JPH11176604A - チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 位置ズレ等の不具合を解消して基板等への実
装を良好に行えるチップ部品を提供する。 【解決手段】 外部電極膜４の表面と外装膜５の表面を
粗面とし、且つ外部電極膜４の表面粗さと外装膜５の表
面粗さを一致もしくは近似させてあるので、チップ部品
と吸着ノズルとの相互の滑りを抑制することができ、部
品実装を高速化するに際して吸着ノズルの動きを速める
ような場合でも、振動や風圧の影響によって吸着部品に
位置ズレを生じることを確実に防止できると共に、ノズ
ル先端は外部電極膜４の表面と外装膜５の表面の両方に
接触して部品吸着が行われるような場合でも、外部電極
膜４と外装膜５の表面摩擦抵抗の差を原因として吸着部
品に位置ズレを生じることを確実に防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、吸着ノズルによっ
て吸着され基板等に実装されるチップ部品に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種のチップ部品の１つとして知られ
るチップ抵抗器は、アルミナ等から成る扁平角柱状の絶
縁素子と、酸化ルテニウム等から成り絶縁素子の一面に
形成された抵抗膜と、銀，ニッケル等から成り抵抗膜の
各端部と導通するように形成された一対の外部電極膜
と、樹脂，ガラス等から成り抵抗膜を覆う外装膜とから
構成されている。

【０００３】このようなチップ部品を基板に実装すると
きには、部品供給箇所にあるチップ部品を吸着ノズルに
よって取り出し、これを基板上に移送して外部電極膜と
ランドとを位置決めしてから搭載し、搭載後のチップ部
品を半田付け等の接続法によって基板と電気的に接続し
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年では部品実装の高
速化に対する要望が高く、上記の実装方法でこれを実現
するには、部品実装に係る吸着ノズルの一連の動きを速
める必要がある。

【０００５】しかし、吸着ノズルの動きを速めると、該
吸着ノズルに吸着されたチップ部品に対して加わる振動
や風圧が増加し、これらの影響で吸着ノズルに吸着され
たチップ部品に位置ズレを生じ易くなる。とりわけ、上
記のチップ抵抗器のように外装膜と外部電極膜が隣接し
て露出したチップ部品を、外装膜と外部電極膜の両方に
ノズル先端を接触させて吸着すると、外装膜と外部電極
膜の表面摩擦抵抗の差を原因として位置ズレが顕著なも
のとなる。

【０００６】この位置ズレを防止するために、吸着ノズ
ルの吸着力（負圧）を高くすると、チップ部品のノズル
吸着部分、例えば上記のチップ抵抗器で外装膜部分を吸
着する場合には、吸着力によって外装膜が剥離するとい
った不具合を生じる。

【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、位置ズレ等の不具合を解
消して基板等への実装を良好に行えるチップ部品を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、請求項１に記載のように、外装膜と外部
電極膜が隣接して露出したチップ部品において、外装膜
の表面と外部電極膜の表面を粗面とし、且つ外装膜の表
面粗さと外部電極膜の表面粗さとを一致もしくは近似さ
せた、ことをその特徴としている。

【０００９】請求項１に記載のチップ部品によれば、外
装膜の表面と外部電極膜の表面を粗面とし、且つ外装膜
の表面粗さと外部電極膜の表面粗さとを一致もしくは近
似させてあるので、外装膜の表面と外部電極膜の表面の
一方にノズル先端を接触させて部品吸着が行うような場
合でも、チップ部品と吸着ノズルとの相互の滑りを優劣
なく抑制できる。また、外装膜の表面と外部電極膜の表
面の両方にノズル先端を接触させて部品吸着が行うよう
な場合でも、外装膜と外部電極膜との表面摩擦抵抗の差
を原因とした位置ズレを防止できる。

【００１０】また、本発明は、請求項３に記載のよう
に、部品回路用導体膜を覆う外装膜をノズル吸着部分と
したチップ部品において、外装膜の表面粗さと導体膜の
表面粗さとが、外装膜の表面粗さ＜導体膜の表面粗さの
関係を有する、ことをその特徴とし、請求項４に記載の
ように、部品回路用導体膜を覆う外部電極膜をノズル吸
着部分としたチップ部品において、外部電極膜の表面粗
さと導体膜の表面粗さとが、外部電極膜の表面粗さ＜導
体膜の表面粗さの関係を有する、ことをその特徴として
いる。

【００１１】請求項３及び４に記載のチップ部品によれ
ば、外装膜の表面粗さ＜導体膜の表面粗さの関係、また
は外部電極膜の表面粗さ＜導体膜の表面粗さの関係を持
たせてあるので、導体膜に対する外装膜または外部電極
膜の密着力を増加させて相互結合力を高めることができ
る。依って、位置ズレ防止のために高吸着力の吸着ノズ
ルによって外装膜部分または外部電極膜を吸着する場合
でも、該吸着力によって外装膜または外部電極膜が導体
膜から剥離することを防止できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は本発明をチップ抵抗器に適
用した実施形態を示すもので、図１（ａ）はチップ抵抗
器の斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のｂ−ｂ線断面
図、図１（ｃ）はチップ抵抗器の端面図、図１（ｄ）は
チップ抵抗器の部分側面図である。

【００１３】同図に示したチップ抵抗器１は、一対の四
角柱部分の間にこれよりも小さな四角柱部分を備えた外
観形状を有している。ちなみに、図中の２は外観形状と
相似した形状を有するアルミナ等の絶縁素子、３は絶縁
素子２の表面に形成された酸化ルテニウム等の抵抗膜、
４は抵抗膜３の両側の四角柱部分を覆う銀，ニッケル等
の外部電極膜、５は抵抗膜３の中央の四角柱部分を覆う
樹脂，ガラス等の外装膜である。図示を省略したが、各
外部電極膜４の表面には必要に応じて半田膜が形成され
る。

【００１４】上記外部電極膜４の表面と上記外装膜５の
表面は何れも粗面で、それぞれの表面粗さ（平均粗さＲ
ａ）は０．１〜５μｍ、好ましくは０．１〜３μｍの範
囲内にある。しかも、外部電極膜４の表面粗さと外装膜
５の表面粗さとは一致もしくは近似している。

【００１５】また、外装膜５の表面粗さと抵抗膜３の表
面粗さには、外装膜５の表面粗さ＜抵抗膜３の表面粗さ
の関係を持たせてあり、外部電極膜４の表面粗さと抵抗
膜３の表面粗さには、外部電極膜４の表面粗さ＜抵抗膜
３の表面粗さの関係を持たせてある。しかも、抵抗膜３
の表面粗さと絶縁素子２の表面粗さには、抵抗膜３の表
面粗さ＜絶縁素子２の表面粗さの関係を持たせてある。

【００１６】以下に、まず、外部電極膜４の表面粗さと
外装膜５の表面粗さを一致もしくは近似させる方法とそ
の理由について説明する。

【００１７】外部電極膜４の表面粗さが上記数値範囲内
にあるときには、該表面粗さに合わせて外装膜５の表面
粗さを調整する。外装膜４が塗布ペースト硬化等の厚膜
手法によって形成される場合には、添加粉末によって表
面粗さを調整する方法、具体的にはエポキシ等の樹脂ま
たはシリコン系等のガラスを主成分とする外装ペースト
に、１０〜８００μｍ程度の粒径を持つ少なくとも１種
類の粉末、例えば、アルミナ，シリカ等の無機粉末や、
酸化鉄，酸化ニッケル等の酸化金属粉末または金属粉末
や、短繊維等の有機粉末を適量添加して所望の粗さを確
保する方法が採用される。

【００１８】一方、外装膜５の表面粗さが上記数値範囲
内にあるときには、該表面粗さに合わせて外部電極膜４
の表面粗さを調整する。外部電極膜４が塗布ペースト硬
化等の厚膜法によって形成される場合には、銀，ニッケ
ル等の粉末を主成分とする電極ペーストに上記同様の微
細粉末を適量添加して所望の粗さを確保する。

【００１９】上記のチップ抵抗器１のように外部電極膜
４と外装膜５が隣接して露出したチップ部品を吸着ノズ
ルＮで吸着するときには、部品寸法とノズル径との関係
によって幾つかの吸着形態が想定される。例えば、吸着
ノズルＮの径が外装膜５の長手寸法よりも小さい場合に
は、図２（ａ）に示すように、外装膜５がノズル吸着部
分となり、ノズル先端は外装膜５の表面のみに接触して
部品吸着が行われる。また、吸着ノズルＮの径が外装膜
５の長手寸法よりも大きい場合には、図２（ｂ）に示す
ように、外部電極膜４がノズル吸着部分となり、ノズル
先端は外部電極膜４の表面のみに接触して部品吸着が行
われる。

【００２０】図２（ａ）に示した吸着形態しか生じ得な
い場合には外装膜５の表面粗さのみを前記のように調整
すればよいが、図２（ｂ）に示した吸着形態に対して部
品吸着を遜色なく行うには、先に述べたように外部電極
膜４の表面と外装膜５の表面を粗面とし、且つ外部電極
膜４の表面粗さと外装膜５の表面粗さを一致もしくは近
似させる必要がある。このようにすれば、チップ部品と
吸着ノズルＮとの相互の滑りを抑制することができ、部
品実装を高速化するに際して吸着ノズルＮの動きを速め
るような場合でも、振動や風圧の影響によって吸着部品
に位置ズレを生じることを確実に防止することができ
る。

【００２１】また、吸着ノズルＮの径と外装膜５の長手
寸法とが近似する場合には、図２（ｃ）に示すように外
部電極膜４と外装膜５の両方がノズル吸着部分となり、
ノズル先端は外部電極膜４の表面と外装膜５の表面の両
方に接触することもあり得るが、外部電極膜４の表面粗
さと外装膜５の表面粗さを一致もしくは近似させておけ
ば、このような場合でも、外部電極膜４と外装膜５の表
面摩擦抵抗の差を原因として吸着部品に位置ズレを生じ
ることを確実に防止することができる。

【００２２】次に、外装膜５の表面粗さ＜抵抗膜３の表
面粗さの関係を持たせ、外部電極膜４の表面粗さ＜抵抗
膜３の表面粗さの関係を持たせ、且つ抵抗膜３の表面粗
さ＜絶縁素子２の表面粗さの関係を持たせる理由につい
て説明する。

【００２３】上記の関係は各膜の密着性向上をその理由
とするものであり、外装膜５の表面粗さ＜抵抗膜３の表
面粗さの関係を持たせれば、抵抗膜３に対する外装膜５
の密着力を増加させて相互結合力を高めることができる
ので、位置ズレ防止のために高吸着力の吸着ノズルによ
って外装膜部分を吸着する場合（図２（ａ）参照）で
も、該吸着力によって外装膜５が抵抗膜３から剥離する
といった不具合を解消することができる。

【００２４】また、外部電極膜４の表面粗さ＜抵抗膜３
の表面粗さの関係を持たせれば、抵抗膜３に対する外部
電極膜４の密着力を増加させて相互結合力を高めること
ができるので、位置ズレ防止のために高吸着力の吸着ノ
ズルによって外部電極膜部分を吸着する場合（図２
（ｂ）参照）でも、該吸着力によって外装膜５が抵抗膜
３から剥離するといった不具合を解消することができ
る。

【００２５】さらに、抵抗膜３の表面粗さ＜絶縁素子２
の表面粗さの関係を持たせれば、絶縁素子２に対する抵
抗膜３の密着力を増加させて、その相互結合力を、抵抗
膜３に対する外装膜５の結合力や、抵抗膜３に対する外
部電極膜４の結合力よりも高めることができるので、万
が一、高吸着力の吸着ノズルによって外装膜部分や外部
電極膜部分を吸着するときに該吸着力によって外装膜５
や外部電極膜４が抵抗膜３から剥離してしまう場合で
も、この影響によって抵抗膜３が絶縁素子２から剥離す
ることを防止することができる。

【００２６】ちなみに、外装膜５の表面粗さ＜抵抗膜３
の表面粗さ，外部電極膜４の表面粗さ＜抵抗膜３の表面
粗さ及び抵抗膜３の表面粗さ＜絶縁素子２の表面粗さの
各関係を持たせる方法には、先に説明した粉末添加によ
って調整する方法が適宜利用できるためここでの説明を
省略する。

【００２７】以下に、図１に示したチップ抵抗器１の上
記以外の特徴点について順に説明する。

【００２８】絶縁素子２は抵抗膜形成前にバレル研磨さ
れ、その角部分及び稜線部分に丸みが付けられているた
め、該絶縁素子２の表面に形成される抵抗膜３と、その
表面に形成される外部電極膜４と外装５にも上記丸みに
準じた丸みが形成されることになる。

【００２９】上記のチップ抵抗器１では、図１（ｃ）
（ｄ）に示すように、各外部電極膜４の８つの角部分に
形成される丸みのうち、端面側の４つの角部分の丸みＲ
１を外装側の４つの角部分の丸みＲ２よりも大きくなる
ようにし、各外部電極膜４の４本の稜線部分に形成され
る丸みＲ３を上記丸みＲ１よりも小さくなるようにして
ある。具体的な数値を挙げれば、丸みＲ１の曲率半径は
５０〜７０μｍで、丸みＲ２とＲ３の曲率半径は１０〜
３０μｍである。

【００３０】このような丸み設定を行えば、チップ抵抗
器１をバルクフィーダ等の部品供給機、詳しくは、ばら
状態で収納されたチップ部品を長手向きで一列に整列し
た状態で供給する部品供給装置で取り扱う場合に、部品
供給に伴うチップ抵抗器の動きを引っかかりなくスムー
ズに行うことできる。

【００３１】尚、上述の実施形態では、抵抗膜３の表面
粗さ＜絶縁素子２の表面粗さの関係を持たせたが、抵抗
膜３の表面粗さと絶縁素子２の表面粗さにこれとは逆の
関係を持たせれば、図３に示すように、抵抗膜３の絶縁
素子２の稜線部分における膜厚ｔｅを絶縁素子２の平面
部分における膜厚ｔｓよりも薄くして、成膜に必要とす
る抵抗膜材料を低減させることもできる。

【００３２】また、上述の実施形態ではチップ部品とし
てチップ抵抗器を例示したが、同構造では、抵抗膜３を
低抵抗の導体膜に代えこれに螺旋状溝を形成することに
よって所定周回のコイルを持つチップインダクタを構成
することができ、また、抵抗膜３を低抵抗の導体膜に代
えることによってチップジャンパーを構成することもで
きる。

【００３３】さらに、本発明は図１に示したような外観
形状を持つチップ部品に限らず、これを同様の構造を有
するチップ部品、例えば、図４（ａ）に示すような一対
の四角柱部分の間に円柱状部分を備えた外観形状のチッ
プ部品Ｐ１や、図４（ｂ）に示すような全体が略四角柱
状の外観形状を有するチップ部品Ｐ２や、図４（ｃ）に
示すような全体が略円柱状の外観形状を有するチップ部
品Ｐ３や、これ以外の外観形状を有するチップ部品にも
幅広く適用でき、チップ抵抗器，チップインダクタ，チ
ップジャンパー，これらの複合回路等の部品種類に問わ
ず、同様の作用効果を発揮することができる。

【００３４】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、外装膜の表面と外部電極膜の表面の一方にノズ
ル先端を接触させて部品吸着が行うような場合でも、チ
ップ部品と吸着ノズルとの相互の滑りを優劣なく的確に
抑制することができ、部品実装を高速化するに際して吸
着ノズルの動きを速めるような場合でも、振動や風圧の
影響によって吸着部品に位置ズレを生じることを確実に
防止できると共に、外装膜の表面と外部電極膜の表面の
両方にノズル先端を接触させて部品吸着が行うような場
合でも、外装膜と外部電極膜との表面摩擦抵抗の差を原
因として吸着部品に位置ズレを生じることを確実に防止
して、基板等への実装を良好に行うことができる。

【００３５】一方、請求項３及び４の発明によれば、位
置ズレ防止のために高吸着力の吸着ノズルによって外装
膜部分と外部電極膜を吸着する場合でも、該吸着力によ
って外装膜または外部電極膜がその下側の導体膜から剥
離することを防止して、基板等への実装を良好に行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用したチップ抵抗器の斜視図とその
ｂ−ｂ線断面図と端面図と部分側面図

【図２】図１に示したチップ抵抗器を吸着ノズルによっ
て吸着するときの吸着形態例を示す図

【図３】抵抗膜の表面粗さ＞絶縁素子の表面粗さとした
場合の変形例を示す、図１（ｂ）のｅ−ｅ線に相当する
部分の断面図

【図４】本発明を適用可能な部品形状例を示す図

【符号の説明】

１…チップ抵抗器、２…絶縁素子、３…抵抗膜、４…外
部電極膜、５…外装膜、Ｎ…吸着ノズル、Ｐ１〜Ｐ３…
チップ部品。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東 富雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 垣内 育雄 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内 (72)発明者 寺岡 学 和歌山県日高郡印南町島田1197番地 中紀 精機株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装膜と外部電極膜が隣接して露出した
   チップ部品において、 外装膜の表面と外部電極膜の表面を粗面とし、且つ外装
   膜の表面粗さと外部電極膜の表面粗さとを一致もしくは
   近似させた、 ことを特徴とするチップ部品。
2. 【請求項２】 外装膜の表面粗さと外部電極膜の表面粗
   さが０．１〜５μｍの範囲内にある、 ことを特徴とする請求項１記載のチップ部品。
3. 【請求項３】 部品回路用導体膜を覆う外装膜をノズル
   吸着部分としたチップ部品において、 外装膜の表面粗さと導体膜の表面粗さとが、外装膜の表
   面粗さ＜導体膜の表面粗さの関係を有する、 ことを特徴とするチップ部品。
4. 【請求項４】 部品回路用導体膜を覆う外部電極膜をノ
   ズル吸着部分としたチップ部品において、 外部電極膜の表面粗さと導体膜の表面粗さとが、外部電
   極膜の表面粗さ＜導体膜の表面粗さの関係を有する、 ことを特徴とするチップ部品。
5. 【請求項５】 部品回路用導体膜が絶縁素子の表面に形
   成されており、導体膜の表面粗さと絶縁素子の表面粗さ
   とが、導体膜の表面粗さ＜絶縁素子の表面粗さの関係を
   有する、 ことを特徴とする請求項３または４記載のチップ部品。