JP2003007949A - リードフレームの切断分離金型およびその切断分離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パンチに付着した半田を除去することにより、
半田屑の付着不良を防止する。 【解決手段】半導体装置１に取付けられて半田めっきが
施されたリードフレーム２を切断する切断金型におい
て、パンチ４に付着した半田を除去する半田除去手段を
設けたことを特徴とし、半田除去手段が、パッド５内に
設けられパンチ４の上下動作と連動して回転する粘着ロ
ーラ７やラバー入り研磨剤（８）である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半田除去機能付き
切断分離金型およひその切断分離方法に関し、特に切断
分離用パンチへの半田屑の付着を防止した切断分離金型
およひその切断分離方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置のパッケージに取付け
られるリードフレームを切断する際に、このリードフレ
ームの表面にめっきされてある半田がパンチに付着し、
堆積して半田屑となったものがリードに転写して半田屑
不良が発生する可能性が高かった。

【０００３】このような半田屑不良を防止する従来技術
の１つに、特開平９―１９２７６７号公報（従来例１）
に示される従来技術１の線材成形装置に用いられた金型
がある。図３はこの切断分離金型の一種である。図３に
示すように、この成形装置１１は、はんだメッキされて
いるリード線２ｂの加工幅に対応する幅寸法の加工部１
２ｂを先端側に有し、リード線２ｂの長手方向に略垂直
な方向にリード線２ｂを押圧する押圧手段であるプッシ
ャー１２と、プッシャー１２がその加工部１２ｂの先端
でリード線３を押しながら、プッシャー１２の先端側か
ら後端側に向けて侵入できる通路１３を有し、該通路１
３はその幅寸法がプッシャー１２の加工部１２ｂの側面
との間にリード線２ｂが通過する隙間が形成できる大き
さのものからなる金型台１４と、リード線２ｂとプッシ
ャー１２の加工部１２ｂの先端とが接触した状態で金型
台１４の通路１３を通過するように、プッシャー１２を
移動させるプッシャー移動手段１５とからなるものであ
る。

【０００４】プッシャー１２には、その後端側に、金型
台１４の通路１３内に付着した、リード線２ｂのはんだ
メッキ片１０を除去するためのものであって、加工部１
２ｂの幅寸法より広く、金型台１４の通路１３の幅寸法
より狭い幅寸法を有する突起部１２ａが設けられてい
る。したがって、プッシャー１２は、その幅寸法が２段
階に設定されている。プッシャー１２の幅寸法は、リー
ド線３の加工幅の大きさに対応して任意に設定できる。

【０００５】このリード線２ｂに接触するプッシャー１
２の加工部１２ｂの先端から、突起部１２ａまでの寸法
は、リード線２ｂのプッシャー１２の加工部１２ｂの先
端に接触する位置から、リード線２ｂの端部までの寸法
よりも大きく設定されている。また、リード線２ｂに接
触するプッシャー１２の加工部１２ｂの先端に対向する
プッシャーの後端部１２ｃには、プッシャー移動手段１
５の一端が連結されている。

【０００６】金型台１４は、一定の厚みを有する略矩形
平板形状で、プッシャー１２が移動可能な主平面を備え
ている。この主平面上の端部には、金型台１４の厚み方
向に突出する凸部であって、リード線２ｂの長手方向が
プッシャー１２の幅方向と略平行となるように、プッシ
ャー１２と相対する位置にリード線２ｂを支持するリー
ド線支持手段１６が設けられている。金型台１４の近傍
には、リード線支持手段１６にリード線２ｂを供給する
リード線供給手段（図示せず）が設けられている。ま
た、このリード線支持手段１６には、プッシャー１２が
通過可能な幅寸法を有する通路１３が設けられている。
通路１３の入口付近であって、通路１３の幅寸法を設定
する通路１３の側面と、リード線２ｂに接触するリード
線支持手段１６の支持面とによって形成される角部に
は、Ｒが設けられており、プッシャーの加工部１２ｂ先
端を通路に導くためのガイド部１３ａとなっている。

【０００７】また、金型台１４の両側には、切断手段で
ある切断ガイド１７がそれぞれ設けられている。切断ガ
イド１７は、金型台１４よりも大きな厚み寸法を有し、
またリード線２ｂと対向する面には、切断面が形成され
ている。

【０００８】また、リード線支持手段１６に連続する金
型台１４の端面には、切断ガイド１７の切断面とリード
線２ｂとが対向方向に相対移動するように、金型台１４
を移動させる金型台移動手段１８の一端が連結されてい
る。

【０００９】まず、図４（ａ）に示すように、金型台１
４のリード線支持手段１６に、リード線２ｂを、その長
手方向に沿って、図４中、左側よりリード線供給手段
（図示せず）により、供給する。次に、図４（ｂ）に示
すように、図３に示した金型台移動手段１８を駆動さ
せ、切断ガイド１７の切断面と、リード線２ｂとが対向
方向に相対移動するように、金型台１４を図４中、上方
へ移動させる。これにより、リード線２ｂの不要部分が
切断され、除去される。

【００１０】次に、図４（ｃ）に示すように、図３に示
したプッシャー移動手段１５を駆動させ、リード線３と
プッシャー１２の加工部１２ｂの先端とが接触した状態
で金型台１４の通路１３を通過するように、プッシャー
１２を、図４中の下方へ移動させる。このとき、プッシ
ャー１２の加工部１２ｂの先端はガイド部１３ａに導か
れることにより、容易に通路１３内に侵入するととも
に、リード線２ｂは円滑に、通路１３内へ引き込まれ
る。これにより、リード線２ｂの湾曲が開始する。

【００１１】次に、図４（ｄ）に示すように、幅寸法が
２段階に設けられたプッシャー１２の、突起部１２ａが
設けられていない、幅寸法の小さい部分すなわち加工部
１２ｂが、通路１３を通過することで、リード線２ｂの
成形が完了し、略Ｕ字形に成形されたリード線２ｂが取
り出される。さらに、プッシャー１２を移動させると、
突起部１２ａが設けられた幅寸法の大きい部分が通路１
３を通過し、このとき通路１３内に付着しているはんだ
メッキ片１０は除去される。プッシャー１２の、突起部
１２ａが設けられた幅寸法の大きい部分における、通路
１３との片側クリアランスは、０．１ｍｍ以下に設定さ
れるので、はんだメッキ片１０が通路１３内に若干残留
することはあっても、電子部品の特性にバラツキや悪影
響を生じさせる程大きく成長させることはない。また、
リード線２ｂの成形部に接触するプッシャー１２の先端
部１２ｂから、突起部１２ａまでの寸法が、リード線２
ｂの成形部から、リード線の端部までの寸法よりも大き
く設定されているので、通路１３と突起部１２ａとの間
にリード線２ｂが介在することがないので、通路１３と
プッシャー１２の突起部１２ａが設けられた部分におけ
るクリアランスの設定を緻密に行うことができる。

【００１２】また、図３に示すように、突起部１２ａの
先端面は、下方から上方に向うにしたがって、プッシャ
ー１２の先端部１２ｂへ向って傾斜するテーパー状の曲
面１２ｄとなっているので、通路１３内に付着していた
メッキ片１０は、プッシャー１２の突起部１２ａに付着
することなく、除去される。

【００１３】また、図５（ａ）に示す従来技術２のよう
に、半導体装置１のパッケージに取付けられて半田めっ
きが施されたリードフレーム２を切断金型により切断す
る際に、ダイ６の上にセットされたパット５にパンチ４
を貫通させて、そのリードフレーム２を切断している。

【００１４】この場合、リードフレーム２を切断して、
リードフレーム２の切断片２ａが生成される際に、図５
（ｂ）に示すように、パンチ５に堆積した半田３がリー
ドフレーム２の上に転写され、半田付け不良を発生する
問題がある。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上述のように従来技術
２では、パンチ５に堆積した半田３がリードフレーム２
の上に転写され、半田付け不良を発生する問題があり、
また従来技術１でも、プッシャー１２の突起部１２ａで
は、通路１３内に付着していたメッキ片１０が除去され
るかもしれないが、プッシャー１２の先端部１２ｂに付
着したメッキ片を除去できずに、従来技術２と同様に、
先端部１２ｂに堆積した半田３がリード線２ｂの上に転
写され、半田付け不良を生ずる問題がある。

【００１６】本発明の目的は、これらの金型に付着され
る半田を容易に除去でき、半田付け不良をなくしたリー
ドフレームの切断分離金型およひその切断分離方法を提
供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
装置に取付けられて半田めっきが施されたリードフレー
ムを切断する切断金型において、パンチに付着した半田
を除去する半田除去手段を設けたことを特徴とする。

【００１８】本発明において、半田除去手段が、パンチ
の上下動作と連動して回転する粘着ローラであることが
でき、また 粘着ローラが、円筒形ローラの表面に粘着
物を塗布させたものであることができる。

【００１９】また、本発明において、半田除去手段が、
上型のパット部内にパンチに接したラバー入り研磨剤を
設置したものであることができ、またラバー入り研磨剤
が、ラバー材にセラミックフィラー等の研磨剤を含ませ
たものできる。

【００２０】さらに、本発明の他の構成は、半導体装置
に取付けられて半田めっきが施されたリードフレームを
切断金型により切断するリードフレームの切断分離方法
おいて、上部パッド内に取付けた半田除去手段をによ
り、この半田除去手段が、パンチの上下動に連動してこ
のパンチに付着した半田を除去することを特徴とする。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、図面により本発明の実施形
態を詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態の金型
使用時の断面図である。図１においては、金型の上型の
パット部５の内にパンチ４の上下動作と連動して回転す
る粘着ローラ７を設置した構成をとっている。

【００２２】この粘着ローラ７の構成は、円筒形ローラ
の表面に粘着物を塗布させたもので、パンチ４の動きに
連動して、パンチ４表面に付着した半田を除去するが、
例ば、カーペットの掃除に使用されるローラに粘着シー
トを張り付けたものと同等のものが考えられる。なお、
リードを成形する工程では、エレクトンシートと称され
る粘着シートにより金型機能部に付着した半田を除去し
ており、これと同等のものを用いることができる。

【００２３】この金型のパット部５内に取り付けられた
粘着ローラ７が、パンチ５の上下動作に連動して回転
し、パンチ５に付着した半田３を取り除いている。

【００２４】図２は本発明の第２の実施形態の金型使用
時の断面図である。本実施形態では、上型のパット部５
内にパンチ４に接したラバー入り研磨剤８を設置した構
成をとっている。

【００２５】このラバー入り研磨剤８は、一般鋼材や金
属部品の研磨剤として使用されるもので、ラバー（ゴ
ム）材の中にセラミックフィラー等の研磨剤を含ませた
もので、粒子の細かい砂消ゴムのようなもので、（株）
招研で作られたセラポリッシャブロックがある。

【００２６】この上型パット部５内に取り付けられたラ
バー入り研磨剤８より、パンチ４上下する際にパンチ４
付着した半田を削り取ることが出来る。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来はパンチ表面に付着した半田を除去することが出来
ずに、半田屑による不良が多発する可能性が高かった
が、本発明では、切断金型の内パンチの上下運動に連動
して回転する粘着ローラを設置し、パンチに付着した半
田を粘着ローラに貼りつけ、除去することにより、半田
屑の付着不良を防止することが出来るという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を説明する切断金型の
使用時の断面図。

【図２】本発明の第２の実施形態を説明する切断金型の
使用時の断面図。

【図３】従来例１の線材成形装置の斜視図。

【図４】（ａ）〜（ｄ）は図３の動作を工程順に説明す
る断面図。

【図５】（ａ）（ｂ）は他の従来例の切断金型の使用時
の断面図。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ２ リードフレーム ２ａ 切断片 ２ｂ リード線 ３ 半田 ４ パンチ ５ パッド ６ ダイ ７ 粘着ローラ ８ ラバー入り研磨剤 １１ 成形装置 １２ プッシャー（押圧手段） １２ａ 突起部 １２ｂ 加工部 １３ 通路 １３ａ ガイド部 １４ 金型台 １５ プッシャー移動手段 １６ リード線支持手段 １７ 切断ガイト

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置に取付けられて半田めっきが
   施されたリードフレームを切断する切断金型において、
   パンチに付着した半田を除去する半田除去手段を設けた
   ことを特徴とする切断分離金型。
2. 【請求項２】 半田除去手段が、パンチの上下動作と連
   動して回転する粘着ローラである請求項１記載の切断分
   離金型。
3. 【請求項３】 粘着ローラが、円筒形ローラの表面に粘
   着物を塗布させたものである請求項２記載の切断分離金
   型。
4. 【請求項４】 半田除去手段が、上型のパット部内にパ
   ンチに接したラバー入り研磨剤を設置したものである請
   求項１記載の切断分離金型。
5. 【請求項５】 ラバー入り研磨剤が、ラバー材にセラミ
   ックフィラー等の研磨剤を含ませたものである請求項４
   記載の切断分離金型。
6. 【請求項６】 半導体装置に取付けられて半田めっきが
   施されたリードフレームを切断金型により切断するリー
   ドフレームの切断分離方法おいて、上部パッド内に取付
   けた半田除去手段をにより、この半田除去手段が、パン
   チの上下動に連動してこのパンチに付着した半田を除去
   することを特徴とするリードフレームの切断分離方法。