JPH0751753Y2 - 面発熱体における導電線接続部の接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案はパネルヒーター等の面発
熱体、特に湿気の多い場所に設置する鏡や、透視性を必
要とする窓ガラス、扉用ガラスまたは車輛用窓ガラス等
の防曇に効果的に使用できる面発熱体の導電線接続部の
接続構造に関するものである。

【０００２】

【従来技術】浴室のような湿気の多い場所に設置する鏡
や、室内外の温度差が大きい窓ガラス（車輛の窓ガラス
等）はその表面が曇り易く、適切な使用が出来なくなる
ことはしばしば経験するところである。

【０００３】このような状態に対応する手段として、鏡
の裏面に線状ヒータ等の導電線を取付けたり、或いは、
基板上に導電性素材を貼付け加工した面発熱体（導電
板）を取付けることにより鏡面の温度を高めて防曇に対
応する手段が知られている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】上記した対応手段のう
ち、基板上に導電性素材を貼付け加工した面発熱体を使
用する場合、これに使用される面発熱体は高温、多湿の
場所に設置するために導電板と端子との接続部が腐食し
たり、或いは、接続部の接着状態が損なわれ易いため絶
縁不良が発生しないようにすることが必要である。

【０００５】導電板と端子との接続部の腐食を防止し、
電気絶縁性及び接着状態を強固に維持するためには導電
線の接続部を耐腐食性、耐水性或いは耐湿性に優れた接
着剤又はシール剤で被覆する必要がある。

【０００６】しかしながら従来より採用されている面発
熱体の被覆構造は、上記したように導電板と端子との接
続部をエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等のような一種類
の充填剤で被覆していただけであるため接着効果は高め
られても使用する充填剤が性質上抱える欠点、例えば防
水効果に劣る点や水蒸気透過性に劣る等の欠点をカバー
できないという問題点が付きまっとていた。

【０００７】そして、導電板と端子との接続部に、接着
効果を発揮する性質の液剤と、防水性や水蒸気透過防止
性に効果を発揮する液剤の複数種の液剤を塗布すること
が考えられるが、この場合、塗布される液剤が導電板と
端子との接続部の周囲に液ダレを発生させるため、充填
個所を定量的に正確に塗布充填することが不可能である
という欠点があった。

【０００８】

【考案の目的】本考案は上記した事情に鑑みこれに対応
しようとするものであり、導電板と端子との接続部に複
数種類の充填剤を充填塗布することにより、防水、防湿
の効果と接着効果の双方を高めることが可能であり、し
かも、充填された充填剤の液ダレが発生しないようにし
た面発熱体における導電線接続部の絶縁並びに接着構造
を提供せんとするものである。

【０００９】また本考案の他の目的は構造が簡単であ
り、しかも充填された複数の充填液剤がその目的毎に整
然と区画して接着部位に塗布することができるように構
成した面発熱体における導電線接続部の絶縁並びに接着
構造を提供しようとするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本考案は、表面に発熱層
を形成した導電性フィルムからなる発熱板を基板上面に
層状に貼着して形成するとともに、発熱層に形成した導
電帯の一部を基板を挿通してその裏面側に引出した後、
接続用の端子に電気的に接続するものにおいて、前記接
続用の端子が、外枠となる高さの高い円筒状の端子カバ
ー本体と、その内側に位置し、前記外枠となる端子カバ
ー本体より高さの低い内枠となる円筒体からなる二つの
円筒体を同心円状に組み合わせてなる端子カバーの前記
内枠内に位置させてなり、端子カバーを構成する内枠内
には、エポキシ樹脂或いはシリコン樹脂などの接着性に
優れ、防水性、耐湿性に劣る内部充填剤を充填し、内部
充填剤の上面を含む端子カバー本体内にはリード線を構
成する塩化ビニール樹脂や合成ゴムとの接着性に優れ、
かつ、防水性及び耐湿性に優れたブチルゴムやウレタン
樹脂などの外部充填剤をそれぞれ充填してなる面発熱体
における導電線接続部の接続構造をその特徴としてい
る。

【００１１】

【実施例】以下本考案の実施例を図面を参照して説明す
るが、添付図面中図１は面発熱体を裏面側からとらえた
平面図として示し、図２は図１におけるＡ〜Ａ線に沿う
断面図を示し、図３は端子カバー部分を拡大して示す縦
断側面図であり、また図４は端子カバー部分を拡大した
平面図として示している。

【００１２】総括的にＡで示す面発熱体は、発熱体ａと
これを被覆する外皮ｂとによって構成している。

【００１３】発熱体ａは表面に発熱層（図示しない）を
形成した導電性フィルム11を基板１の上面に層状に貼着
して形成するとともに、発熱層に貼着した導電帯12の一
部を基板１を挿通してその裏面側に引出した後、接続用
の端子２に電気的に接続している。

【００１４】端子２は基板１の裏面に接着剤を介して貼
着するものであり、その先端部は外皮ｂを挿通して表面
側に突出させており、その突出先端部には電源用のリー
ド線３の基端部を接続している。

【００１５】なお、面発熱体Ａの具体的構成は本考案に
とって重要な技術的事項ではないので、これに関する詳
細な説明は省略する。

【００１６】４は、端子２とリード線３の接続部を保護
するための内部充填剤５１及び外部充填剤５２を安定し
て充填させるための端子カバーであり、背丈の高い円筒
状の端子カバー本体４１の内側にこれよりも少しだけ背
丈の低い内枠４２を同心円状に設け、端子カバー本体４
１の内周の一部と内枠４２の外周の一部とを棒状または
板状の接続杆４３を介して接続一体化させている。（図
３及び図４参照）

【００１７】上記構造において「同心円状に構成する」
とは、端子カバー本体41と内枠42とを正確な同心円とし
て構成することを意味するものではなく、外径の異なる
二つの枠体が外径の小さい枠体を内側に配置した状態で
設置されていることを意味する程度のものである。ま
た、端子カバー本体41及び内枠42の形状は正確な円形で
ある必要はなく、両者が共に円形以外の枠状に形成され
ている場合のほか、一方を円形とし他方を円形以外の形
状として組み合わせた構成とすることも自由である。

【００１８】なお図示することを省略したが、端子カバ
ー４を構成する端子カバー本体41と内枠42は実施例のよ
うな接続杆43を使用することなくそれぞれが独立した物
品として構成することも自由であるが、作業性、製造コ
スト等を考慮した場合、一度の成形作業によって全体を
同時に成形する製造手段を採用することが経済的であ
る。

【００１９】端子カバー本体41の高さと内枠42との高低
差は特に限定するものではないが、内枠42に充填した内
部充填剤51の上面が端子カバー本体41内に充填した外部
充填剤52によって被覆できる程度の高低差を持たせるこ
とが必要である。

【００２０】端子カバー４は、端子カバー本体41と内枠
42とを別体として形成したのち接続杆43により両者を接
続一体化させてもよいが、製造コストを考慮した場合、
一度の成形作業によって全体を同時に成形する製造手段
を採用することが経済的であろう。

【００２１】端子カバー４の大きさは内枠42の外径が端
子２の外径よりも少しだけ大きくなるように形成し、端
子カバー本体41の大きさはその外側に充填剤を充填する
のに適当な隙間を持たせた大きさとして形成するもので
ある。

【００２２】44は端子カバー本体41の底面部に張出し形
成したフランジであり、その裏面部分を接着剤により外
皮ｂに貼着している。

【００２３】内部充填剤51及び外部充填剤52は目的に応
じてその使用素材を適宜選択するものであり、例えば、
内枠42内には接着力は強いが防水性、耐湿性に劣るエポ
キシ樹脂或いはシリコン樹脂等の内部充填剤51を充填
し、内部充填剤51の上面部を含む端子カバー本体41内に
はリード線３を構成する塩化ビニール樹脂や合成ゴムと
の接着性に優れ、併せて内枠に充填した内部充填剤51が
水分や湿気から影響されるのを防止できる性能を有する
ブチルゴムやウレタン樹脂等の外部充填剤52を充填する
ことが望ましい。

【００２４】

【考案の効果】上記のように構成した本考案の効果を述
べれば以下のとおりである。

【００２５】（１） 外部から進入する水分や湿気によ
る影響を最も受けやすい端子２とリード線３との接続部
を端子カバー４によって被覆し、この端子カバー４内に
外気との接触効果を有する内部充填剤51及び外部充填剤
52を充填するように構成したので、これらの部分が内部
充填剤51及び外部充填剤52によって強固に維持されるこ
ととなり、従来構造が有していた接続部のトラブルを完
全に解消することができた。

【００２６】（２） 端子カバー４の構造を、外枠とな
る端子カバー本体41の内側に内枠42を同心円状に形成し
両者を接続杆43により一体化させるよう構成したので、
性能の異なる充填剤をそれぞれ独立した状態で充填する
ことが可能となり、充填剤の充填部位においてそれぞれ
の特徴的性能を発揮させることができる利点がある。 （３） なお、端子カバー４を構成する端子カバー本体
41と内枠42とを別体として構成した場合には、外部充填
剤の充填量を増やしたい場合や、内部充填剤の充填量を
節約できる箇所がある場合等、接続をすべき部材の適用
箇所に応じて端子カバー本体41と内枠42との間隔や外径
寸法を調節することが可能となる利点がある。

【００２７】（３） 内枠42内に充填した内部充填剤51
は、端子カバー本体41内に充填した外部充填剤52によっ
て上面部分が被覆されるようになり、充填剤51が外気(
水分や湿気) から遮断されるので、当該素材が有する欠
点を完全に回避でき利点部分だけを効果的に発揮させる
ことができる。

【００２８】（4 ） 端子カバー４を、端子カバー本体
41（外枠）と内枠42の二つに区画した構造としたので充
填される充填剤は必要とされる部位に正確に定量的に充
填することが可能となった。

【００２９】また、端子カバー４に充填する充填剤は円
筒状の枠体内にそれぞれ充填されるので、余剰液剤を充
填する等の無駄がない、また枠体から液ダレが発生する
こともなくなり、外観的にも極めて美麗に仕上げること
ができるという優れた特徴がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 面発熱体を裏面側からとらえた平面図。

【図２】 図１のＡ〜Ａ線に沿う断面図。

【図３】 端子カバー部分を拡大して示す縦断側面図。

【図４】 端子カバー部分を拡大して示す平面図。

【符号の説明】

Ａ 面発熱体 ａ 発熱体 ｂ 外皮 １ 基板 11 導電性フィルム 12 導電帯 ２ 端子 ３ リード線 ４ 端子カバー 41 端子カバー本体 42 内枠 43 接続杆 44 フランジ 51 内部充填剤 52 外部充填剤

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に発熱層を形成した導電性フィルムか
   らなる発熱板を基板上面に層状に貼着して形成するとと
   もに、発熱層に形成した導電帯の一部を基板を挿通して
   その裏面側に引出した後、接続用の端子に電気的に接続
   するものにおいて、前記接続用の端子が、外枠となる高
   さの高い円筒状の端子カバー本体と、その内側に位置
   し、前記外枠となる端子カバー本体より高さの低い内枠
   となる円筒体からなる二つの円筒体を同心円状に組み合
   わせてなる端子カバーの前記内枠内に位置させてなり、
   端子カバーを構成する内枠内には、エポキシ樹脂或いは
   シリコン樹脂などの接着性に優れ、防水性、耐湿性に劣
   る内部充填剤を充填し、内部充填剤の上面を含む端子カ
   バー本体内にはリード線を構成する塩化ビニール樹脂や
   合成ゴムとの接着性に優れ、かつ、防水性及び耐湿性に
   優れたブチルゴムやウレタン樹脂などの外部充填剤をそ
   れぞれ充填してなる面発熱体における導電線接続部の接
   続構造。
2. 【請求項２】端子カバー本体と内枠とが接続杆を介して
   接続一体化されているものである請求項１記載の面発熱
   体における導電線接続部の接続構造。
3. 【請求項３】端子カバー本体の内側に内枠が独立状態で
   配置されているものである請求項１記載の面発熱体にお
   ける導電線接続部の接続構造。