JPH0595001U - チップ状電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は、プリント基板への部品装着時の衝
撃を緩和して、チップ状電子部品の損傷を防止すること
を目的とする。 【構成】 チップ状電子部品（２）の吸着ノズル（１）
の接触部に設けられた衝撃吸収材（３）を介して、該部
品（２）が吸着ノズル（１）により吸着される。そし
て、吸着ノズル（１）に吸着された部品（２）は該吸着
ノズル（１）の移動によりプリント基板（５）上の所定
位置に装着される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、部品装着装置の吸着ノズルにより吸着された後プリント基板に装着 されるチップ状電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来技術として、本出願人が先に出願した特開平３−１５５６９９号公報に吸 着ノズルでチップ状電子部品を吸着して、順次プリント基板に装着するものが開 示されている。この装着時に衝撃を吸収するため吸着ノズルを常は下方に付勢し ておくバネを設け、部品が基板に装着される際部品にかかる過負荷を該バネによ り吸収させていた。

【０００３】 しかし、チップ状電子部品、特にチップ状抵抗、コンデンサーは外皮が衝撃に 弱いセラミックスで作られているため、バネだけでは不充分であり、基板への部 品装着時の衝撃により吸着ノズルで部品が損傷することがあった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従って、本考案はプリント基板への部品装着時の衝撃を緩和して、チップ状電 子部品の損傷を防止することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は部品装着装置の吸着ノズルにより吸着された後プリント基板 に装着されるチップ状電子部品に於いて、前記吸着ノズルで吸着される位置に衝 撃吸収材を設けたものである。

【０００６】

【作用】

以上の構成から、チップ状電子部品の吸着ノズルの接触部に設けられた衝撃吸 収材を介して、該部品が吸着ノズルにより吸着される。そして、吸着ノズルに吸 着された部品は該吸着ノズルの移動によりプリント基板上の所定位置に装着され る。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面に基づき詳述する。

【０００８】 （１）は図示しない部品供給装置内のチップ状電子部品（２）を吸着する部品 装着装置のＸＹ移動、旋回駆動及び上下動可能な吸着ノズルである。

【０００９】 （３）は前記部品（２）の前記吸着ノズル（１）により吸着保持される位置に コーティングされた例えばゴムコーティング等の衝撃吸収材で、該吸着ノズル（ １）の底面積より大きくても、小さく（少なくも半分以上）ても良い。（４）は 部品（２）の両端部に設けられた電極である。

【００１０】 （５）は図示しない保持テーブル上に支持された前記部品（２）が装着される プリント基板である。

【００１１】 以下、動作について説明する。

【００１２】 先ず、部品供給装置内のチップ状電子部品（２）が吸着ノズル（１）により吸 着される。

【００１３】 そして、吸着ノズル（１）に吸着された部品（２）は該吸着ノズル（１）のＸ Ｙ移動あるいは旋回駆動によりプリント基板（５）の所定位置上方に移動され、 下動により該基板（５）に装着される。このとき、吸着ノズル（１）と部品（２ ）との間に衝撃吸収材（３）が介在されるため、基板（５）への装着時の衝撃が 吸収されて吸着ノズル（１）により部品（２）が損傷されることがない。

【００１４】

【考案の効果】 以上、本考案によれば吸着ノズルによるチップ状電子部品の損傷が防止される 。特に部品装着時の衝撃が緩和されることにより損傷が防止される。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップ状電子部品の斜視図である。

【図２】部品装着動作を示す図である。 （１） 吸着ノズル （２） チップ状電子部品 （３） 衝撃吸収材 （５） プリント基板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品装着装置の吸着ノズルにより吸着さ
   れた後プリント基板に装着されるチップ状電子部品に於
   いて、前記吸着ノズルで吸着される位置が衝撃吸収材で
   覆われていることを特徴とするチップ状電子部品。