JPH058998U - 電子部品実装用吸着ノズル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】比較的小さな形状の電子部品を吸着する場合に
おいても、配線基板への表面実装の際に、電子部品の位
置精度不良を無くすことができる電子部品実装用吸着ノ
ズルを提供する。 【構成】金属製のノズル本体２の少なくとも電子部品を
吸着するための吸着面４側に膜状の合成樹脂層３を形成
した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品を配線基板に表面実装するための電子部品実装用吸着ノズ ルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の電子部品実装用吸着ノズルは図２に示すものであった。この図は、電子 部品実装用吸着ノズル１０の要部断面図である。この図において、１１は金属製 の円筒状のノズル本体であり、そのノズル本体１１の先端には、円筒が段状に形 成された合成樹脂からなる樹脂部材１２が取り付けられている。この樹脂部材１ ２は、その中心部に貫通孔１３が形成されており、その吸着面１４に電子部品を 当接させて吸着するものである。この様な樹脂部材１２を用いれば、電子部品を 吸着する際の摩擦係数が大きくなり、たとえば、ガラスコート面等滑りやすい吸 着面やエアーリークを生じやすい吸着面を有する電子部品を確実に吸着すること ができる。従って、電子部品実装用吸着ノズル１０の回転や移動等の急激な動作 にもかかわらず、電子部品を良好な位置精度のもとで配線基板に表面実装するこ とができていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の電子部品実装用吸着ノズル１０においては、半導体ＩＣ 等の比較的大きな形状の電子部品を吸着することは可能であったが、ノズル本体 １１と樹脂部材１２の外径が比較的大きなものであるため、チップ抵抗器等のよ うな比較的小さな形状（たとえば 1.0mm×0.5mm)の電子部品を吸着することはで きなかった。そこで、上記のような比較的小さな形状の電子部品を吸着できるよ うにするために、ノズル本体１１と樹脂部材１２の外径を小さくすることも考え られるが、その場合、樹脂部材１２の貫通孔１３も小さくする必要があり、その 形成が困難となる。

【０００４】 したがって、チップ抵抗器等のような比較的小さな形状の電子部品を吸着する 場合は、ノズル本体１１に直接電子部品を吸着させるしかなかった。そのため、 ノズル本体の回転や移動等の急激な動作によって、電子部品の吸着位置がずれて しまい、配線基板への表面実装の際に電子部品の位置精度不良が発生していた。 特に、チップ抵抗器等のように、吸着面にガラスコートが施されている場合は、 電子部品の吸着がきわめて悪く、表面実装時の位置精度不良が多発していた。

【０００５】 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、比較的小さな形状の電 子部品を吸着する場合においても、配線基板への表面実装の際に、電子部品の位 置精度不良を無くすことができる電子部品実装用吸着ノズルを提供することを目 的にしている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案による電子部品実装用吸着ノズルは、上記目的を達成するために、金属 製のノズル本体の少なくとも電子部品を吸着するための吸着面側に膜状の合成樹 脂層を形成したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案による電子部品実装用吸着ノズルは、上記のように少なくとも電子部品 を吸着するための吸着面側に膜状の合成樹脂層を形成したことにより、小さな形 状の電子部品を吸着するのに適するように、ノズル本体の外径を小さくしても、 電子部品を吸着する際の摩擦係数を大きくすることができ、電子部品の配線基板 への表面実装の際の電子部品の位置精度不良をなくすことができる。

【０００８】

【実施例】

図１を参照して、本考案の一実施例に係る電子部品実装用吸着ノズルを説明す る。この図は電子部品実装用吸着ノズルの要部断面図であり、１は電子部品実装 用吸着ノズルであり、この電子部品実装用吸着ノズル１は、金属製の円筒状のノ ズル本体２の先端側に、たとえばシリコン系樹脂やウレタンゴム等の合成樹脂層 ３をディップコーティングにより形成したものである。この合成樹脂層３は、厚 みが100〜200μｍ程度の膜状のものである。このような構成の電子部品実装用吸 着ノズル１は、吸着面４側に電子部品を吸着させて、配線基板に電子部品を表面 実装するものである。

【０００９】 なお、上記の構成の電子部品実装用吸着ノズル１において、合成樹脂層３は少 なくとも電子部品の吸着面４側に形成されていればよく、また、合成樹脂層３の 形成方法については、実施例に限定されるものではなく、吹き付け等の他の方法 であってもよい。さらに、電子部品実装用吸着ノズル１の断面形状については、 実施例のような円形である必要はなく、他の形状であってもよい。さらには、合 成樹脂層３の厚みは上記数値範囲のものに限定されるものではない。

【００１０】

【考案の効果】

本考案の電子部品実装用吸着ノズルは、上記のように少なくとも電子部品を吸 着するための吸着面側に膜状の合成樹脂層を形成したことにより、比較的小さな 部品を吸着する場合においても、電子部品の配線基板への表面実装の際に、電子 部品の位置精度不良をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の電子部品実装用吸着ノズル
の要部断面図である。

【図２】従来の電子部品実装用吸着ノズルの要部断面図
である。

【符号の説明】

１ 電子部品実装用吸着ノズル ２ ノズル本体 ３ 合成樹脂層 ４ 吸着面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 百津健司 京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会 社村田製作所内

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】電子部品を配線基板に表面実装する際に、
   電子部品を吸着するための電子部品実装用吸着ノズル
   （１）であって、金属製のノズル本体（２）の少なくと
   も電子部品を吸着するための吸着面（４）側に膜状の合
   成樹脂層（３）を形成したことを特徴とする電子部品実
   装用吸着ノズル。