JPH0684366A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH0684366A
JPH0684366A JP4237081A JP23708192A JPH0684366A JP H0684366 A JPH0684366 A JP H0684366A JP 4237081 A JP4237081 A JP 4237081A JP 23708192 A JP23708192 A JP 23708192A JP H0684366 A JPH0684366 A JP H0684366A
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JP
Japan
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transistor
reset
bit line
potential
precharge
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JP4237081A
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Toshiki Onishi
俊樹 大西
Michio Yoshida
道雄 吉田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電源投入直後のソフトウェアによるデータの
書き込みが不要な半導体記憶装置を提供する。 【構成】 リセット信号を入力してリセット端子4を高
電位とすることにより、NAND回路20,21により
全てのワード線8,11を高電位、すなわち活性状態と
し、かつリセット用トランジスタ5により第1のビット
線13を低電位とし、かつリセット用トランジスタ6に
より第2のビット線14を高電位とする。これにより、
電源投入直後に全てのメモリセル9,12にデータを書
き込む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、スタティックRAM
に代表される読み出しおよび書き込み専用の半導体記憶
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図3は従来の半導体記憶装置の構成を示
す回路図である。図3において、10はプリチャージ端
子、20,30はpチャンネルMOSトランジスタから
なるプリチャージ用トランジスタ、40はロウデコー
ダ、50はワード線、60はメモリセル、70,80は
nチャンネルMOSトランジスタからなるスイッチング
トランジスタ、90はフリップフロップ回路、100,
110はビット線である。
【0003】このように構成された従来の半導体記憶装
置の動作を説明する。先ず、メモリセル60のデータを
読み出す前に、プリチャージ端子10に低電圧を印加
し、プリチャージ用トランジスタ20,30をオン状態
とすることで、2本のビット線100,110が高電位
に設定される。次に、ロウデコーダ40により、データ
を読み出すメモリセル60のワード線50を高電位、す
なわち活性状態にし、メモリセル60内のスイッチング
トランジスタ70,80をオン状態とすることにより、
フリップフロップ回路90とビット線100,110と
を接続し、フリップフロップ回路90に記憶したデータ
がビット線100,110に読み出される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された従来の半導体記憶装置では、電源投入直
後は、全てのメモリセル60のデータが不定であるた
め、使用前に1度、ソフトウェアにより、全てのメモリ
セル60内にデータを書き込むことが必要となるという
問題があった。
【0005】この発明の目的は、上記問題点に鑑み、電
源投入直後のソフトウェアによるデータの書き込みが不
要な半導体記憶装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体記憶装
置は、リセット信号に基づいて第1のビット線を低電位
とする第1のトランジスタと、リセット信号に基づいて
第2のビット線を高電位とする第2のトランジスタと、
リセット信号に基づいて全てのワード線を高電位とする
選択回路とを備えたものである。
【0007】
【作用】この発明の構成によれば、リセット信号に基づ
いて、選択回路により全てのワード線を活性状態とし、
かつ第1のトランジスタにより第1のビット線を低電位
とし、かつ第2のトランジスタにより第2のビット線を
高電位とすることにより、全てのメモリセルにデータを
書き込むことができる。
【0008】
【実施例】図1は、この発明の第1の実施例の半導体記
憶装置の構成を示す回路図である。図1において、1は
プリチャージ端子、2,3はpチャンネルMOSトラン
ジスタからなるプリチャージ用トランジスタ、4はリセ
ット端子、5は第1のトランジスタとなるpチャンネル
MOSトランジスタからなるリセット用トランジスタ、
6は第2のトランジスタとなるnチャンネルMOSトラ
ンジスタからなるリセット用トランジスタ、7,10は
アドレス選択を行うロウデコーダ、8,11はワード
線、9,12はメモリセル、13は第1のビット線、1
4は第2のビット線、20,21は選択回路となるNA
ND回路、30,31はインバータである。
【0009】図1に示すように、第1および第2のビッ
ト線13,14間に複数のメモリセル9,12を接続
し、各メモリセル9,12に対してワード線8,11を
接続してある。電源および第1および第2ビット線1
3,14間にはプリチャージ用トランジスタ2,3を介
挿させてある。
【0010】プリチャージ端子1は、インバータ30を
介してプリチャージ用トランジスタ2,3のゲートに接
続してある。リセット端子4は、リセット用トランジス
タ5のゲートに接続し、インバータ31を介してリセッ
ト用トランジスタ6のゲートおよびNAND回路20,
21の入力端に接続してある。
【0011】リセット用トランジスタ5は、ドレインを
第1のビット線13に接続し、ソースを接地したもので
ある。リセット用トランジスタ6は、ドレインを第2の
ビット線14に接続し、ソースを電源に接続したもので
ある。NAND回路20,21は、入力端にロウデコー
ダ7,10の出力端を接続し、出力端にワード線8,1
1を接続したものである。
【0012】このように構成した半導体記憶装置の動作
を説明する。電源を投入した後、リセット端子4にリセ
ット信号を入力することでリセット端子4を高電位と
し、また、プリチャージ端子1を低電位とする。リセッ
ト端子4を高電位とすることで、ロウデコーダ7,10
の出力に関係なく、NAND回路20,21の出力は高
電位となり、全てのワード線8,11が選択される。さ
らにリセット端子4を高電位とすることで、リセット用
トランジスタ5,6はオン状態となり、これにより、第
1のビット線13は低電位となり、第2のビット線14
は高電位となる。
【0013】プリチャージ端子1を低電位とすること
で、プリチャージ用トランジスタ2,3はオフ状態とな
る。このようにリセット信号をリセット端子4に入力す
ることにより、全てのワード線8,11を高電位、すな
わち活性状態とし、かつ第1のビット線13を低電位と
し、かつ第2のビット線14を高電位とすることで、全
てのメモリセル9,12にデータを書き込むことができ
る。
【0014】その結果、電源投入直後にハードウェアで
全てのメモリセル9,12のデータを確定することがで
き、従来のように、全てのメモリセル9,12にソフト
ウェアでデータを書き込むことが不要となる。なお、リ
セット端子4を低電位とすることで、ロウデコーダ7,
10により所望のワード線を選択することができる。
【0015】次に、図2は、この発明の第2の実施例の
半導体記憶装置の構成を示す回路図である。図2におい
て、22はNOR回路、3aは第2のトランジスタとな
るプリチャージ・リセット兼用トランジスタであり、図
1と同符号の部分は同様の部分を示す。なお、図示して
いないが第1および第2のビット線13,14間には複
数のメモリセルが接続されている。
【0016】この第2の実施例と第1の実施例との相違
点は、図1において、リセット用トランジスタ6を削除
し、プリチャージ端子1およびリセット端子4に入力端
を接続したNOR回路22の出力端をプリチャージ・リ
セット兼用トランジスタ3aのゲートに接続した点であ
る。このように構成した第2の実施例の半導体記憶装置
の動作を説明する。
【0017】電源を投入した後、リセット端子4にリセ
ット信号を入力することでリセット端子4を高電位と
し、また、プリチャージ端子1を低電位とする。プリチ
ャージ端子1を低電位とすることで、プリチャージ用ト
ランジスタ2はオフ状態となる。また、リセット端子4
を高電位とすることで、ロウデコーダ7の出力に関係な
く、NAND回路20の出力は高電位となり、全てのワ
ード線8が選択される。さらにリセット端子4を高電位
とすることで、リセット用トランジスタ5はオン状態と
なり、プリチャージ・リセット兼用トランジスタ3aは
オン状態となる。これにより、第1のビット線13は低
電位となり、第2のビット線14は高電位となる。
【0018】このようにリセット信号をリセット端子4
に入力することにより、全てのワード線8を高電位、す
なわち活性状態とし、かつ第1のビット線13を低電位
とし、かつ第2のビット線14を高電位とすることで、
全てのメモリセル9にデータを書き込むことができる。
その結果、電源投入直後にハードウェアで全てのメモリ
セル9のデータを確定することができ、従来のように、
全てのメモリセル9にソフトウェアでデータを書き込む
ことが不要となる。
【0019】なお、リセット端子を低電位とすること
で、ロウデコーダ7により所望のワード線を選択するこ
とができ、また、プリチャージ端子1の電位によりプリ
チャージ用トランジスタ2およびプリチャージ・リセッ
ト兼用トランジスタ3aを共にオン・オフ状態とするこ
とができる。このように第1および第2の実施例によれ
ば、電源投入直後に、リセット信号をリセット端子4に
入力することで、NAND回路20,21により全ての
ワード線8,9を活性状態とし、かつリセット用トラン
ジスタ5によりビット線13を低電位とし、かつリセッ
ト用トランジスタ6またはプリチャージ・リセット兼用
トランジスタ3aによりビット線14を高電位とするこ
とにより、全てのメモリセル9,12にデータを書き込
むことができる。
【0020】その結果、電源投入直後にハードウェアで
全てのメモリセル9,12のデータを確定することがで
き、従来のように、全てのメモリセル9,12にソフト
ウェアでデータを書き込むことが不要となる。また、第
2の実施例によれば、プリチャージ・リセット兼用トラ
ンジスタ3aにより、第1の実施例と比較してビット線
13,14に接続するトランジスタ数を削減することが
できる。
【0021】
【発明の効果】この発明の半導体記憶装置によれば、リ
セット信号に基づいて、選択回路により全てのワード線
を活性状態とし、かつ第1のトランジスタにより第1の
ビット線を低電位とし、かつ第2のトランジスタにより
第2のビット線を高電位とすることにより、全てのメモ
リセルにデータを書き込むことができる。
【0022】その結果、電源投入直後にハードウェアで
全てのメモリセルのデータを確定することができ、従来
のように、電源投入直後に全てのメモリセルにソフトウ
ェアでデータを書き込むことが不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例の半導体記憶装置の構
成を示す回路図である。
【図2】この発明の第2の実施例の半導体記憶装置の構
成を示す回路図である。
【図3】従来の半導体記憶装置の構成を示す回路図であ
る。
【符号の説明】
4 リセット端子 5 リセット用トランジスタ(第1のトランジスタ) 6 リセット用トランジスタ(第2のトランジスタ) 8 ワード線 9 メモリセル 11 ワード線 12 メモリセル 13 第1のビット線 14 第2のビット線 3a プリチャージ・リセット兼用トランジスタ(第2
のトランジスタ) 20 選択回路 21 選択回路

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1および第2のビット線に複数のメモ
    リセルを接続し、各メモリセルに対してワード線を接続
    した半導体記憶装置であって、 リセット信号に基づいて前記第1のビット線を低電位と
    する第1のトランジスタと、前記リセット信号に基づい
    て前記第2のビット線を高電位とする第2のトランジス
    タと、前記リセット信号に基づいて全ての前記ワード線
    を高電位とする選択回路とを備えた半導体記憶装置。
JP4237081A 1992-09-04 1992-09-04 半導体記憶装置 Expired - Lifetime JP2738793B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7248519B2 (en) 2004-07-22 2007-07-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor device that initializes memory cells of an activated wordline group
US8962748B2 (en) 2010-04-23 2015-02-24 Henkel US IP LLC Silicone-acrylic copolymer

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01258292A (ja) * 1988-04-08 1989-10-16 Oki Electric Ind Co Ltd ランダム・アクセス・メモリ
JPH0289290A (ja) * 1988-09-27 1990-03-29 Nec Corp スタティック型集積回路メモリ

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US8962748B2 (en) 2010-04-23 2015-02-24 Henkel US IP LLC Silicone-acrylic copolymer

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