JPH11297598A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリウェットローラから基板に供給された処
理液が処理チャンバーの搬入口の方向に広がることを抑
える。 【解決手段】 基板処理装置は、エッチングチャンバー
と、プリウェットローラ２０と、薬液供給パイプ３０
と、気体供給パイプ５０とを備える。エッチングチャン
バーは、基板Ｗを搬入する搬入口１２を有する。プリウ
ェットローラ２０は、搬入される基板Ｗの上方に位置
し、薬液供給パイプ３０から供給された薬液を基板Ｗに
供給する。気体供給パイプ５０は、搬入口１２とプリウ
ェットローラ２０との基板搬送方向の間に設けられ、搬
入される基板Ｗの上方に位置し、プリウェットローラ２
０から基板Ｗに供給される薬液が搬入口１２の方向に流
れることを抑えるようにエアーを吹き出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用ガラス基板
や半導体基板等の各種薄板状基板に対して処理チャンバ
ー内でエッチング液や現像液等の処理液により基板に所
定の処理を施す基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板処理装置は、一般に、基板に処理液
を供給して処理を施す複数の処理チャンバーを有してい
る。各処理チャンバー内においては、基板をローラコン
ベアなどによって搬送しながら、スプレーノズルから基
板表面にエッチング液や現像液などを噴射して、基板を
エッチング処理したり現像処理したりする。

【０００３】このような基板処理装置には、スプレーノ
ズルによって吹き付けられた処理液が飛沫となって搬入
口の方へ跳ね返って処理前の基板にかかり、これにより
処理むらが生じるといった問題がある。この問題を解決
するために、本願出願人は、特開平６−１７７１１３号
公報の技術を提案している。この公報に記載の装置で
は、スペーサローラ（本明細書では、液供給ローラとい
う。）を介して処理チャンバーの搬入口付近で予め基板
に処理液を供給することで、上記の処理むらの問題を抑
さえている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液供給
ローラにより搬入口付近で基板に処理液を供給する場
合、液供給ローラから基板に供給された処理液が搬入口
方向に広がり、処理液が基板を伝って搬入口から処理チ
ャンバーの外部に出てしまうという不具合が生じる恐れ
がある。特に、基板の搬入時の搬送速度が低速の場合に
は、このような不具合の生じる恐れが高い。

【０００５】本発明の課題は、液供給ローラを採用した
処理チャンバーを備える基板処理装置において、液供給
ローラから基板に供給された処理液が処理チャンバーの
搬入口の方向に広がることを抑えることにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板処理
装置は、処理チャンバーと、液供給ローラと、処理液供
給手段と、気体供給手段とを備えている。処理チャンバ
ーは、搬入されてきた基板に処理液を供給して基板に処
理を施すチャンバーであり、基板を搬入する搬入口を有
している。液供給ローラは、処理チャンバー内に設けら
れており、搬入される基板の上方に位置する。この液供
給ローラは、基板に処理液を供給する。処理液供給手段
は、液供給ローラに処理液を供給する。気体供給手段
は、搬入口と液供給ローラとの基板の搬送方向の間に設
けられており、搬入される基板の上方に位置する。この
気体供給手段は、液供給ローラから基板に供給される処
理液が搬入口の方向に流れることを抑えるように気体を
吹き出す。

【０００７】ここでは、搬入口と液供給ローラとの間に
設けられた気体供給手段から気体が吹き出されているた
め、液供給ローラから基板に供給される処理液が搬入口
の方向に流れることが抑えられる。これにより、処理液
が基板を伝って搬入口から処理チャンバーの外部に出て
しまうという不具合の発生を殆どなくすことができる。

【０００８】請求項２に係る基板処理装置は、請求項１
に記載の装置において、気体供給手段は基板の搬送方向
に沿って気体を吹き出す。ここでは、基板の搬送方向、
すなわち、搬入口に向かう方向とは反対の方向に沿って
気体供給手段から気体が吹き出されるため、処理液が搬
入口の方に流れることをより抑えることができる。

【０００９】請求項３に係る基板処理装置は、請求項１
又は２に記載の装置において、気体供給手段は気体吹き
出し部を有している。気体吹き出し部は、基板の搬送方
向に交差する方向に延設されている。この気体吹き出し
部には、複数の気体吹き出し口が設けられている。ここ
では、基板の搬送方向と交差する方向に気体吹き出し部
が延設されているので、基板の幅方向全体に渡って、処
理液が搬入口の方に流れることを抑えられる。また、気
体吹き出し部には、基板の幅方向全体に渡って処理液が
搬入口の方に流れることを抑えられるように、適当な間
隔で複数の気体吹き出し口が設けられ、各気体吹き出し
口からは適当な速度及び流量の気体が吹き出される。

【００１０】請求項４に係る基板処理装置は、請求項１
から３のいずれかに記載の装置において、スプレーノズ
ルと、カバーとをさらに備えている。スプレーノズル
は、処理チャンバー内に設けられるもので、液供給ロー
ラよりも基板の搬送方向下流側に位置する。このスプレ
ーノズルは、基板に対して処理液を噴射する。カバー
は、処理チャンバー内に設けられ、搬入口付近の空間を
他のチャンバー内の空間から隔離する。このカバーは、
スプレーノズルから基板に噴射された処理液が搬入口付
近の空間に飛散してこないように、搬入口付近を隔離し
ている。

【００１１】本基板処理装置では、スプレーノズルから
噴射される処理液が処理チャンバー内に搬入されてきた
搬入口付近の基板にかからないようにするカバーを設け
るとともに、スプレーノズルよりも基板の搬送方向上流
側に設けられた液供給ローラによって予め基板に処理液
が供給される。本基板処理装置によると、搬入口を通っ
て処理チャンバー内へ搬入されてきた基板は、搬入口付
近において、スプレーノズルから基板に噴射され処理チ
ャンバー内に飛散した処理液が基板にかからないように
される。これにより、基板の先頭部分を処理していると
きに基板の後端部分に処理液がかかり基板に対する処理
液の供給量の不均一から処理むらが発生することが抑え
られる。さらに、スプレーノズルよりも基板の搬送方向
上流側に設けられた液供給ローラによって基板に処理液
が供給されることで、基板の処理を開始するタイミング
が基板の幅方向全体にわたって同じになり、処理むらが
より抑えられる。そして、気体供給手段から気体が吹き
出されているため、液供給ローラから基板に供給される
処理液が搬入口の方向に流れることが抑えられ、処理液
が基板を伝って搬入口から処理チャンバーの外部に出て
しまうという不具合の発生も殆どなくなる。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１に本発明の一実施形態である
基板処理装置の一部（エッチングチャンバー周辺）を示
す。基板処理装置は、液晶表示器用のガラスの基板Ｗ上
に形成された薄膜にエッチング処理を施す装置であっ
て、主として、一連のチャンバー（導入チャンバー８
０、エッチングチャンバー１０、水洗チャンバー９０，
図示しない乾燥搬出チャンバー）と、各チャンバーを貫
通して搬送路を形成する搬送ローラ１６とから構成され
ている。

【００１３】表面上に薄膜が形成された基板Ｗがこの基
板処理装置に運ばれてくると、まず基板Ｗは導入チャン
バー８０に搬入される。その後、基板Ｗは搬送ローラ１
６によってエッチングチャンバー１０に移動する。エッ
チングチャンバー１０では、エッチング用の薬液（処理
液）が基板Ｗに供給され、基板表面上の薄膜が所定の厚
さだけ食刻される。このようにエッチングされた基板Ｗ
は、次に水洗チャンバー９０に送られて、基板Ｗに付着
した薬液が洗い流される。そして、水洗処理を終えた基
板Ｗは、水洗チャンバーに隣接する図示しない乾燥搬出
チャンバーでエアー吹き付けによる乾燥処理が行われた
後に搬出される。

【００１４】なお、このように基板Ｗは図１の左方から
右方に向かう搬送方向Ｄに沿って搬送されるが、以下、
図１左側を基板搬送方向における上流側、図１右側を下
流側という。すなわち、エッチングチャンバー１０に関
しては、導入チャンバー８０が存在する側が上流側、水
洗チャンバー９０が存在する側が下流側となる。図１に
エッチングチャンバー（処理チャンバー）１０を示す。
エッチングチャンバー１０は、導入チャンバー８０と水
洗チャンバー９０との間に配置されている。エッチング
チャンバー１０の前方壁１１には搬入口１２が形成され
ている。この搬入口１２には、図３に示すように矩形の
開口を有する筒状のチャンバー連結部材１３が装着され
ており、このチャンバー連結部材１３の開口を通って導
入チャンバー８０からエッチングチャンバー１０に基板
Ｗが搬入される。同様に、エッチングチャンバー１０の
後方壁１８には搬出口１９が形成されており、水洗チャ
ンバー９０とつながっている。

【００１５】また、エッチングチャンバー１０の内部
は、カバー１４により前部空間１０ａと後部空間１０ｂ
とに隔離されており、後部空間１０ｂに基板Ｗに薬液４
０を噴射するスプレー３６が配備されている。このスプ
レー３６は、スプレーノズル３８から薬液４０を噴射し
て、基板Ｗの上面及び下面に薬液を供給する。図２〜図
４に、エッチングチャンバー１０の前部空間１０ａに配
備される各部材を示す。図２は、搬入口１２付近の搬送
ローラ１６、液供給ローラ２０及び薬液供給パイプ３０
を下流側から上流側に向かって見た状態を示す裏面図で
ある。図３は、エッチングチャンバー１０の搬入口１２
付近の概略構成を示す側断面図である。図４は、気体供
給パイプ５０を下流側から上流側に向かって見た状態を
示す裏面図である。

【００１６】カバー１４は、エッチングチャンバー１０
の前方壁１１に固定されるもので、前方壁１１に固定さ
れる固定部１４ａと、基板搬送方向に沿って下流側に向
かって延設された傾斜天井部１４ｂと、この傾斜天井部
１４ｂの先端縁から基板の搬送方向に対し直交するよう
に吊設された縦壁部１４ｃとから構成されている。縦壁
部１４ｃの基板Ｗが搬送される位置には、図３に示すよ
うに開口１４ｄが設けられている。

【００１７】エッチングチャンバー１０内の前部空間１
０ａ、すなわちカバー１４で囲われた搬入口１２付近の
空間には、搬送ローラ１６の他、基板搬送方向に直交す
る液供給ローラ２０、薬液供給パイプ（処理液供給手
段）３０、及び気体供給パイプ（気体供給手段，気体吹
き出し部）５０が配備されている。液供給ローラ２０
は、搬送ローラ１６の１つの上方に配置されている。こ
の液供給ローラ２０は、その軸方向における両端部に一
対の大径部２２が形成されており、その一対の大径部２
２間が、大径部２２より所定寸法だけ径を小さくした小
径部２４となっている。また、液供給ローラ２０は、そ
の両側支軸２６が図示しない各軸受部にそれぞれ回転自
在にかつ鉛直方向に摺動自在に支持されている。そし
て、液供給ローラ２０は、搬送ローラ１６に支持されて
搬送される基板Ｗの表面に一対の大径部２２が当接した
状態で基板Ｗ上に載置され、基板Ｗの搬送に伴って回転
する。このとき、液供給ローラ２０の小径部２４の外周
面と基板Ｗの表面との間に、大径部２２と小径部２４と
の半径差に応じた所定の隙間２８が形成される。この隙
間２８の寸法は、例えば０．５ｍｍ程度である。

【００１８】薬液供給パイプ３０は、パイプの中心が液
供給ローラ２０の軸芯に対して基板搬送方向下流側（図
１及び図３の右側）にずれて配置されており、液供給ロ
ーラ２０の上方に配置されている。この薬液供給パイプ
３０には、薬液供給源から供給される薬液を液供給ロー
ラ２０の外周面上に供給するための多数の小孔３２が形
成されている。小孔３２から滴下される薬液３４は、図
３に示すように、液供給ローラ２０の外周面の下流側
（図１及び図３の右側）に供給される。

【００１９】気体供給パイプ５０は、基板の搬送方向に
対して直交するように液供給ローラ２０に平行に延設さ
れているもので、基板搬送方向に対しては搬入口１２と
液供給ローラ２０との間に配置され、鉛直方向に対して
は基板Ｗの上方に配置されている（図３参照）。この気
体供給パイプ５０は、下部のうち液供給ローラ２０側に
複数の気体吹き出し口５２が形成されており、これら気
体吹き出し口５２から基板搬送方向に沿って斜め下向き
にエアーを吹き出す（図３の矢印Ａ１参照）。気体吹き
出し口５２は、図４に示すように、一定の間隔で配置さ
れており、その直径は約１ｍｍである。

【００２０】上記構成のエッチングチャンバー１０に搬
入口１２を通して基板Ｗが搬入されてくると、基板Ｗ上
に液供給ローラ２０が載置され、液供給ローラ２０の小
径部２４の外周面と基板Ｗの表面との間に所定の隙間２
８が形成される。そして、液供給ローラ２０の外周面上
に薬液供給パイプ３０の小孔３２から薬液３４が滴下さ
れ、搬送状態の基板Ｗの表面には、隙間２８による薬液
の堰き止め作用と薬液自体の表面張力とにより、隙間２
８の形成位置より下流側（図３の右側）に液溜りが形成
される。一方、スプレー３６のスプレーノズル３８から
噴射される薬液４０は、カバー１４によって遮蔽され、
搬送状態の基板Ｗの表面の隙間２８の形成位置より基板
搬送方向上流側には、降り注いだり跳ね返ったりするこ
とがない。この結果、基板Ｗの表面は、基板搬送方向に
対し直交する方向に形成された隙間２８を通過した部分
から薬液と接触することになり、これにより、エッチン
グを開始するタイミングが基板Ｗの幅方向全体にわたっ
て同じになり、基板Ｗの表面全体に均一な処理が行なわ
れることになる。

【００２１】また、基板Ｗの搬送速度が遅い場合、液供
給ローラ２０の小径部２４の外周面と基板Ｗの表面との
間の隙間２８から薬液が搬入口１２側（図３の左側）に
流れ広がってくるが、気体供給パイプ５０内の高圧エア
ーが気体吹き出し口５２から図３の矢印Ａ１の向きに吹
き出されているため、薬液が基板Ｗを伝って搬入口１２
からエッチングチャンバー９０の外部に出て導入チャン
バー８０内に流れていくことがない。なお、気体吹き出
し口５２同士の間隔や各気体吹き出し口５２の大きさ
は、搬入口１２の方への薬液の流れを阻止しうるように
適正に決められ、気体吹き出し口５２からは適当な速度
及び流量のエアーが吹き出される。

【００２２】このエッチングチャンバー１０の後部空間
１０ｂ内では、図示しないエンドポイントセンサーによ
ってエッチングの終了が検出されるまでの間、基板Ｗは
搬送方向に沿って往復動させられながらスプレー３６か
らの薬液噴射を受ける。上記のようにして所定のエッチ
ングの処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラ１６によって
水洗チャンバー９０に送られていく。

【００２３】なお、本実施形態では気体供給パイプ５０
は基板搬送方向に沿って斜め下向きにエアーを供給して
いるが、隙間２８から搬入口１２側に流れ広がってくる
薬液の流れを阻止しうる程度の流量のエアーを供給すれ
ば、基板搬送方向に対して垂直方向にエアーを供給して
もよい。 ［他の実施形態］上記実施形態の基板処理装置はエッチ
ングのための装置であるが、本発明を適用することので
きる基板処理装置はこれに限定されるものではない。現
像処理やその他の処理液による処理を行う基板処理装
置、あるいはこれらの複数の処理を連続的に行う基板処
理装置にも本発明を適用することができる。

【００２４】また、上記実施形態の基板処理装置は液晶
表示器用のガラスの基板を処理するものであるが、半導
体基板用のシリコンウエハ等を処理する他の基板処理装
置に本発明を適用してもよい。

【００２５】

【発明の効果】本発明では、搬入口と液供給ローラとの
基板の搬送方向の間に設けられた気体供給手段から気体
が吹き出されているため、液供給ローラから基板に供給
される処理液が搬入口の方向に流れることが抑えられ、
処理液が基板を伝って搬入口から処理チャンバーの外部
に出てしまうという不具合の発生を殆どなくすことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における基板処理装置の一
部概略図。

【図２】液供給ローラ等の裏面図。

【図３】図２のIII −III 矢視断面図。

【図４】気体吹付パイプの裏面図。

【符号の説明】

１０ エッチングチャンバー １２ 搬入口 １４ カバー １６ 搬送ローラ ２０ 液供給ローラ ３０ 薬液供給パイプ（処理液供給手段） ３４，４０ 薬液 ３６ スプレー ３８ スプレーノズル ５０ 気体供給パイプ（気体供給手段，気体吹き出し
部） ５２ 気体吹き出し口 Ｗ 基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板を搬入する搬入口を有し、搬入されて
   きた基板に処理液を供給して基板に処理を施す処理チャ
   ンバーと、 前記処理チャンバー内において搬入される基板の上方に
   設けられ、前記基板に処理液を供給する液供給ローラ
   と、 前記液供給ローラに処理液を供給する処理液供給手段
   と、 前記搬入口と前記液供給ローラとの基板の搬送方向の間
   において搬入される基板の上方に設けられ、前記液供給
   ローラから基板に供給される処理液が前記搬入口の方向
   に流れることを抑えるように気体を吹き出す気体供給手
   段と、を備えた基板処理装置。
2. 【請求項２】前記気体供給手段は基板の搬送方向に沿っ
   て気体を吹き出す、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】前記気体供給手段は、基板の搬送方向に交
   差する方向に延設される気体吹き出し部を有しており、 前記気体吹き出し部には、複数の気体吹き出し口が設け
   られている、請求項１又は２に記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】前記処理チャンバー内において前記液供給
   ローラよりも基板の搬送方向下流側に設けられ、基板に
   対して処理液を噴射するスプレーノズルと、 前記スプレーノズルから基板に噴射された処理液が前記
   搬入口付近に飛散しないように、前記処理チャンバー内
   に設けられ前記搬入口付近を隔離するカバーと、をさら
   に備えた請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装
   置。