JPH11343503A - 金属粉末の射出成形用組成物と、その組成物を用いた射出成形及び焼結法 - Google Patents
金属粉末の射出成形用組成物と、その組成物を用いた射出成形及び焼結法Info
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Abstract
組成物を得ようとする。 【解決手段】 金属粉末と、有機バインダとからなる射
出成形用組成物であって、前記有機バインダを構成する
成分が、 a.ビカット軟化点A≧150〔℃〕なるポリオキシメ
チレン、 b.ビカット軟化点B≧130〔℃〕なるポリプロピレ
ン、 c.前記ビカット軟化点温度A〔℃〕における粘度が2
00mPa・s以下である有機化合物、及び d.ビカット軟化点が前記B〔℃〕以下である熱可塑性
樹脂から成るものである。
Description
金属粉末の成形体を製造し、この成形体から焼結体製品
を得ることに係り、特に、そのような射出成形法に用い
られる有機バインダの組成に関する。
ためには、射出成形法が利用されている。この射出成形
法では、金属粉末に流動性を持たせるために種々の有機
化合物及び熱可塑性樹脂を添加し、加熱混練の後、これ
を成形用原料として射出成形し、得られた成形体を脱脂
・焼結することにより、焼結体製品を得るものである。
従来から用いられている射出成形用組成物、なかでも金
属粉末を用いた射出成形用組成物では多くの場合、高分
子化合物としてポリエチレン、ポリプロピレン、メタク
リル酸エステル共重合体及びエチレン‐酢酸ビニル共重
合体を用い、低分子量化合物としてパラフィンワック
ス、カルナバワックス等を用いてバインダとするもので
あった。
加熱脱脂温度が高温でないと脱脂率が低いため、焼結体
の残留カーボンが多くなるという欠点を有している。ま
た、バインダとして用いる樹脂の熱変形温度が低いた
め、加熱脱脂時の変形が大きくなるという欠点も有して
いる。また、脱脂及び焼結を各別の炉で行うために効率
が悪い。
粉末の射出成形法において、熱分解性能が高く、加熱時
に脱脂変形が生じにくい射出成形用組成物を用いること
により、従来の加熱脱脂及び焼結時間を大幅に短縮し、
欠陥のない焼結体を得ることにある。
機バインダを混合したものを原料として射出成形し、こ
の射出形成体を脱脂・焼結して目的製品を得る方法にお
いて、金属粉末に対し、有機バインダとしての各成分
が、a.ポリオキシメチレン、b.ポリプロピレン、
c.前記ポリオキシメチレンのビカット軟化点温度にお
ける粘度が200mPa・s以下である有機化合物、及
びd.ビカット軟化点が前記ポリプロピレンのビカット
軟化点以下である熱可塑性樹脂から構成したことによ
り、前記課題を解決できることを見出した。
バインダとしてビカット軟化点が150℃以上のポリオ
キシメチレン、ビカット軟化点が130℃以上のポリプ
ロピレン、前記ポリオキシメチレンのビカット軟化点に
おける粘度が200mPa・s以下である有機化合物、
及びビカット軟化点が前記ポリプロピレンのビカット軟
化点以下である熱可塑性樹脂とから成るものを添加し、
これを射出して得られた成形体を直接焼結炉に入れ、処
理温度50〜600℃の間において昇温速度5〜150
℃/hr、圧力0.1〜500torrの条件で加熱
し、以後50〜400℃/hrの昇温速度で最高温度1
500℃付近に達するまで昇温・加熱することにより、
変形、膨れ及び割れ等の欠陥がなく、バインダからの残
留カーボンが非常に少ない金属焼結体を短時間に得るこ
とができた。
(a)として用いられるポリオキシメチレンは成形体の
強度を高め、焼結における600℃以下での成形体の変
形を防止し、且つ焼結後において残留しない物質として
不可欠である。換言すれぱ、ビカット軟化点が150℃
以上で、しかも、熱分解時に残存しないというこの成分
の特徴は、ポリオキシメチレン以外にはほとんど見当た
らないのである。ポリオキシメチレンの添加量が5vo
l%未満の場合には、成形体の強度が低くなり、また、
焼結における600℃以下での変形が大きくなる。ま
た、ポリオキシメチレンの添加量が20vol%を越え
た場合には、射出成形時の温度を高くしなければなら
ず、成形体に欠陥が生じやすくなる。また、焼結におけ
る600℃以下での急激な熱分解により、割れ、膨れが
生じる。用いるポリオキシメチレンのビカット軟化点が
150℃未満の場合には、焼結における600℃以下で
の温度域で成形体に変形を生じる。
用いられるポリプロピレンは成形体にじん性を付与し、
焼結の割れ及び添加した低融点化合物の分離を阻止す
る。そして、この樹脂もまた、焼結後において残留しな
いという特質をもっている。同様の性質は、ポリエチレ
ンやエチレン酢酸ビニル共重合体でも有しているが、こ
れらのビカット軟化点は130℃以下であるため採用で
きない。このポリプロピレンの添加量が10vol%未
満の場合には、成形時にワックスのにじみ出しが大き
く、焼結体に欠陥が生じる。また、ポリプロピレンの添
加量が40vol%を越えた場合には、焼結における6
00℃以下での成形体の変形が大きくなる。用いるポリ
プロピレンのビカット軟化点が130℃未満の場合に
は、焼結における600℃以下での温度域で成形体に変
形を生じる。
ンのビカット軟化点温度における粘度が200mPa・
s以下である有機化合物を用いることにより、有機化合
物が成形体表面ににじみ出し、成形体の焼結における6
00℃以下の温度における変形並びに割れ、膨れを防止
する。ポリオキシメチレンのビカット軟化点の温度域で
粘度が200mpa・sよりも高い有機化合物を用いた
場合には、焼結における600℃以下での温度域で成形
体からのワックスのにじみ出しがほとんど認められず、
焼結体に割れ、膨れ等の欠陥が生じる。
脂肪酸エステル、脂肪酸アミド、フタル酸エステル、パ
ラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポ
リエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナ
バワックス、モンタン系ワックス、ウレタン化ワック
ス、無水マレイン酸変性ワックス及びポリグリコール系
化合物から選ばれる1種以上が用いられる。用いられる
有機化合物の添加量が40vol%未満の場合には、成
形時の流動性が悪くなり、成形体に割れ及びクラックを
生じる。また、添加量が80vol%よりも多くなる
と、成形時において成形体にバリが発生しやすくなり、
成形体の強度が低下する。
化点が前記ポリプロピレン(b)のビカット軟化点以下
である熱可塑性樹脂を添加することにより、成形体に柔
軟性を付与し、成形時に発生するウエルド、気泡等の欠
陥を防止する。この熱可塑性樹脂(d)の添加量が5v
ol%未満の場合には、成形体の粘度が高くなり、成形
時にウエルド、気泡等の欠陥が生じる。また、熱可塑性
樹脂(d)の添加量が30vol%以上の場合には、成
形体が柔らかくなり、焼結における600℃以下での変
形が大きくなる。この熱可塑性樹脂(d)としては、ポ
リエチレン、アモルファスポリオレフィン、エチレン酢
酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルブチラー
ル樹脂、グリシジルメタクリレート樹脂から選ばれる1
種以上カラナル樹脂を用いることができる。
(b)、(c)及び(d)の合計が金属粉末に対する体
積比率で30vol%未満の場合には、成形体が脆くな
りやすい。また、成分(a)、(b)、(c)及び
(d)の合計が体積比率で60vol%よりも多くなる
と、焼結における600℃以下の温度行きで成形体に変
形が生じる。
末に、成分(a)、(b)、(c)、(d)からなる有
機バインダをバッチタイプもしくは連続タイプの混練機
を用いて混練し、これを数ミリの大きさに粉砕し、射出
成形を行い、脱脂炉は用いず、焼結炉のみを用いて焼結
を行い、必要があれば後加工を行い、製品を得る。成形
体を焼結する際に、50℃から600℃の間における圧
力を0.1〜500torrとすることにより、添加さ
れた有機化合物(c)が成形体表面ににじみ出し、気化
する。圧力が0.1torr未満の場合には、有機化合
物(c)が成形体表面ににじみ出す前に気化が生じ、成
形体に割れ、膨れが生じる。また、圧力が500tor
rを越える場合には、有機化合物(c)のにじみ出しが
生じにくく、有機化合物(c)の成形体からの除去が不
十分であるために、ポリオキシメチレン(a)、ポリプ
ロピレン(b)及び熱可塑性樹脂(d)の熱分解時に成
形体に割れ、膨れが生じる。
ス、鉄系材料、チタン、銅、ニッケル等の粉末が挙げら
れる。本発明に用いられる金属粉末の平均粒径は1〜3
0μmが好ましい。粉末の粒径が1μm以下になると、
成形に必要なバインダ量が多くなるために脱脂時に変形
及び割れ、膨れ等の欠陥が生じやすい。また、粉末平均
流刑が30μm以上になると、成形時に粉末とバインダ
が分離しやすく、また、焼結後の密度が低くなり、得ら
れた焼結体の強度も低下する。
た成形体を直接焼結炉に入れ、処理温度50〜600℃
の間において昇温速度5〜150℃/hr、圧力0.1
〜500torrの条件で加熱し、以後昇温温度50〜
400℃/hrで昇温し、900〜1500℃において
焼結することにより、変形・膨れ及び割れ等の欠陥がな
く、バインダからの残留カーボンが非常に少ない焼結体
を短時間に得ることができる。この場合、焼結温度が9
00℃以下になると焼結体が十分に緻密化しない。ま
た、最高温度が1500℃を越えると、成形体が溶融す
る恐れがあるため、注意しなければならない。
発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない。
ロピレンを投入し、160℃で溶融させた後、SUS3
16L粉末(平均粒径:10μm)、パラフィンワック
ス(融点63℃)、ポリプロピレン及びポリビニルブチ
ラールを投入して40分間混練し、取り出した後混練物
を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温度150
℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ60
mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 10.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% パラフィンワックス 40.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下) ポリプロピレンワックス 10.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下) ポリビニルブチラール(ビカット軟化点80℃以下) 20.0vol%
ロピレンを投入し、160℃で溶融させた後、SUS3
04粉末(平均粒径:12μm)、パラフィンワックス
(融点46℃)、カルナバワックス及びポリブチルメタ
クリレートを投入して40分間混練し、取り出した後混
練物を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温度1
70℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ
60mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS304粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 20.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% パラフィンワックス 40.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下) カルナバワックス 10.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下) ポリブチルメタクリレート(ビカット軟化点80℃以下)10.0vol%
ロピレンを160℃で投入し、溶融させた後、鉄‐ニッ
ケル8%粉末(平均粒径:8μm)、グリシジルメタク
リレート、パラフィンワックス(融点63℃)、及びウ
レタン化ワックスを投入して40分間混練し、取り出し
た後混練物を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形
温度160℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10m
m、長さ60mmの成形体を得た。成形体組成物 鉄‐ニッケル2%粉末 100重量部 全バインダ量 7.0重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 10.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% パラフィンワックス 45.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下) カルナバワックス 15.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下) グリシジルメタクリレート 10.0vol% (ビカット軟化点100℃以下)
塑性樹脂であるエチレン‐酢酸ビニル共重合体、ポリス
チレン及びポリブチルメタクリレートをそのニーダー中
に投入して160℃で溶融させた後、SUS316L粉
末(平均粒径:10μm)、及びパラフィンワックス
(融点46℃)を投入し、40分間混練し、取り出した
後混練物を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温
度140℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、
長さ60mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 エチレン‐酢酸ビニル共重合体 20.0vol% (ビカット軟化点157℃) ポリスチレン(ビカット軟化点120℃) 15.0vol% ポリブチルメタクリレート(ビカット軟化点80℃以下)15.0vol% パラフィンワックス 50.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下)
‐酢酸ビニル共重合体及び高密度ポリエチレンを投入
し、160℃で溶融させた後、SUS316L粉末(平
均粒径:10μm)、及びパラフィンワックス(融点4
6℃)を投入し、40分間混練し、取り出した後混練物
を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温度140
℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ60
mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 エチレン‐酢酸ビニル共重合体 25.0vol% (ビカット軟化点57℃) 高密度ポリエチレン 25.0vol% パラフィンワックス 50.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100Pa・s以下)
ロピレンを投入し、160℃で溶融させた後、SUS3
16L粉末(平均粒径:10μm)、パラフィンワック
ス(融点46℃)、及びポリビニルブチラールを投入
し、40分間混練し、取り出した後混練物を粉砕し、成
形用組成物を得た。次に、成形温度150℃の条件で射
出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ60mmの成形体
を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 10.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% ポリプロピレンワックス 10.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度1000Pa・s以下) ポリビニルブチラール(ビカット軟化点80℃以下) 20.0vol%
た射出成形体を図1のとおり炉内に設置し、50℃から
260℃までを昇温速度30℃/hr、窒素雰囲気下5
torrの圧力で昇温加熱し、260℃から400℃ま
でを昇温速度50℃/hrで、それ以後は(50〜40
0)℃/hrで徐々に加速昇温し、各到達した最高温度
において焼結を行った。炉内において、成形体1を橋げ
た状の一対の設置台2、3上に長さ方向の両端の全縁を
載置し、焼結後の成形体の欠陥の有無と変形量(撓み量
等)を確認した。その結果は表1に示す通りである。
かったが、実施例1〜3のものは異常が認められなかっ
たため、いずれも1500℃以下の最高温度において完
全に焼結した。その結果を表2に示す。
比較例1及び2ではポリオキシメチレン及びポリプロピ
レンを含まないために、成形欠陥を生じたと認められる
ことから、有機バインダの第1成分(a)がビカット
軟化点150℃以上のポリオキシメチレンでなければな
らないこと、及び第2成分(b)がビカット軟化点1
30℃以上のポリプロピレンでなければならないことが
理解され、比較例3では成分(c)にあたるポリプロピ
レンワックスの粘度が高すぎたが故に欠陥を生じたと認
められることから、第3成分(c)の有機化合物が、
第1成分(a)のビカット軟化点温度において粘度20
0mPa・s以下でなければならないことが理解され
る。また、この種組成物に関する周知の要件として第
4成分(d)の熱可塑性樹脂のビカット軟化点が第2成
分(b)のビカット軟化点以下であることの必要性も容
易に理解されるであろう。
属粉末をSUS316Lとした実施例1の組成における
有機化合物(c)を、パラフィンワックスのみとし、各
成分の配合比を種々に変えた例を表3に示す。
び膨れが生じた。これは、バインダ添加割合が72vo
l%と多過ぎるため、組成物の全体が実質的な有機バイ
ンダ相としての特徴を示し、塑性変形が全体的に表れた
ことを意味する。
生じた。この場合は、バインダ添加割合も60vol%
と比較的多いが、このバインダ総量よりも成形体の強度
を高めるべきポリオキシメチレンが3vol%と異常に
少ないことが原因と考えられる。
に気泡及び割れが生じた。この原因は、成形体にじん性
(ねばり強さ)を与えるべきポリプロピレンが5%と少
ないため、成形時においてワックスのにじみ出しが生ず
ることに由来するものと考えられる。
有機化合物中に分散できなかった。これは、有機バイン
ダの添加割合が25vol%と極めて少ないからであ
る。
ンダの金属粉末に対する添加割合、及び組成配合比の範
囲が妥当であることを示している。
出成形用組成物は従来のものとは異なり、脱脂後におい
てほとんど変形が生じず、且つ、割れ、膨れ等の生じな
い健全な脱脂体を短時間で得ることができ、結果として
寸法精度に優れた焼結体を短時間で得ることができる。
ロピレンを投入し、160℃で溶融させた後、SUS3
16L粉末(平均粒径:10μm)、パラフィンワック
ス(融点63℃)、ポリプロピレン及びポリビニルブチ
ラールを投入して40分間混練し、取り出した後混練物
を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温度150
℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ60
mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 10.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% パラフィンワックス 40.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下) ポリプロピレンワックス 10.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下) ポリビニルブチラール(ビカット軟化点80℃以下) 20.0vol%
ロピレンを投入し、160℃で溶融させた後、SUS3
04粉末(平均粒径:12μm)、パラフィンワックス
(融点46℃)、カルナバワックス及びポリブチルメタ
クリレートを投入して40分間混練し、取り出した後混
練物を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温度1
70℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ
60mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS304粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 20.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% パラフィンワックス 40.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下) カルナバワックス 10.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下) ポリブチルメタクリレート(ビカット軟化点80℃以下) 10.0vol%
ロピレンを160℃で投入し、溶融させた後、鉄−ニッ
ケル8%粉末(平均粒径:8μm)、グリシジルメタク
リレート、パラフィンワックス(融点63℃)、及びウ
レタン化ワックスを投入して40分間混練し、取り出し
た後混練物を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形
温度160℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10m
m、長さ60mmの成形体を得た。成形体組成物 鉄−ニッケル2%粉末 100重量部 全バインダ量 7.0重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 10.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% パラフィンワックス 45.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下) カルナバワックス 15.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下) グリシジルメタクリレート 10.0vol% (ビカット軟化点100℃以下)
塑性樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリス
チレン及びポリブチルメタクリレートをそのニーダー中
に投入して160℃で溶融させた後、SUS316L粉
末(平均粒径:10μm)、及びパラフィンワックス
(融点46℃)を投入し、40分間混練し、取り出した
後混練物を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温
度140℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、
長さ60mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 エチレン−酢酸ビニル共重合体 20.0vol% (ビカット軟化点157℃) ポリスチレン(ビカット軟化点120℃) 15.0vol% ポリブチルメタクリレート(ビカット軟化点80℃以下) 15.0vol% パラフィンワックス 50.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下)
−酢酸ビニル共重合体及び高密度ポリエチレンを投入
し、160℃で溶融させた後、SUS316L粉末(平
均粒径:10μm)、及びパラフィンワックス(融点4
6℃)を投入し、40分間混練し、取り出した後混練物
を粉砕し、成形用組成物を得た。次に、成形温度140
℃の条件で射出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ60
mmの成形体を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 エチレン−酢酸ビニル共重合体 25.0vol% (ビカット軟化点57℃) 高密度ポリエチレン 25.0vol% パラフィンワックス 50.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度100mPa・s以下)
ロピレンを投入し、160℃で溶融させた後、SUS3
16L粉末(平均粒径:10μm)、パラフィンワック
ス(融点46℃)、及びポリビニルブチラールを投入
し、40分間混練し、取り出した後混練物を粉砕し、成
形用組成物を得た。次に、成形温度150℃の条件で射
出し、厚さ4mm、幅10mm、長さ60mmの成形体
を得た。成形用組成物 SUS316L粉末 100重量部 全バインダ量 7.8重量部 バインダ組成 ポリオキシメチレン(ビカット軟化点157℃) 10.0vol% ポリプロピレン(ビカット軟化点150℃) 20.0vol% ポリプロピレンワックス 10.0vol% (ビカット軟化点157℃で粘度1000mPa・s以上) ポリビニルブチラール(ビカット軟化点80℃以下) 20.0vol%
Claims (5)
- 【請求項1】 金属粉末と、有機バインダとからなり、
前記有機バインダを構成する成分が、 a.ビカット軟化点A≧150〔℃〕なるポリオキシメ
チレン、 b.ビカット軟化点B≧130〔℃〕なるポリプロピレ
ン、 c.前記ビカット軟化点温度A〔℃〕における粘度が2
00mPa・s以下である有機化合物、及び d.ビカット軟化点が前記B〔℃〕以下である熱可塑性
樹脂から成ることを特徴とする金属粉末の射出成形用組
成物。 - 【請求項2】 金属粉末に対し、前記成分(a)、
(b)、(c)及び(d)からなる有機バインダを体積
比率で30〜60vol%添加するとともに、この有機
バインダの組成比がa:5〜20vol%、b:10〜
40vol%、c:40〜80vol%、及びd:5〜
30vol%であることを特徴とする請求項1記載の有
機バインダを用いた金属粉末の射出成形用組成物。 - 【請求項3】 前記成分(c)の有機化合物が脂肪酸エ
ステル、脂肪酸アミド、フタル酸エステル、パラフィン
ワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワッ
クス、カルナバワックス、モンタン系ワックス、ウレタ
ン化ワックス、無水マレイン酸変性ワックス及びポリグ
リコール系化合物から選ばれる一種以上の物質からなる
ことを特徴とする請求項1記載の射出成形用組成物。 - 【請求項4】 前記成分(d)の熱可塑性樹脂が、ポリ
エチレン、アモルファスポリオレフィン、エチレン酢酸
ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール
樹脂、グリシジルメタクリレート樹脂から選ばれる一種
以上の物質からなることを特徴とする請求項1記載の有
機バインダ。 - 【請求項5】 金属粉末と、a.ビカット軟化点A≧1
50〔℃〕なるポリオキシメチレン、b.ビカット軟化
点B≧130〔℃〕なるポリプロピレン、c.前記ビカ
ット軟化点温度A〔℃〕における粘度が200mPa・
s以下である有機化合物、及びd.ビカット軟化点が前
記B〔℃〕以下である熱可塑性樹脂、を含む有機バイン
ダとから成る射出成形用組成物を用いて射出成形し、こ
れにより得られた成形体を焼結炉に入れ、処理温度50
〜600℃の間において昇温速度5〜150℃/hr、
圧力0.1〜500torrの条件で加熱し、以後50
〜400℃/hrの昇温速度で昇温し、焼結温度900
〜1500℃において金属焼結体を得ることを特徴とす
る金属粉末の射出成形及び焼結法。
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