JPH11354301A - チップ部品及びその実装方法 - Google Patents
チップ部品及びその実装方法Info
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- JPH11354301A JPH11354301A JP10155826A JP15582698A JPH11354301A JP H11354301 A JPH11354301 A JP H11354301A JP 10155826 A JP10155826 A JP 10155826A JP 15582698 A JP15582698 A JP 15582698A JP H11354301 A JPH11354301 A JP H11354301A
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- chip component
- suction
- parts
- exterior
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品吸着後に吸着ノズルを高速移動しても吸
着ノズルに対して位置ズレを生じ難いチップ部品を提供
する。 【解決手段】 チップ部品1は、全表面のうち外装5の
表面(周面)をノズル吸着領域としており、該ノズル吸
着領域を吸着ノズルによって吸着されて基板等に搭載さ
れる。チップ部品1の外装表面(ノズル吸着領域)を吸
着ノズルによって吸着したときに、両者間に高速移動時
の位置ズレに対抗できるような適切な摩擦力を確保する
ため、外装5の表面粗さ(平均粗さRa)を0.1〜5
μm、好ましくは0.1〜3μmとしてある。このよう
にすると、部品吸着後に吸着ノズルを高速で移動させる
ときに空気抵抗や微振動等がチップ部品1に加わって
も、吸着ノズルに対してチップ部品が位置ズレを生じる
ことを確実に防止することができる。
着ノズルに対して位置ズレを生じ難いチップ部品を提供
する。 【解決手段】 チップ部品1は、全表面のうち外装5の
表面(周面)をノズル吸着領域としており、該ノズル吸
着領域を吸着ノズルによって吸着されて基板等に搭載さ
れる。チップ部品1の外装表面(ノズル吸着領域)を吸
着ノズルによって吸着したときに、両者間に高速移動時
の位置ズレに対抗できるような適切な摩擦力を確保する
ため、外装5の表面粗さ(平均粗さRa)を0.1〜5
μm、好ましくは0.1〜3μmとしてある。このよう
にすると、部品吸着後に吸着ノズルを高速で移動させる
ときに空気抵抗や微振動等がチップ部品1に加わって
も、吸着ノズルに対してチップ部品が位置ズレを生じる
ことを確実に防止することができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸着ノズルによっ
て吸着されるチップ部品と、該チップ部品の実装方法に
関するものである。
て吸着されるチップ部品と、該チップ部品の実装方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板に対する部品実装は、部品供
給箇所にあるチップ部品を吸着ノズルによって吸着して
取り出し、これを基板上に移動して位置決めしてから搭
載することにより実施されている。搭載後のチップ部品
は半田付け等の周知の接続法によって基板と電気的に接
続される。
給箇所にあるチップ部品を吸着ノズルによって吸着して
取り出し、これを基板上に移動して位置決めしてから搭
載することにより実施されている。搭載後のチップ部品
は半田付け等の周知の接続法によって基板と電気的に接
続される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の部品
実装を高速化するには、部品吸着後に吸着ノズルを基板
まで高速で移動させる必要があるが、吸着ノズルに吸着
されているチップ部品に高速移動に伴う空気抵抗や微振
動等が加わると、該チップ部品が吸着ノズルに対して位
置ズレを生じてしまう不具合がある。
実装を高速化するには、部品吸着後に吸着ノズルを基板
まで高速で移動させる必要があるが、吸着ノズルに吸着
されているチップ部品に高速移動に伴う空気抵抗や微振
動等が加わると、該チップ部品が吸着ノズルに対して位
置ズレを生じてしまう不具合がある。
【0004】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、部品吸着後に吸着ノズル
を高速移動しても吸着ノズルに対して位置ズレを生じ難
いチップ部品と、該チップ部品に好適な実装方法を提供
することにある。
で、その目的とするところは、部品吸着後に吸着ノズル
を高速移動しても吸着ノズルに対して位置ズレを生じ難
いチップ部品と、該チップ部品に好適な実装方法を提供
することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係るチップ部品は、請求項1に記載のよう
に、吸着ノズルによって吸着されるノズル吸着領域を表
面に有するチップ部品において、上記ノズル吸着領域の
表面粗さが0.1〜5μmである、ことをその特徴とし
ている。
め、本発明に係るチップ部品は、請求項1に記載のよう
に、吸着ノズルによって吸着されるノズル吸着領域を表
面に有するチップ部品において、上記ノズル吸着領域の
表面粗さが0.1〜5μmである、ことをその特徴とし
ている。
【0006】本発明に係るチップ部品によれば、ノズル
吸着領域の表面粗さを規定することによって、該ノズル
吸着領域を吸着ノズルによって吸着したときに、高速移
動時の位置ズレに対抗できるような摩擦力を両者間に確
保することができる。
吸着領域の表面粗さを規定することによって、該ノズル
吸着領域を吸着ノズルによって吸着したときに、高速移
動時の位置ズレに対抗できるような摩擦力を両者間に確
保することができる。
【0007】また、本発明に係るチップ部品の実装方法
は、請求項6に記載のように、チップ部品の表面のノズ
ル吸着領域を吸着ノズルによって吸着し、吸着されたチ
ップ部品を移動して基板等に搭載するチップ部品の実装
方法において、上記チップ部品としてノズル吸着領域の
表面粗さが0.1〜5μmのものを用いると共に、上記
吸着ノズルとして吸着面の表面粗さがチップ部品のノズ
ル吸着領域の表面粗さ以下のものを用いる、ことをその
特徴としている。
は、請求項6に記載のように、チップ部品の表面のノズ
ル吸着領域を吸着ノズルによって吸着し、吸着されたチ
ップ部品を移動して基板等に搭載するチップ部品の実装
方法において、上記チップ部品としてノズル吸着領域の
表面粗さが0.1〜5μmのものを用いると共に、上記
吸着ノズルとして吸着面の表面粗さがチップ部品のノズ
ル吸着領域の表面粗さ以下のものを用いる、ことをその
特徴としている。
【0008】本発明に係るチップ部品の実装方法によれ
ば、チップ部品のノズル吸着領域の表面粗さと吸着ノズ
ルの吸着面の表面粗さを規定することによって、チップ
部品のノズル吸着領域を吸着ノズルによって吸着したと
きに、高速移動時の位置ズレに対抗できるような摩擦力
を両者間に確保することができる。
ば、チップ部品のノズル吸着領域の表面粗さと吸着ノズ
ルの吸着面の表面粗さを規定することによって、チップ
部品のノズル吸着領域を吸着ノズルによって吸着したと
きに、高速移動時の位置ズレに対抗できるような摩擦力
を両者間に確保することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明を適用したチップ部
品の第1実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、
同図(b)はそのb−b線断面図である。
品の第1実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、
同図(b)はそのb−b線断面図である。
【0010】同図に示したチップ部品1は、一対の四角
柱部分の間に円柱部分を備えた外観形状を有している。
ちなみに、図中の2は外観形状と相似した形状を有する
絶縁素子、3は絶縁素子2の表面に形成された導体膜、
4は導体膜3両側の四角柱部分を覆う一対の外部電極
膜、5は導体膜3中央の円柱部分を覆う外装である。
柱部分の間に円柱部分を備えた外観形状を有している。
ちなみに、図中の2は外観形状と相似した形状を有する
絶縁素子、3は絶縁素子2の表面に形成された導体膜、
4は導体膜3両側の四角柱部分を覆う一対の外部電極
膜、5は導体膜3中央の円柱部分を覆う外装である。
【0011】このチップ部品1の構造では、導体膜3を
抵抗材料から形成しその円柱部分を必要に応じてトリミ
ングすることによってチップ抵抗器を構成することがで
きる。また、導体膜3の円柱部分に螺旋状溝を形成する
ことによって所定周回のコイルを持つチップインダクタ
を構成することができる。
抵抗材料から形成しその円柱部分を必要に応じてトリミ
ングすることによってチップ抵抗器を構成することがで
きる。また、導体膜3の円柱部分に螺旋状溝を形成する
ことによって所定周回のコイルを持つチップインダクタ
を構成することができる。
【0012】外部電極膜4は導体膜3として使用する材
料と相性の良い金属材料、例えばAg,Ni等から成
り、その表面には必要に応じて半田(Sn−Pb系合
金)の膜が形成される。
料と相性の良い金属材料、例えばAg,Ni等から成
り、その表面には必要に応じて半田(Sn−Pb系合
金)の膜が形成される。
【0013】上述のチップ部品1は、全表面のうち外装
5の表面(周面)をノズル吸着領域としており、該ノズ
ル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)によっ
て吸着されて基板等に搭載される。
5の表面(周面)をノズル吸着領域としており、該ノズ
ル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)によっ
て吸着されて基板等に搭載される。
【0014】この外装5は、エポキシ等のプラスチック
またはシリコン系等のガラスを主成分としており、添加
粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さR
a)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに調
整されている。
またはシリコン系等のガラスを主成分としており、添加
粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さR
a)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに調
整されている。
【0015】添加粉末によって表面粗さを調整する場合
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。
【0016】外装5の表面粗さを規定した理由は、チッ
プ部品1の外装表面(ノズル吸着領域)を吸着ノズルN
によって吸着したときに、両者間に高速移動時の位置ズ
レに対抗できるような適切な摩擦力を確保するためで、
このようにすると、部品吸着後に吸着ノズルNを高速で
移動させるときに空気抵抗や微振動等がチップ部品1に
加わっても、吸着ノズルNに対してチップ部品1が位置
ズレを生じることを確実に防止することができる。
プ部品1の外装表面(ノズル吸着領域)を吸着ノズルN
によって吸着したときに、両者間に高速移動時の位置ズ
レに対抗できるような適切な摩擦力を確保するためで、
このようにすると、部品吸着後に吸着ノズルNを高速で
移動させるときに空気抵抗や微振動等がチップ部品1に
加わっても、吸着ノズルNに対してチップ部品1が位置
ズレを生じることを確実に防止することができる。
【0017】図2は本発明を適用したチップ部品の第2
実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、同図
(b)はそのb−b線断面図である。
実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、同図
(b)はそのb−b線断面図である。
【0018】同図に示したチップ部品11は一対の四角
柱部分の間にこれよりも小さな四角柱部分を備えた外観
形状を有している。ちなみに、図中の12は外観形状と
相似した形状を有する絶縁素子、13は絶縁素子12の
表面に形成された導体膜、14は導体膜13両側の四角
柱部分を覆う一対の外部電極膜、15は導体膜13中央
の四角柱部分を覆う外装である。
柱部分の間にこれよりも小さな四角柱部分を備えた外観
形状を有している。ちなみに、図中の12は外観形状と
相似した形状を有する絶縁素子、13は絶縁素子12の
表面に形成された導体膜、14は導体膜13両側の四角
柱部分を覆う一対の外部電極膜、15は導体膜13中央
の四角柱部分を覆う外装である。
【0019】このチップ部品11の構造では、導体膜1
3を抵抗材料から形成しその中央角柱部分を必要に応じ
てトリミングすることによってチップ抵抗器を構成する
ことができる。また、導体膜13の中央角柱部分に螺旋
状溝を形成することによって所定周回のコイルを持つチ
ップインダクタを構成することができる。
3を抵抗材料から形成しその中央角柱部分を必要に応じ
てトリミングすることによってチップ抵抗器を構成する
ことができる。また、導体膜13の中央角柱部分に螺旋
状溝を形成することによって所定周回のコイルを持つチ
ップインダクタを構成することができる。
【0020】外部電極膜14は導体膜13として使用す
る材料と相性の良い金属材料、例えばAg,Ni等から
成り、その表面には必要に応じて半田(Sn−Pb系合
金)の膜が形成される。
る材料と相性の良い金属材料、例えばAg,Ni等から
成り、その表面には必要に応じて半田(Sn−Pb系合
金)の膜が形成される。
【0021】上述のチップ部品11は、全表面のうち外
装15の表面(4側面)をノズル吸着領域としており、
該ノズル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)
によって吸着されて基板等に搭載される。
装15の表面(4側面)をノズル吸着領域としており、
該ノズル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)
によって吸着されて基板等に搭載される。
【0022】この外装15は、エポキシ等のプラスチッ
クまたはシリコン系等のガラスを主成分としており、添
加粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さ
Ra)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに
調整されている。
クまたはシリコン系等のガラスを主成分としており、添
加粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さ
Ra)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに
調整されている。
【0023】添加粉末によって表面粗さを調整する場合
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。外装15の表面粗さを規定した理由
は、第1実施形態と同様であるためここでの説明を省略
する。
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。外装15の表面粗さを規定した理由
は、第1実施形態と同様であるためここでの説明を省略
する。
【0024】図3は本発明を適用したチップ部品の第3
実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、同図
(b)はそのb−b線断面図である。
実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、同図
(b)はそのb−b線断面図である。
【0025】同図に示したチップ部品21は全体が略四
角柱状の外観形状を有している。ちなみに、図中の22
は外観形状と相似した形状を有する絶縁素子、23は絶
縁素子22の内部に設けられた複数の内部電極膜、24
は絶縁素子22の両端部分を覆う一対の外部電極膜、2
5は絶縁素子22の中央部分を覆う外装である。
角柱状の外観形状を有している。ちなみに、図中の22
は外観形状と相似した形状を有する絶縁素子、23は絶
縁素子22の内部に設けられた複数の内部電極膜、24
は絶縁素子22の両端部分を覆う一対の外部電極膜、2
5は絶縁素子22の中央部分を覆う外装である。
【0026】このチップ部品21は、複数の内部電極膜
23を1つおきに相対する外部電極膜24に接続させる
ことによって積層チップコンデンサが構成されている。
同図(c)に示すように、上記の内部電極膜23に代え
て、絶縁素子22の内部に1/2周回や2/3周回等の
複数のコイル用導体膜26と上下の導体膜26を接続す
るスルーホール導体を設け、上下のコイル用導体膜26
を相対する外部電極膜24に接続させれば、所定周回の
コイルを持つチップインダクタを構成することもでき
る。
23を1つおきに相対する外部電極膜24に接続させる
ことによって積層チップコンデンサが構成されている。
同図(c)に示すように、上記の内部電極膜23に代え
て、絶縁素子22の内部に1/2周回や2/3周回等の
複数のコイル用導体膜26と上下の導体膜26を接続す
るスルーホール導体を設け、上下のコイル用導体膜26
を相対する外部電極膜24に接続させれば、所定周回の
コイルを持つチップインダクタを構成することもでき
る。
【0027】外部電極膜24は内部電極膜23やコイル
用導体膜26として使用する材料と相性の良い金属材
料、例えばAg,Ni等から成り、その表面には必要に
応じて半田(Sn−Pb系合金)の膜が形成される。
用導体膜26として使用する材料と相性の良い金属材
料、例えばAg,Ni等から成り、その表面には必要に
応じて半田(Sn−Pb系合金)の膜が形成される。
【0028】上述のチップ部品21は、全表面のうち外
装25の表面(4側面)をノズル吸着領域としており、
該ノズル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)
によって吸着されて基板等に搭載される。
装25の表面(4側面)をノズル吸着領域としており、
該ノズル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)
によって吸着されて基板等に搭載される。
【0029】この外装25は、エポキシ等のプラスチッ
クまたはシリコン系等のガラスを主成分としており、添
加粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さ
Ra)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに
調整されている。
クまたはシリコン系等のガラスを主成分としており、添
加粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さ
Ra)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに
調整されている。
【0030】添加粉末によって表面粗さを調整する場合
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。外装25の表面粗さを規定した理由
は、第1実施形態と同様であるためここでの説明を省略
する。
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。外装25の表面粗さを規定した理由
は、第1実施形態と同様であるためここでの説明を省略
する。
【0031】図4は本発明を適用したチップ部品の第4
実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、同図
(b)はそのb−b線断面図である。
実施形態に係るもので、同図(a)は斜視図、同図
(b)はそのb−b線断面図である。
【0032】同図に示したチップ部品31は全体が略円
柱状の外観形状を有している。ちなみに、図中の32は
外観形状と相似した形状を有する絶縁素子、33は絶縁
素子32の表面に形成された導体膜、34は導体膜13
の両端部分を覆う一対の外部電極膜、35は導体膜33
の中央部分を覆う外装である。
柱状の外観形状を有している。ちなみに、図中の32は
外観形状と相似した形状を有する絶縁素子、33は絶縁
素子32の表面に形成された導体膜、34は導体膜13
の両端部分を覆う一対の外部電極膜、35は導体膜33
の中央部分を覆う外装である。
【0033】このチップ部品31の構造では、導体膜3
3を抵抗材料から形成しその中央部分を必要に応じてト
リミングすることによってチップ抵抗器を構成すること
ができる。また、導体膜33の中央部分に螺旋状溝を形
成することによって所定周回のコイルを持つチップイン
ダクタを構成することができる。
3を抵抗材料から形成しその中央部分を必要に応じてト
リミングすることによってチップ抵抗器を構成すること
ができる。また、導体膜33の中央部分に螺旋状溝を形
成することによって所定周回のコイルを持つチップイン
ダクタを構成することができる。
【0034】外部電極膜34は導体膜33として使用す
る材料と相性の良い金属材料、例えばAg,Ni等から
成り、その表面には必要に応じて半田(Sn−Pb系合
金)の膜が形成される。
る材料と相性の良い金属材料、例えばAg,Ni等から
成り、その表面には必要に応じて半田(Sn−Pb系合
金)の膜が形成される。
【0035】上述のチップ部品31は、全表面のうち外
装35の表面(周面)をノズル吸着領域としており、該
ノズル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)に
よって吸着されて基板等に搭載される。
装35の表面(周面)をノズル吸着領域としており、該
ノズル吸着領域を吸着ノズルN(図5及び図6参照)に
よって吸着されて基板等に搭載される。
【0036】この外装35は、エポキシ等のプラスチッ
クまたはシリコン系等のガラスを主成分としており、添
加粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さ
Ra)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに
調整されている。
クまたはシリコン系等のガラスを主成分としており、添
加粉末または表面処理によってその表面粗さ(平均粗さ
Ra)を0.1〜5μm、好ましくは0.1〜3μmに
調整されている。
【0037】添加粉末によって表面粗さを調整する場合
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。外装35の表面粗さを規定した理由
は、第1実施形態と同様であるためここでの説明を省略
する。
には、外装材料にアルミナ,シリカ等の無機粉末や、酸
化鉄,酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適宜添加、具体的には、10
〜800μm程度の粒径を持つ粉末を少なくとも1種類
を添加して所望の粗さを確保する。また、表面処理によ
って表面粗さを調整する場合には、外装形成後に外装表
面をサンドブラスト等のように金属,非金属の各種研磨
剤を用いて削るか、または研磨布紙によって削って所望
の粗さを確保する。外装35の表面粗さを規定した理由
は、第1実施形態と同様であるためここでの説明を省略
する。
【0038】以下に、上述のチップ部品を基板に実装す
る方法について図5及び図6を参照して説明する。
る方法について図5及び図6を参照して説明する。
【0039】図5(a)(b)は吸着ノズルNの先端形
状を示すもので、同図(a)のものは平面から成る吸着
面Naを有し、同図(b)のものは曲面から成る吸着面
Naを有している。ちなみに、同図(a)の吸着ノズル
Nは図2及び図3に例示したチップ部品11,21を吸
着するときに好適に用いられ、同図(b)の吸着ノズル
Nは図1及び図4に例示したチップ部品1,31を吸着
するときに好適に用いられる。勿論、同図(a)の吸着
ノズルNでも外装の表面曲率如何では図1及び図4に例
示したチップ部品1,31を吸着することも可能であ
る。
状を示すもので、同図(a)のものは平面から成る吸着
面Naを有し、同図(b)のものは曲面から成る吸着面
Naを有している。ちなみに、同図(a)の吸着ノズル
Nは図2及び図3に例示したチップ部品11,21を吸
着するときに好適に用いられ、同図(b)の吸着ノズル
Nは図1及び図4に例示したチップ部品1,31を吸着
するときに好適に用いられる。勿論、同図(a)の吸着
ノズルNでも外装の表面曲率如何では図1及び図4に例
示したチップ部品1,31を吸着することも可能であ
る。
【0040】先に述べた各チップ部品のノズル吸着領域
を吸着ノズルNによって吸着したときの両者間の摩擦力
をより適切なものとするには、吸着ノズルNの吸着面N
aの表面粗さを予め調整しておくとよい。具体的には、
吸着面Naを金属,非金属の各種研磨剤を用いて鏡面仕
上げするか、または、吸着面Naにダイヤモンドや硬質
金属をコーティングして、該吸着面Naの表面粗さをチ
ップ部品のノズル吸着領域の表面粗さ以下としておくこ
とが望ましい。
を吸着ノズルNによって吸着したときの両者間の摩擦力
をより適切なものとするには、吸着ノズルNの吸着面N
aの表面粗さを予め調整しておくとよい。具体的には、
吸着面Naを金属,非金属の各種研磨剤を用いて鏡面仕
上げするか、または、吸着面Naにダイヤモンドや硬質
金属をコーティングして、該吸着面Naの表面粗さをチ
ップ部品のノズル吸着領域の表面粗さ以下としておくこ
とが望ましい。
【0041】また、各チップ部品を基板に実装するとき
には、図6(a)に示すような部品供給装置を用いると
よい。この装置は、図示省略のラチェット機構等によっ
て間欠前進するベルト41と、ベルト41上に配置され
た部品ガイド42と、部品ストッパ43とを備えてお
り、部品ガイド42にはチップ部品を長手向きで一列に
整列案内するガイド通路42aが形成されている。ま
た、部品ガイド42と部品ストッパ43との間には、単
一部品の取り出しを可能とした部品取出口44が形成さ
れている。
には、図6(a)に示すような部品供給装置を用いると
よい。この装置は、図示省略のラチェット機構等によっ
て間欠前進するベルト41と、ベルト41上に配置され
た部品ガイド42と、部品ストッパ43とを備えてお
り、部品ガイド42にはチップ部品を長手向きで一列に
整列案内するガイド通路42aが形成されている。ま
た、部品ガイド42と部品ストッパ43との間には、単
一部品の取り出しを可能とした部品取出口44が形成さ
れている。
【0042】図2に示したチップ部品11を例に挙げて
説明すると、ベルト41上に並ぶチップ部品11はベル
ト41と一緒に間欠前進し、先頭のチップ部品11が部
品ストッパ43に当接したところで部品全体が停止す
る。ベルト41の間欠前進量がチップ部品11の長手寸
法よりも大きく設定されているため、部品停止後もチッ
プ部品11との滑りを利用してベルト41のみが余剰分
だけ前進する。
説明すると、ベルト41上に並ぶチップ部品11はベル
ト41と一緒に間欠前進し、先頭のチップ部品11が部
品ストッパ43に当接したところで部品全体が停止す
る。ベルト41の間欠前進量がチップ部品11の長手寸
法よりも大きく設定されているため、部品停止後もチッ
プ部品11との滑りを利用してベルト41のみが余剰分
だけ前進する。
【0043】チップ部品11の前方移動が部品ストッパ
43によって停止された状態で、部品取出口44から露
出するチップ部品11に向けて吸着ノズルNを降下さ
せ、ノズル先端の吸着面Naをチップ部品11のノズル
吸着領域(外装15の表面)に接触させて該チップ部品
11を負圧により吸着し、これを部品取出口44から取
り出す。
43によって停止された状態で、部品取出口44から露
出するチップ部品11に向けて吸着ノズルNを降下さ
せ、ノズル先端の吸着面Naをチップ部品11のノズル
吸着領域(外装15の表面)に接触させて該チップ部品
11を負圧により吸着し、これを部品取出口44から取
り出す。
【0044】そして、部品吸着後の吸着ノズル11を基
板45上に移動させ、吸着されているチップ部品11の
外部電極膜14が基板45のランド46と整合するよう
に位置決めしてから、基板45に向けて吸着ノズルNを
降下させて、チップ部品11がランド46と接した後に
吸着を解くか僅かに正圧をかけて、該チップ部品11を
基板45上に搭載する。
板45上に移動させ、吸着されているチップ部品11の
外部電極膜14が基板45のランド46と整合するよう
に位置決めしてから、基板45に向けて吸着ノズルNを
降下させて、チップ部品11がランド46と接した後に
吸着を解くか僅かに正圧をかけて、該チップ部品11を
基板45上に搭載する。
【0045】基板45上に搭載されたチップ部品11は
半田付け等の周知の接続法によって基板45と電気的に
接続される。
半田付け等の周知の接続法によって基板45と電気的に
接続される。
【0046】先に述べたように、各チップ部品のノズル
吸着領域の表面粗さを0.1〜5μmに規定してあるの
で、これらチップ部品のノズル吸着領域を吸着ノズルN
によって吸着したとき、両者間には高速移動時の位置ズ
レに対抗できるような適切な摩擦力を確保される。依っ
て、部品吸着後に吸着ノズルNを高速で移動させるとき
に空気抵抗や微振動等がチップ部品に加わっても、吸着
ノズルNに対してチップ部品1が位置ズレを生じること
を確実に防止することができる。
吸着領域の表面粗さを0.1〜5μmに規定してあるの
で、これらチップ部品のノズル吸着領域を吸着ノズルN
によって吸着したとき、両者間には高速移動時の位置ズ
レに対抗できるような適切な摩擦力を確保される。依っ
て、部品吸着後に吸着ノズルNを高速で移動させるとき
に空気抵抗や微振動等がチップ部品に加わっても、吸着
ノズルNに対してチップ部品1が位置ズレを生じること
を確実に防止することができる。
【0047】しかも、より適切な摩擦力が各チップ部品
と吸着ノズルNとの間に確保できるように、吸着ノズル
N先端の吸着面Naの表面粗さを規定してあるので、部
品吸着後に吸着ノズルNを高速移動させるときのチップ
部品の位置ズレをより確実に防止して、所期の部品実装
を高精度で安定して実施することができる。
と吸着ノズルNとの間に確保できるように、吸着ノズル
N先端の吸着面Naの表面粗さを規定してあるので、部
品吸着後に吸着ノズルNを高速移動させるときのチップ
部品の位置ズレをより確実に防止して、所期の部品実装
を高精度で安定して実施することができる。
【0048】図7にはチップ部品の外装寸法と吸着ノズ
ルの径との関係を示してある。図2に示したチップ部品
11を例に挙げて説明すると、同図(a)に示すよう
に、吸着ノズルNの外径D1が外装15の長手寸法Lと
一致または僅かに小さい場合には、同図(b)に示すよ
うに、吸着ノズルNの位置が僅かにずれるだけでノズル
先端の吸着面が外部電極14上に乗り上げてしまうが、
先に述べたように外装15の表面粗さを少なくとも規定
しておけば、吸着ノズルNの外径D1と内径D2との差
で規定されるノズル吸着面の一部が外装15の表面に接
している限りは、両者間に高速移動時の位置ズレに対抗
できるような適切な摩擦力を確保して、高速移動時のチ
ップ部品11の位置ズレを確実に防止することができ
る。
ルの径との関係を示してある。図2に示したチップ部品
11を例に挙げて説明すると、同図(a)に示すよう
に、吸着ノズルNの外径D1が外装15の長手寸法Lと
一致または僅かに小さい場合には、同図(b)に示すよ
うに、吸着ノズルNの位置が僅かにずれるだけでノズル
先端の吸着面が外部電極14上に乗り上げてしまうが、
先に述べたように外装15の表面粗さを少なくとも規定
しておけば、吸着ノズルNの外径D1と内径D2との差
で規定されるノズル吸着面の一部が外装15の表面に接
している限りは、両者間に高速移動時の位置ズレに対抗
できるような適切な摩擦力を確保して、高速移動時のチ
ップ部品11の位置ズレを確実に防止することができ
る。
【0049】また、吸着ノズルNの外径D1が外装15
の長手寸法Lよりも小さい場合には、吸着位置が多少ず
れてもノズル先端の吸着面を外装表面に適正状態で接触
させることができるが、万が一、ノズル先端の吸着面が
外部電極14上に乗り上げても上記と同理由により高速
移動時のチップ部品11の位置ズレを確実に防止するこ
とができる。
の長手寸法Lよりも小さい場合には、吸着位置が多少ず
れてもノズル先端の吸着面を外装表面に適正状態で接触
させることができるが、万が一、ノズル先端の吸着面が
外部電極14上に乗り上げても上記と同理由により高速
移動時のチップ部品11の位置ズレを確実に防止するこ
とができる。
【0050】尚、図1乃至図4には本発明を適用したチ
ップ部品を幾つか例示したが、これら以外の種々のチッ
プ部品、例えば、抵抗,コイル,コンデンサ等の複合回
路を内蔵したチップ部品等にも本発明は幅広く適用でき
同様の作用効果を得ることができる。また、ノズル吸着
領域を外装表面に設定したものを例示したが、外装表面
と外部電極表面を含む領域をノズル吸着領域としてもよ
い。
ップ部品を幾つか例示したが、これら以外の種々のチッ
プ部品、例えば、抵抗,コイル,コンデンサ等の複合回
路を内蔵したチップ部品等にも本発明は幅広く適用でき
同様の作用効果を得ることができる。また、ノズル吸着
領域を外装表面に設定したものを例示したが、外装表面
と外部電極表面を含む領域をノズル吸着領域としてもよ
い。
【0051】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明に係るチッ
プ部品によれば、ノズル吸着領域を吸着ノズルによって
吸着したときに、高速移動時の位置ズレに対抗できるよ
うな摩擦力を両者間に確保することができるので、部品
吸着後に吸着ノズルを高速で移動させるときに空気抵抗
や微振動等がチップ部品に加わっても、吸着ノズルに対
してチップ部品が位置ズレを生じることを確実に防止す
ることができる。
プ部品によれば、ノズル吸着領域を吸着ノズルによって
吸着したときに、高速移動時の位置ズレに対抗できるよ
うな摩擦力を両者間に確保することができるので、部品
吸着後に吸着ノズルを高速で移動させるときに空気抵抗
や微振動等がチップ部品に加わっても、吸着ノズルに対
してチップ部品が位置ズレを生じることを確実に防止す
ることができる。
【0052】また、本発明に係るチップ部品の実装方法
によれば、チップ部品と吸着ノズルとの間により適切な
摩擦力を確保して、部品吸着後に吸着ノズルを高速移動
させるときのチップ部品の位置ズレをより確実に防止し
て、所期の部品実装を高精度で安定して実施することが
できる。
によれば、チップ部品と吸着ノズルとの間により適切な
摩擦力を確保して、部品吸着後に吸着ノズルを高速移動
させるときのチップ部品の位置ズレをより確実に防止し
て、所期の部品実装を高精度で安定して実施することが
できる。
【図1】チップ部品の第1実施形態を示す図
【図2】チップ部品の第2実施形態を示す図
【図3】チップ部品の第3実施形態を示す図
【図4】チップ部品の第4実施形態を示す図
【図5】吸着ノズルの先端形状を示す図
【図6】チップ部品の実装方法を示す図
【図7】チップ部品の外装寸法と吸着ノズルの径との関
係を示す図
係を示す図
1…チップ部品、2…絶縁素子、3…導体膜、4…外部
電極膜、5…外装、11…チップ部品、12…絶縁素
子、13…導体膜、14…外部電極膜、15…外装、2
1…チップ部品、22…絶縁素子、23…内部電極膜、
24…外部電極膜、25…外装、26…コイル用導体
膜、31…チップ部品、32…絶縁素子、33…導体
膜、34…外部電極膜、35…外装、N…吸着ノズル、
Na…吸着面、41…ベルト、42…部品ガイド、43
…部品ストッパ、44…部品取出口、45…基板、46
…ランド。
電極膜、5…外装、11…チップ部品、12…絶縁素
子、13…導体膜、14…外部電極膜、15…外装、2
1…チップ部品、22…絶縁素子、23…内部電極膜、
24…外部電極膜、25…外装、26…コイル用導体
膜、31…チップ部品、32…絶縁素子、33…導体
膜、34…外部電極膜、35…外装、N…吸着ノズル、
Na…吸着面、41…ベルト、42…部品ガイド、43
…部品ストッパ、44…部品取出口、45…基板、46
…ランド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 倉田 定明 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 原田 慎一 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 東 富雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 垣内 育雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 寺岡 学 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内
Claims (7)
- 【請求項1】 吸着ノズルによって吸着されるノズル吸
着領域を表面に有するチップ部品において、 上記ノズル吸着領域の表面粗さが0.1〜5μmであ
る、 ことを特徴とするチップ部品。 - 【請求項2】 ノズル吸着領域が、チップ部品の外装表
面から成る、 ことを特徴とする請求項1記載のチップ部品。 - 【請求項3】 外装が、プラスチックまたはガラスを主
成分とする、 ことを特徴とする請求項2記載のチップ部品。 - 【請求項4】 外装の表面粗さが、添加粉末によって調
整されている、 ことを特徴とする請求項3記載のチップ部品。 - 【請求項5】 外装の表面粗さが、表面処理によって調
整されている、 ことを特徴とする請求項3記載のチップ部品。 - 【請求項6】 チップ部品の表面のノズル吸着領域を吸
着ノズルによって吸着し、吸着されたチップ部品を移動
して基板等に搭載するチップ部品の実装方法において、 上記チップ部品としてノズル吸着領域の表面粗さが0.
1〜5μmのものを用いると共に、 上記吸着ノズルとして吸着面の表面粗さがチップ部品の
ノズル吸着領域の表面粗さ以下のものを用いる、 ことを特徴とするチップ部品の実装方法。 - 【請求項7】 吸着ノズルの吸着面の表面粗さが、表面
処理によって調整されている、 ことを特徴とする請求項6記載のチップ部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10155826A JPH11354301A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | チップ部品及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10155826A JPH11354301A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | チップ部品及びその実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11354301A true JPH11354301A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15614346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10155826A Pending JPH11354301A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | チップ部品及びその実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11354301A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015195321A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本電気株式会社 | 部品搬送装置、部品搬送方法、及びプログラム |
JP2015195323A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本電気株式会社 | 部品搬送装置、部品搬送方法、及びプログラム |
-
1998
- 1998-06-04 JP JP10155826A patent/JPH11354301A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015195321A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本電気株式会社 | 部品搬送装置、部品搬送方法、及びプログラム |
JP2015195323A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | 日本電気株式会社 | 部品搬送装置、部品搬送方法、及びプログラム |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030701 |