JPH11284309A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ビアホールの導通信頼性が高いプリント配線
板及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】 金属箔３に黒化層１を形成する工程と，
絶縁基板５におけるビアホール形成部分の底部に，黒化
層を対面させた状態で金属箔を貼着する工程と，絶縁基
板のビアホール形成部分にレーザー８を照射して，金属
箔を底部とするビアホール６を形成する工程と，ビアホ
ール底部に露出した金属箔にデスミア処理を施す工程
と，ビアホール底部に露出した金属箔にソフトエッチン
グを行う工程とビアホール底部の金属箔表面に黒化層の
ないことを確認する工程と，黒化層のないビアホール内
部に金属めっき膜を形成する工程と，金属箔にエッチン
グを施して導体パターンを形成する工程とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，プリント配線板及びその製造方
法に関し，特にビアホール穿設時に発生するスミアの除
去方法に関する。

【０００２】

【従来技術】近年，プリント配線板のビアホールは，レ
ーザー照射により形成する方法が開発されている。その
形成方法を具体的に説明すると，図６に示すごとく，ま
ず，絶縁基板９５の表面に金属箔９３を貼着し，ビアホ
ール形成部分にエッチングにより予め開口孔９３３を形
成する。

【０００３】次いで，開口孔９３３内にレーザーを照射
して絶縁基板９５のビアホール形成部分を，その高いエ
ネルギーにより焼失させる。そして，レーザーが，底部
を形成する金属箔９３に到達したときにレーザー照射を
停止し，ビアホール９６の穿設を完了する。次いで，ビ
アホール９６内部に金属めっき膜９７を形成して，ビア
ホール９６に電気的導通性を付与する。その後，金属箔
９３にエッチングを施して導体パターン９３１，９３２
を形成すると，プリント配線板が得られる。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のレ
ーザー照射によるビアホール形成方法においては，図７
に示すごとく，ビアホール９６内部に絶縁基板９５の残
さ９４が残る。この残さ９４は，図６に示すごとく，ビ
アホール９６内における金属めっき膜９７の形成を妨げ
る。また，金属箔９３と金属めっき膜９７との密着性を
低下させる。そのため，ビアホール９６の導通信頼性が
低くなる。

【０００５】そこで，かかるビアホール９６内の残さ９
４を除去するために，ビアホール９６内にデスミア処理
を施すことが行われている。しかし，デスミア処理が不
十分などの場合に，残さが十分に除去されない場合があ
る。そのため，依然として，ビアホールの導通信頼性は
十分なものとはいえない。

【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，ビア
ホールの導通信頼性が高いプリント配線板及びその製造
方法を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題の解決手段】本発明にかかる第１のプリント配線
板の製造方法は，金属箔に黒化層を形成する工程と，絶
縁基板におけるビアホール形成部分の底部に，上記黒化
層を対面させた状態で上記金属箔を貼着する工程と，上
記絶縁基板のビアホール形成部分にレーザーを照射し
て，上記金属箔を底部とするビアホールを形成する工程
と，上記ビアホール底部に露出した金属箔にデスミア処
理を施す工程と，上記ビアホール底部に露出した金属箔
にソフトエッチングを行う工程と，上記ビアホール底部
の金属箔表面に黒化層のないことを確認する工程と，上
記黒化層のないビアホール内部に金属めっき膜を形成す
る工程と，上記金属箔にエッチングを施して導体パター
ンを形成する工程とからなることを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。

【０００８】第１の製造方法において最も注目すべきこ
とは，金属箔の絶縁基板と対向する側の表面に黒化層を
形成することによりビアホール底部に黒化層を配置させ
ること，ビアホール内部にデスミア処理を施した後にソ
フトエッチングを行い金属箔表面の黒化層を除去するこ
とである。

【０００９】デスミア処理によって，ビアホール内部に
残った絶縁基板の残さが除去されるが，デスミア処理不
十分で残さがビアホール底部の金属箔に残存している場
合には，ソフトエッチングによって金属箔表面がエッチ
ングされず，残さ付着部分の黒化層が残ることになる。
残った黒化層の有無を検査することにより，ビアホール
底部に残さが付着しているか否かを検査できる。残さの
ないものについて後工程である金属めっき膜を形成する
ことにより，ビアホール底部に金属めっき膜が強固に密
着し，ビアホールの導通信頼性が高いプリント配線板が
得られる。

【００１０】一方，ビアホール内の残さによってソフト
エッチング後に黒化層が残ったものは，検査時に不良品
とし，再度ビアホール内にデスミア処理を施すかまたは
廃棄等をする。不良品のものをビアホール内部のデスミ
ア処理を行わないで，後の金属めっき膜形成を行うと，
残さが金属箔と金属めっき膜との密着性及び導通性を妨
げ，ビアホールの導通信頼性が低下することがある。

【００１１】また，ビアホールは，レーザーにより穿設
しているため，微小な孔に形成できる。そのため，絶縁
基板の高密度実装化を実現できる。更に，金属箔におけ
る絶縁基板に対向する側の表面には黒化層が形成される
ため，金属箔と絶縁基板との接着性が高い。従って，金
属箔のエッチングにより形成される導体パターンは，絶
縁基板に対して優れた接着性を有することになる。

【００１２】上記金属箔としては，たとえば，銅箔など
を用いる。上記絶縁基板としては，たとえば，ガラスエ
ポキシ基板，ガラスポリイミド基板，ガラスビスマレイ
ミドトリアジン基板等を用いる。上記絶縁基板は，予め
内部に１層又は２層以上の導体パターンが形成されてい
てもよい。上記黒化層は，例えば，金属箔にリン酸ナト
リウム溶液などの薬品による黒化処理によって形成され
る，黒色の層をいう。

【００１３】デスミア処理とは，濃硫酸，クロム酸又は
これらの混酸，あるいは過マンガン酸ナトリウム又は過
マンガン酸カリウムの溶液に，ビアホールを形成した絶
縁基板を浸漬し，ビアホール内の残さを溶解除去する化
学薬品処理法をいう。

【００１４】ソフトエッチングとは，ビアホール底部に
露出した金属箔表面を化学反応によりわずかに溶解除去
することをいう。ソフトエッチングによる金属箔の溶解
除去厚みは，おおよそ０．１〜２μｍ程度であることが
好ましい。０．１μｍ未満の場合には，金属箔表面に絶
縁基板の残さが残っていなくても金属箔表面の黒化層を
除去できない部分が残るおそれがあり，残さの有無を正
確に判断できないおそれがある。また，２μｍを超える
場合には，ソフトエッチングの工程費が高くなるおそれ
がある。

【００１５】ビアホール内への金属めっき膜の形成は，
化学めっきにより行う。化学めっき後に更に電気めっき
を行うことが好ましい。これにより，金属めっき膜を膜
厚に形成でき，ビアホールの電気導通性が向上する。金
属めっき膜は，たとえば，銅，ニッケル，金などの金属
からなる。

【００１６】上記黒化層を形成する前に，上記金属箔の
絶縁基板に対向する側の表面に，粗化処理を施すことが
好ましい。粗化処理により金属箔表面が粗化面となる。
金属箔と絶縁基板とを接着したときには，この粗化面に
絶縁基板材料が食い込み，金属箔と絶縁基板との接着性
が高くなる。そのため，導体パターンが絶縁基板に対し
て，さらに強固に接着することになる。

【００１７】また，ビアホール底部に露出した金属箔表
面も粗化面となり，金属めっき膜との接着性が高くな
る。粗化処理とは，金属箔の表面を粗化面とする処理を
いい，その具体例としては例えば，ジェットスクラブな
どの物理的処理，化学処理がある。化学処理の概念には
黒化処理が含まれることもあるが，本発明においては化
学処理は黒化処理を含めないこととする。

【００１８】次に，第２のプリント配線板の製造方法
は，絶縁基板におけるビアホール形成部分の底部に，金
属箔を貼着する工程と，上記絶縁基板のビアホール形成
部分にレーザーを照射して，上記金属箔を底部とするビ
アホールを形成する工程と，上記ビアホール底部に露出
した金属箔にデスミア処理を施す工程と，ビアホール底
部に露出した金属箔に光沢層を形成する工程と，ビアホ
ール底部の金属箔表面に光沢層が均一に形成されている
ことを確認する工程と，ビアホール内部に金属めっき膜
を形成する工程と，上記金属箔にエッチングを施して導
体パターンを形成する工程とからなることを特徴とする
プリント配線板の製造方法である。

【００１９】第２の製造方法は，貼着前に金属箔に予め
光沢層を形成する代わりに，ビアホールを形成しデスミ
ア処理をした後，その底部に露出した金属箔に光沢層を
形成している点が，上記第１の製造方法と相違する。

【００２０】この第２の製造方法では，ビアホール内部
にデスミア処理をした後に絶縁基板の残さがすべて除去
された場合には，ビアホール底部に露出した金属箔表面
の全体に均一に光沢層が形成され，均一な光沢を発す
る。一方，残っていた場合には，残さの付着部分には光
沢層は形成されず，底部全体が不均一な光沢を発する。

【００２１】そこで，このビアホール底部の光沢の状態
を検査することにより，底部に絶縁基板の残さが残って
いるかいないかを検査できる。すなわち，残さが残って
いない場合には，底部全体が均一な光沢を発し，残さが
残っていた場合には不均一な光沢を発する。

【００２２】よって，底部が均一な光沢を発するビアホ
ールを有する絶縁基板について，後工程のソフトエッチ
ング及び金属めっき膜形成を行う。これにより，ビアホ
ール底部の金属箔と金属めっき膜との密着性が向上し，
導通信頼性が高いビアホールを有するプリント配線板を
得ることができる。

【００２３】一方，底部が不均一な光沢を発するビアホ
ールを有する絶縁基板については，上記の第１の製造方
法で説明したと同様に，検査時に不良品とし，後工程を
行わない。

【００２４】また，ビアホールは，レーザー照射により
形成しているため，微小に形成できる。そのため，プリ
ント配線板の高密度実装化が実現できる。次に，上記第
１，第２の製造方法によれば，例えば，絶縁基板と，該
絶縁基板の表面に形成された導体パターンと，絶縁基板
を貫通し上記金属箔を底部とするビアホールとからな
り，かつ，導体パターンにおける絶縁基板と接着される
側の表面に，光沢層が形成されていることを特徴とする
プリント配線板が得られる。

【００２５】このプリント配線板は，導体パターンの表
面に光沢層が形成されているため，絶縁基板に対する接
着性が高い。また，上記の製造方法で説明したと同様の
効果を発揮できる。

【００２６】また，上記光沢層は，絶縁基板の粗化面表
面に形成されていることが好ましい。導体パターンの粗
化面には，絶縁基板の材料が食い込むため，強固に接着
することになるためである。その他は，上記の製造方法
と同様である。なお，本発明のプリント配線板の表面に
は，さらに１層又は２層以上の導体パターンを積層して
もよい。

【００２７】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製
造方法について，図１〜図３を用いて説明する。本例の
プリント配線板は，図３（ｊ）に示すごとく，絶縁基板
５と，絶縁基板５の表面に形成された導体パターン３
１，３２と，絶縁基板５を貫通し導体パターン３２を底
部とするビアホール６とからなる。導体パターン３１，
３２における絶縁基板５と接着される側の表面には，黒
化層１が形成されている。黒化層１は，絶縁基板５の粗
化面２に形成されている。

【００２８】次に，プリント配線板の製造方法について
説明する。まず，図１（ａ）に示すごとく，金属箔３に
おける絶縁基板５に対向する側の表面に，粗化処理を施
して，粗化面２を形成する。金属箔３としては，銅箔を
用いる。金属箔３の大きさは，後述する絶縁基板とほぼ
同一の大きさとする。

【００２９】次に，金属箔３の粗化面２に黒化層１を形
成する。次に，図１（ｂ）に示すごとく，絶縁基板５と
して，Ｂステージのエポキシ樹脂とガラスクロスとから
なるプリプレグを準備し，この絶縁基板５の両面に金属
箔３を積層する。次いで，図１（ｃ）に示すごとく，積
層された絶縁基板５及び金属箔３を熱圧着する。このと
き，黒化層１は，金属箔３におけるビアホールの開口部
となる部分に対面することになる。

【００３０】次に，図１（ｄ）に示すごとく，レーザー
照射側，即ち上方の金属箔３にエッチングを施して，金
属箔３おけるビアホール形成部分６３を被覆する部分
に，開口孔３３を形成する。一方，レーザー照射側と反
対側，即ち下方の金属箔３には，そのビアホール形成部
分６３を被覆する部分は，開口孔を形成しないでおく。

【００３１】次に，図２（ｅ）に示すごとく，上方の金
属箔３の開口孔３３にレーザー８を照射して，絶縁基板
５のビアホール形成部分６３に孔あけをする。レーザー
による孔あけは，ビアホール形成部分の底部を被覆する
金属箔３表面において停止する。これにより，下方の金
属箔３を底部とするビアホール６が形成される。

【００３２】次に，図２（ｆ）に示すごとく，ビアホー
ル６底部に露出した金属箔３にデスミア処理を施す。デ
スミア処理は，過マンガン酸溶液に絶縁基板５を浸漬す
ることにより行う。これにより，図２（ｆ１）に示すご
とく，ビアホール６内に付着していた絶縁基板５の残さ
４は除去される。一方，デスミア処理が不十分の場合に
は，図２（ｆ２）に示すごとく，ビアホール６内に残さ
４が残る。

【００３３】次に，図２（ｇ）に示すごとく，ビアホー
ル６底部に露出した金属箔３にソフトエッチングを行
う。これにより，図２（ｇ１）に示すごとく，ビアホー
ル６底部に露出した金属箔３表面から，黒化層が除去さ
れる。一方，図２（ｇ２）に示すごとく，絶縁基板の残
さが残っている場合には，残さ４が付着している部分の
黒化層１は除去されない。

【００３４】次に，図２（ｈ）に示すごとく，ビアホー
ル６の底部の金属箔３表面に黒化層のないことを確認す
る。具体的には，顕微鏡等の光学的手段により，ビアホ
ール底部に黒化層が残っているか否かを検査する。

【００３５】次に，図３（ｉ）に示すごとく，ビアホー
ル底部に黒化層が残っていない絶縁基板５（図２（ｇ
１））について，金属めっき処理を行う。具体的には，
ビアホール６内部を含めて金属箔３表面全体に化学銅め
っき，電気銅めっきを行い，金属めっき膜７を形成す
る。

【００３６】次に，図３（ｊ）に示すごとく，絶縁基板
５表面の金属箔３にエッチングを施して，導体パターン
３１，３２を形成する。以上により，プリント配線板が
得られる。

【００３７】一方，図２（ｇ２）に示すごとく，ビアホ
ール内の残さ４によってソフトエッチング後に黒化層１
が残ったものは，検査時に不良品とし，再度ビアホール
内にデスミア処理を施すかまたは廃棄等をする。不良品
のものをビアホール内部のデスミア処理を行わないで，
後の金属めっき膜形成を行うと，残さが金属箔と金属め
っき膜との密着性及び導通性を妨げ，ビアホールの導通
信頼性が低下することがある。

【００３８】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，金属箔３の絶縁基板５と対向する
側の表面に黒化層１を形成することによりビアホール６
底部に黒化層１を配置させ（図２（ｅ）），ビアホール
６内部にデスミア処理を施した（図２（ｆ））後にソフ
トエッチングを行い金属箔表面の黒化層を除去している
（図２（ｇ））。

【００３９】デスミア処理によって，ビアホール内部に
残った絶縁基板の残さが除去され，ソフトエッチングを
行うことにより，図２（ｇ１）に示すごとく，ビアホー
ル５底部の金属箔３表面の黒化層１が除去される。しか
し，デスミア処理不十分で残さがビアホール底部の金属
箔に残存している場合には，図２（ｇ２）に示すごと
く，ソフトエッチングによって金属箔３表面の黒化層１
がエッチングされず，残さ４が付着している部分の黒化
層１が残ることになる。

【００４０】そこで，図２（ｈ）に示すごとく，残った
黒化層の有無を検査することにより，ビアホール底部に
残さが付着しているか否かを検査できる。そして，図３
（ｉ）に示すごとく，ビアホール底部に残さのない絶縁
基板について後工程である金属めっき膜７を形成するこ
とにより，ビアホール６底部に金属めっき膜７が強固に
密着し，ビアホール６の導通信頼性が高いプリント配線
板が得られる。

【００４１】また，ビアホールは，レーザーにより穿設
しているため，微小な孔に形成できる。そのため，絶縁
基板の高密度実装化を実現できる。更に，図３（ｊ）に
示すごとく，金属箔３における絶縁基板５に対向する側
の表面には黒化層１が形成されるため，金属箔３と絶縁
基板５との接着性が高い。従って，金属箔３のエッチン
グにより形成される導体パターン３１，３２は，絶縁基
板５に対して優れた接着性を有することになる。

【００４２】また，図１（ａ）に示すごとく，金属箔３
の絶縁基板５に対向する側の表面に，粗化処理を施して
いる。このため，金属箔３と絶縁基板５との接着したと
きには，粗化面２に絶縁基板５の材料が食い込み，金属
箔３と絶縁基板５との接着性が高くなる。そのため，図
３（ｊ）に示すごとく，導体パターン３１，３２が絶縁
基板５に対して，さらに強固に接着することになる。

【００４３】実施形態例２ 本例のプリント配線板の製造方法は，実施形態例１のよ
うに貼着前に金属箔に予め光沢層を形成する代わりに，
図４（ｅ），（ｆ）に示すごとく，ビアホール６を形成
しデスミア処理をした後，図４（Ｇ）に示すごとく，そ
の底部に露出した金属箔３に光沢層１０を形成してい
る。

【００４４】即ち，まず，金属箔における絶縁基板と対
向する側と反対側の表面に，粗化面を形成する。次い
で，この粗化面に光沢層を形成することなく，金属箔を
絶縁基板の上下面に積層し，熱圧着し，ビアホール形成
部分を被覆する部分に開口孔を形成する（図１（ａ）〜
図１（ｄ）参照）。

【００４５】次に，図４（ｅ）に示すごとく，金属箔３
の開口孔３３内に露出した絶縁基板５にレーザー８を照
射して，金属箔３を底部とするビアホール６を形成す
る。次に，図４（ｆ）に示すごとく，デスミア処理を行
う。これにより，図４（ｆ１）に示すごとく，ビアホー
ル６の底部に付着していた絶縁基板の残さが除去され
る。一方，デスミア処理が不十分である場合には，図４
（ｆ２）に示すごとく，ビアホール６の底部に残さ４が
残る。

【００４６】次に，図４（Ｇ）に示すごとく，ビアホー
ル６の底部に光沢層１０を形成する。このとき，残さが
除去されたビアホール６の中には，図４（Ｇ１）に示す
ごとく，光沢層１０が均一に形成される。一方，残さ４
が残っている場合には，図４（Ｇ２）に示すごとく，光
沢層１０が不均一に形成されることになる。

【００４７】次に，図５（ｈ）に示すごとく，ビアホー
ル内の光沢層の形成状態を，顕微鏡などの光学的手段に
より検査する。図４（Ｇ１）に示すごとく，光沢層が均
一に形成されている場合には，均一な光沢を発する。一
方，図４（Ｇ２）に示すごとく，光沢層が不均一に形成
されている場合には，不均一な光沢を発する。

【００４８】次に，図５（ｉ）に示すごとく，絶縁基板
に，化学銅めっき処理及び電気銅めっき処理を施して，
ビアホールの内部に金属めっき膜７を形成する。その
後，図５（ｊ）に示すごとく，金属箔３にエッチングを
施して，導体パターンを形成する（図３（ｊ）参照）。
以上によりプリント配線板が得られる。

【００４９】本例においては，図４（ｆ１）に示すごと
くビアホール内部にデスミア処理をした後に絶縁基板の
残さがすべて除去された場合には，図４（Ｇ１）に示す
ごとくビアホール６底部に露出した金属箔３表面の全体
に均一に光沢層１０が形成される。一方，図４（ｆ２）
に示すごとく残さ４が残っていた場合には，図４（Ｇ
２）に示すごとくビアホール６底部に残った残さ４の付
着部分には光沢層１０は形成されない。

【００５０】従って，図５（ｈ）に示すごとく，ビアホ
ール６底部の光沢の状態を検査することにより，底部に
絶縁基板の残さが残っているかいないかを検査できる。
すなわち，残さが残っていない場合には，底部全体が均
一な光沢を発し，残さが残っていた場合には不均一な光
沢を発する。

【００５１】そして，底部が均一な光沢を発するビアホ
ール６を有する絶縁基板５について，後工程の金属めっ
き膜形成（図５（ｉ））を行う。これにより，ビアホー
ル６底部の金属箔３と金属めっき膜７との密着性が向上
し，導通信頼性が高いビアホール６を有するプリント配
線板を得ることができる。

【００５２】一方，底部が不均一な光沢を発するビアホ
ールを有する絶縁基板については，上記の第１の製造方
法で説明したと同様に，検査時に不良品とし，後工程を
行わない。

【００５３】また，ビアホールは，レーザー照射により
形成しているため，微小に形成できる。そのため，プリ
ント配線板の高密度実装化が実現できる。

【００５４】

【発明の効果】本発明によれば，ビアホールの導通信頼
性が高いプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例におけるプリント配線板の製造方法
における，金属箔への粗化処理及び光沢層形成（ａ），
積層（ｂ），熱圧着（ｃ），開口孔形成（ｄ）を行う方
法を示す説明図。

【図２】図１に続く，ビアホール形成（ｅ），デスミア
処理（ｆ），ソフトエッチング（ｇ），光沢層有無の検
査（ｈ）を行う方法を示す説明図，並びにデスミア処理
によって絶縁基板の残さが除去された絶縁基板（ｆ１）
及び残さが残った絶縁基板（ｆ２），ソフトエッチング
により光沢層が除去された絶縁基板（ｇ１）及び光沢層
が残った絶縁基板（ｇ２）の説明図。

【図３】図２に続く，めっき処理（ｉ），パターン形成
（ｊ）を行う方法を示す説明図。

【図４】実施形態例２におけるプリント配線板の製造方
法における，ビアホール形成（ｅ），デスミア処理
（ｆ），光沢層の形成（Ｇ），並びにデスミア処理によ
って絶縁基板の残さが除去された絶縁基板（ｆ１）及び
残さが残った絶縁基板（ｆ２），光沢層が均一に形成さ
れた絶縁基板（Ｇ１）及び不均一に形成された絶縁基板
（Ｇ２）の説明図。

【図５】図４に続く，光沢層の検査（ｈ），めっき処理
（ｉ）及びパターン形成（ｊ）を行う方法を示す説明
図。

【図６】従来例におけるプリント配線板の断面図。

【図７】従来例における問題点を示すための説明図。

【符号の説明】

１．．．黒化層， １０．．．光沢層， ２．．．粗化面， ３．．．金属箔， ３１，３２．．．導体パターン， ３３．．．開口孔， ４．．．残さ， ５．．．絶縁基板， ６．．．ビアホール， ６３．．．ビアホール形成部分， ７．．．金属めっき膜， ８．．．レーザー，

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔に黒化層を形成する工程と，絶縁
   基板におけるビアホール形成部分の底部に，上記黒化層
   を対面させた状態で上記金属箔を貼着する工程と，上記
   絶縁基板のビアホール形成部分にレーザーを照射して，
   上記金属箔を底部とするビアホールを形成する工程と，
   上記ビアホール底部に露出した金属箔にデスミア処理を
   施す工程と，上記ビアホール底部に露出した金属箔にソ
   フトエッチングを行う工程と，上記ビアホール底部の金
   属箔表面に黒化層のないことを確認する工程と，上記黒
   化層のないビアホール内部に金属めっき膜を形成する工
   程と，上記金属箔にエッチングを施して導体パターンを
   形成する工程とからなることを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】 絶縁基板におけるビアホール形成部分の
   底部に，金属箔を貼着する工程と，上記絶縁基板のビア
   ホール形成部分にレーザーを照射して，上記金属箔を底
   部とするビアホールを形成する工程と，上記ビアホール
   底部に露出した金属箔にデスミア処理を施す工程と，ビ
   アホール底部に露出した金属箔に光沢層を形成する工程
   と，ビアホール底部の金属箔表面に光沢層が均一に形成
   されていることを確認する工程と，ビアホール内部に金
   属めっき膜を形成する工程と，上記金属箔にエッチング
   を施して導体パターンを形成する工程とからなることを
   特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記金属箔
   は，上記金属箔の絶縁基板に対向する側の表面に，粗化
   面を有することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
4. 【請求項４】 請求項２又は３において，上記光沢層
   は，ニッケルめっきであることを特徴とするプリント配
   線板の製造方法。
5. 【請求項５】 絶縁基板と，該絶縁基板の表面に形成さ
   れた導体パターンと，絶縁基板を貫通し上記導体パター
   ンを底部とするビアホールとからなり，かつ，導体パタ
   ーンにおける絶縁基板と接着される側の表面に，光沢層
   が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
6. 【請求項６】 請求項５において，上記光沢層は，絶縁
   基板の粗化面に形成されていることを特徴とするプリン
   ト配線板。
7. 【請求項７】 請求項５又は６において，上記光沢層
   は，ニッケルめっきであることを特徴とするプリント配
   線板。