JP2790953B2 - 基板の表面処理方法及び装置 - Google Patents
基板の表面処理方法及び装置Info
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Details Or Accessories Of Spraying Plant Or Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶用ガラス基板や
半導体基板等の各種薄板状基板を処理槽内で水平方向へ
搬送しながら、その基板表面にエッチング液や現像液等
の表面処理液をスプレイノズルから噴射させて供給し、
基板表面に所要の処理を施す基板の表面処理方法及び装
置に関する。
半導体基板等の各種薄板状基板を処理槽内で水平方向へ
搬送しながら、その基板表面にエッチング液や現像液等
の表面処理液をスプレイノズルから噴射させて供給し、
基板表面に所要の処理を施す基板の表面処理方法及び装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】処理槽内において基板をローラコンベア
などによって水平方向へ搬送しながら、スプレイノズル
から基板表面にエッチング液や現像液などを噴射させて
供給し、基板表面をエッチング処理したり現像処理した
りする装置においては、処理槽内部の搬入口付近を通過
する基板の表面にスプレイノズルによって吹き付けられ
た表面処理液が、基板上で飛沫となって搬入口の方へ跳
ね返り、処理の開始のタイミングが基板表面全体で不均
一になり、処理むらが生じる原因となる、といった問題
がある。
などによって水平方向へ搬送しながら、スプレイノズル
から基板表面にエッチング液や現像液などを噴射させて
供給し、基板表面をエッチング処理したり現像処理した
りする装置においては、処理槽内部の搬入口付近を通過
する基板の表面にスプレイノズルによって吹き付けられ
た表面処理液が、基板上で飛沫となって搬入口の方へ跳
ね返り、処理の開始のタイミングが基板表面全体で不均
一になり、処理むらが生じる原因となる、といった問題
がある。
【０００３】上記したような問題を解決するために、従
来、例えば実公平３−５４１３９号公報等には、処理槽
内部の基板搬入口側に、処理槽内へ搬入されてくる基板
の上面側を覆うようにミストカバーを配設するようにし
た基板の表面処理装置が開示されている。この装置は、
図３に処理槽の搬入口付近の概略構成を示すように、処
理槽１の基板搬入口２の直上位置から基板搬送方向にお
ける前方側へ、複数個の搬送ローラ３によって水平方向
へ搬送される基板Ｐと平行にミストカバー４を延設し、
そのミストカバー４の前端縁を基板搬送方向に対し直交
させて配置することにより構成されている。そして、こ
の装置では、基板搬送路上方に配設された処理液供給パ
イプ５のスプレイノズル６から噴射される表面処理液７
をミストカバー４によって一部遮蔽し、基板Ｐの表面上
に、ミストカバー４の前端縁を通過した部分から表面処
理液７が降り注ぎ始めるようにして、表面処理を開始す
るタイミングが基板Ｐの幅方向全体にわたって同じにな
るようにしていた。
来、例えば実公平３−５４１３９号公報等には、処理槽
内部の基板搬入口側に、処理槽内へ搬入されてくる基板
の上面側を覆うようにミストカバーを配設するようにし
た基板の表面処理装置が開示されている。この装置は、
図３に処理槽の搬入口付近の概略構成を示すように、処
理槽１の基板搬入口２の直上位置から基板搬送方向にお
ける前方側へ、複数個の搬送ローラ３によって水平方向
へ搬送される基板Ｐと平行にミストカバー４を延設し、
そのミストカバー４の前端縁を基板搬送方向に対し直交
させて配置することにより構成されている。そして、こ
の装置では、基板搬送路上方に配設された処理液供給パ
イプ５のスプレイノズル６から噴射される表面処理液７
をミストカバー４によって一部遮蔽し、基板Ｐの表面上
に、ミストカバー４の前端縁を通過した部分から表面処
理液７が降り注ぎ始めるようにして、表面処理を開始す
るタイミングが基板Ｐの幅方向全体にわたって同じにな
るようにしていた。
【０００４】また、従来、基板を高速で搬送することが
できる現像機などでは、図４に示すように、基板Ｐの上
方位置に、基板搬送方向に対し直交する方向に吹出し口
９が配置され、その吹出し口９から基板Ｐの表面に向か
って斜め下前方へ表面処理液を吹き出す液ナイフ８を配
設し、液ナイフ８の吹出し口９から基板Ｐの表面上へ吹
き出された表面処理液が、基板Ｐの表面に沿ってその前
端縁側へ流動するようにすることにより、基板Ｐの幅方
向全体にわたって処理の均一性が得られるようにしてい
る。
できる現像機などでは、図４に示すように、基板Ｐの上
方位置に、基板搬送方向に対し直交する方向に吹出し口
９が配置され、その吹出し口９から基板Ｐの表面に向か
って斜め下前方へ表面処理液を吹き出す液ナイフ８を配
設し、液ナイフ８の吹出し口９から基板Ｐの表面上へ吹
き出された表面処理液が、基板Ｐの表面に沿ってその前
端縁側へ流動するようにすることにより、基板Ｐの幅方
向全体にわたって処理の均一性が得られるようにしてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３に示し
たような構成の装置では、表面処理液７が基板Ｐの表面
上で跳ね返ってその飛沫が基板搬入口２の方へ飛散する
のを可能な限り無くすためには、ミストカバー４を基板
Ｐの表面に出来るだけ接近させなければならない。しか
しながら、基板の搬送における所定の信頼性を確保しよ
うとすると、ミストカバー４を基板Ｐ表面に出来るだけ
接近させるといってもそれには限度があり、また、基板
Ｐの厚みが変化すると、それによって基板Ｐの表面とミ
ストカバー４との間隔も変わってしまうことになる。こ
のため、図３に示した構成の装置によっては、基板の厚
みの如何に拘らず常に確実に基板上における表面処理液
の、搬入口方向への跳ね返りを無くすことはできず、基
板の表面全体にわたって均一な処理を施すことが困難で
ある。
たような構成の装置では、表面処理液７が基板Ｐの表面
上で跳ね返ってその飛沫が基板搬入口２の方へ飛散する
のを可能な限り無くすためには、ミストカバー４を基板
Ｐの表面に出来るだけ接近させなければならない。しか
しながら、基板の搬送における所定の信頼性を確保しよ
うとすると、ミストカバー４を基板Ｐ表面に出来るだけ
接近させるといってもそれには限度があり、また、基板
Ｐの厚みが変化すると、それによって基板Ｐの表面とミ
ストカバー４との間隔も変わってしまうことになる。こ
のため、図３に示した構成の装置によっては、基板の厚
みの如何に拘らず常に確実に基板上における表面処理液
の、搬入口方向への跳ね返りを無くすことはできず、基
板の表面全体にわたって均一な処理を施すことが困難で
ある。
【０００６】また、図４に示したような構成の装置で
は、基板Ｐの搬送速度が１〜２ｍ／分といった低速機の
場合、液ナイフ８の吹出し口９から基板Ｐの表面上へ吹
き出された表面処理液が基板搬入口２の方へ流動してし
まい、この結果、基板Ｐの幅方向全体にわたる処理の均
一性が得られなくなる。
は、基板Ｐの搬送速度が１〜２ｍ／分といった低速機の
場合、液ナイフ８の吹出し口９から基板Ｐの表面上へ吹
き出された表面処理液が基板搬入口２の方へ流動してし
まい、この結果、基板Ｐの幅方向全体にわたる処理の均
一性が得られなくなる。
【０００７】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、表面処理しようとする基板の厚みが
変化しても、また、基板の搬送速度の如何に拘らず、常
に確実に基板上における基板搬入口側への表面処理液の
跳ね返りを無くし、また、表面処理液が基板搬入口側へ
流動するといったことも起こらないようにして、基板の
表面全体にわたって均一な処理を施すことができる基板
の表面処理方法、並びにその方法を好適に実施すること
ができる基板の表面処理装置を提供することを目的とす
る。
されたものであり、表面処理しようとする基板の厚みが
変化しても、また、基板の搬送速度の如何に拘らず、常
に確実に基板上における基板搬入口側への表面処理液の
跳ね返りを無くし、また、表面処理液が基板搬入口側へ
流動するといったことも起こらないようにして、基板の
表面全体にわたって均一な処理を施すことができる基板
の表面処理方法、並びにその方法を好適に実施すること
ができる基板の表面処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る基板の表
面処理方法では、処理槽内部の搬入口付近において、ス
プレイノズルから噴射される表面処理液が処理槽内へ搬
入されてくる基板の表面に飛散しないように防護すると
ともに、搬入口から処理槽内へ僅かに入った位置で、搬
入されてくる基板の表面に隙間形成部材を当接させて、
その隙間形成部材と基板表面との間に、基板搬送方向に
対し直交する方向に所定の隙間を形成し、その隙間の形
成位置の近傍に表面処理液を供給して、基板表面の、前
記隙間形成位置より基板搬送方向における前方側に液溜
りを形成するようにする。
面処理方法では、処理槽内部の搬入口付近において、ス
プレイノズルから噴射される表面処理液が処理槽内へ搬
入されてくる基板の表面に飛散しないように防護すると
ともに、搬入口から処理槽内へ僅かに入った位置で、搬
入されてくる基板の表面に隙間形成部材を当接させて、
その隙間形成部材と基板表面との間に、基板搬送方向に
対し直交する方向に所定の隙間を形成し、その隙間の形
成位置の近傍に表面処理液を供給して、基板表面の、前
記隙間形成位置より基板搬送方向における前方側に液溜
りを形成するようにする。
【０００９】また、上記方法を実施するための装置の構
成として、処理槽内部の搬入口付近に、基板の搬送を許
容する開口部を有し、スプレイノズルから噴射される表
面処理液が処理槽内へ搬入されてきた基板の表面に飛散
しないように防護するカバーを配設するとともに、その
カバーの内方側に、処理槽内へ搬入されてきた基板の表
面上に載置されて基板表面との間に、基板搬送方向に対
し直交する方向に所定の隙間を形成するスペーサローラ
を配設し、そのスペーサローラの外周面上に表面処理液
を供給する処理液供給手段を設けるようにした。
成として、処理槽内部の搬入口付近に、基板の搬送を許
容する開口部を有し、スプレイノズルから噴射される表
面処理液が処理槽内へ搬入されてきた基板の表面に飛散
しないように防護するカバーを配設するとともに、その
カバーの内方側に、処理槽内へ搬入されてきた基板の表
面上に載置されて基板表面との間に、基板搬送方向に対
し直交する方向に所定の隙間を形成するスペーサローラ
を配設し、そのスペーサローラの外周面上に表面処理液
を供給する処理液供給手段を設けるようにした。
【００１０】上記スペーサローラを、その軸線方向にお
ける両端部の一対の大径部と、この一対の大径部間に形
成され大径部より所定寸法だけ径が小さい小径部とから
構成し、一対の大径部でそれぞれ基板の表面に当接する
ようにするとともに、大径部と小径部との間の径の寸法
差によって基板表面との間に所定の隙間が形成されるよ
うにすることができる。また、上記処理液供給手段を、
スペーサローラの上方にそれと平行に配設され、表面処
理液をスペーサローラ上へ供給するための多数の小孔が
形成された処理液供給パイプを具備した構成とし、その
場合に、処理液供給パイプを、スペーサローラの軸心を
含む鉛直面より基板搬送方向における前方側へ外れた位
置に配設するように構成することができる。さらにま
た、上記カバーは、処理槽の搬入口側内壁面から基板搬
送方向に沿って延設された天上部と、この天井部の先端
縁から基板搬送方向に対し直交するように吊設された縦
壁部とから構成することができる。
ける両端部の一対の大径部と、この一対の大径部間に形
成され大径部より所定寸法だけ径が小さい小径部とから
構成し、一対の大径部でそれぞれ基板の表面に当接する
ようにするとともに、大径部と小径部との間の径の寸法
差によって基板表面との間に所定の隙間が形成されるよ
うにすることができる。また、上記処理液供給手段を、
スペーサローラの上方にそれと平行に配設され、表面処
理液をスペーサローラ上へ供給するための多数の小孔が
形成された処理液供給パイプを具備した構成とし、その
場合に、処理液供給パイプを、スペーサローラの軸心を
含む鉛直面より基板搬送方向における前方側へ外れた位
置に配設するように構成することができる。さらにま
た、上記カバーは、処理槽の搬入口側内壁面から基板搬
送方向に沿って延設された天上部と、この天井部の先端
縁から基板搬送方向に対し直交するように吊設された縦
壁部とから構成することができる。
【００１１】
【作用】上記したように構成されたこの発明に係る基板
の表面処理方法によると、また、上記構成の装置では、
搬入口を通して処理槽内へ搬入されてきた基板は、搬入
口付近において、スプレイノズルから噴射される表面処
理液がその表面に飛散しないように防護されることによ
り、表面処理を開始するタイミングが基板の幅方向にお
ける位置によって相違する、といったことが起こらな
い。そして、搬入されてきた基板の表面と隙間形成部材
との間に基板搬送方向に対し直交する方向の所定の隙間
が形成され、その隙間の形成位置の近傍に表面処理液が
供給されると、隙間による表面処理液の堰き止め作用と
表面処理液自体の表面張力とによって基板表面の、隙間
形成位置より基板搬送方向における前方側に液溜りが形
成される。このように、基板の表面は、基板搬送方向に
対し直交する方向に形成された隙間を通過した部分から
表面処理液と接触することになり、これにより、表面処
理を開始するタイミングが基板の幅方向全体にわたって
同じになる。
の表面処理方法によると、また、上記構成の装置では、
搬入口を通して処理槽内へ搬入されてきた基板は、搬入
口付近において、スプレイノズルから噴射される表面処
理液がその表面に飛散しないように防護されることによ
り、表面処理を開始するタイミングが基板の幅方向にお
ける位置によって相違する、といったことが起こらな
い。そして、搬入されてきた基板の表面と隙間形成部材
との間に基板搬送方向に対し直交する方向の所定の隙間
が形成され、その隙間の形成位置の近傍に表面処理液が
供給されると、隙間による表面処理液の堰き止め作用と
表面処理液自体の表面張力とによって基板表面の、隙間
形成位置より基板搬送方向における前方側に液溜りが形
成される。このように、基板の表面は、基板搬送方向に
対し直交する方向に形成された隙間を通過した部分から
表面処理液と接触することになり、これにより、表面処
理を開始するタイミングが基板の幅方向全体にわたって
同じになる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１３】図１及び図２は、この発明に係る基板の表
面処理方法を実施するのに使用される装置の構成の１例
を示し、図１は、基板の表面処理装置の処理槽の搬入口
付近の概略構成を示す側断面図、図２は、この装置を構
成する搬送ローラ、スペーサローラ及び処理液供給パイ
プを基板搬送方向における前方側から見た状態を示す正
面図である。
面処理方法を実施するのに使用される装置の構成の１例
を示し、図１は、基板の表面処理装置の処理槽の搬入口
付近の概略構成を示す側断面図、図２は、この装置を構
成する搬送ローラ、スペーサローラ及び処理液供給パイ
プを基板搬送方向における前方側から見た状態を示す正
面図である。
【００１４】この基板の表面処理装置には、処理槽10の
内部の、基板搬入口12の付近にカバー14が配設されてい
る。カバー14は、処理槽10の基板搬入口側内壁面から基
板搬送方向に沿って前方へ延設された天井部と、この天
井部の先端縁から基板搬送方向に対し直交するように吊
設された縦壁部とから構成されている。そして、カバー
14の先端下端部には、複数個の搬送ローラ16によって処
理槽10内へ搬入され処理槽10内を水平方向へ搬送される
基板Ｐの表面との間に、基板Ｐの搬送を許容する開口部
18が形成されている。このカバー14の内方側には、基板
搬送方向に対し直交するように、基板Ｐの表面上に載置
されて回転するスペーサローラ20が配設されている。
内部の、基板搬入口12の付近にカバー14が配設されてい
る。カバー14は、処理槽10の基板搬入口側内壁面から基
板搬送方向に沿って前方へ延設された天井部と、この天
井部の先端縁から基板搬送方向に対し直交するように吊
設された縦壁部とから構成されている。そして、カバー
14の先端下端部には、複数個の搬送ローラ16によって処
理槽10内へ搬入され処理槽10内を水平方向へ搬送される
基板Ｐの表面との間に、基板Ｐの搬送を許容する開口部
18が形成されている。このカバー14の内方側には、基板
搬送方向に対し直交するように、基板Ｐの表面上に載置
されて回転するスペーサローラ20が配設されている。
【００１５】スペーサローラ20は、その軸線方向におけ
る両端部に一対の大径部22、22が形成されており、その
一対の大径部22、22間が、大径部22より所定寸法だけ径
を小さくした小径部24となっている。このスペーサロー
ラ20は、その両側支軸26、26が図示しない各軸受部にそ
れぞれ回転自在にかつ鉛直方向に摺動自在に支持されて
いる。そして、スペーサローラ20は、搬送ローラ16に支
承されて水平方向へ搬送される基板Ｐの表面に一対の大
径部22、22が当接した状態で基板Ｐ上に載置され、基板
Ｐの搬送に伴って回転するようになっている。このと
き、スペーサローラ16の小径部24の外周面と基板Ｐの表
面との間に、大径部22と小径部24との間の径の寸法差に
応じた所定の隙間28が形成されるようになっている。こ
の隙間28の寸法は、例えば０．５mm程度である。
る両端部に一対の大径部22、22が形成されており、その
一対の大径部22、22間が、大径部22より所定寸法だけ径
を小さくした小径部24となっている。このスペーサロー
ラ20は、その両側支軸26、26が図示しない各軸受部にそ
れぞれ回転自在にかつ鉛直方向に摺動自在に支持されて
いる。そして、スペーサローラ20は、搬送ローラ16に支
承されて水平方向へ搬送される基板Ｐの表面に一対の大
径部22、22が当接した状態で基板Ｐ上に載置され、基板
Ｐの搬送に伴って回転するようになっている。このと
き、スペーサローラ16の小径部24の外周面と基板Ｐの表
面との間に、大径部22と小径部24との間の径の寸法差に
応じた所定の隙間28が形成されるようになっている。こ
の隙間28の寸法は、例えば０．５mm程度である。
【００１６】また、スペーサローラ20の上方には、それ
と平行に処理液供給パイプ30が配設されている。処理液
供給パイプ30には、処理液供給源から送給される表面処
理液をスペーサローラ20の外周面上に供給するための多
数の小孔32が形成されている。この処理液供給パイプ30
は、この実施例では、スペーサローラ20の軸心を含む鉛
直面より基板搬送方向における前方側へ外れた位置に配
設されており、処理液供給パイプ30の多数の小孔32から
滴下する表面処理液34がスペーサローラ20の外周面の前
面側に供給されるようになっている。
と平行に処理液供給パイプ30が配設されている。処理液
供給パイプ30には、処理液供給源から送給される表面処
理液をスペーサローラ20の外周面上に供給するための多
数の小孔32が形成されている。この処理液供給パイプ30
は、この実施例では、スペーサローラ20の軸心を含む鉛
直面より基板搬送方向における前方側へ外れた位置に配
設されており、処理液供給パイプ30の多数の小孔32から
滴下する表面処理液34がスペーサローラ20の外周面の前
面側に供給されるようになっている。
【００１７】上記構成の装置を使用して基板の表面処理
を行なうようにした場合、基板搬入口12を通して処理槽
10内へ基板Ｐが搬入されてくると、複数個の搬送ローラ
16によって水平方向へ搬送される基板Ｐ上にスペーサロ
ーラ20が載置され、スペーサローラ20の小径部24の外周
面と基板Ｐの表面との間に所定の隙間28が形成される。
そして、スペーサローラ20の外周面上に処理液供給パイ
プ30の多数の小孔32から表面処理液34が供給され、搬送
状態の基板Ｐの表面には、隙間28による表面処理液の堰
き止め作用と表面処理液自体の表面張力とにより、隙間
28の形成位置より基板搬送方向における前方側に液溜り
34ａが形成される。一方、処理液供給パイプ36のスプレ
イノズル38から噴射される表面処理液40は、カバー14に
よって遮蔽され、搬送状態の基板Ｐの表面の、隙間28の
形成位置より基板搬送方向における後方側には、降り注
いだり跳ね返ったりすることがない。この結果、基板Ｐ
の表面は、基板搬送方向に対し直交する方向に形成され
た隙間28を通過した部分から表面処理液と接触すること
になり、これにより、表面処理を開始するタイミングが
基板Ｐの幅方向全体にわたって同じになり、基板Ｐの表
面全体に均一な処理が行なわれることになる。
を行なうようにした場合、基板搬入口12を通して処理槽
10内へ基板Ｐが搬入されてくると、複数個の搬送ローラ
16によって水平方向へ搬送される基板Ｐ上にスペーサロ
ーラ20が載置され、スペーサローラ20の小径部24の外周
面と基板Ｐの表面との間に所定の隙間28が形成される。
そして、スペーサローラ20の外周面上に処理液供給パイ
プ30の多数の小孔32から表面処理液34が供給され、搬送
状態の基板Ｐの表面には、隙間28による表面処理液の堰
き止め作用と表面処理液自体の表面張力とにより、隙間
28の形成位置より基板搬送方向における前方側に液溜り
34ａが形成される。一方、処理液供給パイプ36のスプレ
イノズル38から噴射される表面処理液40は、カバー14に
よって遮蔽され、搬送状態の基板Ｐの表面の、隙間28の
形成位置より基板搬送方向における後方側には、降り注
いだり跳ね返ったりすることがない。この結果、基板Ｐ
の表面は、基板搬送方向に対し直交する方向に形成され
た隙間28を通過した部分から表面処理液と接触すること
になり、これにより、表面処理を開始するタイミングが
基板Ｐの幅方向全体にわたって同じになり、基板Ｐの表
面全体に均一な処理が行なわれることになる。
【００１８】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板の表面処理方法
によると、表面処理しようとする基板の厚みが変化して
も、また、基板の搬送速度の如何に拘らず、基板搬送に
おける所定の信頼性を確保しつつ、常に確実に基板上に
おける基板搬入口側への表面処理液の跳ね返りを無くす
ことができ、また、表面処理液が基板搬入口側へ流動す
るといったことも起こらないため、基板の表面全体にわ
たって均一な処理を施すことができる。また、この発明
に係る基板の表面処理装置を使用すると、そのような有
用な方法を効果的に実施することができる。
かつ作用するので、この発明に係る基板の表面処理方法
によると、表面処理しようとする基板の厚みが変化して
も、また、基板の搬送速度の如何に拘らず、基板搬送に
おける所定の信頼性を確保しつつ、常に確実に基板上に
おける基板搬入口側への表面処理液の跳ね返りを無くす
ことができ、また、表面処理液が基板搬入口側へ流動す
るといったことも起こらないため、基板の表面全体にわ
たって均一な処理を施すことができる。また、この発明
に係る基板の表面処理装置を使用すると、そのような有
用な方法を効果的に実施することができる。
【図１】この発明に係る基板の表面処理方法を実施する
のに使用される装置の構成の１例を示し、基板の表面処
理装置の処理槽の搬入口付近の概略構成を示す側断面図
である。
のに使用される装置の構成の１例を示し、基板の表面処
理装置の処理槽の搬入口付近の概略構成を示す側断面図
である。
【図２】上記装置を構成する搬送ローラ、ズペーサロー
ラ及び処理液供給パイプを基板搬送方向における前方側
から見た状態を示す正面図である。
ラ及び処理液供給パイプを基板搬送方向における前方側
から見た状態を示す正面図である。
【図３】従来の基板の表面処理方法の１例を示し、その
方法を実施するのに使用される装置の処理槽の搬入口付
近の概略構成を示す側断面図である。
方法を実施するのに使用される装置の処理槽の搬入口付
近の概略構成を示す側断面図である。
【図４】従来の基板の表面処理方法の別の例を示し、そ
の方法を実施するのに使用される装置の処理槽の搬入口
付近の概略構成を示す側断面図である。
の方法を実施するのに使用される装置の処理槽の搬入口
付近の概略構成を示す側断面図である。
10 処理槽 12 基板搬入口 14 カバー 16 搬送ローラ 18 カバーの開口部 20 スペーサローラ 22 スペーサローラの大径部 24 スペーサローラの小径部 28 隙間 30 処理液供給パイプ30 32 処理液供給パイプの小孔 34 表面処理液 34ａ 表面処理液の液溜り 36 処理液供給パイプ 38 スプレイノズル 40 表面処理液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６９Ｄ (72)発明者 中村 次雄 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (72)発明者 芳谷 光明 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (56)参考文献 特開 平６−112118（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/306 H01L 21/308 B05B 15/04 B05D 1/02 C03C 15/00 C23F 1/08 H01L 21/027
Claims (6)
- 【請求項１】 処理槽内を水平方向へ搬送される基板の
表面にスプレイノズルから表面処理液を噴射させて供給
し、基板表面に所要の処理を施す基板の表面処理方法に
おいて、 処理槽内部の搬入口付近において、スプレイノズルから
噴射される表面処理液が処理槽内へ搬入されてくる基板
の表面に飛散しないように防護するとともに、 搬入口から処理槽内へ僅かに入った位置で、搬入されて
くる基板の表面に隙間形成部材を当接させて、その隙間
形成部材と基板表面との間に、基板搬送方向に対し直交
する方向に所定の隙間を形成し、その隙間の形成位置の
近傍に表面処理液を供給して、基板表面の、前記隙間形
成位置より基板搬送方向における前方側に液溜りを形成
することを特徴とする基板の表面処理方法。 - 【請求項２】 処理槽内において基板を水平方向へ搬送
しながらスプレイノズルから基板表面に表面処理液を噴
射させて供給し、基板表面に所要の処理を施すようにし
た基板の表面処理装置において、 処理槽内部の搬入口付近に、基板の搬送を許容する開口
部を有し、スプレイノズルから噴射される表面処理液が
処理槽内へ搬入されてきた基板の表面に飛散しないよう
に防護するカバーを配設するとともに、 そのカバーの内方側に、処理槽内へ搬入されてきた基板
の表面上に載置されて基板表面との間に、基板搬送方向
に対し直交する方向に所定の隙間を形成するスペーサロ
ーラを配設し、 そのスペーサローラの外周面上に表面処理液を供給する
処理液供給手段を設けたことを特徴とする基板の表面処
理装置。 - 【請求項３】 スペーサローラは、その軸線方向におけ
る両端部にそれぞれ形成され、基板の表面に当接する一
対の大径部と、この一対の大径部間に形成され、大径部
より所定寸法だけ径が小さい小径部とを有し、それら大
径部と小径部との間の径の寸法差によって基板表面との
間に所定の隙間が形成されるように構成された請求項２
記載の基板の表面処理装置。 - 【請求項４】 処理液供給手段は、スペーサローラの上
方にそれと平行に配設され、表面処理液をスペーサロー
ラ上へ供給するための多数の小孔が形成された処理液供
給パイプを具備したものである請求項２又は請求項３記
載の基板の表面処理装置。 - 【請求項５】 処理液供給パイプが、スペーサローラの
軸心を含む鉛直面より基板搬送方向における前方側へ外
れた位置に配設された請求項４記載の基板の表面処理装
置。 - 【請求項６】 カバーが、処理槽の搬入口側内壁面から
基板搬送方向に沿って延設された天井部と、この天井部
の先端縁から基板搬送方向に対し直交するように吊設さ
れた縦壁部とから構成された請求項２ないし請求項５の
いずれかに記載の基板の表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351792A JP2790953B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 基板の表面処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351792A JP2790953B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 基板の表面処理方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177113A JPH06177113A (ja) | 1994-06-24 |
| JP2790953B2 true JP2790953B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=18419640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4351792A Expired - Fee Related JP2790953B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 基板の表面処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790953B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100404468B1 (ko) * | 2001-10-12 | 2003-11-05 | 주식회사 엘지이아이 | 플라즈마를 이용한 고분자막 연속증착장비의가스막힘방지장치 |
-
1992
- 1992-12-07 JP JP4351792A patent/JP2790953B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06177113A (ja) | 1994-06-24 |
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