JPH11295432A - Ct用固体検出器 - Google Patents
Ct用固体検出器Info
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Abstract
精度の光学的な加工技術、位置決め等を必要としない、
高精度のCT用固体検出器を提供する。 【解決手段】シンチレータ4を基板としてスパッタ法や
CVD法等により透明電極、光電変換膜10(CdS,
CdTe等)、金属電極(Al,Au等)を順次成膜
し、そのセンサブロックを、検出器チャンネル数に対応
したパターン電極を有した信号引出し基板9に電気的接
合のために接着をして、検出器ブロックを製作する。こ
のブロックをチャンネル毎にダイシングカットして分割
する。一方支持板41にセンサ用溝用支持体3を固着
し、ダイシングマシンで放射状に一チャンネルのセンサ
をはめ込む溝を順次カットしていく。次に支持板41に
遮蔽プレート溝用支持体2を固着しダイシングマシンで
放射状に遮蔽プレート1をはめ込む溝を順次カットす
る。上記加工のできた支持板41を基台12の両側に固
定して、センサ(4,10,9)と遮蔽プレート1を固
着する。ベース5と基板7と接続用コネクタ6を取り付
け配線して組立てる。
Description
用される固体検出器に関する。
線管101からX線を放射し、放射口のコリメータによ
って扇状のX線ビーム104に絞られ、被検体を中心に
して、X線管101とこれに対向して配置された円弧状
のコリメータ103と検出器102が回転して、被検体
を透過したX線情報を検出器102が捉え、その信号を
コンピュータで処理して被検体のX線断層画像を得るも
のである。
斂するようにX線遮蔽プレートが、2次元に配列された
検出器102の前に、スライス方向(被検体の体軸方
向)とチャンネル方向(被検体の断面方向)に、X線を
透過し難い材料で薄い硬質の金属プレートを使って配置
されている。そして、被検体を透過したX線管焦点A方
向の直接透過線のみを検出器102に入射させ、それ以
外の散乱線を除去する機能を持っている。
発光するシンチレータと、その背面に光を受けて電気信
号に変換するホトダイオードとで構成されており、円弧
状に約500〜1000チャンネル程度配列された構造
になっている。そして被検体の体軸方向にも複数配列さ
れた2次元検出器アレイである。この検出器102はコ
リメータ103の背後に配置され、そのコリメータ10
3と検出器102の位置精度は正確に設定され、各検出
器102の検出感度を一様に最大になるようにしてい
る。
ータとホトダイオードを光学接着して組合わせたもの
を、基板上に8〜30個並べたものが1モジュールとさ
れ、このような検出器モジュールを円周上に連続して多
角形状に配置して、コリメータ103と組合わせられ
て、CT用固体検出器を構成している。
同時に得るために、コリメータ103及び検出器102
がスライス方向(体軸方向)に複数列平行して配置され
ており、この構成でマルチスライスをすることができ
る。
を示す。この構成では遮蔽プレート44が2列にわたっ
て一枚で作られており、セラミックプレート46に形成
された溝47に、チャンネル方向間のX線のクロストー
クを防止するために挿入され固着されており、チャンネ
ル方向にセラミックプレート46の溝に検出器の数に相
当する枚数だけ順次挿入され積層配列されている。この
セラミックプレート46は溝47の加工が容易である
が、強度を補強するために外側の支持板41に挟まれて
固定されている。
イオードアレイ)基板42上にシンチレータ43が所定
の間隔を置いて2列に配置されている。この2列のシン
チレータ43の間にスライス方向のX線のクロストーク
を防止するために、スライス方向遮蔽板45が設けられ
ている。
部34との相対的な位置決めを両者に形成された嵌合孔
で正確に行なう。これによってコリメータ部33と検出
器アレイ部34が一体化される。
けるスライス方向の断面を示す。この構成は1次元状の
検出器を2個並列に用いたマルチスライス用のもので、
スライス方向遮蔽板45は内側の支持板41に挟まれて
固定されている。
器は以上のように構成されているが、シンチレータとホ
トダイオードを光学接着して組み合わせており、シンチ
レータの発光した光を効率よく正確にホトダイオードに
伝達するのは大変難しいという問題がある。これは幅1
mm×高さ2mm×長さ30mm程度の大きさのシンチ
レータ素子と白色ポリエステルフイルム等からなる光反
射膜を交互に貼り合わせたシンチレータアレイと、一枚
の基板上に複数のホトダイオードをアレイ状に形成した
ホトダイオードアレイとを、互いの各素子の位置が合う
ように接着しているからである。このように非常に高い
位置合わせ精度が要求されているが、シンチレータアレ
イの各素子間のピッチには製作誤差があり、シンチレー
タ素子のホトダイオードとの接触面以外は光の反射膜が
形成されており、接着面での確認しかできず、シンチレ
ータアレイとホトダイオードアレイの接着工程時に両者
のずれを生じたりするので、精度良く位置合わせをする
ことが大変難しい。この位置合わせが良くないと、検出
器の感度むら、及び隣接素子へ光が漏れて隣接検出器の
出力に影響して画像を乱すことになる。また、両素子の
光学接着に際し、光学的接触の不十分さや、その界面で
の光の反射および、接着剤による光損失などが生じやす
く、画像を乱すことになる。
に、X線管焦点位置が断層面方向に移動すると、図13
に示すように初期焦点位置からのX線入射方向25から
入射するX線ビームは、コリメータ103のピッチで決
まる全量(初期焦点位置からのX線入射幅27)が検出
器102に入るが、焦点移動後のX線入射方向26から
入射するX線ビームはコリメータ103の角(右コリメ
ータの上端と左コリメータの下端)で制限され、焦点移
動後のX線入射幅28となる。この28は前記の27よ
り小さくなる。
存性(ポーラレスポンス)として、X線管焦点位置と一
検出器の出力の関係を図14に示した。各検出器102
とコリメータ103は出力ピークの位置がθ=0(検出
器の法線と、X線管焦点と検出器を結ぶ線とのなす角)
となるように設計されており、図15のX線管焦点がA
からA′に移動すれば、コリメータ103の角でX線ビ
ームが欠けるので、それに応じて検出器の出力が低下す
る。しかし、図15に示すように、このとき第一検出器
D1では△Ia減少しているが、第二検出器D2では△
Ib増加しているような現象が生じ、このチャンネルが
隣り合って存在すると検出器の出力変化率の差が発生す
る。これが中心部(画縁にしてφ30〜φ50)で発生
すると画像上特に強いアーチファクトとして現れるとい
う間題があった。
たものであって、シンチレータとホトダイオードとの光
学接着を必要とせず、しかも高精度な加工技術や位置決
め技術を不要とし、安価にしかも精度よく製作すること
ができて、さらにX線管の焦点位置がチャンネル方向に
移動しても、中心部で強いアーチファクトが現れないC
T用固体検出器を提供することを目的とする。
め、本発明のCT用固体検出器は、シンチレータと、該
シンチレータの裏面に設けられた透明電極と光電変換膜
と金属電極とからなる光センサ部と、チャンネル数に対
応する電極パターンを有する信号取出し基板とを一体と
した検出ブロックを前記電極パターンごとに分割し、検
出器支持体の溝に嵌合配置して、X線遮蔽プレートの下
部に備えることを特徴とする。
裏面に設けられた透明電極と光電変換膜と金属電極とか
らなる光センサ部と、チャンネル数に対応する電極パタ
ーンを有する信号取出し基板とを一体とした検出ブロッ
クを前記電極パターンごとに分割し、上部プレートの厚
さが下部プレートの厚さより大きいコリメータ部の下部
プレートに、前記分割検出ブロックを嵌合配置したこと
を特徴とする。
構成されており、シンチレータに直接光電変換膜を形成
しているため、アレイの加工、光学接着など高精度な加
工技術、位置決め技術が不要であり、また検出器支持体
に精度よくダイシング加工された溝にX線遮蔽プレート
および光センサ部をはめ込んでいくため、相対位置精度
を正確に出すことができる。また上部プレートを厚くし
ているのでX線管焦点移動があっても、検出器出力変動
率の変化がなくアーチファクトのない画像を得ることが
できる。
施例を図1、図2により説明する。
チャンネル方向の断面を示す。遮蔽プレート1はチャン
ネル方向のX線散乱線を除去するためのもので、WやM
o等の原子番号が高くX線遮蔽能力の高い薄板で、X線
管の焦点方向を向くように加工された溝を有する遮蔽プ
レート用溝用支持体2によってその両側をその溝に挿入
固着され支持されている。一方シンチレータ4、光電変
換膜10、信号取出し基板9から構成される光センサ部
は、その両側をセンサ用溝用支持体3に加工された溝に
挿入固着され支持されている。遮蔽プレート用溝用支持
体2とセンサ用溝用支持体3は溝加工する前に支持板4
1に固定される。支持板41に基台12を取り付け、支
持板41をベース5に固定する。センサ部から出ている
リード棒11から基板7の端子に配線する。その端子は
接続コネクタ6につながり、外部の機器と接続される。
タ4はタングステン酸カドミュームの単結晶等であり、
これを基板としてスパッタ法やCVD法等によって、下
記の順序で成膜する。まず最初に光を透過することがで
き、電極としての機能を持つ透明導電膜の透明電極13
を成膜する。次に光を受けるとその入射量に応じて電気
電導度が変化する光導電物質のCdS14を成膜する。
続いてCdTe15を成膜する。そして前記光導電物質
に電圧を供給するための金属電極16としてAl又はA
uを成膜する。
器の数に対応したピッチを有したパターン電極17(リ
ード棒11付き)が形成された信号引出し基板9上に載
せ、接着固定する。そして図4に示すように、マスキン
グテープ(図示していない)を上記のブロックに保護の
ために貼り、ダイシングソーでパターン電極の長手方向
にダイシングカット48をする。そして、ダイシングカ
ットされたシンチレータの側面に光反射部を形成して、
これを検出器の一チャンネルとする。
に円弧状をした支持板41にセンサ用溝用支持体3を固
着し、円弧の中心(X線管焦点の方向)に向いて、前記
の検出器の一チャンネル分を嵌め込むことのできる溝部
18をセンサ用溝用支持体3に1チャンネル毎に、放射
状にダイシングマシン等によりカットしていく。次に図
6に示すように、遮蔽プレート用溝用支持体2を支持板
41に固着する。そして同様に円弧の中心(X線管焦点
の方向)に向いて、遮蔽プレート1を嵌め込むことので
きる溝部19を個々の検出器のちょうど境界に位置する
ように放射状にダイシングマシン等によりカットしてい
く。このように加工して左右対称の支持体を一組製作す
る。
支持体と組み合わせ検出器組込み枠を組みたてて、検出
器を一チャンネルおきに付設された溝部18に嵌め込ん
でいき、残り半分の検出器を次に嵌め込んでいき固着す
る。そして遮蔽プレート1を同様に溝部19に順次嵌め
込んで固着する。そして基台12とベース5に取付けて
配線をし完成させる。
を図7に示す。この検出器はセンサ部として前記と同じ
センサ部(図3、図4)を使用したものであるが、チャ
ンネル方向の散乱線を防止するコリメータが上部プレー
ト20と下部プレート21から構成されており、上部プ
レート20の厚さが下部プレート21の厚さよりも厚く
設計されている。そして、このコリメータはその両端を
支持体29に固着されている。
のようにダイシングカットされた検出器の一チャンネル
を、図9に示すように、前記の支持体29に固着された
コリメータの下部プレート21間に、シンチレータ4の
部分までを嵌め込み、固着する。そして基台12をネジ
止めし、ベースA22に取り付け、配線する。
線管の焦点が移動しても、初期焦点位置からのX線入射
方向25からのX線ビームは、上部プレート20で制限
されて、初期焦点位置からのX線入射幅27となり、一
方焦点移動後のX線入射方向26からのX線ビームは、
同じく上部プレート20で制限されて、焦点移動後のX
線入射幅28となり、両者のX線入射幅27,28はほ
ぼ同じとなり、検出器の出力変動もない。従って、アー
チファクトのない良好な画像を得ることができる。
に構成されており、従来のシンチレータやホトダイオー
ドモジュールは光学的な高精度と加工技術を要し、コス
トも高く歩留まりも良くないのに対し、本CT固体検出
器は支持体にダイシングされた溝部にセンサ部と遮蔽プ
レートをはめ込んでいく製法であるため、両者の位置関
係は精密に決定され、誤差が少ない。そのためアーチフ
ァクトは発生しない。
成しているので、光の伝達損失がなく信号量が上がり、
S/Nが向上して鮮明な画像を得ることができる。
設けてX線ビームを制限しているので、X線管焦点移動
による検出器の出力変動はほとんどなく、そのためアー
チファクトは発生しない。
である。
示す図である。
図である。
す図である。
である。
示す図である。
図である。
す図である。
説明するための図である。
機構を示す図である。
面を示す図である。
の断面を示す図である。
説明するための図である。
化を示す図である。
率を示す図である。
Claims (2)
- 【請求項1】X線CT装置の固体検出器において、シン
チレータと、該シンチレータの裏面に設けられた透明電
極と光電変換膜と金属電極とからなる光センサ部と、チ
ャンネル数に対応する電極パターンを有する信号取出し
基板とを一体とした検出ブロックを前記電極パターンご
とに分割し、検出器支持体の溝に嵌合配置して、X線遮
蔽プレートの下部に備えることを特徴とするCT用固体
検出器。 - 【請求項2】X線CT装置の固体検出器において、シン
チレータと、該シンチレータの裏面に設けられた透明電
極と光電変換膜と金属電極とからなる光センサ部と、チ
ャンネル数に対応する電極パターンを有する信号取出し
基板とを一体とした検出ブロックを前記電極パターンご
とに分割し、上部プレートの厚さが下部プレートの厚さ
より大きいコリメータ部の下部プレートに、前記分割検
出ブロックを嵌合配置したことを特徴とするCT用固体
検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10104498A JPH11295432A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Ct用固体検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10104498A JPH11295432A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Ct用固体検出器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11295432A true JPH11295432A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14382194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10104498A Pending JPH11295432A (ja) | 1998-04-15 | 1998-04-15 | Ct用固体検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11295432A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000037377A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-08 | General Electric Co <Ge> | 検出器及びマルチスライス型コンピュ―タ断層撮影システム |
JP2001174563A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線検出器およびx線ct装置 |
US6587538B2 (en) | 2000-11-27 | 2003-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Detector unit, X-ray computer tomographic photographing device, X-ray detector, and X-ray detector manufacturing method |
JP2005539232A (ja) * | 2002-09-18 | 2005-12-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 複数の検出器ユニットを有するx線検出器 |
JP2007117717A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | X線コンピュータ断層撮影装置 |
JP2009282033A (ja) * | 2009-07-13 | 2009-12-03 | Toshiba Corp | X線コンピュータ断層撮影装置及びx線検出装置製造方法 |
CN104434152A (zh) * | 2013-09-23 | 2015-03-25 | 全视科技有限公司 | X射线与光学图像传感器以及其成像系统及制作方法 |
JP2020005928A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | X線検出器及びx線ct装置 |
CN111050651A (zh) * | 2017-09-06 | 2020-04-21 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct探测器模块及散热结构 |
-
1998
- 1998-04-15 JP JP10104498A patent/JPH11295432A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000037377A (ja) * | 1998-07-17 | 2000-02-08 | General Electric Co <Ge> | 検出器及びマルチスライス型コンピュ―タ断層撮影システム |
JP2001174563A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Ge Yokogawa Medical Systems Ltd | X線検出器およびx線ct装置 |
US6587538B2 (en) | 2000-11-27 | 2003-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Detector unit, X-ray computer tomographic photographing device, X-ray detector, and X-ray detector manufacturing method |
JP2005539232A (ja) * | 2002-09-18 | 2005-12-22 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 複数の検出器ユニットを有するx線検出器 |
JP2007117717A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | X線コンピュータ断層撮影装置 |
JP2009282033A (ja) * | 2009-07-13 | 2009-12-03 | Toshiba Corp | X線コンピュータ断層撮影装置及びx線検出装置製造方法 |
CN104434152A (zh) * | 2013-09-23 | 2015-03-25 | 全视科技有限公司 | X射线与光学图像传感器以及其成像系统及制作方法 |
CN111050651A (zh) * | 2017-09-06 | 2020-04-21 | 上海联影医疗科技有限公司 | Ct探测器模块及散热结构 |
CN111050651B (zh) * | 2017-09-06 | 2023-08-25 | 上海联影医疗科技股份有限公司 | Ct探测器模块及散热结构 |
JP2020005928A (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | X線検出器及びx線ct装置 |
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