DE19541436A1 - Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank - Google Patents

Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank

Info

Publication number
DE19541436A1
DE19541436A1 DE19541436A DE19541436A DE19541436A1 DE 19541436 A1 DE19541436 A1 DE 19541436A1 DE 19541436 A DE19541436 A DE 19541436A DE 19541436 A DE19541436 A DE 19541436A DE 19541436 A1 DE19541436 A1 DE 19541436A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
process tank
plant according
fluid
distribution device
treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19541436A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19541436C2 (de
Inventor
Joachim Porkorny
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Steag Microtech GmbH
Original Assignee
Steag Microtech GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE19541436A priority Critical patent/DE19541436C2/de
Application filed by Steag Microtech GmbH filed Critical Steag Microtech GmbH
Priority to AU72934/96A priority patent/AU7293496A/en
Priority to US09/068,618 priority patent/US6523552B2/en
Priority to JP9517781A priority patent/JPH11501461A/ja
Priority to PCT/EP1996/004487 priority patent/WO1997017722A1/de
Priority to TW085112664A priority patent/TW389739B/zh
Priority to EP96934699A priority patent/EP0860021A1/de
Priority to KR1019980703382A priority patent/KR19990067372A/ko
Priority to CA002234116A priority patent/CA2234116A1/en
Publication of DE19541436A1 publication Critical patent/DE19541436A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19541436C2 publication Critical patent/DE19541436C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anlage zur Be­ handlung von Gegenständen in einem Prozeßtank, in dem wenigstens ein Behandlungsfluid ein- und/oder ausgeleitet wird.
Anlagen dieser Art werden bei der Fertigung von Halblei­ terbauelementen und Chips in vielfältigsten Formen einge­ setzt und sind beispielsweise in den Druckschriften US-PS 3 493 093, EP-A-385 536 oder der DE-A-44 13 077 und der DE-A-195 00 239 derselben Anmelderin beschrieben. Die Behandlungsfluids oder -medien werden bei diesen bekann­ ten Anlagen über eine oder mehrere Einlaßöffnungen in dem Prozeßtank eingeleitet und über eine oder mehrere Auslaß­ öffnungen aus dem Prozeßtank ausgeleitet. Durch die sin­ gulären Einlaß- und/oder Auslaßöffnungen verteilt sich das Behandlungsfluid - meist eine Flüssigkeit oder ein Gas - nicht gleichmäßig im Prozeßtank oder im Prozeßraum. Dadurch ist es nicht möglich, eine gleichmäßige Fließver­ teilung und eine möglichst laminare Strömung über den ge­ samten Querschnitt des Prozeßbeckens bzw. des Behand­ lungsraums zu erreichen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine An­ lage zur chemischen Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank zu schaffen, die eine bessere Fluid- bzw. Druckverteilung ermöglicht, und mit der eine laminare Strömung oder Fließverteilung über den gesamten Quer­ schnitt eines Prozeßtanks und/oder eines Prozeßraums erreicht werden kann. Die gestellte Aufgabe wird erfin­ dungsgemäß durch wenigstens eine Fluidverteilungs-Vor­ richtung gelöst, über die das Behandlungsfluid ein- und/oder ausgeleitet wird. Auf diese Weise ergibt sich eine bessere Fluid- und Druckverteilung des ein- bzw. ausgeleiteten Behandlungsfluids, vorzugsweise eine Flüssigkeit, ein Gas, ein Flüssigkeits-/Gas-Gemisch oder ein Gas-/Dampfgemisch innerhalb des Prozeßtanks bzw. des Behandlungsraums über den Prozeßtank, so daß über den ge­ samten Querschnitt des Prozeßbeckens und/oder des Behand­ lungsraums eine gleichmäßige Fließverteilung und eine la­ minare Strömung erreicht wird. Die im Prozeßtank zu be­ handelten Substrate werden daher gleichmäßiger vom Be­ handlungsfluid umströmt, so daß gleichmäßige Behandlungs­ ergebnisse unabhängig von der Position der einzelnen Subs­ trate innerhalb des Prozeßtanks möglich sind, und bessere Behandlungs- oder Prozeßergebnisse erreicht werden können.
Bei den Gegenständen, die zur Behandlung vorgesehen sind, handelt es sich insbesondere um Substrate, Siliziumschei­ ben, Wafer, Keramik-, Metall- und/oder Glassubstrate, wie LCD′s oder dergleichen.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Fluidverteilungs-Vorrichtung besteht vorzugsweise aus wenigstens einem porösen Hohlstab, wenigstens einer porö­ sen Platte, wenigstens einer Kapillarplatte und/oder we­ nigstens einem ein- oder mehrlagigen Gewebe, wobei diese Fluidverteilungs-Vorrichtungen vorzugsweise aus Kunst­ stoff, Keramik-Material, Quarz bzw. Quarzglas und/oder Metall besteht.
Die Fluidverteilungs-Vorrichtungen sind im Prozeßtank vorteilhafterweise eingeschweißt, eingeschraubt und/oder eingeklemmt, wobei vorzugsweise zwischen den Fluidvertei­ lungs-Vorrichtungen und der Wandung des Prozeßtanks Dich­ tungen vorgesehen sind, um zu verhindern, daß undefinier­ te Strömungen bei Durchtritt des Behandlungsfluids zwi­ schen der Fluidverteilungs-Vorrichtung und der Prozeß­ tankwandung auftritt.
Im Falle, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung aus einem ein- oder mehrlagigen Gewebe besteht, ist es zum Befesti­ gen und zur Handhabung des Gewebes vorteilhaft, dieses in einem Rahmen einzuschweißen oder einzuklemmen, und den das Gewebe tragenden Rahmen im Prozeßtank einzusetzen und zu befestigen. Der Rahmen kann dabei aus demselben Mate­ rial wie das Gewebe bestehen, so daß es auf einfache Weise möglich ist, das Gewebe mit dem Rahmen zu ver­ schweißen.
Bei Zuführung eines Behandlungsfluids vom Boden des Pro­ zeßtanks her ist es vorteilhaft, die Fluidverteilungs- Vorrichtung quer zur Fließ- bzw. Strömungsrichtung des Fluid, vorzugsweise im wesentlichen parallel zum Prozeß­ tankboden und in dessen Nähe anzuordnen. Wenn ein Behand­ lungsfluid, beispielsweise ein Behandlungsgas gegebenen­ falls auch zusätzlich zur Einleitung eines Behandlungs­ fluids, etwa einer Flüssigkeit am Boden des Prozeßtanks, über eine Haube des Prozeßtanks von oben in diesen einge­ führt wird, ist es vorteilhaft, die Fluidverteilungsvor­ richtung im wesentlichen parallel zur Deckwand der Haube und in deren Nähe zwischen der Einlaßöffnung bzw. den Einlaßöffnungen und dem Behandlungsraum anzuordnen.
Um eine noch gleichmäßigere Fluid- und Druckverteilung des eingeleiteten Behandlungsfluids über den gesamten Querschnitt des Prozeßbeckens bzw. des Behandlungsraums zu erreichen, ist gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung bei Einleitung eines Behandlungsfluids am Boden des Prozeßtanks wenigstens ein poröses Rohr und darüber wenigstens eine poröse Platte, wenigstens eine Kapillar­ platte und/oder wenigstens ein Gewebe vorgesehen. Im Falle des Einleitens eines Behandlungsfluids über eine Haube des Prozeßtanks ist vorzugsweise wenigstens ein poröses Rohr und darunter wenigstens eine poröse Platte, wenigstens eine Kapillarplatte und/oder wenigstens ein Gewebe vorgesehen.
Vorteilhaft ist es insbesondere auch, wenn am bzw. vor dem Austritt des Behandlungsfluids wenigstens eine poröse Platte, wenigstens eine Kapillarplatte und/oder wenig­ stens ein Gewebe vorgesehen ist. Dadurch wird auch hin­ sichtlich der Austrittsströmung eine möglichst gleich­ mäßige Fluid- und Druckverteilung erreicht.
Von besonderem Vorteil ist eine Fluidverteilungs-Vor­ richtung für den Fluidaustritt für den Fall, daß der Pro­ zeßtank an der Oberseite offen ist und das Behandlungs­ fluid durch Überlaufen an einer oder mehreren Seiten des Prozeßtanks abgeführt wird, wie dies beispielsweise in den auf dieselbe Anmelderin zurückgehenden DE-A-44 13 077 und DE-A-195 00 239 der Fall ist. Durch Anordnen der Fluidverteilungs-Vorrichtung, insbesondere wenigstens einer porösen Platte, wenigstens einer Kapillarplatte und/oder wenigstens eines Gewebes auf der offenen Fläche des Prozeßtanks ergibt sich eine besonders gleichmäßige Fluid- bzw. Druckverteilung und damit eine laminare Fluidströmung im Prozeßtank hinweg über den gesamten Querschnitt des Prozeßtanks auch hinsichtlich der Aus­ trittsströmung, so daß Wirbel und ungleiche Oberflächen­ strömungen gering gehalten werden. Wenn im Zusammenhang damit auch am Boden des Prozeßtanks, an dem das Fluid eingeleitet wird, eine Fluidverteilungs-Vorrichtung vor­ gesehen ist, ergibt sich zwischen der am Boden angebrach­ ten Fluidverteilungs-Vorrichtung und der auf der offenen Fläche des Prozeßtanks angeordneten Fluidverteilungs-Vor­ richtung hinsichtlich der Fluid-, Strömungs- und Druck­ verteilung eine Art geschlossene Prozeßkammer mit lamina­ rer Innenströmung.
Die auf der offenen Fläche des Prozeßtanks angeordnete Fluidverteilungs-Vorrichtung ist vorzugsweise gegenüber der Prozeßtankwandung abgedichtet. Besonders vorteilhaft ist es dabei, wenn die Fluidverteilungs-Vorrichtung ab­ nehmbar auf der offenen Fläche des Prozeßtanks angeordnet wird, um die zu behandelnden Substrate und Substratträger in den Prozeßtank einzubringen und aus ihm entnehmen zu können.
Die vorliegende Erfindung ist besonders vorteilhaft im Zusammenhang mit einem Prozeßtank zum Ätzen, Reinigen, Spülen oder Trocknen von Substraten oder sonstigen Gegen­ ständen oder zur Oberflächenbehandlung mit Chemikalien geeignet. Dabei kann der Prozeßtank sowohl ein Einzel­ als auch ein Mehrprozeßtank sein.
Die Erfindung, sowie weitere Vorteile und Ausgestaltun­ gen wird bzw. werden nachfolgend anhand bevorzugter Aus­ führungsbeispiele unter Bezugnahme auf die Figuren be­ schrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Prozeßtanks mit einer Fluidverteilungs-Vorrichtung in Form eines porösen Hohlstabs,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer weiteren Aus­ führungsform des porösen Hohlstabs,
Fig. 3 eine schematische Darstellung eines Prozeßtanks mit einer porösen Platte als Fluidverteilungsvor­ richtung,
Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Prozeßtanks, in dem zwei Fluidverteilungs-Vorrichtungen in Form eines oder mehrerer poröser Rohre und in Form ei­ ner porösen Platte vorgesehen sind,
Fig. 5 ein Ausführungsbeispiel in schematischer Darstel­ lung, bei dem sowohl eine Fluidverteilungs-Vor­ richtung in Form eines porösen Rohrs auf dem Fluidtankboden als auch eine Fluidverteilungs- Vorrichtung in Form einer porösen Platte in einer Haube vorgesehen sind,
Fig. 6 eine Ausführungsform in schematischer Darstellung, bei der sowohl ein poröses Rohr als auch eine po­ röse Platte parallel zueinander in der Haube vor­ gesehen sind,
Fig. 7 ein Ausführungsbeispiel in schematischer Darstel­ lung für einen Prozeßtank mit Fluidüberlauf, bei dem über den Fluideintrittsboden ein poröses Rohr und eine poröse Platte und auf der oberen offenen Fläche eine weitere poröse Platte angeordnet ist, und
Fig. 8 eine Ausführungsform in schematischer Darstellung für die Aufnahme und die Befestigung einer porösen Platte, einer Kapillarplatte oder eines Gewebes in einem Rahmen bzw. am Prozeßtank.
Bei der in Fig. 1 dargestellten Ausführungsform wird ins Innere eines Prozeßtanks 1 ein Fluid durch eine Leitung 2 am Boden 3 des Prozeßtanks 1 eingeführt und in einen po­ rösen Hohlstab 4 geleitet. In diesem verteilt sich das eingeführte Fluid im wesentlichen über den gesamten Quer­ schnitt des Prozeßtanks 1 und strömt aus den porösen Öffnungen des Hohlstabs über den gesamten Querschnitt des Prozeßbeckens 1 gleichmäßig und mit im wesentlichen glei­ chem Druck aus, so daß es dementsprechend auch laminar und gleichmäßig nach oben strömt.
Die in Fig. 2 dargestellte Fluidverteilungs-Vorrichtung weist zwei parallel verlaufende poröse Hohlstäbe auf, die an einer Seite mit einem Querrohr 5 verbunden sind, an dessen Mittelbereich das Fluid über eine Leitung 6 einge­ leitet wird. Weitere Möglichkeiten der Ausführungsform von Fluidverteilungs-Vorrichtungen mit porösen Hohlstäben bestehen darin, auch die beiden freien parallel liegenden Hohlstäbe miteinander über ein Querrohr zu verbinden und dieses gegebenenfalls zusätzlich mit dem einzuleitenden Fluid zu beaufschlagen. Selbstverständlich ist es auch möglich, mehr als zwei poröse Hohlstäbe parallel neben­ einander oder sich überkreuzende poröse Hohlstäbe anzu­ ordnen.
Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform wird das Fluid ebenfalls von unten über eine Leitung der Öffnung 7 in den Prozeßtank 1 eingeführt. Parallel zum Prozeßtank­ boden 3 ist eine poröse Platte 8, eine Kapillarplatte oder ein ein- oder mehrlagiges Gewebe angeordnet, durch das das in den Prozeßtank 1 über die Öffnung 7 einge­ führte Behandlungsfluid über die gesamte Querschnittsflä­ che des Prozeßtanks 1 verteilt und mit im wesentlichen gleicher Druckverteilung in den eigentlichen Behandlungs­ bereich des Prozeßtanks 1 ausströmt.
Bei dem in Fig. 4 dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Ausführungsformen gemäß den Fig. 1 und 3 kombiniert, um eine noch bessere und noch gleichmäßigere Strömungs- und Druckverteilung des am Boden des Prozeßtanks 1 einge­ leiteten Behandlungsfluids über die gesamte Querschnitts­ fläche des Prozeßtanks 1 zu erreichen. Über dem porösen Hohlstab bzw. über den porösen Hohlstäben ist bei diesem Ausführungsbeispiel parallel dazu weiterhin eine poröse Platte, eine Kapillarplatte oder ein ein- oder mehrlagi­ ges Gewebe 8 angeordnet.
Bei dem in Fig. 5 dargestellten Ausführungsbeispiel wird ein Behandlungsfluid, vorzugsweise eine Flüssigkeit, über die Leitung 2 und über einen oder mehrere poröse Hohlstä­ be 4 in dem Prozeßtank 1 entsprechend dem Ausführungsbei­ spiel gemäß Fig. 1 eingeleitet. Der Prozeßtank 1 weist weiterhin eine Haube 9 auf, in die von oben über eine weitere Einlaßöffnung 10 ein weiteres Behandlungsfluid, vorzugsweise ein Gas oder ein Gas-/Dampfgemisch, in den Prozeßtank 1 bzw. in den über den Prozeßtank befindlichen Behandlungsraum 11 eingeleitet wird. Zwischen dem Behandlungsraum 11 und der Einlaßöffnung 10 ist entsprechend dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 eine poröse Platte, eine Kapillarplatte und/oder ein ein- oder mehrlagiges Gewebe 8 vorgesehen, die bzw. das eine gleichmäßige Ver­ teilung des über die Einlaßöffnung 10 einströmenden Be­ handlungsfluids über die gesamte Querschnittsfläche des Prozeßtanks 1 bzw. des Behandlungsraums 11 in derselben Weise wie bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungs­ beispiel ermöglicht. Ein Prozeßtank 1 mit einer Haube 9 ist im Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 5 lediglich schema­ tisch dargestellt, jedoch in der DE-A-44 13 077 und der DE-A-195 00 239 ausführlich beschrieben, so daß insofern auf diese Druckschriften verwiesen wird, um Wiederholun­ gen zu vermeiden.
Das in Fig. 6 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im wesentlichen der zuvor anhand von Fig. 4 beschriebenen Ausführung, die gemäß dem Ausführungsbeispiel von Fig. 6 lediglich in der Haube 9 vorgesehen ist. Nach der Einlaß­ öffnung 10 für ein Gas oder Gas-/Dampf-Gemisch ist zu­ nächst wenigstens ein poröser Hohlstab 4 und darunter eine poröse Platte, eine Kapillarplatte oder ein Gewebe 8 angeordnet, um entsprechend der Ausführungsform gemäß Fig. 4 auch in der Haube 9 bzw. im Behandlungsraum 11 bzw. zwischen diesem und dem Prozeßtank 1 eine gleich­ mäßige Druck- und Strömungsverteilung des in die Haube 9 eingeleiteten Behandlungsfluids zu erreichen.
Fig. 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines Prozeßtanks 1, bei dem das Fluid entsprechend der Ausführungsform gemäß Fig. 4 über eine Einlaßöffnung 2 vom Boden 3 des Prozeß­ tanks 1 her über wenigstens einen porösen Hohlstab 4 so­ wie eine dazu parallel angeordnete poröse Platte oder Kapillarplatte oder ein Gewebe 8 in einen Prozeßraum 12 des Prozeßtanks 1 eingeleitet wird, in dem sich der zu behandelnde Gegenstand bzw. die zu behandelnden Gegen­ stände 13, beispielsweise in Trägern, Carriern oder Auf­ nahmen angeordnete Halbleitersubstrate befinden und be­ handelt werden.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist als "Tankdeckel" eine poröse Platte, eine Kapillarplatte oder ein Gewebe 14 auf der offenen Fläche des Prozeßtanks 1 angeordnet, die auch am Austritt eine laminare Strömung bewirkt und Wirbel sowie ungleiche Oberflächenströmungen auf der offenen Ober­ fläche des Fluidbades vermindert. Dadurch ergibt sich im Behandlungsbereich 12 des Prozeßtanks 1 ein geschlossener Prozeßraum mit einheitlicher laminarer Innenströmung, so daß sichergestellt ist, daß die darin befindlichen, zu behandelnden Gegenstände unabhängig von ihrer Lage oder Position bezüglich des Querschnitts des Prozeßtanks 1 in gleicher Weise und gleichmäßig mit dem Behandlungsfluid umströmt und beaufschlagt werden.
Die in Fig. 8 dargestellte schematische Ausschnittsdar­ stellung zeigt eine Fluidverteilungsvorrichtung in Form eines ein- oder mehrlagigen Gewebes oder eines sonstigen porösen oder kapillaren Materials 8, das in einem Rahmen 15 eingespannt oder befestigt ist. Wie aus der teilweisen Querschnittsdarstellung ersichtlich ist, ist der Rahmen 15 der Fluidverteilungs-Vorrichtung 8 zwischen einem Pro­ zeßtank-Unterteil 16, der den Prozeßtankboden 3 umfaßt, und einem Prozeßtank-Oberteil 17 angeordnet und zwischen diesen Teilen 16 und 17 beispielsweise mit Bolzen, Schrauben oder dergleichen gemäß den schematisch darge­ stellten Pfeilen 18 eingespannt. Zwischen dem Prozeßtank- Unterteil 3 und dem Rahmen 15 sowie zwischen dem Prozeß­ tank-Oberteil 17 und dem Rahmen 15 ist jeweils eine Dich­ tung (19, 20), beispielsweise ein O-Ring, zum Abdichten des Prozeßtanks 1 vorgesehen.
Die mit einem Rahmen 15 versehene Fluidverteilungs-Vor­ richtung 8 ist entsprechend den Ausführungsbeispielen ge­ mäß Fig. 3, 4 oder 7 parallel zum Boden 3 des Prozeßtanks 1 nahe der Austrittsöffnung(en) für die Einleitung des Fluids angeordnet. Entsprechend den Ausführungsbeispielen gemäß den Fig. 5 und 6 ist es auch möglich, den die Fluidverteilungs-Vorrichtung 8 tragenden Rahmen 15 in der Fig. 8 dargestellten Weise in einer Haube 9 anzuordnen und zu befestigen.
Der Vorteil eines die Fluidverteilungs-Vorrichtung 8 hal­ ternden Rahmens 15 besteht bei dem in Fig. 8 dargestell­ ten Ausführungsbeispiel insbesondere auch darin, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung 8 etwa in Form eines ein- oder mehrlagigen Gewebes, einer porösen Platte oder einer Kapillarplatte über den gesamten Querschnitt des Prozeß­ tanks 1 hinweg ausgebildet ist, so daß auch im Bereich der Prozeßtank-Seitenwände eine möglichst gleichmäßige, laminare Strömung des Fluids gewährleistet ist. Die in Fig. 8 dargestellte Ausführungsform hat weiterhin den Vorteil, daß das Anbringen und Auswechseln einer derarti­ gen Fluidverteilungs-Vorrichtung 8 einfach und schnell möglich ist.
Die Erfindung wurde anhand bevorzugter Ausführungsbei­ spiele beschrieben. Dem Fachmann sind jedoch Abwandlungen und Ausgestaltungen der beschriebenen Ausführungsbeispie­ le möglich, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke ver­ lassen wird. Beispielsweise ist es möglich, an den Aus­ trittsöffnungen zwischen dem Prozeßtank 1 und der Haube 9 für das über die Haube 9 einströmende Behandlungsfluid ebenfalls entsprechend angeordnete Medienverteilungs-Vor­ richtungen vorzusehen, um die Strömungs- und Druckvertei­ lung auch dieses über die Haube 9 einströmende Behand­ lungsfluids bei dessen Auslaß zu verbessern.

Claims (23)

1. Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Pro­ zeßtank (1), in dem wenigstens ein Behandungsfluid ein-kund/oder ausgeleitet wird, gekennzeichnet durch wenigstens eine Fluidverteilungs-Vorrichtung (4, 8), über die das Behandlungsfluid ein- und/oder ausge­ leitet wird.
2. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung (4, 8) wenigstens ein poröser Hohlstab (4) ist.
3. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung (8, 4) wenigstens eine poröse Platte (8) ist.
4. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung (4, 8) wenigstens eine Kapillarplatte (8) ist.
5. Anlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung wenigstens ein ein- oder mehrlagiges Gewebe (8) ist.
6. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vor­ richtung senkrecht zur Fließrichtung angeordnet ist.
7. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vor­ richtung (8, 4) im Prozeßtank (1) eingeschweißt ist.
8. Anlage nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Gewebe (8) in einem Rahmen (15) eingeschweißt ist.
9. Anlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (15) aus demselben Material wie das Gewe­ be besteht.
10. Anlage nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeich­ net, daß der Rahmen (15) zwischen Teilen (16, 17) des Prozeßtanks (1) eingesetzt ist.
11. Anlage nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen (15) zum Innenraum des Prozeßtanks (1) hin mit der Prozeßtank-Seiten­ wand abschließt.
12. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vor­ richtung im Prozeßtank (1) eingeschraubt und/oder eingeklemmt ist.
13. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß zwischen der Fluidvertei­ lungs-Vorrichtung (4, 8) und der Wandung des Prozeß­ tanks (1) wenigstens eine Dichtung (19, 20) vorge­ sehen ist.
14. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vor­ richtung (4, 8) bei Einleitung eines Behandlungs­ fluids am Boden (3) des Prozeßtanks (1) im wesent­ lichen parallel zu diesem und in dessen Nähe ange­ ordnet ist (Fig. 1 und 3).
15. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vor­ richtung (4, 8) bei Einleitung eines Behandlungs­ fluids über eine Haube (9) des Prozeßtanks (1) von oben im wesentlichen parallel zur Deckwand der Haube (9) und in deren Nähe angeordnet ist (Fig. 5 und 6).
16. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß bei Einleitung eines Be­ handlungsfluids am Boden (3) des Prozeßtanks (1) we­ nigstens ein poröses Rohr (4) und darüber wenigstens eine poröse Platte (8), wenigstens eine Kapillar­ platte (8) und/oder wenigstens ein Gewebe (8) vor­ gesehen ist (Fig. 4).
17. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß bei Einleitung eines Be­ handlungsfluids über eine Haube (9) des Prozeßtanks (1) wenigstens ein poröser Hohlstab (4) und darunter wenigstens eine poröse Platte (8), wenigstens eine Kapillarplatte (8) und/oder wenigstens ein Gewebe (8) vorgesehen ist (Fig. 6).
18. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß wenigstens eine poröse Platte (8), wenigstens eine Kapillarplatte (8) und/oder wenigstens ein Gewebe (8) am Austritt (14) des Behandlungsfluids aus dem Prozeßtank (1) vorge­ sehen ist.
19. Anlage nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem Prozeßtank (1) mit Überlauf wenigstens auf der offenen Fläche (14) des Prozeßtanks (1) wenig­ stens eine poröse Platte (8), wenigstens eine Ka­ pillarplatte (8) und/oder wenigstens ein Gewebe (8) angeordnet ist (Fig. 7).
20. Anlage nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Fluidverteilungs-Vorrichtung (8) abnehmbar ist.
21. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der Prozeßtank (1) ein Ätz-, ein Reinigungs-, bin Spül- oder ein Trock­ nungstank ist.
22. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der Prozeßtank (1) für eine chemische Behandlung, vorzugsweise für eine chemische Oberflächenbehandlung von Gegenständen vorgesehen ist.
23. Anlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der Prozeßtank (1) ein Mehrprozeßtank ist.
DE19541436A 1995-11-07 1995-11-07 Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank Expired - Fee Related DE19541436C2 (de)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19541436A DE19541436C2 (de) 1995-11-07 1995-11-07 Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank
US09/068,618 US6523552B2 (en) 1995-11-07 1996-10-16 Facility for treating objects in a process tank
JP9517781A JPH11501461A (ja) 1995-11-07 1996-10-16 プロセスタンク内で対象物を処理するための装置
PCT/EP1996/004487 WO1997017722A1 (de) 1995-11-07 1996-10-16 Anlage zur behandlung von gegenständen in einem prozesstank
AU72934/96A AU7293496A (en) 1995-11-07 1996-10-16 Facility for treating objects in a process tank
TW085112664A TW389739B (en) 1995-11-07 1996-10-16 Facility for treating objects in a process tank
EP96934699A EP0860021A1 (de) 1995-11-07 1996-10-16 Anlage zur behandlung von gegenständen in einem prozesstank
KR1019980703382A KR19990067372A (ko) 1995-11-07 1996-10-16 프로세스 탱크내에서의 물체 처리 장치
CA002234116A CA2234116A1 (en) 1995-11-07 1996-10-16 Device for treating objects in a processing tank

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19541436A DE19541436C2 (de) 1995-11-07 1995-11-07 Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19541436A1 true DE19541436A1 (de) 1997-05-15
DE19541436C2 DE19541436C2 (de) 1998-10-08

Family

ID=7776818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19541436A Expired - Fee Related DE19541436C2 (de) 1995-11-07 1995-11-07 Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6523552B2 (de)
EP (1) EP0860021A1 (de)
JP (1) JPH11501461A (de)
KR (1) KR19990067372A (de)
AU (1) AU7293496A (de)
CA (1) CA2234116A1 (de)
DE (1) DE19541436C2 (de)
TW (1) TW389739B (de)
WO (1) WO1997017722A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999008313A1 (en) * 1997-08-11 1999-02-18 Motorola Inc. Apparatus and method for processing an object
US7335340B2 (en) 2001-10-17 2008-02-26 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Flue gas desulfurization apparatus and flue gas desulfurization system

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4386263B2 (ja) * 2004-02-12 2009-12-16 キヤノン株式会社 物品の処理装置及び処理方法
US7582180B2 (en) * 2004-08-19 2009-09-01 Micron Technology, Inc. Systems and methods for processing microfeature workpieces
US7097108B2 (en) * 2004-10-28 2006-08-29 Bellsouth Intellectual Property Corporation Multiple function electronic cards
JP4545083B2 (ja) * 2005-11-08 2010-09-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
GB2489665A (en) * 2011-03-24 2012-10-10 Rolls Royce Plc Application of treatment fluids to components
US10265738B2 (en) * 2015-09-23 2019-04-23 Dean R. Damore Apparatus, systems, and methods for washing sandy, debris-ridden and/or salinated articles
CN110060945A (zh) * 2019-04-26 2019-07-26 德淮半导体有限公司 刻蚀槽、输送刻蚀液的方法以及刻蚀系统
CN111081609A (zh) * 2019-12-26 2020-04-28 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种清洗刻蚀系统
JP2023001574A (ja) * 2021-06-21 2023-01-06 キオクシア株式会社 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3493093A (en) * 1967-12-22 1970-02-03 M I F Ind Inc Conveyor apparatus
US4852596A (en) * 1987-05-08 1989-08-01 The University Of Virginia Alumni Patents Foundation Micro slide irrigating unit
EP0385536A1 (de) * 1989-02-27 1990-09-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen von Substraten nach Behandlung in einer Flüssigkeit
US5039349A (en) * 1990-05-18 1991-08-13 Veriflo Corporation Method and apparatus for cleaning surfaces to absolute or near-absolute cleanliness
US5069235A (en) * 1990-08-02 1991-12-03 Bold Plastics, Inc. Apparatus for cleaning and rinsing wafers
US5071488A (en) * 1988-07-29 1991-12-10 Texas Instruments Incorporated Method for subjecting an object to a liquid treatment
DE4336704A1 (de) * 1993-10-27 1995-05-04 Wacker Chemitronic Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von scheibenförmigen Werkstücken mit einer Flüssigkeit
DE4413077A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten
US5474616A (en) * 1992-04-07 1995-12-12 Fujitsu Limited Method for rinsing plate-shaped articles
DE19515566A1 (de) * 1995-03-16 1996-10-31 Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd Reinigungsgerät

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2374500A (en) * 1943-09-04 1945-04-24 Walter J Reading Washer for eggs or the like
GB1072869A (en) * 1965-02-23 1967-06-21 Edwards High Vacuum Int Ltd Improvements in or relating to methods of and apparatus for stripping liquids
US3575350A (en) * 1967-02-15 1971-04-20 Allan H Willinger Air stone for an aquarium
US3644231A (en) * 1968-03-01 1972-02-22 Kanegafuchi Spinning Co Ltd Porous member for diffusing air and process for producing the same
US3543776A (en) * 1968-04-30 1970-12-01 Interlab Inc Laminar flow rinsing and drying vessels
US3853752A (en) * 1970-12-02 1974-12-10 J Tymoszczuk Process and apparatus for treating wastes by a combined activated sludge and biological filter bed
US3785779A (en) * 1971-08-02 1974-01-15 Exxon Research Engineering Co Gas liquid inlet distributor
US3857910A (en) * 1972-12-07 1974-12-31 L Day Oxygenator support
US3981273A (en) * 1973-10-11 1976-09-21 Buss Keen W Fish husbandry system
US3941862A (en) * 1973-12-11 1976-03-02 Hudson Oxygen Therapy Sales Company Gas diffusing assembly
US3915862A (en) * 1974-06-24 1975-10-28 Envirex Submerged air release device particularly for sewage treatment
JPS5271871A (en) * 1975-12-11 1977-06-15 Nec Corp Washing apparatus
US4145287A (en) * 1977-01-17 1979-03-20 Walker Harold L Grease and water separating apparatus
US4201691A (en) * 1978-01-16 1980-05-06 Exxon Research & Engineering Co. Liquid membrane generator
US4332455A (en) * 1980-05-12 1982-06-01 Stettner Louis J Archival print and film washer
US4889620A (en) * 1980-09-29 1989-12-26 Water Pollution Control Corporation In place gas cleaning of diffusion elements
US4361163A (en) * 1981-01-02 1982-11-30 Seiichiro Aigo Apparatus for washing semiconductor materials
DE3261882D1 (en) * 1981-02-24 1985-02-28 Edward Andrew Seymour Treating liquids in tanks
JPS5939019A (ja) * 1982-08-27 1984-03-03 Hitachi Ltd クリ−ン保管箱
JPH0644098Y2 (ja) * 1989-02-27 1994-11-14 黒谷 信子 半導体ウェハーの洗浄用バブラー
US4960546B1 (en) * 1989-04-19 1996-04-09 Environmental Dynamics Inc Diffuser mounting arrangement for waste water aeration systems
JPH04103124A (ja) * 1990-08-23 1992-04-06 Nec Corp 半導体基板の汚染除去方法
JP3088118B2 (ja) * 1991-04-01 2000-09-18 株式会社日立製作所 板状物処理装置および板状物処理方法ならびに半導体装置の製造方法
JPH0562961A (ja) * 1991-08-30 1993-03-12 Sharp Corp ウエハの洗浄方法
DE4138432C1 (de) * 1991-11-22 1993-02-18 Aichelin Gmbh, 7015 Korntal-Muenchingen, De
AT398046B (de) * 1992-09-10 1994-08-25 Frings & Co Heinrich Vorrichtung zur gaseintragung in flüssigkeiten
JP3107950B2 (ja) * 1993-07-07 2000-11-13 オルガノ株式会社 生物処理装置、及び同装置を用いた水処理方法
JPH0756015A (ja) * 1993-08-18 1995-03-03 Sony Corp カラーフィルタの製造方法
JP2912538B2 (ja) * 1993-12-08 1999-06-28 大日本スクリーン製造株式会社 浸漬型基板処理装置
AT402201B (de) * 1994-06-17 1997-03-25 Udo Meyer Aquaconsult Gmbh Einrichtung zum feinblasigen eintrag von gasen in flüssigkeiten
US5513722A (en) * 1995-03-10 1996-05-07 Foltz; Donald R. Compressed air lubricator

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3493093A (en) * 1967-12-22 1970-02-03 M I F Ind Inc Conveyor apparatus
US4852596A (en) * 1987-05-08 1989-08-01 The University Of Virginia Alumni Patents Foundation Micro slide irrigating unit
US5071488A (en) * 1988-07-29 1991-12-10 Texas Instruments Incorporated Method for subjecting an object to a liquid treatment
EP0385536A1 (de) * 1989-02-27 1990-09-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Verfahren und Vorrichtung zum Trocknen von Substraten nach Behandlung in einer Flüssigkeit
US5039349A (en) * 1990-05-18 1991-08-13 Veriflo Corporation Method and apparatus for cleaning surfaces to absolute or near-absolute cleanliness
US5069235A (en) * 1990-08-02 1991-12-03 Bold Plastics, Inc. Apparatus for cleaning and rinsing wafers
US5474616A (en) * 1992-04-07 1995-12-12 Fujitsu Limited Method for rinsing plate-shaped articles
DE4336704A1 (de) * 1993-10-27 1995-05-04 Wacker Chemitronic Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von scheibenförmigen Werkstücken mit einer Flüssigkeit
DE4413077A1 (de) * 1994-04-15 1995-10-19 Steag Micro Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten
DE19515566A1 (de) * 1995-03-16 1996-10-31 Chugai Ro Kogyo Kaisha Ltd Reinigungsgerät

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999008313A1 (en) * 1997-08-11 1999-02-18 Motorola Inc. Apparatus and method for processing an object
US7335340B2 (en) 2001-10-17 2008-02-26 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Flue gas desulfurization apparatus and flue gas desulfurization system

Also Published As

Publication number Publication date
CA2234116A1 (en) 1997-05-15
US20010008142A1 (en) 2001-07-19
US6523552B2 (en) 2003-02-25
DE19541436C2 (de) 1998-10-08
JPH11501461A (ja) 1999-02-02
TW389739B (en) 2000-05-11
KR19990067372A (ko) 1999-08-16
WO1997017722A1 (de) 1997-05-15
EP0860021A1 (de) 1998-08-26
AU7293496A (en) 1997-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3523509C2 (de)
DE19655219C2 (de) Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
DE2224320C2 (de) Ausgabekopf für Bewässerungs- oder Berieselungsanlagen
DE3728557C2 (de)
DE19541436C2 (de) Anlage zur Behandlung von Gegenständen in einem Prozeßtank
EP3562276B1 (de) Vorrichtung zur plasmagestützten behandlung von flüssigkeiten
DE4138916C2 (de) Vorrichtung in Modulbauweise zum Behandeln schadstoffbelasteter wäßriger Flüssigkeiten mittels UV-Strahlung
DE2642359A1 (de) Vorrichtung zur behandlung von fluessigkeiten
EP0953205B1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
DE4038587A1 (de) Transportvorrichtung fuer substrate
DE150089C (de)
DE19616402C2 (de) Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
DE19960333C2 (de) Vorrichtung zum Herstellen eines Gasgemisches und deren Verwendung
DE69803235T2 (de) Vorrichtung zum Einspritzen von Druckfluiden in einen Plattenwärmetauscher und Verfahren zum Reinigen dieser Vorrichtung
DE4039313A1 (de) Transportvorrichtung fuer substrate
DE69107020T2 (de) Vorrichtung zur Behandlung von einem Fluid wie z.B. einer Ozonisierung von Abwässern.
DE903264C (de) Einrichtung zur Behandlung von Fluessigkeiten mit ultravioletten Strahlen
DE1259304B (de) Dosiervorrichtung fuer ein Reinigungsmittel zur Reinigung von geschlossenen Stroemungssystemen
EP0039856A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen eines Massiv- oder Schaumstoff bildenden Reaktionsgemisches aus mindestens zwei fliessfähigen Reaktionskomponenten
DE69201886T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Nassentschwefelung von Abgasen.
DE4035786A1 (de) Blaskopf einer vorrichtung zum waschen von halbleitermaterialien
WO2003043058A1 (de) Vorrichtung zum behandeln von substraten
DE19644254A1 (de) Vorrichtung zum Behandeln von Substraten
DE2531014C3 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Sorption von gas- oder dampfförmigen Verunreinigungen
EP0696886B1 (de) Vorrichtung zum lösen von gasen in flüssigkeiten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee