JPH1116662A - 面発熱体 - Google Patents
面発熱体Info
- Publication number
- JPH1116662A JPH1116662A JP17911197A JP17911197A JPH1116662A JP H1116662 A JPH1116662 A JP H1116662A JP 17911197 A JP17911197 A JP 17911197A JP 17911197 A JP17911197 A JP 17911197A JP H1116662 A JPH1116662 A JP H1116662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- substrate
- heating element
- conductive film
- surface heating
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱層が形成されている導電性フィルムの面
発熱体における占有率を高くし、裏面側に設けられる導
電線接続部の設置位置を所望の位置に選ぶことができる
構造を有する面発熱体の提供を課題とする。 【解決手段】 基板１の表面側（図では下側）には、発
熱層を有する導電性フィルム１１が配設されている。こ
の導電性フィルム１１の発熱層に接続されている導電帯
１２は、基板１の端縁部に沿って屈曲して基板１の裏面
側（図では上側）に至るように配設されている。導電帯
１２の裏面側の端部は、保護カバー２０によって覆われ
ている。このため、外皮ｂを切除する際、導電帯１２は
切断されない。
発熱体における占有率を高くし、裏面側に設けられる導
電線接続部の設置位置を所望の位置に選ぶことができる
構造を有する面発熱体の提供を課題とする。 【解決手段】 基板１の表面側（図では下側）には、発
熱層を有する導電性フィルム１１が配設されている。こ
の導電性フィルム１１の発熱層に接続されている導電帯
１２は、基板１の端縁部に沿って屈曲して基板１の裏面
側（図では上側）に至るように配設されている。導電帯
１２の裏面側の端部は、保護カバー２０によって覆われ
ている。このため、外皮ｂを切除する際、導電帯１２は
切断されない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パネルヒーター等
の面発熱体に関するものである。
の面発熱体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】浴室のような湿気の多い場所に設置する
鏡や、室内外の温度差が大きい窓ガラス（車輛の窓ガラ
ス等）はその表面が曇り易く、適切な使用が出来なくな
ることがある。
鏡や、室内外の温度差が大きい窓ガラス（車輛の窓ガラ
ス等）はその表面が曇り易く、適切な使用が出来なくな
ることがある。
【０００３】このような状態に対応する手段として、基
板の表面側に導電性素材を貼付け加工し、基板の裏面側
に電源との接続部を形成した面発熱体を、鏡の裏面側に
取付けることにより鏡面の温度を高めて曇りを防止する
手段が既に知られている。
板の表面側に導電性素材を貼付け加工し、基板の裏面側
に電源との接続部を形成した面発熱体を、鏡の裏面側に
取付けることにより鏡面の温度を高めて曇りを防止する
手段が既に知られている。
【０００４】鏡の裏面等に設置される面発熱体において
は、高温、多湿の場所に設置するために、面発熱体の裏
面側に設ける電源との接続部が腐食したり絶縁不良を起
こしたりしないようにする必要がある。
は、高温、多湿の場所に設置するために、面発熱体の裏
面側に設ける電源との接続部が腐食したり絶縁不良を起
こしたりしないようにする必要がある。
【０００５】このような面発熱体の導電線接続部の接続
構造が本願発明者によって既に提案されている（実公平
７−５１７５３）。
構造が本願発明者によって既に提案されている（実公平
７−５１７５３）。
【０００６】図５は、既に提案されている面発熱体にお
ける導電線接続部の接続構造を示した断面図である。
ける導電線接続部の接続構造を示した断面図である。
【０００７】図５に示すように、基板１の表面側（図で
は下側）には発熱層が形成されている導電性フィルム１
１が層状に貼着されており、この基板１および導電性フ
ィルム１１からなる発熱体ａは絶縁性を確保するための
外皮ｂによって被覆されている。導電性フィルム１１の
発熱層の電極部に貼着している導電テープ等の導電帯１
２の一部は、基板１を挿通して基板１の裏面側に至り、
電源用のリード線３に接続している。４１は端子カバー
本体、４２は内枠であり、５１は接着力の強い内部充填
剤、５２はリード線３の被覆材との接着性に優れ且つ内
部充填剤５１を水分や湿気から保護する性能を有する外
部充填剤である。
は下側）には発熱層が形成されている導電性フィルム１
１が層状に貼着されており、この基板１および導電性フ
ィルム１１からなる発熱体ａは絶縁性を確保するための
外皮ｂによって被覆されている。導電性フィルム１１の
発熱層の電極部に貼着している導電テープ等の導電帯１
２の一部は、基板１を挿通して基板１の裏面側に至り、
電源用のリード線３に接続している。４１は端子カバー
本体、４２は内枠であり、５１は接着力の強い内部充填
剤、５２はリード線３の被覆材との接着性に優れ且つ内
部充填剤５１を水分や湿気から保護する性能を有する外
部充填剤である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】以上のような導電線接
続部の接続構造を有する面発熱体においては、発熱層が
形成されている導電性フィルム１１の外側の基板１に導
電帯１２の挿通孔を設ける必要があるために、基板１の
裏面側（図５では上側）に設置する端子カバー本体４１
の取付位置を、図６または図７に示したように導電性フ
ィルム１１の外側にしなければならなかった。
続部の接続構造を有する面発熱体においては、発熱層が
形成されている導電性フィルム１１の外側の基板１に導
電帯１２の挿通孔を設ける必要があるために、基板１の
裏面側（図５では上側）に設置する端子カバー本体４１
の取付位置を、図６または図７に示したように導電性フ
ィルム１１の外側にしなければならなかった。
【０００９】従ってこのような面発熱体においては、端
子カバー本体４１を導電性フィルム１１の外側に位置さ
せなければならず、端子カバー本体４１の取付位置が限
定されるとともに、面発熱体の周辺寸法を導電性フィル
ム１１の周辺寸法より端子カバー本体４１の分だけ大き
くしなければならなかった。
子カバー本体４１を導電性フィルム１１の外側に位置さ
せなければならず、端子カバー本体４１の取付位置が限
定されるとともに、面発熱体の周辺寸法を導電性フィル
ム１１の周辺寸法より端子カバー本体４１の分だけ大き
くしなければならなかった。
【００１０】本発明の目的は、発熱層が形成されている
導電性フィルムの面発熱体における占有率を高くし、裏
面側に設けられる導電線接続部の設置位置を所望の位置
に選ぶことができる構造を有する面発熱体を提供するこ
とにある。
導電性フィルムの面発熱体における占有率を高くし、裏
面側に設けられる導電線接続部の設置位置を所望の位置
に選ぶことができる構造を有する面発熱体を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
めに本発明は、発熱層が形成された導電性フィルムを基
板の表面側に層状に貼着して発熱体とし、当該発熱体の
表裏両面を外皮によって被覆した面発熱体において、一
端が前記発熱層に接続され他端が前記基板の裏面側で電
源からのリード線に接続される導電帯であって、前記基
板の端縁部に沿って屈曲して前記基板の表面側から裏面
側に至る導電帯と、当該導電帯の前記他端を前記リード
線との接続部を残して覆う保護カバーとを具えたことを
特徴とするものである。
めに本発明は、発熱層が形成された導電性フィルムを基
板の表面側に層状に貼着して発熱体とし、当該発熱体の
表裏両面を外皮によって被覆した面発熱体において、一
端が前記発熱層に接続され他端が前記基板の裏面側で電
源からのリード線に接続される導電帯であって、前記基
板の端縁部に沿って屈曲して前記基板の表面側から裏面
側に至る導電帯と、当該導電帯の前記他端を前記リード
線との接続部を残して覆う保護カバーとを具えたことを
特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
形態を説明する。
形態を説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施形態の構成を示した
断面図であり、図２は導電線接続部の構成を示した拡大
図である。
断面図であり、図２は導電線接続部の構成を示した拡大
図である。
【００１４】図１および図２において、図５と同一符号
のものは同一のものを示している。ここで、３０は端子
カバーのゴム製の上蓋である。
のものは同一のものを示している。ここで、３０は端子
カバーのゴム製の上蓋である。
【００１５】図１に示したように、本実施形態において
は、基板１の表面側（図１では下側）で、導電性フィル
ム１１に形成された発熱層に一端が接続された２本の導
電帯１２が、それぞれ基板１の端縁部に沿って屈曲して
基板１の裏面側（図１では上側）に配設されている。
は、基板１の表面側（図１では下側）で、導電性フィル
ム１１に形成された発熱層に一端が接続された２本の導
電帯１２が、それぞれ基板１の端縁部に沿って屈曲して
基板１の裏面側（図１では上側）に配設されている。
【００１６】図３は端子カバー本体を取り付ける前の本
実施形態の裏面側から視た平面図である。図３に示した
ように、裏面側に位置する２本の導電帯１２の端部は近
接した位置に配設されており、この位置で、図１に示し
たようにリード線３に接続する。
実施形態の裏面側から視た平面図である。図３に示した
ように、裏面側に位置する２本の導電帯１２の端部は近
接した位置に配設されており、この位置で、図１に示し
たようにリード線３に接続する。
【００１７】このように本実施形態においては、基板１
の端縁部に沿って屈曲させて導電帯１２を基板１の裏面
側に配設する構成となっているために、基板１に穴開等
の加工を施こすことなく各導電帯１２の長さや配置位置
を選ぶことにより、使用者の所望する基板１上の位置に
容易に導電線接続部を設けることができる。
の端縁部に沿って屈曲させて導電帯１２を基板１の裏面
側に配設する構成となっているために、基板１に穴開等
の加工を施こすことなく各導電帯１２の長さや配置位置
を選ぶことにより、使用者の所望する基板１上の位置に
容易に導電線接続部を設けることができる。
【００１８】図２および図１において、２０は導電帯１
２の先端部分を、リード線３との接続部のみを露出させ
た状態で覆っている保護カバーである。
２の先端部分を、リード線３との接続部のみを露出させ
た状態で覆っている保護カバーである。
【００１９】この保護カバー２０は、ポリプロピレンフ
ィルム・ポリエステルフィルム等の硬質性の合成樹脂材
料によって構成されており、接着剤や両面テープ等によ
って導電帯１２および基板１に接着している。
ィルム・ポリエステルフィルム等の硬質性の合成樹脂材
料によって構成されており、接着剤や両面テープ等によ
って導電帯１２および基板１に接着している。
【００２０】このように本実施形態においては、裏面側
に位置する導電帯１２の端部が保護カバー２０によって
基板１に強固に固定されているために、外皮ｂの装着過
程等の製造過程において導電帯１２の端部が所定位置か
ら動くことはない。
に位置する導電帯１２の端部が保護カバー２０によって
基板１に強固に固定されているために、外皮ｂの装着過
程等の製造過程において導電帯１２の端部が所定位置か
ら動くことはない。
【００２１】次に、本実施形態の製造方法について説明
する。
する。
【００２２】先ず、発熱層を形成した導電性フィルム１
１を基板１の表面側に貼着し、２本の導電帯１２の一端
をそれぞれ導電性フィルム１１の発熱層に接続する。こ
の２本の導電帯１２をそれぞれ基板１に沿って配設し、
次いで基板１の端縁部に沿って屈曲させてその先端部が
基板１の裏面側の所定の場所に位置するように配設す
る。２本の導電帯１２の先端部を、リード線３との接続
部を露出させた状態で保護カバー２０によって基板１上
に固定する。
１を基板１の表面側に貼着し、２本の導電帯１２の一端
をそれぞれ導電性フィルム１１の発熱層に接続する。こ
の２本の導電帯１２をそれぞれ基板１に沿って配設し、
次いで基板１の端縁部に沿って屈曲させてその先端部が
基板１の裏面側の所定の場所に位置するように配設す
る。２本の導電帯１２の先端部を、リード線３との接続
部を露出させた状態で保護カバー２０によって基板１上
に固定する。
【００２３】以上のような状態で外被ｂを装着し、導電
線接続部の外被ｂを切除して窓部６０を設ける（図３参
照）。窓部６０内に露出している導電帯１２の接続部
に、ハンダ等でリード線３を接続する。このリード線３
と導電帯１２の接続部に端子カバー本体４１および内枠
４２を配設し、内枠４２内に内部充填剤５１を充填し、
端子カバー本体４１内に外部充填剤５２を充填した後、
ゴム製の上蓋３０を装着する。（図５参照）。
線接続部の外被ｂを切除して窓部６０を設ける（図３参
照）。窓部６０内に露出している導電帯１２の接続部
に、ハンダ等でリード線３を接続する。このリード線３
と導電帯１２の接続部に端子カバー本体４１および内枠
４２を配設し、内枠４２内に内部充填剤５１を充填し、
端子カバー本体４１内に外部充填剤５２を充填した後、
ゴム製の上蓋３０を装着する。（図５参照）。
【００２４】以上のようにして本実施形態の製造は行な
われる。ここで、外被ｂを切除して窓部６０を設ける
際、導電帯１２の先端部は硬質性の保護カバー２０によ
って保護されているために、窓部６０の形成過程で導電
帯１２が切断されることはない。
われる。ここで、外被ｂを切除して窓部６０を設ける
際、導電帯１２の先端部は硬質性の保護カバー２０によ
って保護されているために、窓部６０の形成過程で導電
帯１２が切断されることはない。
【００２５】なお、外被ｂの所定の位置にあらかじめ窓
部６０を設けてき、その窓部６０が形成された外被ｂを
発熱体ａに装着するという製造方法も考えられるが、こ
のような製造方法では、窓部６０と発熱体ａとの位置合
せに精度が要求され製造効率が著しく低下するので、こ
のような製造方法は好ましくない。
部６０を設けてき、その窓部６０が形成された外被ｂを
発熱体ａに装着するという製造方法も考えられるが、こ
のような製造方法では、窓部６０と発熱体ａとの位置合
せに精度が要求され製造効率が著しく低下するので、こ
のような製造方法は好ましくない。
【００２６】以上説明した実施形態においては、導電線
接続部は端子カバー本体４１、内枠４２、内部充填剤５
２および外部充填剤５１によって構成されているが、こ
の構成は本発明を限定するものではなく、どのような構
成の導電線接続部であってもよい。また、外皮ｂは、発
熱体ａや導電帯１２の絶縁性を確保するために必要不可
欠なものであるが、具体的には、面発熱体が使用される
状況に応じて、例えば防水性、防湿性等の様々な性質を
有する材料を適宣用いて構成されるものである。
接続部は端子カバー本体４１、内枠４２、内部充填剤５
２および外部充填剤５１によって構成されているが、こ
の構成は本発明を限定するものではなく、どのような構
成の導電線接続部であってもよい。また、外皮ｂは、発
熱体ａや導電帯１２の絶縁性を確保するために必要不可
欠なものであるが、具体的には、面発熱体が使用される
状況に応じて、例えば防水性、防湿性等の様々な性質を
有する材料を適宣用いて構成されるものである。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば発熱
層が形成されている導電性フィルムの面発熱体における
占有率を高くし、裏面側に設けられる導電線接続部の設
置位置を所望の位置に選ぶことができる。
層が形成されている導電性フィルムの面発熱体における
占有率を高くし、裏面側に設けられる導電線接続部の設
置位置を所望の位置に選ぶことができる。
【図１】本発明の一実施形態の構成を示す断面図であ
る。
る。
【図２】図１に示した断面図の要部拡大図である。
【図３】図１に示した実施形態の裏面側の構成の説明図
である。
である。
【図４】図１に示した実施形態の裏面側の構成を示す平
面図である。
面図である。
【図５】従来の面発熱体の導電線接続部の構成を示す断
面図である
面図である
【図６】従来の面発熱体の説明図である。
【図７】従来の面発熱体の説明図である。
１ 基板 ３ リード線 １１ 導電性フィルム １２ 導電帯 ２０ 保護カバー ３０ 端子カバーの上蓋 ４１ 端子カバー本体 ４２ 内枠 ５１ 内部充填剤 ５２ 外部充填剤 ６０ 窓部 ａ 発熱体 ｂ 外皮
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱層が形成された導電性フィルムを基
板の表面側に層状に貼着して発熱体とし、当該発熱体の
表裏両面を外皮によって被覆した面発熱体において、一
端が前記発熱層に接続され他端が前記基板の裏面側で電
源からのリード線に接続される導電帯であって、前記基
板の端縁部に沿って屈曲して前記基板の表面側から裏面
側に至る導電帯と、当該導電帯の前記他端を前記リード
線との接続部を残して覆う保護カバーとを具えたことを
特徴とする面発熱体。 - 【請求項２】 前記保護カバーは、前記導電帯および前
記基板に接着していることを特徴とする請求項１に記載
の面発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9179111A JP2987698B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 面発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9179111A JP2987698B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 面発熱体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116662A true JPH1116662A (ja) | 1999-01-22 |
| JP2987698B2 JP2987698B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=16060215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9179111A Expired - Fee Related JP2987698B2 (ja) | 1997-06-20 | 1997-06-20 | 面発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2987698B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-20 JP JP9179111A patent/JP2987698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2987698B2 (ja) | 1999-12-06 |
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Legal Events
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