JPH11248956A - 光導波路付基板及びその製造方法 - Google Patents

光導波路付基板及びその製造方法

Info

Publication number
JPH11248956A
JPH11248956A JP10054955A JP5495598A JPH11248956A JP H11248956 A JPH11248956 A JP H11248956A JP 10054955 A JP10054955 A JP 10054955A JP 5495598 A JP5495598 A JP 5495598A JP H11248956 A JPH11248956 A JP H11248956A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
optical waveguide
hole
light
forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10054955A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3715425B2 (ja
Inventor
Hiroki Nakajima
啓幾 中島
Takaaki Ushiki
崇暁 宇敷
Hikoharu Aoki
彦治 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP05495598A priority Critical patent/JP3715425B2/ja
Priority to US09/263,631 priority patent/US6236786B1/en
Publication of JPH11248956A publication Critical patent/JPH11248956A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3715425B2 publication Critical patent/JP3715425B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12002Three-dimensional structures
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/13Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
    • G02B6/138Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0274Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1572Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光導波路付基板において、光を扱うについ
て、基板を有効に活用できて、基板の高密度化に対応で
きるようにする。 【解決手段】 基板1に、これの厚さ方向に貫通する貫
通孔3を形成し、この貫通孔3部分に、基板1の厚さ方
向にわたる第1の光導波路2を設ける。基板1の上面側
及び下面側には、それぞれ第2の光導波路7を設ける。
第2の光導波路7には、第1の光導波路2と対応する部
分に、光の方向を変えるるための反射面8を設ける。基
板1に厚さ方向にわたる第1の光導波路2を設けた構成
としているので、基板1の上面側と下面側とを光学的に
接続することができるようになり、これにより、光を扱
う手段を基板1の両面に設けることが可能になるから、
基板1を有効に活用できるようになる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に光導波路を
設ける構成とした光導波路付基板及びその製造方法に関
する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】近年、光と電気の混載
を目的として、基板に光導波路を設ける構成とした光導
波路付基板が検討されている。従来では、例えば次のよ
うなものが考えられている。それは、基板の片面に、光
導波路を設けると共に、この光導波路の一端部側に位置
させて、方向変換手段としての反射面及び受光素子を設
け、光導波路に入った光を、反射面にて受光素子側へ向
きを変え、その受光素子にて受ける構成としたものであ
る。
【0003】しかしながら、上記した構成のものの場
合、基板において光が扱えるのは、片面側だけである。
このため、光を扱うについて、一つの基板において利用
できるスペースが限定されることになる。
【0004】本発明は上記した事情に鑑みてなされたも
のであり、その第1の目的は、光を扱うについて、基板
を有効に活用できて、基板の高密度化に対応できる光導
波路付基板を提供することにあり、また、第2の目的と
して、基板に光導波路を良好に形成することができる光
導波路付基板の製造方法を提供するにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記した第1の目的を達
成するために、請求項1の発明は、基板と、この基板
に、当該基板の一方の面側から他方の面側にかけて厚さ
方向にわたって設けられた第1の光導波路と、前記基板
の両面のうち少なくともどちらか一方の面側に設けられ
た第2の光導波路と、これら第1の光導波路と第2の光
導波路のうちの一方の光導波路から他方の光導波路側へ
光の向きを変える方向変換手段とを具備する構成とした
ことを特徴とするものである。
【0006】上記した手段によれば、基板に設けられた
第1の光導波路は、基板の一方の面と他方の面とを光学
的に接続することができる。このため、光を扱う手段を
基板の両面に設けることが可能になり、基板を有効に活
用できるようになる。
【0007】この場合、第1の光導波路は、基板に形成
された貫通孔に設けることが好ましい(請求項2の発
明)。また、第1の光導波路は、光を通すためのコア層
と、このコア層の周りに設けられたクラッド層とから構
成することが好ましい(請求項3の発明)。
【0008】上記した第2の目的を達成するために、請
求項6の発明は、基板に、請求項2記載の第1の光導波
路を形成するにあたり、貫通孔が形成された基板を第1
の光導波路形成用の樹脂液中に浸して前記貫通孔内に樹
脂液を充填させ、この後、その樹脂液を硬化させるよう
にしたことを特徴とするものである。このような手段に
よれば、基板に、これの厚さ方向にわたる第1の光導波
路を良好に、しかも容易に形成することが可能になる。
【0009】また、第2の目的を達成するために、請求
項7の発明は、基板に、請求項3記載の第1の光導波路
を形成するにあたり、基板に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔が形成された基板をクラッド層形成用の第1
の樹脂液中に浸して前記貫通孔内に第1の樹脂液を充填
させた後、その樹脂液を硬化させる工程と、第1の樹脂
で埋められた前記貫通孔部分にクラッド層を残してコア
用貫通孔を形成する工程と、前記コア用貫通孔が形成さ
れた基板をコア層形成用の第2の樹脂液中に浸して前記
コア用貫通孔内に第2の樹脂液を充填させた後、その樹
脂液を硬化させる工程とを行うようにしたことを特徴と
するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施例につい
て、図1ないし図4を参照して説明する。これらのう
ち、図1及び図2は要部を拡大して示したものでる。基
板1は、例えば、耐熱性に優れたポリイミド製のフィル
ムから構成されている。この基板1に用いたポリイミド
フィルムは、厚さが125μm、屈折率が1.751の
ものであり、柔軟性を有している。
【0011】この基板1には、当該基板1の図1中、上
面側から下面側にかけて厚さ方向にわたるように第1の
光導波路2が設けられている。この第1の光導波路2
は、基板1に形成された貫通孔3に設けられていて、光
を通すためのコア層4と、このコア層4の周りに設けら
れたクラッド層5とから構成されている。この場合、コ
ア層4は、例えば、屈折率が1.560のフッ素化ポリ
イミド樹脂により形成され、また、クラッド層5は、例
えば、屈折率が1.541のフッ素化ポリイミド樹脂に
より形成されている。
【0012】ここで、基板1に第1の光導波路2を形成
する方法について、図3を参照して説明する。 (1)ポリイミドフィルムからなる基板1に、第1の光
導波路2を形成する箇所に対応して、円形の貫通孔3を
形成する((a)参照)。この貫通孔3は、例えばKr
Fエキシマレーザー(波長が248nm)を用いて形成
する。貫通孔3の内径は、例えば150μmとする。
【0013】(2)次に、基板1を、クラッド層5を形
成するための第1の樹脂、この場合、フッ素化ポリイミ
ドの樹脂液中に浸し(いわゆるディッピング)、貫通孔
3内にその第1の樹脂が充填されるようにする。このと
き、第1の樹脂は基板1の表裏両面にも付着することに
なる。そして、基板1を取り出した後、その第1の樹脂
5a((b)参照)を硬化させる。このとき、貫通孔3
は第1の樹脂5aにより埋められた状態となっている。
【0014】(3)次に、第1の樹脂5aで埋められた
貫通孔3部分に、クラッド層5を残して円形のコア用貫
通孔6((c)参照)を、レーザーまたはプラズマによ
り形成する。この場合、コア用貫通孔6の内径は、例え
ば125μmとする。なお、コア用貫通孔6は、棒状の
ものを差し込むことで形成するようにしてもよい。
【0015】(4)次に、コア用貫通孔6が形成された
基板1を、コア層4を形成するための第2の樹脂、この
場合、フッ素化ポリイミドの樹脂液中に浸し、コア用貫
通孔6内にその第2の樹脂が充填されるようにする。こ
のとき、第2の樹脂は基板1の表裏両面にも付着するこ
とになる。そして、基板1を取り出した後、その第2の
樹脂4a((d)参照)を硬化させる。このとき、コア
用貫通孔6は第2の樹脂4aにより埋められた状態とな
っている。これにより、基板1の貫通孔3部分に、第2
の樹脂4aによりコア層4が形成されると共に、第1の
樹脂5aによりクラッド層5が形成される。
【0016】このようにして第1の光導波路2が形成さ
れた基板1には、図1及び図2中、上面側と下面側に、
それぞれ同様な構成の第2の光導波路7,7が設けられ
ている。この第2の光導波路7は、例えば、屈折率が
1.572のフッ素化ポリイミド樹脂により形成された
もので、第1の光導波路2の端部と対応する部分に、光
の方向変換手段を構成する反射面8がそれぞれ形成され
ている。この場合、反射面8は、45度の傾斜面により
形成されている。この反射面8に、例えば金属の薄膜を
形成することが好ましい。このようにした場合には、反
射面8における反射率を高めることができる。
【0017】このような構成の第2の光導波路7は、基
板1とは別に予め形成され、上記コア層4を形成するた
めの第2の樹脂4aを接着剤として基板1の上面側及び
下面側にそれぞれ固定状態に設けられている。この場
合、上面側の光導波路7と下面側の光導波路7とは、そ
の長手方向(光の通る方向)が直交する配置形態となっ
ている。
【0018】上記した構成において、例えば、上面側の
第2の光導波路7に、図1及び図2中矢印A方向の光が
入力されると、その光は、第2の光導波路7を通り、端
部の反射面8において第1の光導波路2側に向きを変
え、この第1の光導波路2のコア層4を通って下方に向
かう。コア層4を下方に向かった光は、下面側の反射面
8において第2の光導波路7側に向きを変え、この第2
の光導波路7を通って出力されるようになる。このと
き、上面側の第2の光導波路7に入力される光と、下面
側の第2の光導波路7から出力される光の向きは、90
度異なった向きとなる。
【0019】また、上述とは逆に、下面側の第2の光導
波路7の端部から光を入力した場合には、光は上述とは
逆の経路で上面側の第2の光導波路7から出力されるよ
うになる。
【0020】図4には、1枚の基板1に、上述した第1
の光導波路2と第2の光導波路7,7を複数組設けたも
のが示されている。この場合も、上面側の第2の光導波
路7と下面側の第2の光導波路7とは、その長手方向
(光の通る方向)が直交する配置形態となっている。
【0021】ここで、図示はしないが、例えば基板1の
下面側に、第2の光導波路7を設けることに代えて、受
光素子を設ける構成とすることもできる。このようにし
た場合には、上面側の第2の光導波路7に入力された光
を、第1の光導波路2を経由して、その受光素子により
検出することが可能になる。
【0022】上記した第1実施例によれば、次のような
効果を得ることができる。基板1に、この基板1の厚さ
方向にわたって第1の光導波路2を設けた構成としてい
るので、基板1の一方の面である上面側と他方の面とな
る下面側とを光学的に接続することができるようにな
る。これにより、光を扱う手段を基板1の両面に設ける
ことが可能になるから、基板1を有効に活用できるよう
になり、ひいては基板1の高密度化に対応できるように
なる。
【0023】第1の光導波路2は、基板1に形成した貫
通穴3に設ける構成としているので、基板1に第1の光
導波路2を設ける構成としながらも、基板1を極力コン
パクトにすることができる。
【0024】第1の光導波路2は、光を通すためのコア
層4と、このコア層4の周りに設けられたクラッド層5
とから構成しているから、この第1の光導波路2に光を
良好に通すことができる。
【0025】第2の光導波路7を基板1の上下両面側に
設け、上面側の第2の光導波路7と下面側の第2の光導
波路7の向きを適宜設定することにより、基板1におい
て光の方向を自由に設定することが可能になる。
【0026】また、基板1に第1の光導波路2を形成す
る際に、上記した製造方法((1)〜(4))を採用し
たことにより、基板1にこれの厚さ方向にわたる第1の
光導波路2を良好に、しかも容易に形成することができ
る。
【0027】図5は本発明の第2実施例を示したもので
あり、この第2実施例は上記した第1実施例とは次の点
が異なっている。すなわち、基板1の下面側の第2の光
導波路7は、これの長手方向(光の通る方向)が、上面
側の第2の光導波路7の長手方向(光の通る方向)と同
じ方向となっている。
【0028】図6は本発明の第3実施例を示したもので
あり、この第3実施例は第1実施例とは次の点が異なっ
ている。すなわち、基板1に形成された貫通穴3の中央
部に設けられた第1の光導波路10は、中心部のコア層
11と、このコア層11の周りに設けられたクラッド層
12とから構成されている。基板1の図中上下両面、及
び貫通穴3におけるクラッド層12の周りには、第2の
クラッド層13が設けられている。
【0029】基板1の上面側に設けられた第2の光導波
路14は、中央部のコア層15と、このコア層15の周
りに設けられたクラッド層16とから構成されている。
この第2の光導波路14の端部にも、反射面8が形成さ
れている。そして、第2の光導波路14のコア層15
は、反射面8において向きが変えられていて、このコア
層15と第1の光導波路10におけるコア層11とが接
続された状態となっている。なお、基板1の下面側に
は、第2の光導波路14または受光素子が設けられる構
成とする。
【0030】このような構成とした第3実施例において
も、基板1の上下両面側を光学的に接続することができ
るようになり、光を扱う手段を基板1の両面に設けるこ
とが可能になるから、基板1を有効に活用できるように
なり、ひいては基板1の高密度化に対応できるようにな
る。
【0031】本発明は、上記した各実施例にのみ限定さ
れるものではなく、次のように変形または拡張すること
ができる。基板1の厚さ方向に設けられる第1の光導波
路2,10は、基板1に形成した貫通孔3部分に設ける
ことに代えて、基板1の側縁部において、当該基板1の
一方の面側から他方の面側にかけて厚さ方向にわたって
設ける構成とすることもできる。このようにした場合に
は、基板1に貫通孔3を設けなくても良い。
【0032】第1の光導波路2,10は、コア層4,1
1の1層だけでも良い。第1の光導波路2,10は、基
板1の厚さによっては、予め形成したものを基板1の貫
通孔3に埋め込むようにして設けることも可能である。
第2の光導波路7,14は、基板1の片面に溝を形成
し、この溝に設ける構成とすることもできる。反射面8
は、第2の光導波路7,14とは別の部材に設けること
もできる。
【0033】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果を得る
ことができる。請求項1の光導波路付基板によれば、基
板に、この基板の厚さ方向にわたって第1の光導波路を
設ける構成としたことにより、基板の一方の面側と他方
の面側とを光学的に接続することができるようになる。
これにより、光を扱う手段を基板の両面に設けることが
可能になるから、基板を有効に活用できるようになり、
ひいては基板の高密度化に対応できるようになる。
【0034】請求項2の光導波路付基板によれば、基板
を極力コンパクトにすることができる。請求項3の光導
波路付基板によれば、第1の光導波路に光を良好に通す
ことができる。
【0035】請求項4の光導波路付基板によれば、第2
の光導波路を基板の両面側に設けることにより、基板に
おいて光の方向を自由に設定することが可能になる。請
求項6,7の光導波路付基板の製造方法によれば、基板
にこれの厚さ方向にわたる第1の光導波路を良好に、し
かも容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す要部の縦断面図
【図2】要部の破断斜視図
【図3】(a)〜(d)は基板に第1の光導波路を形成
する工程を示す図
【図4】基板に第1及び第2の光導波路を複数組設けた
状態の斜視図
【図5】本発明の第2実施例を示す図2相当図
【図6】本発明の第3実施例を示す図1相当図
【符号の説明】
1は基板、2は第1の光導波路、3は貫通孔、4はコア
層、4aは第2の樹脂、5はクラッド層、5aは第1の
樹脂、6はコア用貫通孔、7は第2の光導波路、8は反
射面(方向変換手段)、10は第1の光導波路、11は
コア層、12はクラッド層、14は第2の光導波路、1
5はコア層、16はクラッド層を示す。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、 この基板に、当該基板の一方の面側から他方の面側にか
    けて厚さ方向にわたって設けられた第1の光導波路と、 前記基板の両面のうち少なくともどちらか一方の面側に
    設けられた第2の光導波路と、 これら第1の光導波路と第2の光導波路のうちの一方の
    光導波路から他方の光導波路側へ光の向きを変える方向
    変換手段とを具備したことを特徴とする光導波路付基
    板。
  2. 【請求項2】 第1の光導波路は、基板に形成された貫
    通孔に設けられていることを特徴とする請求項1記載の
    光導波路付基板。
  3. 【請求項3】 第1の光導波路は、光を通すためのコア
    層と、このコア層の周りに設けられたクラッド層とから
    構成されていることを特徴とする請求項1または2記載
    の光導波路付基板。
  4. 【請求項4】 第2の光導波路は、基板の両面側に設け
    られていることを特徴とする請求項1記載の光導波路付
    基板。
  5. 【請求項5】 基板は、ポリイミドにより形成されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の光導波路付基板。
  6. 【請求項6】 基板に、請求項2記載の第1の光導波路
    を形成するにあたり、 貫通孔が形成された基板を第1の光導波路形成用の樹脂
    液中に浸して前記貫通孔内に樹脂液を充填させ、この
    後、その樹脂液を硬化させるようにしたことを特徴とす
    る光導波路付基板の製造方法。
  7. 【請求項7】 基板に、請求項3記載の第1の光導波路
    を形成するにあたり、 基板に貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔が形成された基板をクラッド層形成用の第1
    の樹脂液中に浸して前記貫通孔内に第1の樹脂液を充填
    させた後、その樹脂液を硬化させる工程と、 第1の樹脂で埋められた前記貫通孔部分にクラッド層を
    残してコア用貫通孔を形成する工程と、 前記コア用貫通孔が形成された基板をコア層形成用の第
    2の樹脂液中に浸して前記コア用貫通孔内に第2の樹脂
    液を充填させた後、その樹脂液を硬化させる工程とを行
    うようにしたことを特徴とする光導波路付基板の製造方
    法。
JP05495598A 1998-03-06 1998-03-06 光導波路付基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3715425B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05495598A JP3715425B2 (ja) 1998-03-06 1998-03-06 光導波路付基板の製造方法
US09/263,631 US6236786B1 (en) 1998-03-06 1999-03-05 Substrate with optical waveguide and method of making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05495598A JP3715425B2 (ja) 1998-03-06 1998-03-06 光導波路付基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11248956A true JPH11248956A (ja) 1999-09-17
JP3715425B2 JP3715425B2 (ja) 2005-11-09

Family

ID=12985103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05495598A Expired - Fee Related JP3715425B2 (ja) 1998-03-06 1998-03-06 光導波路付基板の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6236786B1 (ja)
JP (1) JP3715425B2 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1215514A1 (en) * 1999-06-25 2002-06-19 Toppan Printing Co., Ltd. Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
JP2004318081A (ja) * 2003-04-04 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc 光導波路素子およびその製造方法
JP2006120956A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
JP2006171642A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Sony Corp 光導波シート、光電子装置およびそれらの製造方法
WO2006115248A1 (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Kyocera Corporation 光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法
JP2008107781A (ja) * 2006-09-27 2008-05-08 Kyocera Corp 光伝送基板およびその製造方法、並びに光電子混載基板および光モジュール
JP2008299287A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Fuji Xerox Co Ltd 光電子回路基板およびその製造方法
WO2009066699A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Alps Electric Co., Ltd. 光導波路及びその製造方法
JP2009139758A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール
JP2009237596A (ja) * 2009-07-22 2009-10-15 Mitsubishi Electric Corp 光結合構造体および電気配線基板
JP2010061175A (ja) * 2009-12-18 2010-03-18 Fujitsu Ltd 光配線基板及びその製造方法
WO2010058701A1 (ja) * 2008-11-19 2010-05-27 アルプス電気株式会社 導光装置およびその製造方法
JP2013142826A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Hitachi Chemical Co Ltd 光導波路の製造方法
US9513434B2 (en) 2012-01-11 2016-12-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide and manufacturing method thereof
US9709748B2 (en) 2015-09-03 2017-07-18 International Business Machines Corporation Frontside coupled waveguide with backside optical connection using a curved spacer
CN111413763A (zh) * 2020-04-21 2020-07-14 东南大学 一种三维光电互联基板
CN111538119A (zh) * 2020-04-21 2020-08-14 东南大学 一种三维光电互联基板的制备方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6393169B1 (en) * 1997-12-19 2002-05-21 Intel Corporation Method and apparatus for providing optical interconnection
US6706546B2 (en) * 1998-10-09 2004-03-16 Fujitsu Limited Optical reflective structures and method for making
US6516104B1 (en) * 1999-06-25 2003-02-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical wiring device
DE10004411A1 (de) * 2000-02-02 2001-08-16 Infineon Technologies Ag Elektrooptisches Sende-/Empfangsmodul und Verfahren zu seiner Herstellung
US6547454B2 (en) * 2000-09-21 2003-04-15 Corona Optical Systems, Inc. Method to align optical components to a substrate and other optical components
US7178994B2 (en) * 2000-10-31 2007-02-20 Viasystems Group, Inc. Fiber optic circuit connector
US6694068B2 (en) * 2000-11-17 2004-02-17 Viasystems Technologies Corp. PCB embedded and surface mounted optical distribution systems
US6731843B2 (en) * 2000-12-29 2004-05-04 Intel Corporation Multi-level waveguide
JP2002258081A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Fujitsu Ltd 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線
US20030174964A1 (en) * 2002-01-08 2003-09-18 Photon-X, Inc. Lens coupling fiber attachment for polymer optical waveguide on polymer substrate
DE10202277A1 (de) * 2002-01-22 2003-07-31 Siemens Ag Elektrisch-optischer Schaltungsträger und Verfahren zu dessen Herstellung
JP3883901B2 (ja) * 2002-04-23 2007-02-21 三菱電機株式会社 光路変換デバイスおよびその製造方法
US7263248B2 (en) * 2003-02-11 2007-08-28 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Optical via to pass signals through a printed circuit board
US7095920B1 (en) * 2003-02-11 2006-08-22 Little Optics Inc Broadband optical via
US7352066B2 (en) * 2003-09-30 2008-04-01 International Business Machines Corporation Silicon based optical vias
KR100802520B1 (ko) * 2003-10-15 2008-02-12 샌트랄 글래스 컴퍼니 리미티드 다채널광로변환소자의 제조방법
US20050207693A1 (en) * 2004-03-22 2005-09-22 Kishio Yokouchi Optical structures and methods for connecting optical circuit board components
US7391937B2 (en) * 2004-10-22 2008-06-24 Lockheed Martin Corporation Compact transition in layered optical fiber
JP4882644B2 (ja) * 2006-08-10 2012-02-22 パナソニック電工株式会社 光電気変換装置
TWI368768B (en) * 2007-12-28 2012-07-21 Ind Tech Res Inst Optical intermediary component and optical daughter card module
US8090231B1 (en) * 2008-04-21 2012-01-03 Kotura, Inc. Transfer of light signals between optical fibers and system using optical devices with optical vias
JP4971248B2 (ja) * 2008-05-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法
US8399292B2 (en) 2010-06-30 2013-03-19 International Business Machines Corporation Fabricating a semiconductor chip with backside optical vias
JP4969711B2 (ja) * 2010-08-31 2012-07-04 京セラ株式会社 光伝送体およびその製造方法、ならびに光伝送モジュール
US8811782B2 (en) * 2010-08-31 2014-08-19 Kyocera Corporation Optical transmission board, optical transmission module, and method for manufacturing optical transmission board
US8620122B2 (en) * 2010-09-10 2013-12-31 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Low-profile optical communications module having two generally flat optical connector modules that slidingly engage one another
US8818145B2 (en) * 2011-08-03 2014-08-26 Tyco Electronics Corporation Optical interposer with transparent substrate
AP2014007476A0 (en) * 2011-08-15 2014-02-28 Globaltech Corp Pty Ltd Optical device for use with downhole equipment
JP2013050651A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Omron Corp 光導波路、光伝送モジュールおよび電子機器
US9052464B1 (en) 2013-01-18 2015-06-09 Kotura, Inc. Transfer of light signals between optical devices
CN113009623A (zh) * 2019-12-19 2021-06-22 台湾积体电路制造股份有限公司 集成芯片及其形成方法
US11754794B2 (en) * 2021-05-25 2023-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device including optical through via and method of making

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3663194A (en) * 1970-05-25 1972-05-16 Ibm Method for making monolithic opto-electronic structure
US4070516A (en) * 1976-10-18 1978-01-24 International Business Machines Corporation Multilayer module having optical channels therein
US4472020A (en) * 1981-01-27 1984-09-18 California Institute Of Technology Structure for monolithic optical circuits
US5125054A (en) * 1991-07-25 1992-06-23 Motorola, Inc. Laminated polymer optical waveguide interface and method of making same
US5200631A (en) * 1991-08-06 1993-04-06 International Business Machines Corporation High speed optical interconnect
DE19616932A1 (de) * 1996-04-27 1997-10-30 Bosch Gmbh Robert Optisches, strahlteilendes Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung einer Prismenträgerplatte für ein solches Bauelement

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1215514A1 (en) * 1999-06-25 2002-06-19 Toppan Printing Co., Ltd. Photoelectric wiring board, packaging board, and photoelectric wiring board producing method
EP1215514A4 (en) * 1999-06-25 2003-08-27 Toppan Printing Co Ltd PHOTOELECTRIC WIRING BOARD, PACKING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING THE PHOTOELECTRIC WIRING BOARD
EP1359441A1 (en) * 1999-06-25 2003-11-05 Toppan Printing Co., Ltd. Optical-electrical wiring board, mounted board, and method of manufacturing optical-electrical wiring board
US6804423B2 (en) 1999-06-25 2004-10-12 Toppan Printing Co., Ltd. Optical-electrical wiring board, mounted board and method of manufacturing optical-electrical wiring board
JP2004318081A (ja) * 2003-04-04 2004-11-11 Mitsui Chemicals Inc 光導波路素子およびその製造方法
JP2006120956A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板
US8249402B2 (en) 2004-10-22 2012-08-21 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board
JP2006171642A (ja) * 2004-12-20 2006-06-29 Sony Corp 光導波シート、光電子装置およびそれらの製造方法
JP2006330697A (ja) * 2005-04-25 2006-12-07 Kyocera Corp 光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法
WO2006115248A1 (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Kyocera Corporation 光結合構造並びに光伝送機能内蔵基板およびその製造方法
JP2008107781A (ja) * 2006-09-27 2008-05-08 Kyocera Corp 光伝送基板およびその製造方法、並びに光電子混載基板および光モジュール
JP2008299287A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Fuji Xerox Co Ltd 光電子回路基板およびその製造方法
JP4674596B2 (ja) * 2007-06-04 2011-04-20 富士ゼロックス株式会社 光電子回路基板の製造方法
WO2009066699A1 (ja) * 2007-11-19 2009-05-28 Alps Electric Co., Ltd. 光導波路及びその製造方法
JP5325794B2 (ja) * 2007-11-19 2013-10-23 アルプス電気株式会社 光導波路の製造方法
JP2009139758A (ja) * 2007-12-07 2009-06-25 Ngk Spark Plug Co Ltd 光電気混載パッケージ、光電気混載モジュール
WO2010058701A1 (ja) * 2008-11-19 2010-05-27 アルプス電気株式会社 導光装置およびその製造方法
JP2009237596A (ja) * 2009-07-22 2009-10-15 Mitsubishi Electric Corp 光結合構造体および電気配線基板
JP2010061175A (ja) * 2009-12-18 2010-03-18 Fujitsu Ltd 光配線基板及びその製造方法
JP2013142826A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Hitachi Chemical Co Ltd 光導波路の製造方法
US9513434B2 (en) 2012-01-11 2016-12-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Optical waveguide and manufacturing method thereof
US9709748B2 (en) 2015-09-03 2017-07-18 International Business Machines Corporation Frontside coupled waveguide with backside optical connection using a curved spacer
CN111413763A (zh) * 2020-04-21 2020-07-14 东南大学 一种三维光电互联基板
CN111538119A (zh) * 2020-04-21 2020-08-14 东南大学 一种三维光电互联基板的制备方法
CN111413763B (zh) * 2020-04-21 2022-02-11 东南大学 一种三维光电互联基板
CN111538119B (zh) * 2020-04-21 2022-03-08 东南大学 一种三维光电互联基板的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3715425B2 (ja) 2005-11-09
US6236786B1 (en) 2001-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11248956A (ja) 光導波路付基板及びその製造方法
US7324723B2 (en) Optical waveguide having specular surface formed by laser beam machining
US6996303B2 (en) Flexible optical waveguides for backplane optical interconnections
US7499615B2 (en) System and methods for routing optical signals
KR100926395B1 (ko) 광 도파로 필름과 그 제조 방법, 그것을 포함하는 광 전기혼재 필름 및 전자기기
JP6730801B2 (ja) 光導波路の製造方法
JP2005195651A (ja) 光接続基板、光伝送システム、及び製造方法
JP4659422B2 (ja) 光導波路の製造方法
US20040179801A1 (en) System for bending polymer or glass optical wave guides
US7391937B2 (en) Compact transition in layered optical fiber
JP2006267346A (ja) 光学部材の製造方法
KR100418262B1 (ko) 다중 모드 간섭형 결합기, 이를 이용한 다층 평면형광도파로 및 그 제조 방법
JP2007183467A (ja) ミラー付光導波路及びその製造方法
JP4511291B2 (ja) 光接続装置の製造法及びその光接続装置
JP2001281479A (ja) 高分子光導波路素子およびその製造方法
JP2006078607A (ja) 光接続装置の製造法及びその光接続装置
JP2006184773A (ja) 光導波路およびこれを備えた光電気混載基板
JP2007171775A (ja) 集光機能付光導波路の製造方法
JP3062345B2 (ja) 多層光導波路の層間結合装置
JP3858683B2 (ja) 多層光配線及びその製造方法
JP4722816B2 (ja) フレキシブル光導波路及びその製造方法
JP2002006160A (ja) 光導波路
JP2009098432A (ja) 貼り合わせ多チャンネル光路変換素子とその作製方法
JP3147561B2 (ja) 3次元光導波路及びその製作方法
Hendrickx et al. Towards flexible routing schemes for polymer optical interconnections on printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040927

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041019

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050809

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050825

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090902

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090902

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100902

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees