JPH05285765A - 真空チャックによるワーク固定方法 - Google Patents
真空チャックによるワーク固定方法Info
- Publication number
- JPH05285765A JPH05285765A JP9066492A JP9066492A JPH05285765A JP H05285765 A JPH05285765 A JP H05285765A JP 9066492 A JP9066492 A JP 9066492A JP 9066492 A JP9066492 A JP 9066492A JP H05285765 A JPH05285765 A JP H05285765A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- chuck
- vacuum chuck
- chuck surface
- vacuum
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 清浄なチャック面にワークを固定することが
でき、高精度の加工が可能な真空チャックによるワーク
固定方法を提供する。 【構成】 ワーク面が真空チャック１１のチャック面に
近接した状態で、ワーク面とチャック面との間に真空チ
ャック１１の通気孔１３から清浄なガスを噴出させ、引
き続きワーク面とチャック面との間を通気孔１３を通じ
て吸気し、ワークｗを真空チャック面に吸着、固定す
る。パーティクルは清浄なガスにより除去されるので、
清浄なチャック面にワークｗを固定することができる。
でき、高精度の加工が可能な真空チャックによるワーク
固定方法を提供する。 【構成】 ワーク面が真空チャック１１のチャック面に
近接した状態で、ワーク面とチャック面との間に真空チ
ャック１１の通気孔１３から清浄なガスを噴出させ、引
き続きワーク面とチャック面との間を通気孔１３を通じ
て吸気し、ワークｗを真空チャック面に吸着、固定す
る。パーティクルは清浄なガスにより除去されるので、
清浄なチャック面にワークｗを固定することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高精度で加工するワ
ークを真空チャックにより固定する方法に関する。
ークを真空チャックにより固定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンプライアンスの大きなワークは、チ
ャックで保持すると、保持力により変形する。このよう
なワークはチャックより取り外したときに保持力より解
放されてワークがひずむ。したがって、高精度でワーク
を加工する場合、局部的な変形のない状態でワークを支
持する必要がある。このようなチャックとして、真空チ
ャックまたは電磁チャックが広く用いられている。シリ
コンウエハのような非磁性材料を加工する場合には、真
空チャックが用いられる。
ャックで保持すると、保持力により変形する。このよう
なワークはチャックより取り外したときに保持力より解
放されてワークがひずむ。したがって、高精度でワーク
を加工する場合、局部的な変形のない状態でワークを支
持する必要がある。このようなチャックとして、真空チ
ャックまたは電磁チャックが広く用いられている。シリ
コンウエハのような非磁性材料を加工する場合には、真
空チャックが用いられる。
【０００３】真空チャックの場合、ワーク面とチャック
面との間にパーティクルあるいはダストが挟まった状態
でワークを加工すると、パーティクルが挟まった部分で
ワークが盛り上がるので、その部分は他の部分よりも多
く加工され、加工後は局部的に凹んでしまう。したがっ
て、パーティクルがあると、加工誤差の一因となる。こ
のために、従来ではチャック面を洗浄したのちにワーク
をチャック面近くまで搬送し、チャック面に静置し、吸
着、固定していた。
面との間にパーティクルあるいはダストが挟まった状態
でワークを加工すると、パーティクルが挟まった部分で
ワークが盛り上がるので、その部分は他の部分よりも多
く加工され、加工後は局部的に凹んでしまう。したがっ
て、パーティクルがあると、加工誤差の一因となる。こ
のために、従来ではチャック面を洗浄したのちにワーク
をチャック面近くまで搬送し、チャック面に静置し、吸
着、固定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】チャック面を洗浄する
上記従来法では、チャック面を洗浄液を除去し、あるい
は乾燥したのちに、ワークをチャックにもってくるの
で、洗浄からワークの固定までに長時間がかかってい
た。このために、洗浄からワークの固定までの間に、チ
ャック面にパーティクルが付着し、高精度で加工するこ
とができなかった。
上記従来法では、チャック面を洗浄液を除去し、あるい
は乾燥したのちに、ワークをチャックにもってくるの
で、洗浄からワークの固定までに長時間がかかってい
た。このために、洗浄からワークの固定までの間に、チ
ャック面にパーティクルが付着し、高精度で加工するこ
とができなかった。
【０００５】この発明は、清浄なチャック面にワークを
固定することができ、高精度の加工が可能な真空チャッ
クによるワーク固定方法を提供しようとするものであ
る。
固定することができ、高精度の加工が可能な真空チャッ
クによるワーク固定方法を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の真空チャック
によるワーク固定方法は、ワーク面が真空チャックのチ
ャック面に近接した状態で、ワーク面とチャック面との
間に真空チャックの通気孔から清浄なガスを噴出させ、
引き続きワーク面とチャック面との間を通気孔を通じて
吸気し、ワークを真空チャック面に吸着、固定する。
によるワーク固定方法は、ワーク面が真空チャックのチ
ャック面に近接した状態で、ワーク面とチャック面との
間に真空チャックの通気孔から清浄なガスを噴出させ、
引き続きワーク面とチャック面との間を通気孔を通じて
吸気し、ワークを真空チャック面に吸着、固定する。
【０００７】噴出するガスとして空気、窒素ガスなどが
用いられる。ワーク面とチャック面との間にガスを噴出
するときの両面の間隔ならびに噴出ガスの圧力および流
量は、両面の間からパーティクルが外部に吹き飛ばされ
るに十分な大きさでなければならない。ワークをチャッ
ク面に対して一定間隔で保持した状態で、あるいはワー
クをチャック面に近付けながらガスを噴出する。噴出す
るガスが空気の場合には、あらかじめフィルタを通して
清浄にする。ワーク面とチャック面との間の間隔は、工
作物の大きさおよびガスの圧力にもよるが、たとえば
０．５〜２ mm 程度である。また、ガスの噴出圧力は
０．１〜０．５kgf/cm2 程度である。通気孔はガスの噴
出と空気の吸引とを兼ねたものであることが、チャック
の構造を簡単にする上から望ましい。しかし、噴出用通
気孔と吸引用通気孔とをそれぞれ独立して設けてもよ
い。ガスの噴出と空気の吸引とは、シーケンス制御など
により自動的に行うことができる。
用いられる。ワーク面とチャック面との間にガスを噴出
するときの両面の間隔ならびに噴出ガスの圧力および流
量は、両面の間からパーティクルが外部に吹き飛ばされ
るに十分な大きさでなければならない。ワークをチャッ
ク面に対して一定間隔で保持した状態で、あるいはワー
クをチャック面に近付けながらガスを噴出する。噴出す
るガスが空気の場合には、あらかじめフィルタを通して
清浄にする。ワーク面とチャック面との間の間隔は、工
作物の大きさおよびガスの圧力にもよるが、たとえば
０．５〜２ mm 程度である。また、ガスの噴出圧力は
０．１〜０．５kgf/cm2 程度である。通気孔はガスの噴
出と空気の吸引とを兼ねたものであることが、チャック
の構造を簡単にする上から望ましい。しかし、噴出用通
気孔と吸引用通気孔とをそれぞれ独立して設けてもよ
い。ガスの噴出と空気の吸引とは、シーケンス制御など
により自動的に行うことができる。
【０００８】
【作用】ワーク面が真空チャックのチャック面に近接し
た状態で、通気孔からガスを噴出させると、ガスはワー
ク面とチャック面との間の狭い間隙を通って外部に流出
する。このとき、ワーク面またはチャック面に付着した
パーティクルは、ガス流により吹き飛ばされ、あるいは
ガス流に乗って外部に追い出される。
た状態で、通気孔からガスを噴出させると、ガスはワー
ク面とチャック面との間の狭い間隙を通って外部に流出
する。このとき、ワーク面またはチャック面に付着した
パーティクルは、ガス流により吹き飛ばされ、あるいは
ガス流に乗って外部に追い出される。
【０００９】ガスが噴出しているときは、ワーク面とチ
ャック面とは近接しており、ガスの噴出停止後に直ぐに
ワークをチャック面に吸着するので、両面が清浄に保た
れた状態でワークは真空チャック面に固定される。
ャック面とは近接しており、ガスの噴出停止後に直ぐに
ワークをチャック面に吸着するので、両面が清浄に保た
れた状態でワークは真空チャック面に固定される。
【００１０】
【実施例】図１〜図３は、この発明を実施する装置を示
すとともに、ワークを真空チャックに固定する工程を段
階的に示している。この実施例では、ワークはシリコン
ウエハであり、真空チャックは研削盤に装着されてい
る。
すとともに、ワークを真空チャックに固定する工程を段
階的に示している。この実施例では、ワークはシリコン
ウエハであり、真空チャックは研削盤に装着されてい
る。
【００１１】これら図面に示すように、真空チャック１
１は多数の通気孔１３に通じる通気路１２を備えてお
り、通気路１２には配管１５を介して圧縮空気容器１
６、圧力調節弁１７、電磁切換弁１８およびフィルタ１
９が接続されている。フィルタ１９は真空チャック１１
に供給する圧縮空気を清浄にする。また、電磁切換弁１
８には配管２１を介して真空ポンプ２２が接続されてい
る。
１は多数の通気孔１３に通じる通気路１２を備えてお
り、通気路１２には配管１５を介して圧縮空気容器１
６、圧力調節弁１７、電磁切換弁１８およびフィルタ１
９が接続されている。フィルタ１９は真空チャック１１
に供給する圧縮空気を清浄にする。また、電磁切換弁１
８には配管２１を介して真空ポンプ２２が接続されてい
る。
【００１２】真空チャック１１の上方には、キャリヤ２
５が配置されている。キャリヤ２５は吸着式の保持金具
２６およびガイド２８を備えている。保持金具２６には
配管２９を介して上記真空ポンプ２２および電磁切換弁
３０が接続されている。キャリヤ２５は、空気圧シリン
ダなどを含む駆動装置（図示しない）により昇降され
る。
５が配置されている。キャリヤ２５は吸着式の保持金具
２６およびガイド２８を備えている。保持金具２６には
配管２９を介して上記真空ポンプ２２および電磁切換弁
３０が接続されている。キャリヤ２５は、空気圧シリン
ダなどを含む駆動装置（図示しない）により昇降され
る。
【００１３】キャリヤ２５に隣接してリミットスイッチ
３１が配置されている。リミットスイッチ３１はキャリ
ヤ２５の昇降を検出して、検出信号を制御装置（図示し
ない）に出力する。制御装置は電磁切換弁１８，３０お
よびキャリヤ２５の作動を制御し、ワークを真空チャッ
クに自動的に固定する。
３１が配置されている。リミットスイッチ３１はキャリ
ヤ２５の昇降を検出して、検出信号を制御装置（図示し
ない）に出力する。制御装置は電磁切換弁１８，３０お
よびキャリヤ２５の作動を制御し、ワークを真空チャッ
クに自動的に固定する。
【００１４】ここで、上記のように構成された装置によ
り、ワークを真空チャックに固定する方法について説明
する。ワークであるシリコンウエハの直径は１５０ mm
あるいは２００ mm などであり、厚みは０．６〜０．７
mm 程度である。
り、ワークを真空チャックに固定する方法について説明
する。ワークであるシリコンウエハの直径は１５０ mm
あるいは２００ mm などであり、厚みは０．６〜０．７
mm 程度である。
【００１５】図１は、清浄な空気を噴出してパーティク
ルを除去している状態を示している。保持金具２６の吸
着部２７は真空ポンプ２２により吸気され、ワークｗを
保持している。ワークｗを保持したキャリヤ２５が下降
して来てワーク面とチャック面との間隔が約１ mm とな
ると、リミットスイッチ３１が作動してキャリヤ２５は
下降を停止する。ついで、電磁切換弁１８が作動して通
気孔１３から清浄な空気が噴出する。噴出された空気
は、ワーク面とチャック面との間の狭い間隙を通って外
部に流出する。このとき、ワーク面およびチャック面に
付着したパーティクルは、空気流により吹き飛ばされ、
あるいは空気流に乗って外部に追い出される。空気の噴
出圧力は０．３kgf/cm2 であり、噴出時間は５秒程度で
ある。
ルを除去している状態を示している。保持金具２６の吸
着部２７は真空ポンプ２２により吸気され、ワークｗを
保持している。ワークｗを保持したキャリヤ２５が下降
して来てワーク面とチャック面との間隔が約１ mm とな
ると、リミットスイッチ３１が作動してキャリヤ２５は
下降を停止する。ついで、電磁切換弁１８が作動して通
気孔１３から清浄な空気が噴出する。噴出された空気
は、ワーク面とチャック面との間の狭い間隙を通って外
部に流出する。このとき、ワーク面およびチャック面に
付着したパーティクルは、空気流により吹き飛ばされ、
あるいは空気流に乗って外部に追い出される。空気の噴
出圧力は０．３kgf/cm2 であり、噴出時間は５秒程度で
ある。
【００１６】図２は、上記パーティクル除去に続いてワ
ークｗをチャック面に載せる状態を示している。パーテ
ィクル除去が終わると、直ぐに電磁切換弁１８，３０を
駆動し、真空チャック１１への空気の供給を断つととも
に保持金具２６の吸着部２７の吸気を停止する。吸気の
停止により、ワークｗは保持金具２６を離れて落下し、
チャック面に載る。
ークｗをチャック面に載せる状態を示している。パーテ
ィクル除去が終わると、直ぐに電磁切換弁１８，３０を
駆動し、真空チャック１１への空気の供給を断つととも
に保持金具２６の吸着部２７の吸気を停止する。吸気の
停止により、ワークｗは保持金具２６を離れて落下し、
チャック面に載る。
【００１７】図３は、チャック面に載せたワークｗを吸
着、固定している状態を示している。ワークｗがチャッ
ク面に載ると、電磁切換弁１８を駆動して真空チャック
１１内を真空ポンプ２２により吸気して、ワークｗをチ
ャック面に吸着、固定する。同時にキャリヤ２５を上昇
させ、キャリヤ２５が待機位置まで後退するとワークｗ
の研削を開始する。
着、固定している状態を示している。ワークｗがチャッ
ク面に載ると、電磁切換弁１８を駆動して真空チャック
１１内を真空ポンプ２２により吸気して、ワークｗをチ
ャック面に吸着、固定する。同時にキャリヤ２５を上昇
させ、キャリヤ２５が待機位置まで後退するとワークｗ
の研削を開始する。
【００１８】この実施例では、すべての通気孔から一斉
に清浄な空気を噴出させていたが、中心部の通気孔から
外周寄りの通気孔へと順次段階的に空気（あるいはその
他のガス）を噴出させるようにしてもよい。この場合に
は、チャック面は中心部から外周部に向かって順次段階
的に清浄になって行く。
に清浄な空気を噴出させていたが、中心部の通気孔から
外周寄りの通気孔へと順次段階的に空気（あるいはその
他のガス）を噴出させるようにしてもよい。この場合に
は、チャック面は中心部から外周部に向かって順次段階
的に清浄になって行く。
【００１９】
【発明の効果】この発明では、ワーク面が真空チャック
のチャック面に近接した状態で清浄なガスを噴出させて
パーティクルを除去し、直ちにワークをチャック面に固
定する。したがって、清浄なチャック面にワークを固定
することができ、高精度でワークを加工することができ
る。
のチャック面に近接した状態で清浄なガスを噴出させて
パーティクルを除去し、直ちにワークをチャック面に固
定する。したがって、清浄なチャック面にワークを固定
することができ、高精度でワークを加工することができ
る。
【００２０】また、清浄なガスの供給源を設置するだけ
でよいので、既設の設備であってもこの発明を容易に実
施することができる。
でよいので、既設の設備であってもこの発明を容易に実
施することができる。
【図１】この発明の方法を説明するもので、空気を噴出
してパーティクルを除去している状態を示す図面であ
る。
してパーティクルを除去している状態を示す図面であ
る。
【図２】上記パーティクル除去に続いてワークをチャッ
ク面に載せる状態を示す図面である。
ク面に載せる状態を示す図面である。
【図３】チャック面に載せたワークを吸着、固定してい
る状態を示す図面である。
る状態を示す図面である。
１１ 真空チャック １２ 通気路 １３ 通気孔 １６ 圧縮空気容器 １７ 圧力調節弁 １８ 電磁切換弁 １９ フィルタ ２２ 真空ポンプ ２５ キャリヤ ２６ 保持金具 ２８ ガイド ３０ 電磁切換弁
Claims (1)
- 【請求項１】 ワーク面が真空チャックのチャック面に
近接した状態で、ワーク面とチャック面との間に真空チ
ャックの通気孔から清浄なガスを噴出させ、引き続きワ
ーク面とチャック面との間を通気孔を通じて吸気し、ワ
ークをチャック面に吸着、固定することを特徴とする真
空チャックによるワーク固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066492A JPH05285765A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 真空チャックによるワーク固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9066492A JPH05285765A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 真空チャックによるワーク固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05285765A true JPH05285765A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14004810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9066492A Withdrawn JPH05285765A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 真空チャックによるワーク固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05285765A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202292B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die |
| JP2007152438A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9066492A patent/JPH05285765A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6202292B1 (en) * | 1998-08-26 | 2001-03-20 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for removing carrier film from a semiconductor die |
| US6505395B1 (en) | 1998-08-26 | 2003-01-14 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method for removing carrier tape from a singulated die |
| US6658718B2 (en) | 1998-08-26 | 2003-12-09 | Micron Technology, Inc. | Method for removing carrier film from a singulated die |
| US6751853B2 (en) | 1998-08-26 | 2004-06-22 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and system for removing carrier film from a singulated die |
| JP2007152438A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Nec Electronics Corp | 半導体製造装置及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |