JPH111757A - 非酸化性雰囲気焼成用治具 - Google Patents

非酸化性雰囲気焼成用治具

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JPH111757A
JPH111757A JP10090027A JP9002798A JPH111757A JP H111757 A JPH111757 A JP H111757A JP 10090027 A JP10090027 A JP 10090027A JP 9002798 A JP9002798 A JP 9002798A JP H111757 A JPH111757 A JP H111757A
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layer
zirconia
jig
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sprayed layer
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Toshiya Inoue
俊哉 井上
Kazuhide Kawai
和秀 河合
Hideo Uemoto
英雄 上本
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Coorstek KK
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Toshiba Ceramics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミックコンデンサのような被焼成部
品をその材料と反応を生じることなく良好に焼成でき、
かつ薄肉化が可能で、さらに再利用が可能な非酸化性雰
囲気焼成用治具を提供する。 【解決手段】 モリブデン基材の表面にジルコニア溶射
層を形成してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ等の電子部品を非酸化性雰囲気で焼成する際に
用いるこう鉢、棚板、セッタなどの治具に関する。
【0002】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサ等の電子部品
の焼成には、前記コンデンサとの接触部分での反応が最
も少ないジルコニア(ZrO2 )質の熱処理用治具が用
いられている。実際の焼成には、アルミナ・シリカ系基
体、ジルコニア系基体が使用されている。このような焼
成において、アルミナ・シリカ系基体を用いる場合には
被焼成部品と基体との反応を防ぐためにジルコニアセッ
タを載置したり、ジルコニア粉末の焼成層やアルミナ、
スピネル、ジルコニア等の溶射層で表面を被覆すること
が行われている。
【0003】ところで、積層セラミックコンデンサの高
容量化により電極材料の占める割合が高くなり、内部電
極のコスト低減を目的としてニッケル、銅等の卑金属を
電極材料として使用したものが普及し始めている。この
ような積層セラミックコンデンサは今までの積層セラミ
ックコンデンサの製法と異なり酸素分圧が10-13 〜1
-6Paの強い還元性雰囲気で焼成される。この焼成に
際し、治具の基材が10%以上の開気孔率を有するた
め、内部に水分が存在し易くなり、基材からの酸素の放
出により低酸素分圧の制御に支障となる。したがって、
より緻密な治具が望まれている。
【0004】また、従来の治具の肉厚は、4mm以上で
あるが、より薄肉化することにより生産コストの低減化
を図ることが必要である。このため、高強度の治具が望
まれている。
【0005】さらに、従来の焼成用治具はある期間使用
して寿命になる産業廃棄物として処理されていた。この
ため、寿命になっても補修して再利用できる治具が望ま
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、積層セラミ
ックコンデンサのような被焼成部品をその材料と反応を
生じることなく良好に焼成でき、かつ薄肉化が可能で、
さらに再利用が可能な非酸化性雰囲気焼成用治具を提供
しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる非酸化性
雰囲気焼成用治具は、モリブデン基材の表面にジルコニ
ア溶射層を形成してなることを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の態様】以下、本発明に係わる非酸化性雰
囲気焼成用治具を詳細に説明する。この非酸化性雰囲気
焼成用治具は、こう鉢、板状、皿状等をなすモリブデン
基材の表面にジルコニア溶射層を形成した構造を有す
る。
【0009】前記ジルコニア溶射層は、前記モリブデン
基材を外界から保護する観点から、気孔率6%以下であ
ることが好ましい。前記ジルコニア溶射層は、大気中で
の溶射により形成してもよいが、100〜500tor
rの減圧雰囲気下で行う方が緻密な溶射層を形成するこ
とができる。溶射手段としては、例えばガスプラズマ溶
射法、水プラズマ溶射法を採用することができる。
【0010】前記ジルコニアは、カルシア(CaO)お
よびイットリア(Y23 )から選ばれる少なくとも1
つの安定化材で安定化された安定化ジルコニアであるこ
とが好ましい。
【0011】前記ジルコニアは、カルシア(CaO)お
よびイットリア(Y23 )で安定化された安定化ジル
コニアと未安定化ジルコニアの混合物からなることを許
容する。前記安定化ジルコニアと未安定化ジルコニアと
の混合割合は、安定化度により異なるが、安定化ジルコ
ニア50〜95重量%、未安定化ジルコニア5〜50重
量%にすることが好ましい。
【0012】前記モリブデン基材と前記ジルコニア溶射
層との間には、モリブデンとジルコニアの中間の熱膨張
率を有するセラミック溶射層を介在することを許容す
る。前記セラミックスは、アルミナ、スピネル、チタニ
ア、クロミアから選ばれる少なくとも1つを用いること
ができる。
【0013】前記セラミック溶射層を前記基材表面に形
成するに先立って、前記基材表面を粗面化することが密
着性を高める点で有効である。この粗面化手段として
は、例えばエッチング等の化学的方法、アルミナ粉末ま
たは炭化珪素粉末を用いたブラスト処理法を採用するこ
とができる。溶射時の雰囲気は、前述したように大気中
で行ってもよいが、100〜500torrの減圧雰囲
気下で行う方が緻密なセラミック溶射層を形成すること
ができる。溶射手段としては、例えばガスプラズマ溶射
法、水プラズマ溶射法を採用することができるが、特に
緻密なセラミック層を形成する観点からガスプラズマ法
が好ましい。
【0014】前記セラミック層は、100〜500μm
厚さを有することが好ましい。前記モリブデン基材と前
記ジルコニア溶射層(またはセラミック溶射層)の間に
金属コーティング層を形成することを許容する。この金
属層の金属としては、例えばCr、Cr−Mo系合金、
Cr−Fe系合金、Cr−Ni系合金、Cr−Ti系合
金、Cr−Al系合金、Cr−Nb系合金等を挙げるこ
とができ、特にCrが好適である。
【0015】前記金属のコーティング手段としては、例
えば前記金属をスプレーもしくは溶射により行うか、ま
たはスプレーもしくは溶射の後にアルゴンまたは水素雰
囲気中、1300℃以上で焼成する方法が採用される。
【0016】前記金属コーティング層は、10〜50μ
mの厚さを有することが好ましい。この理由は、前記金
属コーティング層の厚さを10μm未満にすると、モリ
ブデン基材を外界から遮断するバリア作用が十分に達成
されず、かつジルコニア溶射層(またはセラミック溶射
層)の密着性の向上が十分に達成されず、さらに耐衝撃
性の向上を図ることが困難になる。一方、前記金属コー
ティング層の厚さが50μmを越えると熱歪みによる剥
離が生じる恐れがある。
【0017】以上説明した本発明に係わる非酸化性雰囲
気焼成用治具は、モリブデン基材の表面にジルコニア溶
射層を被覆した構造を有するため、積層セラミックコン
デンサのような被焼成部品をその材料と反応を生じるこ
となく良好に焼成でき、かつ薄肉化が可能で、さらに再
利用できる。
【0018】すなわち、前記基材の材料であるモリブデ
ンは融点が高く、低熱膨張率、高熱伝導率、高強度であ
るという特性を有し、薄肉で使用できることから、従来
のセラミック系電子部品の焼成治具として既に使用され
ている。しかしながら、モリブデンは300℃の温度以
上の酸素が存在する雰囲気で酸化され、600℃以上の
窒素雰囲気(例えば積層セラミックコンデンサの焼成時
に用いられる窒素と水素の混合ガス雰囲気)で窒化され
て脆化される。このため、前記基材表面を気孔率の低い
ジルコニア溶射層とセラミック溶射層または金属コーテ
ィング層とで覆うことによって、前記モリブデン基材の
特性を生かしつつ、酸素や窒素による脆化を防ぐことが
できる。前記ジルコニア溶射層は、前記基材の外界から
の遮断のみならず、前記治具に設置する積層セラミック
コンデンサのような被焼成部品の材料との反応を防止し
て前記被焼成部品を良好に焼成する作用を有する。
【0019】また、モリブデンは機械的強度がアルミナ
・シリカ系セラミックやジルコニアに比べて常温、高温
共に優れている。具体的には、治具として使用されるア
ルミナ98%、シリカ2%のセラミックスの引張り強度
は常温で7〜9MPa、1000℃で6〜8MPaであ
る。同様にジルコニア95%、カルシア5%の安定化ジ
ルコニアの引張り強度は常温で9〜14MPa、100
0℃で8〜13MPaである。一方、モリブデンの引張
り強度は常温で440MPa、1000℃で245MP
aである。このようにモリブデンは常温、高温共に優れ
た機械的強度を有するため、肉厚を0.5〜1mmと薄
くしても十分な強度を有する治具を実現できる。その結
果、この非酸化性雰囲気用治具を用いることによって、
電子部品の生産コストを低減することが可能になる。
【0020】さらに、前記基材表面の溶射層が剥離して
使用に耐えられなくなった場合には、研削により溶射層
を除去し、新たな溶射層を形成することにより再使用で
きる。しかも、多数回の治具の使用により基材が変形し
てもモリブデンは延性に富み、変形加工により容易に修
復できる。例えば、基材に反りが発生しても、加熱して
プレスすることにより再利用できる。また、溶射層の損
傷により基材のモリブデン表面が酸化されたり、窒化さ
れた場合には基材表面の酸化層または窒化層を研削する
ことにより再利用できる。
【0021】さらに、前記基材であるモリブデンとジル
コニア(例えば安定化ジルコニア)は熱膨張係数の差が
大きいために、加熱・冷却の熱履歴を繰り返し受ける
と、前記ジルコニア溶射層が剥離する恐れがある。この
ようなことから前記モリブデン基材と前記ジルコニア溶
射層との間に、モリブデンとジルコニアの中間の熱膨張
率を有するアルミナのようなセラミック溶射層を介在す
ることによって、前記熱履歴を受けるてもジルコニア溶
射層が剥離することなく、繰り返し使用することができ
る。
【0022】さらに、前記ジルコニア溶射層が形成され
る前記基材表面にクロムのような金属コーティング層を
形成することによって、前記モリブデンからなる基材を
外界からより効果的に保護することができる。その結
果、積層セラミックコンデンサのような非焼成部品を窒
素と水素の混合ガスで焼成する際、前記金属コーティン
グ層がバリア層として機能して前記基材の窒化による脆
化を防止することができる。前記金属コーティング層を
ジルコニア溶射層(またはセラミックス溶射層)の下地
とすることによって、前記ジルコニア溶射層(またはセ
ラミックス溶射層)を前記基材に対して強固に密着する
ことができる。
【0023】さらに、前記金属コーティング層としてモ
リブデンとジルコニアの中間の熱膨張率を有するものを
選択すれば、前記金属コーティング層を有する治具が熱
履歴を受けてもジルコニア溶射層が剥離することなく、
繰り返し使用することができる。
【0024】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例を説明する。 (実施例1−1〜1−4および比較例1)幅100m
m、長さ100mm、厚さ1mmのモリブデン基材の表
面にガスプラズマ法により厚さ約150μmの下記表1
に示すジルコニア層を溶射することにより5種の焼成用
治具を製造した。
【0025】得られた実施例1−1〜1−4および比較
例1の焼成用治具について、窒素雰囲気中、1400℃
に加熱した後、室温まで冷却する加熱冷却サイクルを複
数回行い、ジルコニア層が剥離する回数を調べた。その
結果を下記表1に併記する。
【0026】
【表1】
【0027】前記表1から明らかなように基材上に未安
定化のジルコニア層を形成した比較例1の焼成用治具で
は、3回の加熱冷却サイクルで前記ジルコニア層の剥離
が認められた。これに対し、基材上に安定化ジルコニア
層や安定化ジルコニアと未安定化ジルコニアの混合層を
形成した実施例1−1〜1−4の焼成用治具では比較例
1に比べて倍以上の加熱冷却サイクルで剥離が生じない
ことがわかる。
【0028】(実施例2−1〜2−4)実施例1と同様
のモリブデン基材の表面にガスプラズマ法により厚さ約
150μmの下記表2に示すセラミック層を溶射した
後、ガスプラズマ法により厚さ約150μmのカルシア
安定化ジルコニア層を形成することにより4種の焼成用
治具を製造した。
【0029】得られた実施例2−1〜2−4の焼成用治
具について、実施例1と同様な加熱冷却サイクルを複数
回行い、ジルコニア層が剥離する回数を調べた。その結
果を下記表2に併記する。
【0030】
【表2】
【0031】前記表2から明らかなようにカルシア安定
化ジルコニア層の下地層としてセラミックス層を基材上
に形成した実施例2−1〜2−4の焼成用治具では前述
した安定化ジルコニア層のみの実施例1−1〜1−4に
比べて剥離が生じる加熱冷却サイクル数を延長できるこ
とがわかる。
【0032】(実施例3−1〜3−7)実施例1と同様
のモリブデン基材の表面にガスプラズマ法により厚さ約
30μmの下記表3に示す7種のCr系金属層を溶射し
た後、アルゴンガス雰囲気中、1400℃で3時間加熱
処理した。つづいて、熱処理後の金属層上にガスプラズ
マ法により厚さ約150μmのカルシア安定化ジルコニ
ア層をそれぞれ形成することにより7種の焼成用治具を
製造した。
【0033】得られた実施例3−1〜3−7の焼成用治
具について、実施例1と同様な加熱冷却サイクルを複数
回行い、ジルコニア層が剥離する回数を調べた。その結
果を下記表3に併記する。
【0034】
【表3】
【0035】前記表3から明らかなようにカルシア安定
化ジルコニア層の下地層としてCr系の金属層を基材上
に形成した実施例3−1〜3−7の焼成用治具では前述
した安定化ジルコニア層のみの実施例1−1〜1−4に
比べて剥離が生じる加熱冷却サイクル数を延長できるこ
とがわかる。
【0036】(実施例4−1〜4−7)実施例1と同様
のモリブデン基材の表面にガスプラズマ法により厚さ約
30μmの下記表4に示す7種のCr系金属層を溶射し
た後、アルゴンガス雰囲気中、1400℃で3時間加熱
処理した。つづいて、熱処理後の金属層上にガスプラズ
マ法により厚さ約150μmのアルミナ層をそれぞれ溶
射し、さらにガスプラズマ法により厚さ約150μmの
カルシア安定化ジルコニア層をそれぞれ形成することに
より7種の焼成用治具を製造した。
【0037】得られた実施例4−1〜4−7の焼成用治
具について、実施例1と同様な加熱冷却サイクルを複数
回行い、ジルコニア層が剥離する回数を調べた。その結
果を下記表4に併記する。
【0038】
【表4】
【0039】前記表4から明らかなようにカルシア安定
化ジルコニア層の下地層としてCr系の金属層およびア
ルミナ層を基材上にこの順序で形成した実施例4−1〜
4−7の焼成用治具では前述した安定化ジルコニア層の
みの実施例1−1〜1−4に比べて剥離が生じる加熱冷
却サイクル数を延長できることがわかる。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば積
層セラミックコンデンサのような被焼成部品をその材料
と反応を生じることなく良好に焼成でき、かつ薄肉化が
可能で、さらに再利用が可能な非酸化性雰囲気焼成用治
具を提供することができる。
【0041】また本発明によれば、積層セラミックコン
デンサのような被焼成部品をその材料と反応を生じるこ
となく良好に焼成でき、かつ薄肉化が可能で、さらに再
利用が可能で、その上耐熱衝撃性の優れた非酸化性雰囲
気焼成用治具を提供することができる。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 モリブデン基材の表面にジルコニア溶射
    層を形成してなることを特徴とする非酸化性雰囲気焼成
    用治具。
  2. 【請求項2】 前記モリブデン基材と前記溶射層の間に
    は、モリブデンとジルコニアの中間の熱膨張率を有する
    セラミック溶射層が介在されることを特徴とする請求項
    1記載の非酸化性雰囲気焼成用治具。
  3. 【請求項3】 前記セラミックスは、アルミナ、スピネ
    ル、チタニア、クロミアから選ばれる少なくとも1つか
    らなることを特徴とする請求項2記載の非酸化性雰囲気
    焼成用治具。
  4. 【請求項4】 前記モリブデン基材は、前記ジルコニア
    溶射層が形成される表面に金属層がコーティングされて
    いることを特徴とする請求項1〜3いずれか記載の非酸
    化性雰囲気焼成用治具。
  5. 【請求項5】 前記金属層の金属は、Cr、Cr−Mo
    系合金、Cr−Fe系合金、Cr−Ni系合金、Cr−
    Ti系合金、Cr−Al系合金およびCr−Nb系合金
    から選ばれることを特徴とする請求項4記載の非酸化性
    雰囲気焼成用治具。
  6. 【請求項6】 前記ジルコニアは、カルシアおよびイッ
    トリアから選ばれる少なくとも1つで安定化されている
    安定化ジルコニアであることを特徴とする請求項1記載
    の非酸化性雰囲気焼成用治具。
  7. 【請求項7】 前記ジルコニアは、カルシアおよびイッ
    トリアから選ばれる少なくとも1つで安定化されている
    安定化ジルコニアと未安定化ジルコニアの混合物からな
    ることを特徴とする請求項1記載の非酸化性雰囲気焼成
    用治具。
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