JPH11176185A - 半導体記憶装置及びそのアクセス方法 - Google Patents

半導体記憶装置及びそのアクセス方法

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JPH11176185A
JPH11176185A JP33589997A JP33589997A JPH11176185A JP H11176185 A JPH11176185 A JP H11176185A JP 33589997 A JP33589997 A JP 33589997A JP 33589997 A JP33589997 A JP 33589997A JP H11176185 A JPH11176185 A JP H11176185A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】チップサイズの縮小と消費電力の削減が図れる
シリアルアクセス型の半導体記憶装置及びそのアクセス
方法を提供することを目的としている。 【解決手段】メモリセルアレイ20を複数のブロック2
0−1〜20−4に分割し、各ブロック毎にセンスアン
プ22−1〜22−4とシフトレジスタ23−1〜23
−4を設けている。最初のサイクルに2回分のデータを
読み出してシフトレジスタに転送し、それを出力してい
る間に次のデータを読み出すことにより、スタートアド
レスの制約なくシリアルにアクセスすることを特徴とし
ている。センスアンプをブロックの数だけ設ければよい
ので、センスアンプの数を大幅に削減でき、チップサイ
ズを小さくできるとともに消費電力も削減できる。ま
た、センスアンプのレイアウトがメモリセルのピッチに
制約されることがないので、メモリセルサイズを縮小化
してもセンスアンプのレイアウトを容易化できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体記憶装置及
びそのアクセス方法に関し、特にシリアルアクセスを行
うメモリに使用されるものである。
【0002】
【従来の技術】従来から安価な半導体記憶装置としてシ
リアルアクセスメモリが製造されている。図10は、こ
の種の半導体記憶装置の一例として、シリアルアクセス
型のマスクROMにおけるメモリセルのアクセスに関係
する回路を抽出して示す回路図である。図10におい
て、11はメモリセルアレイ、MC,MC,…はメモリ
セル、12,12,…はセンスアンプ(S/A)、13
はロウデコーダ、14はカラムデコーダ、15はカラム
アドレスカウンタ、16,16,…はカラム選択トラン
ジスタ、17は出力バッファ、WL,WL,…はワード
線、BL,BL,…はビット線である。
【0003】図11は、上記図10に示したマスクRO
Mの読み出し動作を概略的に示すタイミングチャートで
ある。アドレス入力AIN(ロウアドレス信号RAdd及
びカラムアドレス信号CAdd)は、アドレスラッチイ
ネーブル信号ALEのダウンエッジに応答してカラムア
ドレスカウンタ15とロウデコーダ13にそれぞれ供給
される。ロウアドレス信号RAddはロウデコーダ13
でデコードされ、このデコード出力によってワード線W
L,WL,…が選択的に駆動される。上記ワード線W
L,WL,…にはメモリセルMC,MC,…が行毎に接
続されており、上記ロウデコーダ13によってメモリセ
ルアレイ11中のメモリセルMC,MC,…の行が選択
される。各メモリセルMC,MC,…には、MOSトラ
ンジスタの有無、MOSトランジスタがデプレッション
型かエンハンスメント型か、及びコンタクトホールの有
無等を記憶情報の“0”,“1”に対応させ、製造工程
の途中でフォトマスクを用いてデータが書き込まれてい
る。
【0004】カラムアドレス信号CAddはカラムアド
レスカウンタ15に初期値としてセットされ、このカウ
ンタ15のカウント値がカラムデコーダ14に供給され
てデコードされる。ロウデコーダ13によってワード線
WLが選択された後、上記カラムアドレスカウンタ15
は、リード信号/RD(“/”は反転信号、すなわちバ
ーを意味する)に同期してカウントアップ動作を行う。
上記カラムデコーダ14のデコード出力は、カラム選択
トランジスタ16,16,…のゲートに供給され、これ
らトランジスタ16,16,…を順次オン/オフ制御す
る。上記ロウデコーダ13によって駆動されたワード線
WLに接続されている1行のメモリセルMC,MC,…
の記憶データはそれぞれビット線BL,BL,…上に読
み出され、センスアンプ12,12,…に供給されて増
幅される。そして、上記カラムデコーダ14によって選
択されたカラム選択トランジスタ16を介して出力バッ
ファ17に供給され、読み出しデータDOUT として出力
される。この出力バッファ17は、上記リード信号/R
Dによって出力動作が制御されており、この信号/RD
に応答してN番地、N+1番地、N+2番地、…の読み
出しデータDOUT がシリアルに出力される。
【0005】ところで、上述した従来のシリアルアクセ
スメモリは、センスアンプ12,12,…がビット線B
L,BL,…毎に設けられており、センスアンプの数が
多いため、消費電力が多く、チップサイズも大きくなる
という問題がある。しかも、マスクROMのメモリセル
MCは1個のトランジスタで構成されているのに対し、
各センスアンプ12には少なくとも6個のトランジスタ
が必要であり、メモリセルサイズが小さくなるのに伴っ
てセンスアンプのレイアウトがメモリセルのピッチに制
約されてしまい、センスアンプのレイアウトが非常に困
難になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のシ
リアルアクセス型の半導体記憶装置は、センスアンプの
数が多いため、消費電力が大きく且つチップサイズも大
きくなるという問題があった。
【0007】また、メモリセルサイズが小さくなるのに
伴ってセンスアンプのレイアウトが困難になるという問
題があった。この発明は上記のような事情に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、センスアンプの
数を低減することにより、チップサイズの縮小と消費電
力の削減が図れるシリアルアクセス型の半導体記憶装置
及びそのアクセス方法を提供することにある。
【0008】また、この発明の他の目的は、センスアン
プのレイアウトがメモリセルのピッチによって制約を受
けることがなく、メモリセルサイズを縮小してもセンス
アンプのレイアウトを容易化できるシリアルアクセス型
の半導体記憶装置及びそのアクセス方法を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1に記
載した半導体記憶装置は、メモリセルアレイに記憶され
たデータをシリアルに読み出す半導体記憶装置におい
て、前記メモリセルアレイを複数のブロックに分割し、
前記各ブロック中の複数のカラムでセンスアンプを共用
し、前記各センスアンプの出力をシフトレジスタに供給
し、最初のロウ、カラムアクセスサイクル中にロウ、カ
ラムアクセスを行って、メモリセルからの読み出しデー
タをブロック毎に前記各シフトレジスタに転送した後、
カラムアドレスをインクリメントしてカラムアクセスを
行い、この動作を1回または1回以上行うことにより、
センスアンプの数の複数倍のデータを読み出し、パイプ
ライン動作させることにより連続してシリアルに出力す
ることを特徴としている。
【0010】また、この発明の請求項2に記載した半導
体記憶装置は、n(nは2以上の整数)個のブロックに
分割されたメモリセルアレイと、前記各ブロックに対応
して設けられたn個のカラムセレクタと、前記各ブロッ
クに対応して設けられ、前記カラムセレクタで選択され
たカラムのデータが供給されるn個のセンスアンプと、
前記各ブロックに対応して設けられ、前記各センスアン
プの出力がそれぞれ入力されるn個のシフトレジスタ
と、前記各ブロックに対応して設けられ、前記各シフト
レジスタの出力がそれぞれ供給されるn個の出力切換回
路と、前記出力切換回路の出力が供給される出力バッフ
ァと、データの読み出しを開始するブロックを指示する
ための第1のカラムアドレス信号が初期値としてセット
され、アドレスラッチイネーブル信号に応答してタイミ
ング信号を計数する第1のカラムアドレスカウンタと、
前記第1のカラムアドレスカウンタの計数値をデコード
して前記出力切換回路を制御する第1のカラムデコーダ
と、アドレスラッチイネーブル信号とリード信号が供給
され、前記第1のカラムデコーダによってn番目のブロ
ックが選択されたときに前記シフトレジスタに転送制御
用のタイミング信号を供給するとともに、前記第1のカ
ラムアドレスカウンタに計数用のタイミング信号を供給
するタイミング回路と、第2のカラムアドレス信号が初
期値としてセットされ、アドレスラッチイネーブル信号
に応答してリード信号を計数する第2のカラムアドレス
カウンタと、前記第2のカラムアドレスカウンタの計数
値をデコードして前記カラムセレクタを制御する第2の
カラムデコーダと、ロウアドレス信号をデコードして前
記メモリセルアレイ中のn個のブロックに供給するロウ
デコーダとを具備し、前記n個のブロック中の前記カラ
ムセレクタで選択したメモリセルから読み出したデータ
を前記センスアンプを介して前記シフトレジスタに転送
した後、前記第2のカラムアドレスカウンタをインクリ
メントし、前記第2のカラムデコーダでカラムアクセス
を行い、この動作を1回または1回以上行うことによ
り、nの複数倍の個数のデータを読み出してパイプライ
ン動作させることによりシリアルアクセスを行うことを
特徴としている。
【0011】更に、この発明の請求項3に記載した半導
体記憶装置のアクセス方法は、メモリセルアレイに記憶
されたデータをシリアルに読み出す半導体記憶装置のア
クセス方法において、最初のロウ、カラムアクセスサイ
クル中に第1のロウ、カラムアクセスを行うステップ
と、前記第1のロウ、カラムアクセスで読み出したデー
タを増幅してシフトレジスタに転送するステップと、カ
ラムアドレスをインクリメントするステップと、前記イ
ンクリメントしたカラムアドレスで第2のカラムアクセ
スを行うことにより、センスアンプの数の複数倍のデー
タを読み出すステップとを具備し、前記センスアンプの
複数倍の数のデータをパイプライン動作させつつシリア
ルアクセスを行うことを特徴としている。
【0012】請求項1のような構成によれば、センスア
ンプを複数のカラムで共用するのでセンスアンプの数を
大幅に削減でき、チップサイズを小さくするとともに消
費電力も削減できる。また、センスアンプのレイアウト
がメモリセルのピッチに制約されないため、メモリセル
サイズを縮小化しても容易にレイアウトできる。
【0013】請求項2のような構成によれば、センスア
ンプはブロックの数と同じくn個設ければ良いので、セ
ンスアンプの数を大幅に削減でき、チップサイズを小さ
くして消費電力も削減できる。また、センスアンプのレ
イアウトがメモリセルのピッチに制約されないため、メ
モリセルサイズを縮小化しても容易にレイアウトでき
る。
【0014】請求項3のような方法によれば、センスア
ンプの2倍の数のデータを読み出してパイプライン動作
させつつアクセスを行うので、データの読み出し開始ア
ドレスがメモリセルアレイ中のどの位置であっても連続
してシリアルにデータを読み出すことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は、この発明の第1
の実施の形態に係る半導体記憶装置及びそのアクセス方
法について説明するためのもので、シリアルアクセス型
のマスクROMの概略構成を示すブロック図である。図
1において、20はメモリセルアレイで、このメモリセ
ルアレイは20は4つのブロック20−1〜20−4に
分割されている。上記メモリセルアレイ20の各ブロッ
ク20−1〜20−4にはそれぞれ、カラムセレクタ2
1−1〜21−4、センスアンプ22−1〜22−4、
シフトレジスタ23−1〜23−4、及び出力切換回路
24−1〜24−4が対応して設けられている。シリア
ルアクセスを開始するブロック20−1〜20−4を指
示するためのカラムアドレス信号A0,A1、タイミン
グ信号φL 及びアドレスラッチイネーブル信号ALEは
それぞれ、第1のカラムアドレスカウンタ25に供給さ
れ、このカウンタ25の出力は第1のカラムデコーダ2
6に供給される。上記第1のカラムデコーダ26の出力
信号は、上記出力切換回路24−1〜24−4に供給さ
れる。
【0016】また、上記アドレスラッチイネーブル信号
ALE、リード信号/RD及び上記第1のカラムデコー
ダ26の出力信号C3(ブロック20−4が選択されて
いることを示す信号)はそれぞれタイミング回路27に
供給され、このタイミング回路27から出力されるデー
タ転送制御用のタイミング信号φL ,/φL が上記シフ
トレジスタ23−1〜23−4と上記カラムアドレスカ
ウンタ25に供給される。カラムアドレス信号A2〜A
7、リード信号/RD及びアドレスラッチイネーブル信
号ALEはそれぞれ、第2のカラムアドレスカウンタ2
8に供給され、このカウンタ28によるカウント値が第
2のカラムデコーダ29に供給される。上記第2のカラ
ムデコーダ29によるデコード出力は、カラムセレクタ
21−1〜21−4に供給される。更に、ロウアドレス
信号A8〜A21はロウデコーダ30に供給され、この
ロウデコーダ30によるデコード出力が上記メモリセル
アレイ20に供給される。そして、上記出力切換回路2
4−1〜24−4の出力信号が出力バッファ31に供給
され、リード信号/RDに応答して読み出しデータD
OUT としてシリアルに出力されるようになっている。
【0017】図2は、上記図1に示したシリアルアクセ
ス型のマスクROMにおけるメモリセルのアクセスに関
係する回路を抽出して詳細に示す回路図である。図2に
おいて図1と同一構成部には同じ符号を付しており、メ
モリセルアレイ20中のメモリセルMC,MC,…は行
列状に配置されている。各ワード線WL,WL,…には
メモリセルMC,MC,…のゲートが行毎に接続され、
ロウデコーダ30から出力されるデコード信号で選択的
に駆動される。各ビット線BL,BL,…にはメモリセ
ルMC,MC,…のドレインが列毎に接続されており、
これらビット線BL,BL,…の一端にはそれぞれ、カ
ラムセレクタ21−1〜21−4として働くMOSトラ
ンジスタ32,32,…の電流通路の一端が接続され
る。上記各メモリセルMC,MC,…のソースは接地点
に接続される。各メモリセルMC,MC,…には、MO
Sトランジスタの有無、MOSトランジスタがデプレッ
ション型かエンハンスメント型か、及びコンタクトホー
ルの有無等を記憶情報の“0”,“1”に対応させ、製
造工程の途中でフォトマスクを用いてデータが書き込ま
れている。
【0018】上記MOSトランジスタ32,32,…の
電流通路の他端はブロック毎に共通接続され、センスア
ンプ22−1〜22−4の入力端に接続される。上記出
力切換回路24−1〜24−4はそれぞれ、シフトレジ
スタ23−1〜23−4から出力バッファ31へのデー
タの転送制御を行うためのMOSトランジスタ33,3
3,…で構成されており、これらMOSトランジスタ3
3,33,…のゲートには上記第1のカラムデコーダ2
6からデコード出力が供給される。
【0019】図3は、上記図1に示したマスクROMに
おけるタイミング回路27の構成例を示している。この
タイミング回路27は、インバータ40〜52、抵抗5
3、Pチャネル型MOSトランジスタ54、キャパシタ
55〜57、ノアゲート58、及びナンドゲート59,
60を含んで構成されている。アドレスラッチイネーブ
ル信号ALEは、インバータ40の入力端に供給され
る。このインバータ40の出力端には、インバータ41
の入力端及びMOSトランジスタ54のゲートが接続さ
れる。上記インバータ41の出力端には抵抗53の一端
が接続され、この抵抗53の他端にはMOSトランジス
タ54のドレイン、キャパシタ55の一方の電極及びイ
ンバータ42の入力端がそれぞれ接続される。上記MO
Sトランジスタ54のソースは電源Vccに接続され、
上記キャパシタ55の他方の電極は接地点Vssに接続
されている。上記インバータ42の出力端にはインバー
タ43の入力端が接続され、このインバータ43の出力
端にはインバータ44の入力端が接続される。上記イン
バータ44の出力端には、インバータ45の入力端が接
続されるとともに、このインバータ44の出力端と接地
点Vss間にキャパシタ56が接続される。上記インバ
ータ45の出力端には、ノアゲート58の一方の入力端
及びインバータ46の入力端が接続される。上記インバ
ータ46の出力端には、インバータ47の入力端が接続
されるとともに、このインバータ46の出力端と接地点
Vss間にキャパシタ57が接続される。上記インバー
タ47の出力端にはインバータ48の入力端が接続さ
れ、このインバータ48の出力端には上記ノアゲート5
8の他方の入力端が接続される。上記ノアゲート58の
出力端にはインバータ49の入力端が接続され、このイ
ンバータ49の出力端にはナンドゲート59の一方の入
力端が接続される。
【0020】リード信号/RDは、インバータ52の入
力端に供給される。このインバータ52の出力端にはナ
ンドゲート60の一方の入力端が接続され、このナンド
ゲート60の他方の入力端には、第1のカラムデコーダ
26の出力信号C3が供給される。上記ナンドゲート6
0の出力端には、上記ナンドゲート59の他方の入力端
が接続され、このナンドゲート59の出力端にはインバ
ータ50の出力端が接続される。そして、上記インバー
タ50の出力端からタイミング信号/φL が出力され
る。また、インバータ50の出力端にはインバータ51
の入力端が接続され、このインバータ51の出力端から
タイミング信号φL が出力される。
【0021】なお、上記図5のタイミング回路27は、
回路を簡略化するために、2回目のタイミング信号φ
L ,/φL がリード信号/RDに同期して出力される構
成を示したが、これらの信号はワンショットパルスでも
良い。
【0022】図4は、上記図1及び図2に示した回路に
おけるシフトレジスタ23−1〜23−4の構成例を示
している。このシフトレジスタは、MOSトランジスタ
61〜64とインバータ65〜70を含んで構成されて
いる。センスアンプの出力信号は、MOSトランジスタ
61の電流通路の一端に供給される。このMOSトラン
ジスタ61の電流通路の他端には、インバータ65の入
力端及びMOSトランジスタ62の電流通路の一端が接
続され、ゲートにはタイミング信号φL が供給される。
上記インバータ65の出力端には、インバータ66,6
7の入力端が接続される。上記インバータ66の出力端
には、MOSトランジスタ62の電流通路の他端が接続
され、このMOSトランジスタ62のゲートにはタイミ
ング信号/φL が供給される。上記インバータ67の出
力端には、MOSトランジスタ63の電流通路の一端が
接続され、このMOSトランジスタ63の電流通路の他
端には、インバータ68の入力端及びMOSトランジス
タ64の電流通路の一端が接続され、ゲートにはタイミ
ング信号/φL が供給される。上記インバータ68の出
力端には、インバータ69,70の入力端が接続され、
上記インバータ69の出力端にはMOSトランジスタ6
4の電流通路の他端が接続される。このMOSトランジ
スタ64のゲートには、タイミング信号φL が供給され
る。そして、上記インバータ70の出力信号が出力バッ
ファ31に供給される。
【0023】上記MOSトランジスタ61,62及びイ
ンバータ65,66,67はシフトレジスタの第1ステ
ージSR1を構成し、上記MOSトランジスタ63,6
4及びインバータ68,69,70はシフトレジスタの
第2ステージSR2を構成している。センスアンプの出
力信号はタイミング信号φL に同期して第1ステージS
R1に転送され、タイミング信号/φL に同期してラッ
チされる。また、このタイミング信号/φL に同期し
て、第1ステージSR1にラッチされているデータが第
2ステージSR2に転送され、タイミング信号φL に同
期してラッチされるようになっている。
【0024】図5は、上記図1及び図2に示した回路に
おけるセンスアンプ22−1〜22−4の構成例を示し
ている。このセンスアンプは、Pチャネル型MOSトラ
ンジスタ71、Nチャネル型MOSトランジスタ72、
及びインバータ73〜75を含んで構成されている。上
記MOSトランジスタ71のソースは電源Vccに接続
され、ゲートとドレインが共通接続される。上記MOS
トランジスタ72のドレインは上記MOSトランジスタ
71のドレインに接続され、ソースはビット線BLに接
続される。インバータ73の入力端は上記MOSトラン
ジスタ72のソースに接続され、出力端はこのMOSト
ランジスタ72のゲートに接続される。上記インバータ
74の入力端は、上記MOSトランジスタ71,72の
ドレイン共通接続点に接続され、出力端はインバータ7
5の入力端に接続される。そして、上記インバータ75
の出力端から出力される増幅信号がシフトレジスタ23
−1〜23−4に供給されるようになっている。
【0025】図6は、上記図1及び図2に示した回路に
おける出力バッファ31の構成例を示している。この出
力バッファは、MOSトランジスタ76,77、ナンド
ゲート78及びノアゲート79を含んで構成されてい
る。MOSトランジスタ76,77の電流通路は、電源
VccとVss間に直列接続される。ナンドゲート78
の一方の入力端には出力切換回路24−1〜24−4の
出力信号が供給され、他方の入力端にはリード信号RD
が供給され、出力端にはMOSトランジスタ76のゲー
トが接続される。ノアゲート79の一方の入力端には上
記出力切換回路24−1〜24−4の出力信号が供給さ
れ、他方の入力端にはリード信号/RDが供給され、出
力端にはMOSトランジスタ77のゲートが接続され
る。そして、上記MOSトランジスタ76,77の共通
接続点から出力信号DOUT が出力される。
【0026】図7(a),(b),(c)はそれぞれ、
上記図1及び図2に示した回路におけるカラムアドレス
カウンタの構成例を示している。(a)図はタイミング
信号φL をカウントする第1のカラムアドレスカウンタ
25のブロック図であり、(b)図はリード信号/RD
をカウントする第2のカラムアドレスカウンタ28のブ
ロック図である。また、(c)図は上記(a)図及び
(b)図におけるカウンタの1ビットの詳細な構成例を
示している。
【0027】(a)図に示す如く、第1のカラムアドレ
スカウンタ25は、2段のカウンタ回路80−1,80
−2で構成されており、(b)図に示す如く、第2のカ
ラムアドレスカウンタ28は、インバータ81とカウン
タ回路82−1,82−2,…,82−6が縦続接続さ
れて構成されている。
【0028】各カウンタ回路は、(c)図に示すよう
に、インバータ90〜97、Pチャネル型MOSトラン
ジスタ98〜109及びNチャネル型MOSトランジス
タ110〜121を含んで構成されている。インバータ
90の入力端には、インクリメント信号(前段のカウン
タ回路の出力信号、第1のカラムアドレスカウンタ26
における初段のカウンタ回路80−1の場合はタイミン
グ信号φL 、第2のカラムアドレスカウンタ28におけ
る初段のカウンタ回路82−1の場合はリード信号/R
Dをインバータ81で反転した信号)が供給される。こ
のインバータ90の出力端には、インバータ91の入力
端、及びMOSトランジスタ98,111,112,1
01のゲートが接続される。上記インバータ91の出力
端には、MOSトランジスタ110,99,100,1
13のゲートが接続される。上記MOSトランジスタ1
10と98、99と111、100と112、113と
101はそれぞれ、電流通路が並列接続されてトランス
ファゲートを構成しており、これらトランスファゲート
はインバータ92の出力端と入力端間に縦続接続され
る。電源Vccと接地点Vss間には、MOSトランジ
スタ102,103,114,115の電流通路が直列
接続される。また、電源Vccと接地点Vss間には、
MOSトランジスタ104,105,116,117の
電流通路が直列接続される。電源Vccと接地点Vss
間には、MOSトランジスタ106,107,118,
119の電流通路が直列接続される。更に、電源Vcc
と接地点Vss間には、MOSトランジスタ108,1
09,120,121の電流通路が直列接続される。ア
ドレスラッチイネーブル信号ALEは、上記MOSトラ
ンジスタ102,104,119,121のゲートにそ
れぞれ供給されるとともに、インバータ96の入力端に
供給される。このインバータ96の出力端には、MOS
トランジスタ115,117,106,108のゲート
が接続される。アドレス信号AIN(カラムアドレスカウ
ンタ25中のカウンタ回路80−1の場合はカラムアド
レス信号A0、カウンタ回路80−2の場合はアドレス
信号A1、カラムアドレスカウンタ28中のカウンタ回
路82−1〜82−6の場合はカラムアドレス信号A2
〜A7)は、インバータ97の入力端に供給され、この
インバータ97の出力端にはMOSトランジスタ10
7,118,109,120のゲートがそれぞれ接続さ
れる。上記MOSトランジスタ110,98と上記MO
Sトランジスタ99,111との接続点にはインバータ
94の入力端が接続され、このインバータ94の出力端
にはMOSトランジスタ103,114のゲートが接続
される。また、上記MOSトランジスタ99,111と
上記MOSトランジスタ100,112との接続点に
は、MOSトランジスタ103,114の接続点及びM
OSトランジスタ107,118の接続点がそれぞれ接
続される。更に、上記MOSトランジスタ100,11
2と上記MOSトランジスタ113,101との接続点
には、インバータ95の入力端が接続され、このインバ
ータ95の入力端にはMOSトランジスタ105,11
6のゲートが接続される。更にまた、上記インバータ9
2の入力端には、MOSトランジスタ105,116の
接続点及びMOSトランジスタ109,120の接続点
がそれぞれ接続される。そして、上記インバータ92の
出力端にはインバータ93の入力端が接続され、このイ
ンバータ93の出力端から次段のカウンタ回路のインク
リメント信号(最終段の場合にはカウント値)を出力す
る。
【0029】上述したこの発明の実施の形態に係るシリ
アルアクセス型のマスクROMでは、図1及び図2に示
すように、メモリセルアレイ20を複数個(この実施の
形態では4個)のブロック20−1〜20−4に分割し
て各ブロック毎にセンスアンプ22−1〜22−4を設
けており、まず最初のロウ、カラムアクセス中に4個の
データを読み出してシフトレジスタ23−1〜23−4
に取り込み、その後、カラムアドレスカウンタ28をイ
ンクリメントし、次の4個のデータを読み出してシフト
レジスタ23−1〜23−4に取り込む。そして、シリ
アルアクセスサイクルが始まると、読み出した4個のデ
ータを出力切換回路24−1〜24−4で切り換えて出
力バッファ31に転送し、その間にカラムアドレスカウ
ンタ28をインクリメントし、次の4個のデータを読み
出してシフトレジスタ23−1〜23−4に取り込む。
このようなパイプライン動作を繰り返すことにより、記
憶データをシリアルに読み出すことが可能になる。
【0030】ところで、メモリセルアレイ20を4個の
ブロック20−1〜20−4に分割しているので、読み
出し開始アドレス(カラムアドレス信号A0,A1)に
より、カラムアドレスカウンタ25をインクリメントす
るタイミングが異なる。時間的に最も余裕があるのが、
A1,A0=“0”、すなわちブロック20−1中のメ
モリセルMCから読み出しをスタートする場合である。
A1,A0=“3”の場合には、ロウ、カラムアクセス
の後、カラムアドレスカウンタ28をインクリメントす
ることにより、8個のデータが読み出される。最初に、
ブロック20−4中のデータが読み出されるため、カラ
ムアドレスカウンタ28をインクリメントし、次の4個
のデータを4サイクル読む間に読み出す。以後、この繰
り返しにより連続してシリアルにデータを読み出すこと
が可能となる。
【0031】ここで重要なのは、最初のサイクル(ラン
ダムアクセス期間)に8個のデータを読み込む点であ
り、もし、4個のデータしか読まないとすると、ブロッ
クアドレスA1,A0=“0”、すなわちメモリセルブ
ロック20−1から読み出しを開始する場合は問題ない
が、A1,A0=“3”、すなわちメモリセルブロック
20−4から読み出しを開始する場合には、最初のリー
ド信号/RDの“1”レベルから“0”レベルへの反転
によりブロック20−4のデータが読まれた時点では、
ブロック20−1,20−2,20−3のデータは読ま
れていないため、シリアルアクセスができなくなる。つ
まり、使用法が制約されることになる。この発明では、
最初のサイクルに2回分動作させることにより、センス
アンプの数を増やすことなくこの問題を解決している。
【0032】なお、センスアンプの数が4個の場合、カ
ラムアクセスが400nsであれば、シリアルサイクル
100nsで動作することになり、センスアンプの数が
8個の場合にはシリアルサイクル50nsで動作するこ
とになる。
【0033】次に、上記のような構成において、図8及
び図9のタイミングチャートを参照しつつアクセス動作
を詳しく説明する。図8はブロックアドレス“0”から
データの読み出しを開始する場合、図9はブロックアド
レス“3”からデータの読み出しを開始する場合をそれ
ぞれ示している。
【0034】まず、ブロックアドレス“0”、すなわち
データの読み出し開始アドレスとしてブロック20−1
中のメモリセルMCが選択された場合について説明す
る。アドレスラッチイネーブル信号ALEが“1”レベ
ルから“0”レベルとなると、ロウアドレス信号A8〜
A21はロウデコーダ30に、カラムアドレス信号A2
〜A7はカラムアドレスバッファ28に、カラムアドレ
ス信号A0,A1はカラムアドレスカウンタ25にそれ
ぞれ供給される。上記ロウデコーダ30によって、ロウ
アドレス信号A8〜A21がデコードされて選択された
ワード線WLが駆動され、このワード線WLに接続され
ている1行のメモリセルMCが選択される。上記カラム
アドレスカウンタ28に初期値としてセットされたカラ
ムアドレス信号A2〜A7は、カラムデコーダ29に供
給されてデコードされ、このデコード出力によって、カ
ラムセレクタ21−1〜21−4を構成するトランジス
タ32が選択的に駆動される。これによって各ブロック
20−1〜20−4の対応するビット線BLが選択さ
れ、これらのビット線BLと上記選択されたワード線W
Lとに接続されたN番地のメモリセルMCから読み出さ
れたデータがセンスアンプ22−1〜22−4に供給さ
れる。これらのデータはセンスアンプ22−1〜22−
4で増幅された後、タイミング回路27から出力される
タイミング信号φL ,/φL に応答してシフトレジスタ
23−1〜23−4に転送されてラッチされる。
【0035】次に、上記タイミング信号φL の立ち下が
りに応答してカラムアドレスカウンタ28がカウントア
ップされ、カラムデコーダ29によって次の列のビット
線BLが選択される。そして、これらのビット線BLと
上記選択されたワード線WLとに接続されたN+1番地
のメモリセルMCから読み出されたデータがセンスアン
プ22−1〜22−4に供給されて増幅される。
【0036】その後、カラムアドレス信号A0,A1が
初期値としてセットされたカラムアドレスカウンタ25
のカウント値がカラムデコーダ26でデコードされ、指
定されたブロックアドレス“0”、“1”、“2”、
“3”の順、すなわち出力切換回路24−1〜24−4
(トランジスタ33,33,…)によって選択されたシ
フトレジスタ23−1〜23−4の出力信号が出力バッ
ファ31に順次供給される。そして、この出力バッファ
31からリード信号/RDに応答して読み出しデータD
OUT (N・0,N・1,N・2)がシリアルに出力され
る。
【0037】ブロックアドレス“0”、“1”、“2”
の選択後にブロックアドレス“3”が選択されると、カ
ラムデコーダ26からタイミング回路27に信号C3が
供給され、タイミング信号φL が出力される。このタイ
ミング信号φL の立ち上がりに応答して上記センスアン
プ22−1〜22−4で増幅されたN+1番地のデータ
がシフトレジスタ23−1〜23−4に供給される。ま
た、タイミング信号φL の立ち下がりに応答してカラム
アドレスカウンタ28がカウントアップし、各ブロック
の対応する次の列のビット線BLが選択され、これらの
ビット線BLと上記選択されたワード線WLとに接続さ
れたメモリセルMCから読み出されたデータがセンスア
ンプ22−1〜22−4に供給されて増幅される。
【0038】以下、同様なアクセス動作が順次繰り返さ
れることにより、メモリセルアレイ20中に記憶された
データが出力バッファ31からシリアルに出力される。
次に、ブロックアドレス“3”、すなわちデータの読み
出し開始アドレスとしてブロック20−4中のメモリセ
ルMCが選択された場合について説明する。この場合に
も、アドレスラッチイネーブル信号ALEが“1”レベ
ルから“0”レベルとなると、ロウアドレス信号A8〜
A21はロウデコーダ30に、カラムアドレス信号A2
〜A7はカラムアドレスバッファ28に、カラムアドレ
ス信号A0,A1はカラムアドレスカウンタ25にそれ
ぞれ供給される。上記ロウデコーダ30によって、ロウ
アドレス信号A8〜A21がデコードされて選択された
ワード線WLが駆動され、このワード線WLに接続され
た1行のメモリセルMCが選択される。上記カラムアド
レスカウンタ28に初期値としてセットされたカラムア
ドレス信号A2〜A7は、カラムデコーダ29に供給さ
れてデコードされ、このデコード出力によって、カラム
セレクタ21−1〜21−4を構成するトランジスタ3
2が選択的に駆動される。これによって各ブロックの対
応するビット線BLが選択され、これらのビット線BL
と上記選択されたワード線WLとに接続されたメモリセ
ルMCから読み出されたデータがセンスアンプ22−1
〜22−4に供給されて増幅された後、タイミング回路
27から出力されるタイミング信号φL ,/φL に応答
してシフトレジスタ23−1〜23−4に供給される。
【0039】次に、上記タイミング信号φL の立ち下が
りに応答してカラムアドレスカウンタ28がカウントア
ップされ、カラムデコーダ29によって次の列のビット
線BLが選択される。そして、これらのビット線BLと
上記選択されたワード線WLとに接続されたメモリセル
MCから読み出されたデータがセンスアンプ22−1〜
22−4に供給されて増幅された後、シフトレジスタ2
3−1〜23−4に供給される。
【0040】ここで、ブロックアドレス“3”が選択さ
れているので、カラムデコーダ26からタイミング回路
27に信号C3が供給され、タイミング信号φL ,/φ
L が出力される。このタイミング信号φL に応答して各
ブロックの対応する次のビット線BLが選択され、これ
らのビット線BLと上記選択されたワード線WLとに接
続されたメモリセルMCから読み出されたデータがセン
スアンプ22−1〜22−4に供給されて増幅された
後、シフトレジスタ23−1〜23−4に供給される。
【0041】その後、カラムアドレス信号A0,A1が
初期値としてセットされたカラムアドレスカウンタ25
のカウント値がカラムデコーダ26でデコードされ、指
定されたブロックアドレス“3”、“0”、“1”、
“2”の順、すなわち出力切換回路24−4,24−1
〜24−3(トランジスタ33,33,…)によって選
択されたシフトレジスタ23−4,23−1〜23−3
の出力が出力バッファ31に供給される。そして、この
出力バッファ31からリード信号/RDに応答して読み
出しデータDOUT (N・3、N+1・0、N+1・1、
N+1・2、N+1・3)が出力される。
【0042】以下、同様なアクセス動作が順次繰り返さ
れることにより、メモリセルアレイ20中に記憶された
データがシリアルに出力される。上述したように、この
発明によれば、センスアンプは、メモリセルアレイ20
のブロック毎に設ければ良く、ビット線毎に設ける必要
はないので、センスアンプの数を大幅に低減でき、チッ
プサイズの縮小と消費電力の削減が図れる。また、セン
スアンプのレイアウトがメモリセルのピッチによって制
約を受けることがなく、メモリセルサイズを縮小しても
センスアンプのレイアウトを容易化できる。なお、上記
実施の形態ではマスクROMを例にとって説明したが、
この考え方はEPROMやRAMでも全く同様に使用で
きることは勿論である。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、センスアンプの数を低減することにより、チップサ
イズの縮小と消費電力の削減が図れるシリアルアクセス
型の半導体記憶装置及びそのアクセス方法が得られる。
【0044】また、センスアンプのレイアウトがメモリ
セルのピッチによって制約を受けることがなく、メモリ
セルサイズを縮小してもセンスアンプのレイアウトを容
易化できるシリアルアクセス型の半導体記憶装置及びそ
のアクセス方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施の形態に係る半導体記憶
装置及びそのアクセス方法について説明するためのもの
で、シリアルアクセス型のマスクROMの概略構成を示
すブロック図。
【図2】図1に示したシリアルアクセス型のマスクRO
Mにおけるメモリセルのアクセスに関係する回路を抽出
して詳細に示す回路図。
【図3】図1に示したマスクROMにおけるタイミング
回路の構成例を示す図。
【図4】図1及び図2に示した回路におけるシフトレジ
スタの構成例を示す図。
【図5】図1及び図2に示した回路におけるセンスアン
プの構成例を示す図。
【図6】図1及び図2に示した回路における出力バッフ
ァの構成例を示す図。
【図7】図1及び図2に示した回路におけるカラムアド
レスカウンタの構成例を示す図。
【図8】図1ないし図7に示したシリアルアクセスメモ
リの動作について説明するためのもので、ブロックアド
レス“0”からデータの読み出しを開始する場合のタイ
ミングチャート。
【図9】図1ないし図7に示したシリアルアクセスメモ
リの動作について説明するためのもので、ブロックアド
レス“3”からデータの読み出しを開始する場合のタイ
ミングチャート。
【図10】従来の半導体記憶装置について説明するため
のもので、シリアルアクセス型のマスクROMにおける
メモリセルのアクセスに関係する回路を抽出して示す回
路図。
【図11】図10に示したマスクROMの読み出し動作
を概略的に示すタイミングチャート。
【符号の説明】
20…メモリセルアレイ、20−1〜20−4…ブロッ
ク、21−1〜21−4…カラムセレクタ、22−1〜
22−4…センスアンプ、23−1〜23−4…シフト
レジスタ、24−1〜24−4…出力切換回路、25…
カラムアドレスカウンタ、26…カラムデコーダ、27
…タイミング回路、28…カラムアドレスカウンタ、2
9…カラムデコーダ、30…ロウデコーダ、31…出力
バッファ、A0,A1,A2〜A7…カラムアドレス信
号、A8〜A21…ロウアドレス信号、φL ,/φL
タイミング信号、ALE…アドレスラッチイネーブル信
号、/RD…リード信号、DOUT …読み出しデータ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルアレイに記憶されたデータを
    シリアルに読み出す半導体記憶装置において、 前記メモリセルアレイを複数のブロックに分割し、前記
    各ブロック中の複数のカラムでセンスアンプを共用し、
    前記各センスアンプの出力をシフトレジスタに供給し、
    最初のロウ、カラムアクセスサイクル中にロウ、カラム
    アクセスを行って、メモリセルからの読み出しデータを
    ブロック毎に前記各シフトレジスタに転送した後、カラ
    ムアドレスをインクリメントしてカラムアクセスを行
    い、この動作を1回または1回以上行うことにより、セ
    ンスアンプの数の複数倍のデータを読み出し、パイプラ
    イン動作させることにより連続してシリアルに出力する
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 n(nは2以上の整数)個のブロックに
    分割されたメモリセルアレイと、 前記各ブロックに対応して設けられたn個のカラムセレ
    クタと、 前記各ブロックに対応して設けられ、前記カラムセレク
    タで選択されたカラムのデータが供給されるn個のセン
    スアンプと、 前記各ブロックに対応して設けられ、前記各センスアン
    プの出力がそれぞれ入力されるn個のシフトレジスタ
    と、 前記各ブロックに対応して設けられ、前記各シフトレジ
    スタの出力がそれぞれ供給されるn個の出力切換回路
    と、 前記出力切換回路の出力が供給される出力バッファと、 データの読み出しを開始するブロックを指示するための
    第1のカラムアドレス信号が初期値としてセットされ、
    アドレスラッチイネーブル信号に応答してタイミング信
    号を計数する第1のカラムアドレスカウンタと、 前記第1のカラムアドレスカウンタの計数値をデコード
    して前記出力切換回路を制御する第1のカラムデコーダ
    と、 アドレスラッチイネーブル信号とリード信号が供給さ
    れ、前記第1のカラムデコーダによってn番目のブロッ
    クが選択されたときに前記シフトレジスタに転送制御用
    のタイミング信号を供給するとともに、前記第1のカラ
    ムアドレスカウンタに計数用のタイミング信号を供給す
    るタイミング回路と、 第2のカラムアドレス信号が初期値としてセットされ、
    アドレスラッチイネーブル信号に応答してリード信号を
    計数する第2のカラムアドレスカウンタと、 前記第2のカラムアドレスカウンタの計数値をデコード
    して前記カラムセレクタを制御する第2のカラムデコー
    ダと、 ロウアドレス信号をデコードして前記メモリセルアレイ
    中のn個のブロックに供給するロウデコーダとを具備
    し、 前記n個のブロック中の前記カラムセレクタで選択した
    メモリセルから読み出したデータを前記センスアンプを
    介して前記シフトレジスタに転送した後、前記第2のカ
    ラムアドレスカウンタをインクリメントし、前記第2の
    カラムデコーダでカラムアクセスを行い、この動作を1
    回または1回以上行うことにより、nの複数倍の個数の
    データを読み出してパイプライン動作させることにより
    シリアルアクセスを行うことを特徴とする半導体記憶装
    置。
  3. 【請求項3】 メモリセルアレイに記憶されたデータを
    シリアルに読み出す半導体記憶装置のアクセス方法にお
    いて、 最初のロウ、カラムアクセスサイクル中に第1のロウ、
    カラムアクセスを行うステップと、 前記第1のロウ、カラムアクセスで読み出したデータを
    増幅してシフトレジスタに転送するステップと、 カラムアドレスをインクリメントするステップと、 前記インクリメントしたカラムアドレスで第2のカラム
    アクセスを行うことにより、センスアンプの数の複数倍
    のデータを読み出すステップとを具備し、 前記センスアンプの複数倍の数のデータをパイプライン
    動作させつつシリアルアクセスを行うことを特徴とする
    半導体記憶装置のアクセス方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6442081B1 (en) 2000-04-26 2002-08-27 Nec Corporation Semiconductor storage device data sensing method and apparatus
JP2002251894A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Rohm Co Ltd シリアルメモリ装置
US6496446B2 (en) 2000-05-29 2002-12-17 Nec Corporation Semiconductor memory device having burst readout mode and data readout method
US7266017B2 (en) 1989-04-13 2007-09-04 Sandisk Corporation Method for selective erasing and parallel programming/verifying of cell blocks in a flash EEprom system
US7685357B2 (en) 1999-06-22 2010-03-23 Renesas Technology Corp. Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6185203B1 (en) * 1997-02-18 2001-02-06 Vixel Corporation Fibre channel switching fabric
US6272060B1 (en) * 2000-05-12 2001-08-07 Xilinx, Inc. Shift register clock scheme
JP3638857B2 (ja) * 2000-06-26 2005-04-13 沖電気工業株式会社 シリアルアクセスメモリおよびデータライト/リード方法
US6891753B2 (en) * 2002-09-24 2005-05-10 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method therefor with internal serial buses
US6983428B2 (en) * 2002-09-24 2006-01-03 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method thereof
US6940753B2 (en) * 2002-09-24 2005-09-06 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method therefor with space-efficient data registers
US20060129740A1 (en) * 2004-12-13 2006-06-15 Hermann Ruckerbauer Memory device, memory controller and method for operating the same
JP4191217B2 (ja) * 2006-09-20 2008-12-03 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置
KR101398635B1 (ko) * 2008-11-11 2014-05-22 삼성전자주식회사 센스 앰프를 공유하는 반도체 메모리 장치
US7974124B2 (en) * 2009-06-24 2011-07-05 Sandisk Corporation Pointer based column selection techniques in non-volatile memories
US8842473B2 (en) 2012-03-15 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Techniques for accessing column selecting shift register with skipped entries in non-volatile memories

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4667313A (en) * 1985-01-22 1987-05-19 Texas Instruments Incorporated Serially accessed semiconductor memory with tapped shift register
JPS6468851A (en) * 1987-09-09 1989-03-14 Nippon Electric Ic Microcomput Semiconductor integrated circuit

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7266017B2 (en) 1989-04-13 2007-09-04 Sandisk Corporation Method for selective erasing and parallel programming/verifying of cell blocks in a flash EEprom system
US7283397B2 (en) 1989-04-13 2007-10-16 Sandisk Corporation Flash EEprom system capable of selective erasing and parallel programming/verifying memory cell blocks
US7685357B2 (en) 1999-06-22 2010-03-23 Renesas Technology Corp. Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing
US7949823B2 (en) 1999-06-22 2011-05-24 Renesas Electronics Corporation Multilevel storage nonvolatile semiconductor memory device enabling high-speed data reading and high-speed data writing
US6442081B1 (en) 2000-04-26 2002-08-27 Nec Corporation Semiconductor storage device data sensing method and apparatus
US6496446B2 (en) 2000-05-29 2002-12-17 Nec Corporation Semiconductor memory device having burst readout mode and data readout method
JP2002251894A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Rohm Co Ltd シリアルメモリ装置

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