JPH058998U - 電子部品実装用吸着ノズル - Google Patents
電子部品実装用吸着ノズルInfo
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- JPH058998U JPH058998U JP064291U JP6429191U JPH058998U JP H058998 U JPH058998 U JP H058998U JP 064291 U JP064291 U JP 064291U JP 6429191 U JP6429191 U JP 6429191U JP H058998 U JPH058998 U JP H058998U
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- electronic components
- suction nozzle
- electronic component
- mounting
- suction
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Abstract
(57)【要約】
【目的】比較的小さな形状の電子部品を吸着する場合に
おいても、配線基板への表面実装の際に、電子部品の位
置精度不良を無くすことができる電子部品実装用吸着ノ
ズルを提供する。 【構成】金属製のノズル本体2の少なくとも電子部品を
吸着するための吸着面4側に膜状の合成樹脂層3を形成
した。
おいても、配線基板への表面実装の際に、電子部品の位
置精度不良を無くすことができる電子部品実装用吸着ノ
ズルを提供する。 【構成】金属製のノズル本体2の少なくとも電子部品を
吸着するための吸着面4側に膜状の合成樹脂層3を形成
した。
Description
【0001】
本考案は、電子部品を配線基板に表面実装するための電子部品実装用吸着ノズ ルに関するものである。
【0002】
従来の電子部品実装用吸着ノズルは図2に示すものであった。この図は、電子 部品実装用吸着ノズル10の要部断面図である。この図において、11は金属製 の円筒状のノズル本体であり、そのノズル本体11の先端には、円筒が段状に形 成された合成樹脂からなる樹脂部材12が取り付けられている。この樹脂部材1 2は、その中心部に貫通孔13が形成されており、その吸着面14に電子部品を 当接させて吸着するものである。この様な樹脂部材12を用いれば、電子部品を 吸着する際の摩擦係数が大きくなり、たとえば、ガラスコート面等滑りやすい吸 着面やエアーリークを生じやすい吸着面を有する電子部品を確実に吸着すること ができる。従って、電子部品実装用吸着ノズル10の回転や移動等の急激な動作 にもかかわらず、電子部品を良好な位置精度のもとで配線基板に表面実装するこ とができていた。
【0003】
しかしながら、従来の電子部品実装用吸着ノズル10においては、半導体IC 等の比較的大きな形状の電子部品を吸着することは可能であったが、ノズル本体 11と樹脂部材12の外径が比較的大きなものであるため、チップ抵抗器等のよ うな比較的小さな形状(たとえば 1.0mm×0.5mm)の電子部品を吸着することはで きなかった。そこで、上記のような比較的小さな形状の電子部品を吸着できるよ うにするために、ノズル本体11と樹脂部材12の外径を小さくすることも考え られるが、その場合、樹脂部材12の貫通孔13も小さくする必要があり、その 形成が困難となる。
【0004】 したがって、チップ抵抗器等のような比較的小さな形状の電子部品を吸着する 場合は、ノズル本体11に直接電子部品を吸着させるしかなかった。そのため、 ノズル本体の回転や移動等の急激な動作によって、電子部品の吸着位置がずれて しまい、配線基板への表面実装の際に電子部品の位置精度不良が発生していた。 特に、チップ抵抗器等のように、吸着面にガラスコートが施されている場合は、 電子部品の吸着がきわめて悪く、表面実装時の位置精度不良が多発していた。
【0005】 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、比較的小さな形状の電 子部品を吸着する場合においても、配線基板への表面実装の際に、電子部品の位 置精度不良を無くすことができる電子部品実装用吸着ノズルを提供することを目 的にしている。
【0006】
本考案による電子部品実装用吸着ノズルは、上記目的を達成するために、金属 製のノズル本体の少なくとも電子部品を吸着するための吸着面側に膜状の合成樹 脂層を形成したことを特徴とする。
【0007】
本考案による電子部品実装用吸着ノズルは、上記のように少なくとも電子部品 を吸着するための吸着面側に膜状の合成樹脂層を形成したことにより、小さな形 状の電子部品を吸着するのに適するように、ノズル本体の外径を小さくしても、 電子部品を吸着する際の摩擦係数を大きくすることができ、電子部品の配線基板 への表面実装の際の電子部品の位置精度不良をなくすことができる。
【0008】
図1を参照して、本考案の一実施例に係る電子部品実装用吸着ノズルを説明す る。この図は電子部品実装用吸着ノズルの要部断面図であり、1は電子部品実装 用吸着ノズルであり、この電子部品実装用吸着ノズル1は、金属製の円筒状のノ ズル本体2の先端側に、たとえばシリコン系樹脂やウレタンゴム等の合成樹脂層 3をディップコーティングにより形成したものである。この合成樹脂層3は、厚 みが100〜200μm程度の膜状のものである。このような構成の電子部品実装用吸 着ノズル1は、吸着面4側に電子部品を吸着させて、配線基板に電子部品を表面 実装するものである。
【0009】 なお、上記の構成の電子部品実装用吸着ノズル1において、合成樹脂層3は少 なくとも電子部品の吸着面4側に形成されていればよく、また、合成樹脂層3の 形成方法については、実施例に限定されるものではなく、吹き付け等の他の方法 であってもよい。さらに、電子部品実装用吸着ノズル1の断面形状については、 実施例のような円形である必要はなく、他の形状であってもよい。さらには、合 成樹脂層3の厚みは上記数値範囲のものに限定されるものではない。
【0010】
本考案の電子部品実装用吸着ノズルは、上記のように少なくとも電子部品を吸 着するための吸着面側に膜状の合成樹脂層を形成したことにより、比較的小さな 部品を吸着する場合においても、電子部品の配線基板への表面実装の際に、電子 部品の位置精度不良をなくすことができる。
【図1】本考案の一実施例の電子部品実装用吸着ノズル
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図2】従来の電子部品実装用吸着ノズルの要部断面図
である。
である。
1 電子部品実装用吸着ノズル 2 ノズル本体 3 合成樹脂層 4 吸着面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 百津健司 京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会 社村田製作所内
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】電子部品を配線基板に表面実装する際に、
電子部品を吸着するための電子部品実装用吸着ノズル
(1)であって、金属製のノズル本体(2)の少なくと
も電子部品を吸着するための吸着面(4)側に膜状の合
成樹脂層(3)を形成したことを特徴とする電子部品実
装用吸着ノズル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP064291U JPH058998U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子部品実装用吸着ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP064291U JPH058998U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子部品実装用吸着ノズル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH058998U true JPH058998U (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=13253989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP064291U Expired - Lifetime JPH058998U (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子部品実装用吸着ノズル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH058998U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003029092A1 (fr) | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Jms Co., Ltd. | Fermeture |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP064291U patent/JPH058998U/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003029092A1 (fr) | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Jms Co., Ltd. | Fermeture |
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