロセスタンク(1)からの 処理流体の出口(14)に設けられている請求項1から13のいずれか1項記載 の装置。 15.オーバーフロー式のプロセスタンク(1)の場合に、少なくともプロセスタ ンク(1)の開いた面(14)の上に、多孔性の少なくとも1つのプレート(8 )、少なくとも1つの毛管プレート(8)及び/又は、少なくとも1つの織物( 8)が設けられている(図7)請求項14記載の装置。 16.流体分配装置(8)が取り外し可能である請求項15記載の装置。 17.プロセスタンク(1)がエッチングタンク、クリーニングタンク、洗浄タン ク若しくは乾燥タンクで ある請求項1から16のいずれか1項記載の装置。 18.プロセスタンク(1)が対象物の化学的な処理、例えば化学的な表面処理の ために設けられている請求項1から17のいずれか1項記載の装置。 19.プロセスタンク(1)が多重プロセスタンクである請求項1から18のいず れか1項記載の装置。
JP9517781A 1995-11-07 1996-10-16 プロセスタンク内で対象物を処理するための装置 Pending JPH11501461A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU8777598A (en) * 1997-08-11 1999-03-01 Motorola, Inc. Apparatus and method for processing an object
EP1849514A3 (en) 2001-10-17 2007-12-05 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Flue gaz desulfurization apparatus, flue gaz processing apparatus
JP4386263B2 (ja) * 2004-02-12 2009-12-16 キヤノン株式会社 物品の処理装置及び処理方法
US7582180B2 (en) * 2004-08-19 2009-09-01 Micron Technology, Inc. Systems and methods for processing microfeature workpieces
US7097108B2 (en) * 2004-10-28 2006-08-29 Bellsouth Intellectual Property Corporation Multiple function electronic cards
JP4545083B2 (ja) * 2005-11-08 2010-09-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
GB2489665A (en) * 2011-03-24 2012-10-10 Rolls Royce Plc Application of treatment fluids to components
US10265738B2 (en) * 2015-09-23 2019-04-23 Dean R. Damore Apparatus, systems, and methods for washing sandy, debris-ridden and/or salinated articles
CN110060945A (zh) * 2019-04-26 2019-07-26 德淮半导体有限公司 刻蚀槽、输送刻蚀液的方法以及刻蚀系统
CN111081609A (zh) * 2019-12-26 2020-04-28 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种清洗刻蚀系统

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2374500A (en) * 1943-09-04 1945-04-24 Walter J Reading Washer for eggs or the like
GB1072869A (en) * 1965-02-23 1967-06-21 Edwards High Vacuum Int Ltd Improvements in or relating to methods of and apparatus for stripping liquids
US3575350A (en) * 1967-02-15 1971-04-20 Allan H Willinger Air stone for an aquarium
US3493093A (en) * 1967-12-22 1970-02-03 M I F Ind Inc Conveyor apparatus
US3644231A (en) * 1968-03-01 1972-02-22 Kanegafuchi Spinning Co Ltd Porous member for diffusing air and process for producing the same
US3543776A (en) * 1968-04-30 1970-12-01 Interlab Inc Laminar flow rinsing and drying vessels
US3853752A (en) * 1970-12-02 1974-12-10 J Tymoszczuk Process and apparatus for treating wastes by a combined activated sludge and biological filter bed
US3785779A (en) * 1971-08-02 1974-01-15 Exxon Research Engineering Co Gas liquid inlet distributor
US3857910A (en) * 1972-12-07 1974-12-31 L Day Oxygenator support
US3981273A (en) * 1973-10-11 1976-09-21 Buss Keen W Fish husbandry system
US3941862A (en) * 1973-12-11 1976-03-02 Hudson Oxygen Therapy Sales Company Gas diffusing assembly
US3915862A (en) * 1974-06-24 1975-10-28 Envirex Submerged air release device particularly for sewage treatment
JPS5271871A (en) * 1975-12-11 1977-06-15 Nec Corp Washing apparatus
US4145287A (en) * 1977-01-17 1979-03-20 Walker Harold L Grease and water separating apparatus
US4201691A (en) * 1978-01-16 1980-05-06 Exxon Research & Engineering Co. Liquid membrane generator
US4332455A (en) * 1980-05-12 1982-06-01 Stettner Louis J Archival print and film washer
US4889620A (en) * 1980-09-29 1989-12-26 Water Pollution Control Corporation In place gas cleaning of diffusion elements
US4361163A (en) * 1981-01-02 1982-11-30 Seiichiro Aigo Apparatus for washing semiconductor materials
EP0059591B1 (en) * 1981-02-24 1985-01-16 Edward Andrew Seymour Treating liquids in tanks
JPS5939019A (ja) * 1982-08-27 1984-03-03 Hitachi Ltd クリ−ン保管箱
US4852596A (en) * 1987-05-08 1989-08-01 The University Of Virginia Alumni Patents Foundation Micro slide irrigating unit
JP2733771B2 (ja) * 1988-07-29 1998-03-30 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 液体による処理装置
NL8900480A (nl) * 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.
JPH0644098Y2 (ja) * 1989-02-27 1994-11-14 黒谷 信子 半導体ウェハーの洗浄用バブラー
US4960546B1 (en) * 1989-04-19 1996-04-09 Environmental Dynamics Inc Diffuser mounting arrangement for waste water aeration systems
US5039349A (en) * 1990-05-18 1991-08-13 Veriflo Corporation Method and apparatus for cleaning surfaces to absolute or near-absolute cleanliness
US5069235A (en) * 1990-08-02 1991-12-03 Bold Plastics, Inc. Apparatus for cleaning and rinsing wafers
JPH04103124A (ja) * 1990-08-23 1992-04-06 Nec Corp 半導体基板の汚染除去方法
JP3088118B2 (ja) * 1991-04-01 2000-09-18 株式会社日立製作所 板状物処理装置および板状物処理方法ならびに半導体装置の製造方法
JPH0562961A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Sharp Corp ウエハの洗浄方法
DE4138432C1 (ja) * 1991-11-22 1993-02-18 Aichelin Gmbh, 7015 Korntal-Muenchingen, De
JPH05291228A (ja) * 1992-04-07 1993-11-05 Fujitsu Ltd ウェーハ洗浄装置及び洗浄方法
AT398046B (de) * 1992-09-10 1994-08-25 Frings & Co Heinrich Vorrichtung zur gaseintragung in flüssigkeiten
JP3107950B2 (ja) * 1993-07-07 2000-11-13 オルガノ株式会社 生物処理装置、及び同装置を用いた水処理方法
JPH0756015A (ja) * 1993-08-18 1995-03-03 Sony Corp カラーフィルタの製造方法
DE4336704A1 (de) * 1993-10-27 1995-05-04 Wacker Chemitronic Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von scheibenförmigen Werkstücken mit einer Flüssigkeit
JP2742238B2 (ja) * 1995-03-16 1998-04-22 中外炉工業株式会社 有機溶剤を使用する洗浄装置
JP2912538B2 (ja) * 1993-12-08 1999-06-28 大日本スクリーン製造株式会社 浸漬型基板処理装置
DE4413077C2 (de) * 1994-04-15 1997-02-06 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten
AT402201B (de) * 1994-06-17 1997-03-25 Udo Meyer Aquaconsult Gmbh Einrichtung zum feinblasigen eintrag von gasen in flüssigkeiten
US5513722A (en) * 1995-03-10 1996-05-07 Foltz; Donald R. Compressed air lubricator

Also Published As

Publication number Publication date
DE19541436A1 (de) 1997-05-15
TW389739B (en) 2000-05-11
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US6523552B2 (en) 2003-02-25
WO1997017722A1 (de) 1997-05-15
AU7293496A (en) 1997-05-29
EP0860021A1 (de) 1998-08-26
KR19990067372A (ko) 1999-08-16
DE19541436C2 (de) 1998-10-08
CA2234116A1 (en) 1997-05-15

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