JPH11278981A - Fz法半導体単結晶製造の監視方法 - Google Patents
Fz法半導体単結晶製造の監視方法Info
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Abstract
の影響の大きいFZ法においてもCZ法と同様に単結晶
成長時の異常の有無を判定しながら、円滑な製造監視制
御を可能とする半導体単結晶製造の監視方法を提供す
る。 【解決手段】 加熱コイルにより帯域溶融される溶融帯
域直下の単結晶域の温度をスポット域で測定し、単結晶
回転速度に基づく該スポット域温度の時間的変化より晶
劈線の発生状態を監視、特に波長選択フィルタを通した
赤外線センサにより単結晶域の晶劈線の発生状態を監視
しながら半導体単結晶成長の異常の有無を判別すること
を特徴とする。
Description
(以下FZ法という)により半導体単結晶を製造する際
の監視方法に関する。
(CZ法)とFZ法が存在し、FZ法はCZ法に比較し
て高純度の単結晶を得られる点で有利である。
晶の製造する方法を概略的に説明すると、アルゴン雰囲
気若しくは真空雰囲気に保持した金属チャンバー2内に
先端を円錐状に加工した多結晶原料棒3を垂直に保持
し、その下端近傍へ同軸的に、例えば一辺が5mmの角
柱状種結晶棒8の先端を配置し、該多結晶原料棒3の下
端を高周波誘導加熱コイル4により加熱溶融し、この放
射熱により種結晶棒8の上端を溶融またはその近傍まで
加熱し、多結晶原料棒3に溶着した後、さらに種結晶棒
8の上端を徐々に溶融し、熱平衡に達したのち、種結晶
8から単結晶7への結晶成長に入る。
まで絞り、例えば長さ20mm以上までこの状態を継続
したのち、直径の太らせに入る。単結晶棒7の結晶成長
が直径の太らせにはいった時点から目的とする口径(直
径)に到達するまでは、単結晶7は逆円錐形(以下コー
ンという)に成長されるが目的とする口径に到達した後
は、加熱コイル4により多結晶原料棒3を帯域溶融し溶
融帯5を生成しながら単結晶棒7を一定直径へ制御する
工程(以下直胴製造工程と呼ぶ)に入る。以後、多結晶
原料棒3と単結晶棒7は溶融帯5を介して回転しながら
加熱コイル4に対し、軸方向に移動し、多結晶原料棒3
の有効長に到達したら多結晶原料と単結晶部を切り離
し、単結晶インゴットの製造を終了する。
は、CCDカメラ、あるいは、撮像管を用いた監視装置
により、結晶成長制御の自動化が図られている。しかし
ながら、成長中に単結晶が多結晶化する結晶乱れの検出
については作業者の監視に頼るところが大きく、完全自
動化の障害となっている。かかる課題を解決するために
CZ法においては種々の技術が提案されているが、いず
れも本発明のようにFZ法に適用するものではない。
開昭55−121995号では、赤外線センサを融液面
の斜め上方に設置し、種結晶の周囲の融液面を測定し、
該測定データに基づいて種結晶下端に単結晶が成長し始
めた際に発生するファッションリング(高温の発熱部)
とその周囲に現れる晶劈線に起因する規則的突起を検出
する。即ち前記晶劈線は<100>単結晶の場合はファ
ッションリング円周上に4個、<111>単結晶の場合
は3個の突起として表れる。そして前記種結晶が一回転
する毎に定間隔に4個若しくは3個の突起が表れるか否
かを確認し、前記種結晶の引上げのタイミングを自動的
に制御するものである。
元CCDカメラを融液面の斜め上方に設置し、フュージ
ョンリングとカメラ測光ラインの交点の位置を検出しつ
つ、単結晶の晶劈線が前記測光ラインを通過する際にお
ける前記交点位置の変動を考慮しながらCZ法におい
て、単結晶外面に生じる晶劈線の部分を含め、結晶全周
に亙って結晶直径を高精度に測定するものである。しか
しながら、かかる発明は結晶直径を測定するもので、結
晶成長の異常の状態を判別制御するものではない。
センサを用いたCZ引き上げ制御法をFZ法成長におけ
る円柱部監視に用いた場合には、加熱コイルが溶融帯を
取り囲み上部ポリシリコンと下部単結晶の間に位置して
いるため、該溶融帯と単結晶境界をポリシリコン側、即
ち前記CZ法のように、斜め上方から観察する場合、加
熱コイルにより視野が遮られてしまうという制限があ
る。一方、単結晶側、即ち斜め下方から観察する場合は
加熱コイルは邪魔にならないが、溶融帯と単結晶の界面
が視野に入らない。さらに、通常のCCDカメラによっ
て真横から観察した場合、斜め上方から観察するCZ法
では形状の変化として捉えることが可能であった晶劈線
を的確に捉えるのは容易ではなく、CZ法の種結晶引き
上げ時のような明解なファッションリングも観察されな
い。また、いずれの場合においても、石英製の監視窓を
通して観察するので、石英からの放射による熱ノイズの
影響を受けてしまう。
カメラ視野の制限や結晶形状の影響、さらには石英製監
視窓からの放射を受けること無く、単結晶育成時の異常
の有無を判定しながら、円滑な製造監視制御を可能とす
る半導体単結晶製造の監視方法を提供することを目的と
する。
FZ法半導体単結晶製造の監視方法において、加熱コイ
ルにより帯域溶融される溶融帯直下の単結晶域の温度変
化により、該単結晶の晶劈線の発生状態を監視しながら
半導体単結晶成長の異常の有無を判別することを特徴と
する。
の温度変化を真横から観察するものであるために、加熱
コイルに遮られることなく観察が可能であり、測定箇所
が制限されない。また、溶融帯域直下の単結晶域におい
て晶劈線の有無を監視するため、成長異常発生時に運転
の停止などの速やかな対応が可能である。ここで、溶融
帯域直下とは、溶融帯と単結晶の界面から単結晶側へ1
0mm程度までの領域を指す。それより下になると、全
体的に温度が下がるので晶劈線を検出しにくくなる。
域直下の単結晶域の温度変化を波長選択フィルタを通し
た赤外線センサにより把握することを特徴とする。即
ち、図4に示すように石英は波長2.7〜2.9μm及
び4.0μm以上に吸収帯を持つので、観察領域より放
射される赤外線のうち、この波長領域は石英ガラスに吸
収される。このため、波長選択フィルタ無しで赤外線セ
ンサを使用した場合、石英ガラスからの放射の影響を受
けることになる。従って、前記温度変化を波長選択フィ
ルタを通した赤外線センサにより把握し、より具体的に
は請求項4に記載のように、前記半導体単結晶成長がシ
リコン単結晶である場合においては、溶融帯域直下の単
結晶域の温度測定の測定波長領域が2.7μm以下ある
いは2.9〜3.4μmの赤外線波長領域に設定すれ
ば、石英ガスからの放射の影響を排除して精度よい測定
が可能となる。
下の単結晶域の温度をスポット域で測定し、単結晶回転
速度に基づく該スポット域温度の時間的変化より晶劈線
の発生状態を監視するようにすることにより自動制御も
可能となる。この場合赤外線センサは、単結晶成長時の
微小領域を高分能赤外線カメラで撮影することにより、
結晶回転数と同期した単結晶成長固有の温度変化を認識
し、単結晶乱れを監視することが可能なものを用いる。
を用いて詳細に説明する。但し、この実施例に記載され
る構成部品の寸法、形状、その相対配置などは特に特定
的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定
する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。図1は本発
明の実施形態に係る監視装置の概略ブロック図を示す。
10はFZ法による半導体単結晶製造装置を示し、加熱
コイル4により多結晶原料棒3を帯域溶融し溶融帯5を
生成しながら回転する単結晶棒7を一定直径へ制御する
直胴製造工程を示している。そしてかかる直胴製造工程
では、溶融帯5直下の単結晶棒7には<111>単結晶
の場合は60°間隔で6本(場合によっては120°間
隔で3本)の、又<100>単結晶の場合は90°間隔
で4本の晶劈線7bが形成されている。そしてこの晶劈
線7bは、単結晶育成時に特定の方位において過冷却に
より結晶成長速度が異なる部位が発生することにより生
ずるため、その晶劈線7b部分は他の部分に比較して温
度低下が大きい。
合は、<111>単結晶の場合は6本/周期、又<10
0>単結晶の場合は4本/周期の晶劈線7bに対応する
位置で温度急冷が生じる。溶融帯5直下に単結晶棒7の
スポット域を設定すると、単結晶棒7の回転により、単
結晶棒7の軸線と直交する水平周回方向に温度が測定さ
れるため、正常に単結晶が成長している場合、前記周期
で晶劈線7bに対応する温度急冷トリガが検知されるこ
ととなる。即ち、前記60°若しくは90°周期間隔で
温度急冷トリガが発生したか否かで単結晶成長が正常か
否かを判定出来る。
若干の温度変動があり、また石英ガスからの放射などの
熱ノイズも存在するため、これらの影響を考慮した精度
良い温度検知が出来なければ、前記判定は困難である。
そこで本実施形態では、図4に示すように、石英ガラス
では2.7μm以下の波長の透過率が高いことを利用
し、2.0〜2.7μmの間に透過特性を有するバンド
パスフィルタを使用している。これにより石英ガラスに
よる放射の影響を除去できる。
って検知しその部分を晶劈線7b部と誤判断しないよう
に、図2(B)に示すように晶劈線7b以外の位置の温
度変動範囲を越え、晶劈線7bと対応する温度急冷位置
のみを検知可能な下限検知レベルを設けている。図1及
び図2はかかる点を加味した監視装置の制御ブロック図
である。
するバンドパスフィルタ、12はバンドパスフィルタ1
1透過後の赤外線を撮像する赤外線センサであり、これ
らは一つの赤外線カメラに一体化されている。そして該
赤外線カメラ12により撮像された映像から、溶融帯域
5直下の単結晶棒7のスポット域7aを選択し、該スポ
ット域7aの温度データを時間波形に変換する画像処理
回路20、及び該スポット域7aの時間波形を演算処理
して単結晶成長の異常の有無を判定するCPU30、及
び該CPU30からの判定信号に基づいてアラーム若し
くは停止指令等を発令する警報部40等からなる。スポ
ット域7aは、撮像された映像の全画素から任意に選択
できるが、本実施形態では溶融帯直下約5mmの位置の
一画素を選択している。これは、ほぼ1×1mmの実領
域を観察していることになる。FZ法はCZ法に比べて
成長速度が速く、通常2〜3mm/分であるので、溶融
帯直下約5mmの位置を観察すれば、結晶乱れの発生か
ら2〜3分程度の短時間で異常を検出することができ
る。
の内部構成要素を示している。画像処理回路20は、溶
融帯域5直下の単結晶棒7のスポット域7aを選択する
スポット領域選択回路21と、該スポット域7aの温度
データを時間波形に変換する時間波形変換回路22から
なる。CPU30は、晶劈線7b以外の位置の温度変動
範囲を越え、晶劈線7bと対応する温度急冷位置のみを
検知可能な下限検知レベルを設け、温度データ時間波形
が下限検知レベルを以下になった場合に比較信号を出力
するトリガ発生器31、単結晶の回転速度パルスを検知
する回転センサ41からの信号に基づいて晶劈線7b発
生周期に対応する60°若しくは90°周期の検知信号
を生成する周期検知センサ33、周期検知センサ33か
らの周期検知信号とトリガ発生器31からの比較信号が
同期して出力される毎に正常運転を継続し、周期検知信
号が出力されたにもかかわらず、トリガ発生器31より
の比較信号が出力されない場合に異常と判定し、アラー
ム若しくは強制停止を行なう判定器32よりなる。
る。本実施形態では、先ず溶融帯5直下約5mmの単結
晶棒7a付近の温度変動を、バンドパスフィルタを介し
て2.0〜2.7μmの赤外線のみ赤外線センサ12に
取込む。そして該赤外線センサ12により撮像された映
像は、スポット領域選択回路21により、溶融帯域5直
下約5mmの単結晶棒7のスポット域7aを選択した
後、時間波形回路22により該スポット域7aの温度デ
ータを時間波形に変換する。
り、前記温度データ時間波形が下限検知レベルを以下に
なった場合に比較信号を判定器32に出力する。一方、
回転センサ41より検知した単結晶の回転速度パルスを
周期検知器(カウンタ)により検知し、晶劈線7b発生
周期に対応する60°(<111>単結晶の場合)若し
くは90°(<100>単結晶の場合)周期毎に検知信
号を判定器32に出力する。
の周期検知信号とトリガ発生器31からの比較信号が同
期して出力される場合に正常運転と判定し、正常運転を
継続する。一方、周期検知信号が出力されたにもかかわ
らず、トリガ発生器31よりの比較信号が出力されない
場合には異常と判定し、アラーム若しくは強制停止を行
なう。
法においても、カメラ視野の制限や、結晶形状の影響、
更には石英ガラスからの放射の影響を抑えCZ法と同様
に単結晶成長時の異常の有無を判定しながら、円滑な製
造監視制御を可能とする。一方、FZ法の単結晶製造の
完全自動化における大きな問題の一つとして、操業中の
単結晶乱れがあった。従来では作業者の直視に依存して
いたため、他の作業等により乱れに気付かずに成長を続
けた場合、特にFZ法では、大きな歩留まり低下原因と
なっていた。本発明では、この操業中の単結晶乱れを晶
劈線7b発生の有無で自動的に検出することにより、作
業者の負担軽減と作業効率化、単結晶製造の自動化、及
び歩留まり向上を図ることが可能である。
ブロック図を示す。
回路ブロック図を示す。
説明図を示す。
の赤外線透過特性の実例データを示す。
Claims (4)
- 【請求項1】 浮遊帯域溶融法(以下FZ法という)半
導体単結晶製造の監視方法において、 加熱コイルにより帯域溶融される溶融帯域直下の単結晶
域の温度変化により、該単結晶域の晶劈線の発生状態を
監視しながら半導体単結晶成長の異常の有無を判別する
ことを特徴とするFZ法半導体単結晶製造の監視方法。 - 【請求項2】 溶融帯域直下の単結晶域の温度変化を波
長選択フィルタを通した赤外線センサにより把握するこ
とを特徴とする請求項1記載のFZ法半導体単結晶製造
の監視方法。 - 【請求項3】 溶融帯域直下の単結晶域の温度をスポッ
ト域で測定し、単結晶回転速度に基づく該スポット域温
度の時間的変化より晶劈線の発生状態を監視することを
特徴とする請求項1または2記載のFZ法半導体単結晶
製造の監視方法。 - 【請求項4】 前記半導体単結晶成長がシリコン単結晶
である場合において、溶融帯域直下の単結晶域の温度測
定の測定波長域が2.7μm以下または2.9〜3.4
μmの赤外線波長域であることを特徴とする請求項1な
いし3記載のFZ法半導体単結晶製造の監視方法。
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JP09849198A JP3591294B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | Fz法半導体単結晶製造の監視方法 |
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JP2010185827A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Jtekt Corp | 等速ジョイントの応力測定方法および応力測定装置 |
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- 1998-03-26 JP JP09849198A patent/JP3591294B2/ja not_active Expired - Fee Related
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WO2020100512A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | 信越半導体株式会社 | 単結晶の製造方法 |
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CN112996954B (zh) * | 2018-11-13 | 2023-09-01 | 信越半导体株式会社 | 单晶的制造方法 |
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