JP4292527B2 - 発熱層を形成した板材の電極部における絶縁構造 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般建物の開口部等に使用される主に発熱層を設けた板ガラスを主材とした発熱機能を有する板材に関するものであり、詳細には、この種の板材において大電流を流すことができる発熱層及び電極部と周辺の導電性部材との絶縁構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、建物の開口部においては、例えば、断熱性や防音性の機能面から板材の中間に空気層を配することが一般になされているが、単に断熱性を向上させただけにとどまるものであって、いわゆるコールドドラフト等の防止をするには至らないことから、最近では、ガラス等の板材の表面に電気的な通電により発熱可能な発熱層を設けたガラスが開発されている。
【0003】
ところで、この種の発熱機能を有する板材の場合、通電により発熱させる構造を形成するには、金属材料から成る発熱層に対してリード線との接点になる電極部を形成し、板材の外側から電力を供給する必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記の板材を建物の開口部に取り付けるためには、金属製の枠体等を使用するため、電気的な絶縁処理が必要であり、とりわけ、中間層を形成した複層または積層構造の板材の場合には、板材間の外周部に設けた金属製のスペーサを越えて発熱層を形成するために、スペーサと発熱層間の絶縁処理が必要とされる。また、これらの絶縁処理は、単に発熱層と金属製の各部材との接触面を直接絶縁するだけではなく、近傍位置に存在する発熱層と金属製の各部材との離間距離が問題となる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、上記の課題を解消する複数の解決手段を開示したものである。第1の手段は、複層または積層構造の板材において、少なくとも一方の板材の表面に導電性の発熱層を当該板材の端縁または端縁を越えた端面の若干部分に到達させて形成すると共に、板材の端縁へ斜めに切欠いた面取部を形成させた。また、この発熱層にはスペーサの外側位置に面取部の内側端縁に接する電極部が形成される。
【0006】
上記の構成によれば、発熱層である金属層を板材の表面にフロートによって形成した場合、即ち、板材の表面全体と端面の若干部分に回り込んで形成した場合でも、板材の端面に当接されて配置される枠体から絶縁に必要な離間距離を設けることができる。また、この構成によれば、電極を板材の最外側に位置させることができるので、電極やリード線等の部材を板材の最外側に位置させて目視させない理想的な状態とさせ、板材の建物の開口部への施工後の外観を良くすることが可能である。
【0007】
本発明の第2の手段は、複層または積層構造の板材において、少なくとも一方の板材の表面に導電性の発熱層をスペーサを越えて板材の端縁または端縁近傍位置に到達させて形成すると共に、スペーサと発熱層の接触部位には硬質の芯材を有する弾性の絶縁材を設けたことを特徴としている。この絶縁材はスペーサの底部に設けられるが、スペーサの側面と近傍で直下の発熱層間で電気が流れる心配があり、このため、絶縁材は1.2mm以上(発熱層とスペーサの導電率によって異なる)の理想的な厚みを有していなければならない。一方、発熱層を損傷させないために絶縁材は、ブチル樹脂等の弾性材を使用する必要があることから、この絶縁材の厚み方向の圧縮率を低減するために硬質の芯材を絶縁材中に混入させる。これにより、スペーサと発熱層間の離間距離は安定して維持される。
【0008】
本発明の第3の手段は、スペーサと発熱層の接触部位とスペーサの内周面の若干部分に略L字状の絶縁材を設けたことを特徴とする。ここで言う略L字状の絶縁材とは、スペーサの側面の発熱層側の若干部分を覆う絶縁材のことを意味する。即ち、スペーサの側面の若干部分を覆うことによって、見かけ上、発熱層とスペーサの側面の金属部分とを理想値以上に離間することができる。
【0009】
本発明の第4の手段は、前記の第1の手段と同様に、枠体との絶縁手段に関するものである。スペーサの外周面と板材に囲まれた空間部には絶縁性の第1封止材が設けられると共に前記板材の外周面には前記第1封止材と同質または異質の第2封止材を設けたことを特徴としている。これは、特に板材の端面に金属膜が形成された場合の絶縁手段である。
【0010】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の発熱層を形成した板材の電極部における絶縁構造を示す要部拡大図であり、図2は、本発明の第1実施例の絶縁構造を示す概要図であり、図3は、本発明の第2実施例の絶縁構造を示す概要図であり、図4は、本発明の第3実施例の絶縁構造を示す概要図であり、図5は、本発明の第4実施例の絶縁構造を示す概要図であり、図6は、本発明の第5実施例の絶縁構造を示す概要図であり、図7は、本発明の第6実施例の絶縁構造を示す概要図であり、図8は、本発明の第7実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【0011】
本発明の要旨は、この種の板材において大電流を流すことができる発熱層及び電極部と周辺の導電性部材との絶縁構造に関する各種手段についての発明である。
【0012】
本発明に係わる板材(実施例では複層の板材2a.2b)は、図1に図示の如く、フロートガラス、網入りガラス、有色ガラス、あるいは、これ等のガラスの表面にスクラッチ等を施した装飾ガラス等の透光性の板材であり、この板材2a.2b上に金属製の発熱層9を形成すること発熱機能を付帯させている。
【0013】
前記発熱層9は、金、銀、銅、パラジウム、及びアルミニウム、チタン、ステンレス、ニッケル、コバルト、クロム、鉄、マグネシウム、ジルコニア、ガリウム等よりなる群より選ばれた一種以上の金属薄膜及び/又はそれ等の炭素、酸素等の金属酸化物薄膜、好ましくは、Pd、pt、Sn、Zn、In、Cr、Ti、Si、Zr、Nb、Taからなる群のうち少なくとも1つの元素を添加したAg等の薄膜や、これにZnO、ITO、In2O3、Y2O3等の多結晶性下地薄膜を設けた金属酸化物薄膜や、或いは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2.6−ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリケトン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレンポリフェニレンオキシド、ポリメチルメタクリメート、ポリスチレン等やポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セロファン、セルローストリアセテート等のセルローズ樹脂のフィルム又はシート上に前記の金属薄膜を形成した熱線反射フィルム等から成る。
【0014】
これらの発熱層9は、板材2の選択された表面部分と、板材2とスペーサ7との間から板材2の最外側の端縁、及び、液体中に浸漬させて形成させた場合には、板材2の端面の若干部分に亘って形成されていて、板材2の最外側の端縁に設けた電極1を介して通電加熱させると発熱するものである。
【0015】
本発明は、上記の如く構成された板材2において、図1に図示の如く、電極1を発熱層9上の金属製の粘着剤付テープ、該粘着剤付テープの抵抗値よりも低い導電性ペースト等で構成させたものである。これは、Low−Eガラス等の板材2aの発熱層9の端部の所定の長さに亘って1〜3×10−6(Ω・cm)の銅箔テープまたはニッケルテープから成る粘着剤付テープを貼り付け、そして、前記粘着剤付テープの上からこれを覆うようにして5〜7×10−5(Ω・cm)の銀ペーストから成る導電性ペーストを塗布し、硬化させることで電極1を形成する。電極1とリード線(図示せず)との接続は、電極1を構成する導電性ペーストに対して半田により融着固定させる。
【0016】
上記の如く形成された電極1を有する板材2は、図示の如く、複層ガラスとして構成される。この実施例では、二枚の板材2.2の一方の板材2に発熱層9が形成されていて、外周部にはその発熱層9上に乾燥剤8を内封したアルミ製のスペーサ7が配設されている。
【0017】
前記スペーサ7は、板材2a上の発熱層9との当接部位にやや平坦な面部を有すると共に外周縁側はテーパー状とした外観形状を有している。この形状は、板材2a.2b間に形成される空気層内の防湿性を確保するために適しており、スペーサ7の平坦な面部にはブチル樹脂から成る絶縁部材6aが、テーパー状とした外周縁側にと板材2とに囲まれる空間部には液状の硬化性樹脂剤から成る封止材5aが、また、板材2の端面には硬化性樹脂剤を塗りつけることにより封止材5bが設けられて封止されている。
【0018】
図1に示す通り、板材2の端縁には面取部10が形成される。この面取部10は、発熱層9を形成した後に切削され、このため、発熱層9を余分に形成させた板材2の端面上の導電層91との間を絶縁すると共に、板材2の端部に対しては内側端縁10aと外側端縁10bとを形成しており、電極1は、発熱層9上の内側端縁10aに至る程度に形成される。また、封止材5bは、板材2の端面上の導電層91を覆うようにして形成されている。
【0019】
図1乃至図7に図示の如く、スペーサ7の板材2との当接面には発熱層9があるが、例えば、図1の例においては、1.2mm程度に厚みを規定された普通ブチルによる絶縁材6aを形成する。これにより、スペーサ7と発熱層9との間での短絡現象を防止できる。より、効果的には、図3に図示の通り、絶縁材6a中に硬質の芯材6bを設け、厚さ方向の圧縮による変化を防止する。
【0020】
図4は、略L字状の絶縁材6aを使用している。この場合、スペーサ7の内側面の端面の若干部分が覆われるため、板材2.2間の距離を制御する場合に絶縁材6aそのものの厚みを小さくしても、スペーサ7の側面の金属部分と発熱層9との見かけ上の離間距離を理想値にすることができる。図5は、スペーサ7の側面を覆う部分についてテーピング等の別体の絶縁材6bを使用している。
【0021】
図6及び図7は、板材の外周に設けられる金属製の枠体との絶縁を行う封止材5a.5bについての実施例を示す。図6は、スペーサ7の外側の側面と板材2で囲まれる空間部に充填させた封止材5aと同質の封止材5bを板材2の端面に亘り形成された例であり、図6は、スペーサ7の外側の側面と板材2で囲まれる空間部に封止材5aを充填させ、その後に、封止材5aとは異なる材質、例えば、テーピング等による封止材5bを板材2の端面に亘り形成させた例である。
【0022】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施されるので、板材を建物の開口部に取り付ける際の金属製の枠体との電気的な絶縁処理と、中間層を形成した複層または積層構造の板材の場合の、板材間の外周部に設けた金属製のスペーサと発熱層及び電極との絶縁処理が充分になされるので、安定した発熱機能を付帯させ、板材の面部を加温して室内の雰囲気を円滑に暖めることが可能である。また、上記の如く構成した板材は、例えば、空気層や樹脂層の中間層を介して貼り合わされることにより、優れた断熱効果を有すると共に、板材の枠部における板材以外の部材が占める面積を、板材の面積に対して極めて小さくさせることができるので、外観意匠に優れた建材としての提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発熱層を形成した板材の電極部における絶縁構造を示す要部拡大図である。
【図2】本発明の第1実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【図3】本発明の第2実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【図4】本発明の第3実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【図5】本発明の第4実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【図6】本発明の第5実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【図7】本発明の第6実施例の絶縁構造を示す概要図である。
【符号の説明】
1 電極
2 板材
2 板材
5a 封止材
5b 封止材
6a 絶縁材
6b 絶縁材
7 スペーサ
8 乾燥剤
9 発熱層
10 面取部
10a 内側端縁
10b 外側端縁
Claims (1)
- 少なくとも一方の板材の表面に導電性の発熱層を、スペーサを越えて板材の端縁または端縁近傍位置に到達させて形成すると共に、前記発熱層にはスペーサの外側位置に電極部を形成した複層または積層構造の板材において、スペーサと発熱層の接触部位とスペーサの内周面の若干部分に略L字状の絶縁材を設けたことを特徴とする発熱層を形成した板材の電極部における絶縁構造。
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