JP2007152438A - 半導体製造装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
半導体装置108は、切断装置によってその境界線にある基板が切断されることで個々に分離された後、搬送アーム121によって吸着保持され、ブローノズル115の上方を通過する。その際、ブローノズル115のイオナイザー噴出孔116から高圧のイオナイズドブローが噴出され、半導体装置108下面の外部端子に形成された半田ボール103やその付近に付着した基板屑109は、吹き飛ばされ、除去される。除去された基板屑109は、集塵機120によって集塵される。
【選択図】 図3
Description
[第1の実施の形態]
[第2の実施の形態]
[第3の実施の形態]
103 半田ボール
108 半導体装置
109 基板屑
112 プリント基板
115 ブローノズル
116 イオナイザー噴出孔
117 イオナイザー発生装置
118 エアータンク
119 エアー発生装置
120 集塵機
121 搬送アーム
122 真空装置
123 駆動装置
124 制御装置
Claims (15)
- 複数の半導体装置が形成された基板を用意し、前記半導体装置が隣接する境界線に沿って当該基板を切断具により切断して、個々の半導体装置を得る半導体製造装置であって、
前記複数の半導体装置の隣接する境界線を切断する切断装置と、
高圧の空気を発生させる高圧空気発生装置と、
前記高圧空気発生装置に連結され、前記高圧空気発生装置から供給される高圧の空気を前記切断された個々の半導体装置に向かって噴出するブローノズルと
を備え、
前記ブローノズルから噴出される高圧の空気によって、前記個々の半導体装置の表面に付着した前記基板の切断屑を除去するように構成されることを特徴とする半導体製造装置。 - 前記半導体装置は、前記基板の上面に半導体チップが搭載されるとともに、前記基板の下面に外部端子が形成されてなり、
前記ブローノズルが、前記半導体装置の下面に向かって高圧の空気を噴出する位置に設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。 - 前記ブローノズルが、さらに前記半導体装置の上面に向かって高圧の空気を噴出する位置に設けられることを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記ブローノズルが、前記半導体装置の1個当たりに対して0.4MPa以上の圧力の空気を1秒から2秒の間、噴出することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の半導体製造装置。
- 前記高圧空気発生装置と前記ブローノズルの間に連結され、前記高圧空気発生装置から供給される高圧の空気中にイオンを発生させるイオナイザー発生装置をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の半導体製造装置。
- 前記イオナイザー発生装置と前記高圧空気発生装置の間に連結され、前記高圧空気発生装置から供給される高圧の空気が滞留されるエアータンクをさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の半導体製造装置。
- 前記除去された切断屑を集塵する集塵機をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の半導体製造装置。
- 前記切断具は、パンチであることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の半導体製造装置。
- 複数の半導体装置が形成された基板を用意し、前記半導体装置が隣接する境界線に沿って当該基板を切断することで、個々の半導体装置に分割する工程と、
前記分割された個々の半導体装置に向かって高圧の空気を噴出して、前記個々の半導体装置の表面に付着した前記基板の切断屑を除去する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記半導体装置は、前記基板の上面に半導体チップが搭載されるとともに、前記基板の下面に外部端子が形成されてなり、
前記高圧の空気を、前記半導体装置の下面に向かって噴出することを特徴とする請求項9に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記高圧の空気を、さらに前記半導体装置の上面に向かって噴出することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記高圧の空気を、前記半導体装置の1個当たりに対して0.4MPa以上の圧力で1秒から2秒の間、噴出することを特徴とする請求項9乃至請求項11のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記高圧の空気を噴出する前に、当該高圧の空気中にイオンを発生させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項9乃至請求項12のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記高圧の空気によって除去された切断屑を集塵する工程をさらに含むことを特徴とする請求項9乃至請求項13のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記基板の前記半導体装置が隣接する境界線を、パンチングによって切断することを特徴とする請求項9乃至請求項14のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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