JP2578871Y2

JP2578871Y2 - 面状発熱体

Info

Publication number: JP2578871Y2
Application number: JP1991005144U
Authority: JP
Inventors: 本富夫松
Original assignee: Nok Corp
Current assignee: Nok Corp
Priority date: 1991-01-18
Filing date: 1991-01-18
Publication date: 1998-08-20
Anticipated expiration: 2006-01-18
Also published as: JPH0497826U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の目的】

【０００２】

【産業上の利用分野】本考案は、ＰＴＣ特性を有する導
電性樹脂層と導電性樹脂層に対して配設された電極が絶
縁フィルムによって包囲された面状発熱体に関し、特
に、絶縁フィルムが絶縁フィルム層と絶縁フィルム層に
積層された金属フィルム層とを包有してなる面状発熱体
に関するものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の面状発熱体としては、図
５に示した面状発熱体10のごとく、ＰＴＣ特性を有する
導電性樹脂層11に対して電極12,13 が配設されており、
導電性樹脂層11および電極12,13 が絶縁フィルム14によ
って包囲されてなるものが提案されていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、この面
状発熱体１０は、導電性樹脂層１１および電極１２、１
３より面積の小さい絶縁フィルム１４に埋設したアルミ
箔１８で両側から覆うとともに、絶縁フィルム１４とは
別体のアルミ箔１８のない単なる絶縁テープ１９でコの
字形状に外周面を囲んでいるものである。このため、導
電性物質の不均一分散に伴って電気抵抗が不均一とな
り、導電性樹脂層１１に不均一発熱が発生したとき絶縁
テープ１９から熱が逃げるので局部発熱となってしまう
欠点がある。ひいては、高温領域１７が図６に示すごと
く偏在してしまい発熱温度の分布を均一化できないとい
う欠点があり、結果的に導電性樹脂層１１の発熱量を十
分に発揮させることが困難であった。

【０００５】また、この面状発熱体１０を曲面、例えば
バックミラー等の裏面に接着するときには、曲面状態に
なるから、絶縁テープ１９が曲げられて剥離することに
なる。そして、この剥離された個所から放熱されること
になる。さらには、この面状発熱体１０を製作するとき
に、導電性樹脂層１１と電極１２、１３と両側の絶縁フ
ィルム１４とを積層に接着することは容易であるが、外
周の絶縁テープ１９を接着することが困難になる。特
に、製造工程を自動化することは、このコの字状の絶縁
テープ１９の接着に伴う工程のため、生産コストを上昇
させることになる。そこで、本考案は、これらの欠点を
解決するために成されたものであって、その目的は、Ｐ
ＴＣ特性を有する導電性樹脂層および電極全体を包囲す
る絶縁フィルムに絶縁フィルム層と絶縁フィルム層に積
層された金属フィルム層とを包有せしめることにより導
電性樹脂層の放熱を支援し局部発熱を回避することにあ
る。また、面状発熱体の取付状態に応じて取付けられる
ように、可撓性を向上させることにある。

【０００６】

【考案の構成】

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案は、上述のような
問題点に鑑み成されたものであって、その技術的課題
は、以下のように構成されている。すなわち、ＰＴＣ特
性を有する導電性樹脂層（１１）と、導電性樹脂層（１
１）に対して積層に配設された電極（１２、１３）とを
両側から絶縁フィルム（１４）によって包囲された面状
発熱体（１０）において、前記絶縁フィルム（１４）は
前記導電性樹脂層（１１）より平面積が大きい絶縁フィ
ルム層（１４Ａ）と金属フィルム層（１４Ｂ）とが積層
に形成されているとともに外周縁部を積層に接着して前
記導電性樹脂層（１１）と前記電極（１２、１３）の全
体を包囲していることを特徴とする面状発熱体である。

【０００８】

【作用】本発明の面状発熱体は、絶縁フィルム層に金属
フィルム層を積層にして絶縁フィルムを形成し、この絶
縁フィルムの外周縁部を積層に接着することにより、導
電性樹脂層と電極全体を包囲する構成のものであるか
ら、金属フィルム層によって全面に放熱することができ
る。また、発熱を一部から放出させるのを防止できる。
さらには、絶縁フィルムの外周縁部が積層に接着されて
いるので可撓性を発揮することができる。さらにまた、
絶縁フィルムの外周縁部を層状に接着するのみであるか
ら、製作が容易となり、製造工程の自動化が可能にな
る。

【０００９】

【実施例】次に、本考案にかかる面状発熱体について、
その好ましい実施例を挙げ、添付図面を参照しつつ、具
体的に説明する。

【００１０】しかしながら、以下に説明する実施例は、
本考案の理解を容易化ないし促進するために記載される
ものであって、本考案を限定するために記載されもので
はない。

【００１１】換言すれば、以下に説明される実施例にお
いて開示される各要素は、本考案の精神ならびに技術的
範囲に属する全ての設計変更ならびに均等物置換を含む
ものである。

【００１２】(添付図面の説明)

【００１３】図１は、本考案にかかる面状発熱体の一実
施例を示すためのＩ−Ｉ線にそった断面図である。

【００１４】図２は、本考案にかかる面状発熱体の一実
施例を示すための部分破断平面図である。

【００１５】図３は、図１および図２に示した実施例の
動作を説明するための平面図である。

【００１６】図４は、図１および図２に示した実施例の
動作を説明するためのグラフである。

【００１７】(実施例の構成)

【００１８】まず、図１および図２を参照しつつ、本考
案にかかる面状発熱体の一実施例について、その構成を
詳細に説明する。

【００１９】10は、本考案にかかる面状発熱体であっ
て、ＰＴＣ特性を有する導電性樹脂層11と、導電性樹脂
層11の表面に対して配設されており導電性樹脂層11に対
して所要の電力を供給するための電極12,13 と、導電性
樹脂層11および電極12,13 を包囲しており被加熱体（図
示せず）ないしは周囲部材（図示せず）に対する絶縁を
確保するための絶縁フィルム14と、電極12,13 の一部に
対して形成されており接続線15A,16A を介して適宜の電
源（図示せず）に接続された給電部15,16 とを備えてい
る。ちなみに、ＰＴＣ特性とは、電気抵抗の温度係数が
正である特性 (すなわち温度上昇に伴なって電気抵抗が
増加しかつ温度低下に伴なって電気抵抗が減少する特
性) をいい、導電性樹脂層11に対し発熱温度を所望の温
度幅に維持せしめる自己温度制御作用を付与している。

【００２０】導電性樹脂層11は、高分子材料（たとえば
エチレンビニルアセテートコポリマ，エチレンアクリレ
ートコポリマ，ポリオレフィンあるいはエチレンプロピ
レンジエンターポリマあるいはこれらの配合物など）に
対して導電性炭素粒子（カーボンブラックあるいはグラ
ファイト）などを導電性物質として適宜の割合で分散せ
しめてなる導電性エラストマを適宜の肉厚（たとえば50
〜 300μｍ）のシートに成形したのち適宜の形状に裁断
することにより、作成されている。導電性樹脂層11は、
十分の可撓性を有することが好ましい。導電性樹脂層11
には、織布あるいは不織布で形成された布基材（図示せ
ず）が補強のために配設されていてもよい。ちなみに、
導電性炭素粒子は、(i) 折曲もしくは引張に際して電気
抵抗の変化を抑制できるので、ローストラクチャーであ
ることが好ましく、また(ii)粒径が比較的に大きいこと
が好ましい。

【００２１】電極12,13 は、金属箔（たとえば肉厚が15
〜50μｍ程度の銅箔あるいはニッケル箔など）を導電性
樹脂層11の表面に対してそれぞれ熱溶着することによっ
て配設されている。電極12,13 に対し導電性樹脂層11の
放熱を支援することを要求する場合にあっては、導電性
樹脂層11の全面を均一に被覆する形状 (たとえば櫛歯
状) とされていることが、好ましい。

【００２２】絶縁フィルム１４は、高分子材料（たとえ
ばポリエステル、ポリフェニレンサンファイドなど）か
らなる絶縁フィルム層１４Ａと、絶縁フィルム層１４Ａ
に積層されており導電性樹脂層１１から与えられた熱を
伝達してその放熱を支援するための金属フィルム（たと
えばアルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔）からなる金属
フィルム層１４Ｂとを包有している。金属フィルム層１
４Ｂは、絶縁フィルム層１４Ａ間に配置されていること
が好ましい。また、絶縁フィルム１４は、図１に示すよ
うに、導電性樹脂層１１と電極１２、１３の外周面の外
方の周縁部が全周面積層にして接着されている。そし
て、導電性樹脂層１１と電極１２、１３とを金属フィル
ム層１４Ｂが積層にされた絶縁フィルム１４により包囲
されている。

【００２３】(実施例の作用)

【００２４】更に、図１ないし図４を参照しつつ、本考
案にかかる面状発熱体の一実施例について、その作用を
詳細に説明する。

【００２５】本考案にかかる面状発熱体10は、導電性樹
脂層11および電極12,13 を包囲する絶縁フィルム14が絶
縁フィルム層14A と金属フィルム層14B とを積層せしめ
て形成されているので、(i) 導電性樹脂層11によって発
生された熱を十分かつ円滑に伝達でき、ひいては(ii)導
電性樹脂層11の局部に対し熱が過度に蓄積され局部発熱
を生じることを回避でき、換言すれば(iii) 高温領域17
を図３のごとく拡張でき、また(iv)発熱温度Ｔを全面に
わたって均一化できる。

【００２６】したがって、本考案にかかる面状発熱体10
は、(v) 発熱開始から経過した時間ｔに関し図４のごと
く従来例に比べて発熱温度Ｔを確保でき、また(vi)導電
性樹脂層11による発熱量を確保でき、ひいては(vii) 被
加熱体（図示せず）を効率よく加熱できる。

【００２７】(変形例)

【００２８】なお、上述では、電極12,13 が導電性樹脂
層11の表面に配設されている場合についてのみ説明した
が、本考案は、これに限定されるものではなく、電極の
少なくとも一部が導電性樹脂層の内部に配設される場合
も包摂している。

【００２９】

【考案の効果】本考案に係る面状発熱体は、金属フィル
ム層を積層にした絶縁フィルムにより導電性樹脂層と電
極とが包囲されているので、導電性樹脂層にＰＴＣ特性
としての発熱上のむらが惹起したとしても、金属フィル
ム層の包囲により全面から放熱させる効果を奏する。ま
た、導電性樹脂層の局部発熱を回避できる効果を奏す
る。さらに、絶縁フィルムの外周縁部は積層に接着され
ているから、面状発熱体を湾曲状に曲げても外周縁部が
簡単に曲がるので可撓性を発揮することができる。ま
た、絶縁フィルムは外周縁部を積層に接着する構成であ
るから、製作が極めて容易になる。このため、製造工程
の自動化が可能になり、生産コストを低減することが可
能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる面状発熱体の一実施例を示すた
めのＩ−Ｉ線にそった断面図である。

【図２】本考案にかかる面状発熱体の一実施例を示すた
めの部分破断平面図である。

【図３】図１および図２に示した実施例の動作を説明す
るための平面図である。

【図４】図１および図２に示した実施例の動作を説明す
るためのグラフである。

【図５】従来例を示すための断面図である。

【図６】従来例の動作を説明するための平面図である。

【図７】図５の平面図である。

【符号の説明】10・・・・・・・・・・・・・・・・・・面状発熱体 11・・・・・・・・・・・・・・・・・・導電性樹脂層 12,13 ・・・・・・・・・・・・・・電極 14・・・・・・・・・・・・・・・・・・絶縁フィルム 14A ・・・・・・・・・・・・・・絶縁フィルム層 14B・・・・・・・・・・・・・・・金属フィルム層 15,16・・・・・・・・・・・・・・・給電部 15A,16A・・・・・・・・・・・接続線 17・・・・・・・・・・・・・・・・・・高温領域

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】ＰＴＣ特性を有する導電性樹脂層（１１）
と、前記導電性樹脂層（１１）に対して積層に配設され
た電極（１２、１３）とを両側から絶縁フィルム（１
４）によって包囲された面状発熱体（１０）において、
前記絶縁フィルム（１４）は前記導電性樹脂層（１１）
より平面積が大きい絶縁フィルム層（１４Ａ）と金属フ
ィルム層（１４Ｂ）とが積層に形成されているとともに
外周縁部を積層に接着して前記導電性樹脂層（１１）と
前記電極（１２、１３）の全体を包囲していることを特
徴とする面状発熱体。