JPH11163242A - リード成形装置及びリード成形方法 - Google Patents
リード成形装置及びリード成形方法Info
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- JPH11163242A JPH11163242A JP9326685A JP32668597A JPH11163242A JP H11163242 A JPH11163242 A JP H11163242A JP 9326685 A JP9326685 A JP 9326685A JP 32668597 A JP32668597 A JP 32668597A JP H11163242 A JPH11163242 A JP H11163242A
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- Japan
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- lead
- forming
- punch
- forming punch
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】半導体装置のリードを金型で成形する際、成形
パンチに半田めっき屑が付着し、リードに転写され不良
の原因となることを防ぐ。 【解決手段】上型ダイセット１にプレート７を介して設
けられた成形パンチ６の側面の下部に、付着物を除去す
る為のエアブロー穴８を設ける。
パンチに半田めっき屑が付着し、リードに転写され不良
の原因となることを防ぐ。 【解決手段】上型ダイセット１にプレート７を介して設
けられた成形パンチ６の側面の下部に、付着物を除去す
る為のエアブロー穴８を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
ダイとパンチで加圧成形する半導体装置のリード成形装
置及びリード成型方法に関するものである。
ダイとパンチで加圧成形する半導体装置のリード成形装
置及びリード成型方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム上に半導体ペレットが搭
載され樹脂封止された半導体装置は、リード加工装置に
よりリード成形が行われる。以下特開平１−３２１０２
６号公報に開示されたリード加工装置について図６の断
面図を用いて説明する。
載され樹脂封止された半導体装置は、リード加工装置に
よりリード成形が行われる。以下特開平１−３２１０２
６号公報に開示されたリード加工装置について図６の断
面図を用いて説明する。
【０００３】図６において２８はリードフレーム及びダ
イ２４の上面の付着物を除去するための圧縮空気が吹き
出されるエアーノズルで、このエアーノズル２８はダイ
２４の上面にエアーを吹きつけるための吹き出し口２８
Ａと、セットされたリードフレーム３の表、裏面にエア
ーを吹きつけるための吹き出し口２８Ｂ、２８Ｃとを備
え、下型ダイセット２２に立設されている。
イ２４の上面の付着物を除去するための圧縮空気が吹き
出されるエアーノズルで、このエアーノズル２８はダイ
２４の上面にエアーを吹きつけるための吹き出し口２８
Ａと、セットされたリードフレーム３の表、裏面にエア
ーを吹きつけるための吹き出し口２８Ｂ、２８Ｃとを備
え、下型ダイセット２２に立設されている。
【０００４】なお、３０はこのエアーノズル２８に圧縮
空気を供給するためのホースで、このホース３０は空気
圧縮機等に接続されている。すなわち、リードフレーム
をダイ２４上に搬送させた後であって、加圧成形前に、
換言すればストリッパー２５をリードフレームに圧接さ
せる前にエアブローすることによって、リードフレーム
の表、裏面、及びダイ２４の上面に付着した異物等が除
去される。
空気を供給するためのホースで、このホース３０は空気
圧縮機等に接続されている。すなわち、リードフレーム
をダイ２４上に搬送させた後であって、加圧成形前に、
換言すればストリッパー２５をリードフレームに圧接さ
せる前にエアブローすることによって、リードフレーム
の表、裏面、及びダイ２４の上面に付着した異物等が除
去される。
【０００５】尚図１において２１は上型ダイセット、２
３はガイドポスト、２６はパンチ、２７はプレート、２
９はガイドレールである。
３はガイドポスト、２６はパンチ、２７はプレート、２
９はガイドレールである。
【０００６】付着物を除去する為に清掃ブラシを設けた
装置も特開平５−１０９９６１号公報に開示されてい
る。以下このリード加工装置を示す図７の側断面図を用
いて説明する。
装置も特開平５−１０９９６１号公報に開示されてい
る。以下このリード加工装置を示す図７の側断面図を用
いて説明する。
【０００７】半導体装置３１は押えダイ３２と受けダイ
３３とによって固定されており、半導体装置３１のリー
ド３４を清掃する清掃用ブラシとしてローラブラシ３５
が、半導体装置３１の左右の上下に合計４つ設けられて
いる。ローラブラシ３５は、帯電を防止し、確実に半導
体装置３１のリード３４に付着しためっき屑や樹脂屑を
除去するために、導電性材料から構成されている。これ
らのローラブラシ３４を図７（ａ）の矢符Ｃで示される
ように、水平方向に往復移動させながら半導体装置３１
のリード３４に接触させた状態で回転駆動し、リード３
４に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
３３とによって固定されており、半導体装置３１のリー
ド３４を清掃する清掃用ブラシとしてローラブラシ３５
が、半導体装置３１の左右の上下に合計４つ設けられて
いる。ローラブラシ３５は、帯電を防止し、確実に半導
体装置３１のリード３４に付着しためっき屑や樹脂屑を
除去するために、導電性材料から構成されている。これ
らのローラブラシ３４を図７（ａ）の矢符Ｃで示される
ように、水平方向に往復移動させながら半導体装置３１
のリード３４に接触させた状態で回転駆動し、リード３
４に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
技術においては、加工用のパンチに堆積するめっき屑等
を除去することができないので、堆積した大きなめっき
屑等が半導体装置のリードに転写され不良となる。
技術においては、加工用のパンチに堆積するめっき屑等
を除去することができないので、堆積した大きなめっき
屑等が半導体装置のリードに転写され不良となる。
【０００９】その理由は、従来技術では半導体装置その
ものやリードフレームに付着した屑を除去することを目
的としているため、パンチに付着する屑は除去すること
ができないからである。
ものやリードフレームに付着した屑を除去することを目
的としているため、パンチに付着する屑は除去すること
ができないからである。
【００１０】本発明の目的は、リード成形パンチに堆積
する半田めっき屑を除去し、半導体装置のリードへの転
写を防止できるリード成形装置及びリード成形方法を提
供することにある。
する半田めっき屑を除去し、半導体装置のリードへの転
写を防止できるリード成形装置及びリード成形方法を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明のリード成形
装置は、上型ダイセットと、この上型ダイセットの下面
にプレートを介して設けられ、少なくとも上下方向に可
動なシェダーと成形パンチと、下型ダイセットと、この
下型ダイセット上に設けられた曲げダイとガイドポスト
とを備えたリード成形装置において、前記成形パンチに
は付着物を除去する為のエアブロー穴が設けられている
ことを特徴とするものである。
装置は、上型ダイセットと、この上型ダイセットの下面
にプレートを介して設けられ、少なくとも上下方向に可
動なシェダーと成形パンチと、下型ダイセットと、この
下型ダイセット上に設けられた曲げダイとガイドポスト
とを備えたリード成形装置において、前記成形パンチに
は付着物を除去する為のエアブロー穴が設けられている
ことを特徴とするものである。
【００１２】第２の発明のリード成形方法は、半導体装
置が搭載されたリードフレームのリードを曲げダイと成
形パンチで加圧成形するリード成形方法において、加圧
成形前に成形パンチから圧縮空気を吹き出させ、前記成
形パンチに付着した付着物を除去することを特徴とする
ものである。
置が搭載されたリードフレームのリードを曲げダイと成
形パンチで加圧成形するリード成形方法において、加圧
成形前に成形パンチから圧縮空気を吹き出させ、前記成
形パンチに付着した付着物を除去することを特徴とする
ものである。
【００１３】
【作用】成形パンチに堆積する半田めっき屑を、パンチ
そのものに設けたエアブロー穴からのエアーにより除去
する。従来のように半導体装置に付着した半田めっき屑
等を除去するのではなく、半導体装置に付着する前に除
去するので効果的に半田めっき屑を除去することができ
る。
そのものに設けたエアブロー穴からのエアーにより除去
する。従来のように半導体装置に付着した半田めっき屑
等を除去するのではなく、半導体装置に付着する前に除
去するので効果的に半田めっき屑を除去することができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を説明す
る為のリード成形装置の構成図、図２（ａ），（ｂ）は
第１の実施の形態で用いられる成形パンチ下部の正面図
及び側面図である。
て説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を説明す
る為のリード成形装置の構成図、図２（ａ），（ｂ）は
第１の実施の形態で用いられる成形パンチ下部の正面図
及び側面図である。
【００１５】図１及び図２を参照するとリード成形装置
は、上型ダイセット１と、この上型ダイセット１の下面
にプレート７を介して設けられ、少なくとも上下方向に
可動なシェダー５と成形パンチ６と、下型ダイセット２
と、この下型ダイセット２上に設けられた曲げダイ４と
ガイドポスト３とから主に構成されているが、特にこの
成形パンチ６側面の下部には、半田めっき屑等の付着物
を除去する為の複数のエアブロー穴８が設けられてい
る。穴の数は半導体装置のリードの数程度で、その径は
約１ｍｍである。
は、上型ダイセット１と、この上型ダイセット１の下面
にプレート７を介して設けられ、少なくとも上下方向に
可動なシェダー５と成形パンチ６と、下型ダイセット２
と、この下型ダイセット２上に設けられた曲げダイ４と
ガイドポスト３とから主に構成されているが、特にこの
成形パンチ６側面の下部には、半田めっき屑等の付着物
を除去する為の複数のエアブロー穴８が設けられてい
る。穴の数は半導体装置のリードの数程度で、その径は
約１ｍｍである。
【００１６】次にこのように構成されたリード成形装置
を用いて半導体装置のリードを成形する方法について図
１及び図４を用いて説明する。
を用いて半導体装置のリードを成形する方法について図
１及び図４を用いて説明する。
【００１７】まず、リードフレームのアイランド上に半
導体チップを搭載し樹脂封止してなるパッケージ１０を
曲げダイ４上にセットする。次で上型ダイセット１を下
降させると共に、図４（ａ）に示すように、シェダー５
を下降させリード１１の根元をクランプする。
導体チップを搭載し樹脂封止してなるパッケージ１０を
曲げダイ４上にセットする。次で上型ダイセット１を下
降させると共に、図４（ａ）に示すように、シェダー５
を下降させリード１１の根元をクランプする。
【００１８】次に図４（ｂ）の矢印Ａで示すように、成
形パンチ６を下降させる。成形パンチ６の軌跡は曲げ点
の軌跡と同一である。次で図４（ｃ）に示すように、成
形パンチ６を下死点までおろし、リード１１を成形す
る。このリード成形の動作（セクター曲げ）中に成形パ
ンチ６の下部側面にリード表面からの半田めっき屑９が
付着する。
形パンチ６を下降させる。成形パンチ６の軌跡は曲げ点
の軌跡と同一である。次で図４（ｃ）に示すように、成
形パンチ６を下死点までおろし、リード１１を成形す
る。このリード成形の動作（セクター曲げ）中に成形パ
ンチ６の下部側面にリード表面からの半田めっき屑９が
付着する。
【００１９】次に上型ダイセット１を上昇させ、リード
成形が完了した半導体装置を排出させる。そして成形パ
ンチ６の側面に形成したエアブロー穴８よりエアを５ｋ
ｇ／ｃｍ2 程度の圧力で噴出させ、成形パンチ６の側面
に付着した半田めっき屑９を除去する。以降はこれらの
動作をくり返し、リード成形を行う。
成形が完了した半導体装置を排出させる。そして成形パ
ンチ６の側面に形成したエアブロー穴８よりエアを５ｋ
ｇ／ｃｍ2 程度の圧力で噴出させ、成形パンチ６の側面
に付着した半田めっき屑９を除去する。以降はこれらの
動作をくり返し、リード成形を行う。
【００２０】このように本発明のリード成形方法によれ
ば、成形パンチに付着した半田めっき屑を除去できる
為、半田めっき屑の付着により不良が発生することはな
くなる。
ば、成形パンチに付着した半田めっき屑を除去できる
為、半田めっき屑の付着により不良が発生することはな
くなる。
【００２１】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施
の形態を説明する為の成形パンチ下部の正面図、側面図
及び下面図である。
の形態を説明する為の成形パンチ下部の正面図、側面図
及び下面図である。
【００２２】本第２の実施の形態のリード成形装置は図
１に示した第１の実施の形態とほぼ同一であるが、エア
ーブロー穴８が成形パンチ６の下面部に設けられている
所が異っている。以下このリード成形装置を用いてリー
ド成形する場合を図１及び図５を併用して説明する。
１に示した第１の実施の形態とほぼ同一であるが、エア
ーブロー穴８が成形パンチ６の下面部に設けられている
所が異っている。以下このリード成形装置を用いてリー
ド成形する場合を図１及び図５を併用して説明する。
【００２３】まず図５（ａ）に示すように、パッケージ
１０を曲げダイ４上にセットしたのち上型ダイセット１
を下降させると共に、シェダー５を下降させリード１１
の根元をクランプする。
１０を曲げダイ４上にセットしたのち上型ダイセット１
を下降させると共に、シェダー５を下降させリード１１
の根元をクランプする。
【００２４】次に図５（ｂ）に示すように、成形パンチ
６Ａを矢印Ｂで示すように下降させ、次で図５（ｃ）に
示すように、成形パンチ６Ａを下死点までおろし、リー
ド１１を成形する。このリード成形の動作（しごき曲
げ）中に成形パンチ６Ａの下面部にリード表面からの半
田めっき屑９が付着する。
６Ａを矢印Ｂで示すように下降させ、次で図５（ｃ）に
示すように、成形パンチ６Ａを下死点までおろし、リー
ド１１を成形する。このリード成形の動作（しごき曲
げ）中に成形パンチ６Ａの下面部にリード表面からの半
田めっき屑９が付着する。
【００２５】次に上型ダイセット１を上昇させ、リード
成形が完了した半導体装置を排出させる。そして成形パ
ンチ６Ａの下面部に設けたエアブロー穴８よりエアを噴
出させ、成形パンチ６Ａの下面部に付着した半田めっき
屑９を除去する。以降この動作をくり返しリード成形を
行う。
成形が完了した半導体装置を排出させる。そして成形パ
ンチ６Ａの下面部に設けたエアブロー穴８よりエアを噴
出させ、成形パンチ６Ａの下面部に付着した半田めっき
屑９を除去する。以降この動作をくり返しリード成形を
行う。
【００２６】尚、上記実施の形態においては、エアブロ
ー穴を成形パンチの側面下部又は下面部に形成した場合
について説明したが、側面の下部及び下面部の両方に設
けてもよい。
ー穴を成形パンチの側面下部又は下面部に形成した場合
について説明したが、側面の下部及び下面部の両方に設
けてもよい。
【００２７】
【発明の効果】第１の効果は、成形パンチに半田めっき
屑が付着しないということである。これにより半導体装
置への半田めっき屑の転写がなくなり、半田めっき屑等
の付着による不良がなくなる。
屑が付着しないということである。これにより半導体装
置への半田めっき屑の転写がなくなり、半田めっき屑等
の付着による不良がなくなる。
【００２８】その理由は、成形パンチに設けたエアブロ
ー穴により、半田めっき屑等を除去できるからである。
ー穴により、半田めっき屑等を除去できるからである。
【図１】本発明の第１の実施の形態を説明する為のリー
ド成形装置の構成図。
ド成形装置の構成図。
【図２】実施の形態で用いられる成形パンチ下部の正面
図及び側面図。
図及び側面図。
【図３】実施の形態で用いられる成形パンチ下部の正面
図、側面図及び下面図。
図、側面図及び下面図。
【図４】リード成形方法を説明する為の金型の断面図。
【図５】他のリード成形方法を説明する為の金型の断面
図。
図。
【図６】従来のリード加工装置の断面図。
【図７】他の従来のリード加工装置の要部を示す図。
１ 上型ダイセット ２ 下型ダイセット ３ ガイドポスト ４ 曲げダイ ５ シェダー ６ 成形パンチ ７ プレート ８ エアブロー穴 ９ 半田めっき屑 １０ パッケージ １１ リード ２１ 上型ダイセット ２２ 下型ダイセット ２３ ガイドポスト ２４ ダイ ２５ ストリッパー ２６ パンチ ２７ プレート ２８ エアノズル ２８Ａ〜２８Ｃ 吹き出し口 ２９ ガイドレール ３０ ホース
Claims (5)
- 【請求項１】 上型ダイセットと、この上型ダイセット
の下面にプレートを介して設けられ、少なくとも上下方
向に可動なシェダーと成形パンチと、下型ダイセット
と、この下型ダイセット上に設けられた曲げダイとガイ
ドポストとを備えたリード成形装置において、前記成形
パンチには付着物を除去する為のエアブロー穴が設けら
れていることを特徴とするリード成形装置。 - 【請求項２】 エアブロー穴は成形パンチ側面の下部に
設けられている請求項１記載のリード成形装置。 - 【請求項３】 エアブロー穴は成形パンチの下面部に設
けられている請求項１記載のリード成形装置。 - 【請求項４】 エアブロー穴は成形パンチ側面の下部及
び成形パンチの下面部に設けられている請求項１記載の
リード成形装置。 - 【請求項５】 半導体装置が搭載されたリードフレーム
のリードを曲げダイと成形パンチで加圧成形するリード
成形方法において、加圧成形前に成形パンチから圧縮空
気を吹き出させ、前記成形パンチに付着した付着物を除
去することを特徴とするリード成型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9326685A JP2990136B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | リード成形装置及びリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9326685A JP2990136B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | リード成形装置及びリード成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163242A true JPH11163242A (ja) | 1999-06-18 |
| JP2990136B2 JP2990136B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=18190523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9326685A Expired - Fee Related JP2990136B2 (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | リード成形装置及びリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2990136B2 (ja) |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP9326685A patent/JP2990136B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2990136B2 (ja) | 1999-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990928 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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