DE3523509C2 - - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum gleichzeitigen Aufsprühen verschiedener, flüssiger Chemikalien nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens.

Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der DE-PS 2 49 678 bekannt, die einen Farbstoff und eine weitere Chemikalie aus getrennten Zerstäubungsapparaten gleichzeitig auf eine Stoffbahn aufträgt. Hierbei handelt es sich um ein offenes System, bei dem keine gefährlichen und schon gar nicht hochreaktionsfähigen Chemikalien eingesetzt werden.

Aus der Lehre der DE-OS 29 50 421 läßt sich entnehmen, daß mehrere Sprühdüsen einen einheitlichen Beschichtungs­ lack versprühen und jeweils einzeln in einer Haube angeordnet sind.

Bei der Herstellung elektronischer Vorrichtungen, z. B. integrierten Schaltkreischips, wird ein saures Bearbeitungssystem verwendet, um die Substratflächen, z. B. die Silicium-Wafer, zu bearbeiten. Die Bearbeitung solcher Substratflächen ist ein vielstufiges Verfahren, wobei in Abhängigkeit von den tatsächlich ausgeführten Verfahrensschritten eine Anzahl verschiedener Chemikalien aufeinander folgend durch Aufsprühen auf die Substratflächen aufgetragen wird; und wobei jede chemische Bearbeitungsstufe durch einen Spül- oder Waschvorgang begonnen und abgeschlossen wird, wobei eine Spülflüssigkeit, z. B. Wasser, verwendet wird. Bei gewissen Verarbeitungsstufen, bei denen flüssige Chemikalien auf die Substratflächen oder Plättchen aufgetragen werden, werden zwei oder mehrere unterschied­ liche flüssige Chemikalien gleichzeitig auf die Sub­ stratflächen aufgetragen. Bei den bekannten Verfahren erfordern die Arbeitsvorgänge, daß man die flüssigen Chemikalien vermischt, z. B. in einer Mischkammer, die entlang der Beschickungsleitungen angeordnet ist, die die Chemikalien zu den Sprühvorrichtungen liefern, welche die flüssigen Chemikalien auf die Substratflächen in der Bearbeitungskammer richten.

Einige der Chemikalien, die miteinander vermischt werden und bei solchen chemischen Verarbeitungsstufen für solche Substratflächen verwendet werden, sind hochaktiv und in der Handhabung gefährlich, insbesondere wenn sie mit anderen hochaktiven Chemikalien vermischt werden. So muß z. B. Ammoniumhydroxid mit Salpetersäure in gewissen Stufen vermischt werden, die bei der Bearbeitung solcher Substrate auftreten. Bei anderen Bearbeitungsstufen wird konzentrierte Salzsäure mit Wasserstoffperoxid ver­ mischt. Diese Gemische hochaktiver Chemikalien sind typisch für diejenigen, die gefährliche Bedingungen während des Vermischens solcher Chemikalien erzeugen, während sie zur Verarbeitungskammer zum Aufsprühen auf die Substratflächen geliefert werden.

Andere Chemikalien, die miteinander bei gewissen Ver­ arbeitungsstufen miteinander vermischt werden müssen, werden von Natur aus sehr schnell abgebaut und verlieren ihre Wirksamkeit kurz nachdem sie miteinander vermischt worden sind. Wird z. B. Ammoniumhydroxid mit Wasserstoff­ peroxid bei gewissen Bearbeitungsstufen vermischt und, falls dieses chemische Gemisch nicht unmittelbar nach dem Vermischen auf die Substratflächen aufgetragen wird, beginnt es abzubauen und wird weniger wirksam, wodurch das ausgeführte Verfahren beeinträchtigt wird.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, das eingangs genannte Verfahren derart zu verbessern, daß die volle Stärke der Chemikalien an den Substratflächen sichergestellt wird, ohne daß gefährliche Arbeitsbe­ dingungen auftreten.

Diese Aufgabe wird durch das im Anspruch 1 gekennzeich­ nete Verfahren gelöst.

Ein erfindungsgemäßes Merkmal liegt im Vermischen nicht irgendwelcher, sondern hochreaktionsfähiger Chemikalien in einer geschlossenen Bearbeitungskammer, in der eine Vielzahl zu bearbeitender Substratflächen entsprechend ausgerichtet sind und besprüht werden. Die beiden ge­ trennten Chemikalien, die gleichzeitig versprüht und von den beiden getrennten Sprühapparaten zerstäubt werden, werden gründlich miteinander vermischt, während sie direkt auf die Substratflächen aufgetragen werden.

Aufgrund des gründlichen Durchmischens der zerstäubten Chemikalien, die aus unterschiedlichen Winkeln auf die Substratflächen gesprüht werden, werden die Chemikalien gründlich vermischt und ihre vollständige Stärke wird aufrechterhalten bis zum tatsächlichen Auftragen dieser Chemikalien auf die Vielzahl der Substratflächen selbst. Insbesondere sind die Sprühvorrichtungen auf der Umfangswand der Bearbeitungs- bzw. Verfahrenskammer angeordnet und die Strahlen der zerstäubten flüssigen Chemikalien werden in spitzen Winkeln zueinander aus­ gerichtet, so daß die Strahlen der Chemikalien einander an den Flächen der Plättchen durchkreuzen, wodurch die gründliche Vermischung erreicht wird.

Das Vermischen der hochreaktionsfähigen Chemikalien an der Fläche der Substrate oder Plättchen, während die Chemikalien auf die Substrate aufgetragen werden, schafft einen wesentlichen Vorteil, der darin liegt, daß die Reaktionsfähigkeit des chemischen Gemisches die Beseiti­ gung von Verunreinigungen oder anderen chemischen Schichten von den Substratflächen verbessert. Das Vermischen dieser hochaktiven Chemikalien in der Bearbeitungskammer reduziert die Gefahr jeglicher heftigen Reaktion zwi­ schen den Chemikalien, da die Bearbeitungskammer be­ lüftet bzw. entgast ist und die Bildung jeglicher über­ mäßiger Drucke oder Temperaturen während des Vermischens der hochaktiven Chemikalien verhindert. Zusätzlich bewirkt das Vermischen der Chemikalien, während sie zerstäubt sind und aus getrennten Sprühvorrichtungen auf die Substrate gesprüht werden, daß die Chemikalien miteinander mit letztmöglichem Moment vermischt werden, während sie auf die Substratflächen aufgetragen werden, wodurch die höchste Stärke und Wirksamkeit der Chemi­ kalien beibehalten wird, um die gewünschte Bearbeitung der Substrate zu erzielen.

Im folgenden werden zwei Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung anhand der Figuren näher erläutert.

Es zeigt:

Fig. 1 eine Draufsicht auf die Bearbeitungs- bzw. Verfahrenskammer, bei der die Ab­ deckung entfernt ist, um die vorliegende Erfindung besser zu zeigen,

Fig. 2 eine Schnittansicht im Detail entlang der Linie 2-2 der Fig. 1 mit der Abdeckung an ihrem Platz,

Fig. 3 eine vergrößerte Seitenansicht im Detail von einer der Sprühvorrichtungen und ihren Rohrverbindungen,

Fig. 4 eine Seitenansicht im Detail von der Spül- Sprühvorrichtung und ihren Rohrverbindungen,

Fig. 5 eine vergrößerte Schnittansicht im Detail etwa entlang der Linie 5-5 der Fig. 3,

Fig. 6 eine Draufsicht mit Blick in die Bearbei­ tungskammer, welche eine modifizierte Form der Erfindung zeigt, wobei die Ansicht im wesentlichen entlang der Linie 6-6 der Fig. 7 verläuft,

Fig. 7 eine Querschnittsansicht etwa entlang der Linie 7-7 der Fig. 6 mit geschlossener Abdeckung,

Fig. 8 ein schematisches Diagramm der Strömungs- und Rohrverbindungen, die die flüssigen Chemikalien und das Spülwasser zu den Sprühvorrichtungen der Bearbeitungskammer liefern.

Eine Ausführungsform der Erfindung wird in den Fig. 1 bis 5 gezeigt, zusammen mit der schematischen Zeichnung der Fig. 8, während eine zweite modifizierte Ausführungsform in Verbindung mit den Fig. 6 und 7 aufgezeigt wird.

Ein rostfreier Stahlkessel oder Gehäuse 10 besitzt eine Abdeckung 11, die aufgeschwenkt werden kann, und ins­ gesamt die Bearbeitungs- bzw. Verfahrenskammer 13 zur Ausführung der sauren Verarbeitung der Substrate 14 bildet, die beabstandet voneinander in einem Träger 15 im Zentrum der Kammer 13 angeordnet sind. Als Substrat­ flächen werden in den meisten Fällen Silicium-Wafer verwendet, welche in einer sauren Verarbeitung während der Herstellung von integrierten Schaltkreischips be­ handelt werden, die schließlich aus den Plättchen 14 gebildet werden. Die Wafer bzw. Plättchen werden in beabstandeter, gegenüberliegender Form zueinander aus­ gerichtet, im wesentlichen konzentrisch zur Drehachse, um die sie gedreht werden, wie dieses durch den Pfeil a angedeutet ist. Der Träger 15 ist ein offener Rahmen mit Abstandsrippen zwischen den einzelnen Wafern bzw. Plättchen 14. Eine Halterungsstange 15.1 durchquert die offene Seite des Trägers, um die Plättchen im Träger während des Drehvorgangs zu halten.

In Fig. 2 wird die Drehungsachse der Plättchen und des Trägers 15 gezeigt und ist durch das Bezugszeichen 16 angedeutet. Der Kessel 10 besitzt ein Belüftungsrohr 17, das durch die Seitenwand 10.1 dessen offen ist; der Kessel besitzt ebenfalls einen Abfluß 10.2, der durch den Boden 10.3 offen ist und durch den sämtliche in die Kammer 13 gesprühten Flüssigkeiten gesammelt und abgeführt werden.

Eine Vielzahl von Sprühvorrichtungen oder -köpfen 18, 19 und 20 sind in schlitzähnlichen Öffnungen in der Seiten­ wand 10.1 des Kessels befestigt und sind voneinander um den Außenumfang des Kessels herum beabstandet. Die Sprühvorrichtungen 18 und 19 sind dafür vorgesehen, die flüssigen Chemikalien in die Bearbeitungskammer 13 einzuspritzen, quer über und auf die Plättchen 14. Es ist wichtig, daß die flüssigen Chemikalien = Sprühvor­ richtungen 18 und 19 weit voneinander um den Außenumfang des Kessels herum beabstandet sind, so daß die allge­ meine Richtung der beiden Sprühmuster 21 und 22, die daraus herrühren bzw. ausströmen, einen spitzen Winkel zueinander bilden. Der Winkel zwischen der allgemeinen Richtung der Sprühmuster 21 hat sich für den erfindungsgemäßen Zweck erfolgreich als 45° ergeben, obwohl dieser nicht besonders kritisch ist. Der Winkel zwischen den Sprühmustern kann sich über einen breiten Bereich, z. B. von 20 bis 120° oder mehr verändern. Es ist wichtig, daß die beiden Sprühmuster 21 und 22 von den getrennten Sprühvorrichtungen 18 und 19 der flüssigen Chemikalien einander durchkreuzen bzw. durchdringen, während sie über die Flächen der Plättchen 14 streichen. Wegen dieser sich durchkreuzenden Pro­ jektion der beiden Sprühmuster 21 und 22 relativ zu­ einander, werden die beiden flüssigen Chemikalien von den getrennten Sprühvorrichtungen 18 und 19 gründlich miteinander vermischt, während sie auf die Plättchen 14 aufgetragen werden.

Die beiden getrennten flüssigen Chemikalien werden zu den Sprühvorrichtungen 18 und 19 über die Beschickungslei­ tungen oder -rohre 23 bzw. 24 geliefert. Die Sprühdüsen 18 und 19 üben ebenfalls eine zerstäubende Funktion aus, wobei ein Inertgas, wie z. B. unter Druck stehender Stickstoff, verwendet wird und zu den Sprühvorrichtungen 18 und 19 über die Beschickungsleitungen oder -rohre 25 bzw. 16 geliefert wird, um die Sprühpartikel der flüs­ sigen Chemikalien aufzubrechen und wirksam die flüssigen Chemikalienstrahlen bzw. -sprays zu zerstäuben, die unter erheblicher Intensität und mit der angegebenen Richtung ausströmen, um die Sprühmuster 21 und 22 der zerstäubten Strahlen zu erzeugen, der fast nebelartig ist, jedoch ein hohes Ausmaß an Intensität und Ausrich­ tung besitzt.

Als Ergebnis der in den Mustern 21 und 22 von den ent­ sprechenden Sprühvorrichtungen 18 und 19 austretenden Strahlen werden die zerstäubten flüssigen Chemikalien­ sprays gründlich miteinander und mit Turbulenz durch­ mischt, während die zerstäubten Sprays über die Flächen der Plättchen streichen und diese berühren, um sämtliche Teile der Flächen der getrennten Plättchen zu bear­ beiten.

Die Sprayvorrichtung 20 ist dazu gedacht, Spülwasser auf die Substrate zwischen den einzelnen Verarbeitungsstufen des Gesamtverfahrens zu sprühen, wobei die Strahlen bzw. Sprays von den Düsen 18 und 19 zum Zweck der Reinigung der chemischen Sprühvorrichtungen, der Beschickungs­ leitungen und zum Wechseln auf andere Chemikalien be­ schränkt sind. Spülwasser wird zur Spülvorrichtung 20 in der Beschickungsleitung 27 geliefert, während Inertgas, wie z. B. unter Druck stehender Stickstoff, durch die Beschickungsleitung oder das Rohr 28 zur Sprühvorrich­ tung 20 geliefert wird, um das Spülwasser zu zerstäuben, um eine gründliche Einweichung und Wäsche der zu bearbeitenden Substrate zu erreichen.

Insbesondere im Hinblick auf die Sprühvorrichtungen 18, 19 und 20, sind sämtliche Sprühvorrichtungen im wesent­ lichen gleich, so daß deshalb das Verständnis von einer Sprühvorrichtung ausreicht, um sämtliche Sprühvorrich­ tungen zu verstehen. Es werden lediglich die äußeren Rohre und Verbindungen zwischen den Sprühvorrichtungen für die flüssigen Chemikalien 18, 19 und der Sprühvor­ richtung 20 für das Spülwasser verändert. Die Sprüh­ vorrichtung 18 besitzt Befestigungshalterungen 29 zum Anbringen der Sprühvorrichtung an der Schalen- bzw. Kesselwand 10.1. Ein vorderer Befestigungsflansch 30 liegt zusammen mit einem Dichtungsring 30.1 gegen die Innenfläche der Kesselwand 10.1, und der hintere Teil 31 der Sprühvorrichtung ragt durch die Kesselwand hindurch und nimmt die Befestigung der Beschickungsleitungen außerhalb der Verfahrenskammer 13 auf.

Die Sprühvorrichtung 18 ist aus einem inerten Kunststoff gebildet, der hochresistent gegen die hochaktiven Chemi­ kalien ist, die durch sie versprüht werden und es hat sich als erfolgreich erwiesen, die Sprühvorrichtung 18 aus einem bekannten Kunststoff, nämlich Tetrafluorethy­ len, ein Fluorkohlenstoffmaterial, herzustellen. Die Vorderfläche 32 der Sprühvorrichtung 18 besitzt drei Öffnungssätze 33, 34 und 35, die dort hindurch verlaufen. Die Öffnungen 33 und 35 führen die flüssige Chemikalie und werden von den Rohrleitungen 36 und 37 versorgt, die sich in der Gesamtlänge des Sprühvorrichtungskörpers 31 erstrecken. Die Rohrleitungen kreuzen sich und kommuni­ zieren mit den Öffnungen 33 und 35, sowie ebenfalls mit den Beschickungskanälen 38 und 39, die in die Öffnung 40 hineinführen, welche sowohl an den oberen als auch unteren Enden des Sprühvorrichtungskörpers angeordnet sind und zwischen seinen Enden verlaufen, in welche Fittings 41, 42 und 43 eingeschraubt sind. Die oberen und unteren Fittings 42 und 43 sind entsprechend mit den Abflußrohren 44 und 45 verbunden, die ein hubmagnet­ gesteuertes Abflußventil 46 beliefern, welches mit einem offenen Abfluß 47 verbunden ist, um den Abfluß der Rohrleitungen 36 und 37 und der Beschickungsleitung 23 aufzunehmen. Der Sprühvorrichtungskörper besitzt eben­ falls eine Gasleitung 48, die über die Länge des Sprüh­ vorrichtungskörpers verläuft und sich mit den Gassprüh­ öffnungen 34 trifft, wobei die Gasleitung 48 einen Fitting 49 in seinem oberen Ende zur Verbindung mit der Beschickungsleitung 28 aufnimmt.

In der Spülwassersprühvorrichtung 20 ist das Beschickungs­ fitting 41 mit der Abwasserbeschickungsleitung 27 ver­ bunden; und in der Abwassersprühvorrichtung sind die anderen Öffnungen 40 durch Stopfen 49.1 verschlossen.

In sämtlichen Sprühvorrichtungen 18, 19 und 20 sind die unteren Enden der Gasleitungen 48 durch Stopfen 50 verschlossen.

Aus dem schematischen Diagramm der Fig. 8 wird deutlich, daß jede der chemischen Beschickungsleitungen 23 und 24 mit einer Anzahl von Leitungen 51 und 52 der chemischen Quellen verbunden sind, wobei jede durch ein An-Aus- Ventil 53, 54 gesteuert wird, so daß drei verschiedene chemische Quellen wahlweise mit der Beschickungsleitung 23 verbunden werden können, während drei oder mehrere chemische Quellen mit der Beschickungsleitung 24 ver­ bunden werden können. Die miteinander zu vermischenden Chemikalien werden, während sie über die Substratflächen 14 in der Kammer streichen, durch getrennte Beschickungs­ leitungen 23 und 24 geliefert. Wenn z. B. Ammonium­ hydroxid und Salpetersäure miteinander vermischt werden, während sie auf die Substratflächen aufgetragen werden, wird das Ammoniumhydroxid mit einer der Quelleitungen 51 zur Lieferung über die chemische Beschickungsleitung 23 zur Sprühvorrichtung 18 verbunden, während die Salpe­ tersäure mit einer der Quelleitungen 52 verbunden wird, die durch eines der Ventile 54 zur Lieferung durch die chemische Beschickungsleitung 24 zur Sprühvorrichtung 19 gesteuert wird.

In gleicher Weise wird, falls Salzsäure mit Wasserstoff­ peroxid gemischt werden soll, während sie über die Substratflächen 14 verteilt und auf ihnen aufgebracht werden, die Salzsäure mit einer der Quelleitungen 53 verbunden und durch das bestimmte Ventil 53 gesteuert; während Wasserstoffperoxid durch eine der Quelleitungen 52 geliefert wird, was durch das entsprechende Ventil 54 gesteuert wird.

Die Beschickung mit Stickstoff zu den einzelnen Beschickungsleitungen 25, 26 und 28 wird durch getrennte Ventile 25.1, 26.1, und 28.1 gesteuert. Der Nachschub des Spülwassers zur Spülwasserbeschickungsleitung 27 wird durch ein An-Aus-Ventil 27.1 gesteuert.

Die Rohrleitung 55 verbindet die beiden chemischen Beschickungsleitungen 23, 24 , wobei Kontrollventile 56 dazwischen vorgesehen sind, um einen umgekehrten Fluß der Chemikalien zu verhindern. Eine Leitung 57 der Gasquelle, gesteuert durch das Gasventil 58, liefert Inertgas, z. B. Stickstoff, in die Rohrleitung 55 und die Beschickungsleitungen 23, 24, um sie während des Spül­ zyklus zu reinigen bzw. zu klären. Eine Spülwasser­ quelleitung 59 wird ebenfalls mit der Rohrleitung 55 durch ein Nadelventil oder eine Strömungsbeschränkung 60 verbunden und wird durch ein An-Aus-Wasserventil 61 gesteuert, Spülwasser zu den Beschickungsleitungen 23, 24 und zu den Sprühvorrichtungen 18 und 19 zu liefern. Eine zentrale Verfahrenssteuerung 62 steuert sämtliche Ventile im System, bei denen es sich sämtlich um Hub­ magnetventile handelt, die elektrisch gesteuert werden können, außer das Nadelventil 60, das manuell zur Re­ gulierung des Stromes des Spülwassers betätigt wird.

In der in den Fig. 6 und 7 gezeigten modifizierten Ausführungsform wird eine einzige Substratfläche oder Plättchen 63 in der Verfahrens- bzw. Bearbeitungskammer 64 eingeschlossen, die durch ein Gehäuse 65 ausgebildet ist und wird auf einem Befestigungssockel 66 getragen und auf einem drehbaren Vakuumspannfutter 67 gehalten, so daß es, wie durch den Pfeil b gezeigt, gedreht werden kann. Das Gehäuse 65 besitzt getrennte chemische Sprüh­ vorrichtungen oder -köpfe 18′, 19′ sowie eine Spülwasser­ sprühvorrichtung oder -kopf 20′, die jeweils mit entsprechenden Flüssigkeitsbeschickungsleitungen und Gasbeschickungsleitungen verbunden sind, wie es in Verbindung mit den Fig. 1 bis 5 beschrieben worden ist. Obwohl lediglich eine Substratfläche in der Kammer 64 bearbeitet wird, strömen die Sprühmuster 21′ und 22′ aus den Quellen aus, die um den Außenumfang der Kammerwand voneinander beabstandet angeordnet sind, wobei die Richtung der Sprühmuster 21′ und 22′ im spitzen Winkel zueinander angeordnet ist, wie es in Verbindung mit Fig. 1 beschrieben worden ist. Die Sprühmuster überstreichen das Plättchen 63 und durchkreuzen bzw. durchdringen einander, wobei sie miteinander gründlich vermischt werden, während sie auf das einzige Plättchen 63 aufgetragen werden.

Es dürfte einleuchten, daß die vorliegende Erfindung chemische Plättchen in einer Verfahrenskammer zur Be­ arbeitung ihrer Substratflächen anordnet und einzelne Chemikalien getrennten Sprühvorrichtungen in der Kammer zuführt, um solche einzelnen Chemikalien gegen, auf und quer über die Substratflächen, die bearbeitet werden sollen, zu richten, wobei die Sprühmuster einander spitzwinklig durchdringen, wodurch die getrennten Che­ mikalien sich miteinander deutlich vermischen. Als Ergebnis dessen erhöht die Reaktionsfähigkeit der Chemi­ kalien die Beseitigung von Verunreinigungen und anderen chemischen Schichten, insbesondere von den Oberflächen der Substrate. Da die Chemikalien miteinander im letzt­ möglichen Moment vermischt werden, während sie auf die Substratflächen aufgetragen werden, wird die Gefahr der Reaktion beim Vermischen der beiden Chemikalien mini­ miert, da das Vermischen erst im letzten Moment und in einer belüfteten Kammer auftritt. Ferner liegt nur eine minimale Wahrscheinlichkeit des Abbaus der Chemikalien vor, der durch Vermischen in einigen Fällen auftreten kann.

Claims (8)

1. Verfahren zum gleichzeitigen Aufsprühen ver­ schiedener flüssiger Chemikalien aus voneinander ge­ trennten Sprühapparaten (18, 19) auf eine Substratfläche (14) derart, daß sich die Chemikalien erst nach Ver­ lassen der Sprühdüse vereinigen, dadurch gekennzeichnet, daß miteinander hochreaktionsfähige Chemikalien eines Säurebearbeitungssystems in einer geschlossenen, jedoch belüfteten Bearbeitungskammer auf eine Vielzahl von Substratflächen, die beabstandet voneinander zueinander gegenüberliegend ausgerichtet sind, aufgesprüht werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat sowie die ersten und zweiten ausgerich­ teten Strahlen relativ zueinander ausgerichtet werden, damit die ausgerichteten Strahlen quer über eine Fläche des Substrats streichen.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Strahlen quer über den Sub­ stratflächenaußenrand und quer über den Durchmesser der runden Substratfläche ausgerichtet sind, der sich quer zur Richtung der Strahlen erstreckt.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl an zusätzlichen Substraten in der Kammer eingeschlossen wird, die gegenseitig zueinander in beabstandeter, ausgerichteter Beziehung stehen, wobei die ersten und zweiten Strahlen auf die Vielzahl der Substratflächen gerichtet sind und sich dort vermischen.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Substratfläche ein Silicium-Wafer verwendet wird.

6. Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch:
ein Gehäuse, das eine belüftete Bearbeitungskammer (13) umfaßt und ein Halterungsmittel zum Tragen der Substrat­ flächen besitzt;
ein Sprühvorrichtungspaar für die flüssigen Chemikalien am Gehäuse, die beabstandet voneinander und unterschiedlich ausgerichtet sind, um Strahlen in unterschiedlichen Richtungen gegen die Halterungsmittel und auf die Substratflächen zu richten, wobei sich die Strahlen unter gründlicher Vermischung der flüssigen Chemikalien durchkreuzen, während die Strahlen oder Sprays auf die Substratflächen aufgetragen werden; und
Beschickungsmittel, die mit den Sprühvorrichtungen verbunden sind und gleichzeitig die getrennten flüssigen Chemikalien zu den entsprechenden Sprühvorrichtungen liefern.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse eine Außenwand besitzt, an der die Sprühvorrichtungen befestigt sind.

8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß die Beschickungsmittel ebenfalls Inertgas zu beiden Sprühvorrichtungen liefern, wobei die Sprühvor­ richtungen Düsenmittel besitzen, die Inertgas empfangen und diese in die flüssigen Strahlen einspritzen, um die gegen die Substratfläche gerichteten und sich auf ihr vermischenden Strahlen zu zerstäuben.