CN116495307A - 撕膜机及其刮刀机构 - Google Patents

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林英菘
杨佳裕
刘宜中
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    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

关于一种撕膜机的刮刀机构,包含承载座、刀具以及弹性件。刀具枢接于承载座。弹性件连接承载座与刀具,且弹性件可借由刀具相对承载座活动而产生形变。

Description

撕膜机及其刮刀机构
技术领域
本发明关于一种刮刀机构,特别是一种剥膜机的刮刀机构。
背景技术
目前,在半导体或电子零组件的产业中,在部分工艺会需要在基板上贴附多层膜料其中最外层离型模用以防止灰尘沾附、达到静电防护或是阻绝与空气接触。贴附膜料的作业流程包含贴膜程序和最外层的离型模撕膜程序。在贴膜程序,多层膜主要膜料被贴附于基板上,并且主要膜料上方为后续被撕除的离型膜料。在撕膜程序,离型膜料被撕除以显露出主要膜料。
目前,业界已普遍采用自动化设备来撕除基板上的膜料,然而主要膜料溢出的问题可能影响设备进行撕膜程序。具体来说,贴膜程序中的主要膜料会被加热后贴附于基板上,此时主要膜料若流动性较高可能会从离型膜料的边缘溢出而包覆离型膜料的周边区域,导致后续的撕膜程序难以将离型膜料与主要膜料分开。为了解决上述问题,有一种方案是在贴膜程序完成后以激光烧除溢出的主要膜料,但激光能量可能会损害到基板上的电路图案,因此除了激光烧除溢出膜料的方法外,还需要开发其他解决方案。
发明内容
鉴于以上问题,本发明公开一种刮刀机构,其实质上解决因现有技术的限制和缺陷所致的一或多个问题。本发明还公开含有此刮刀机构的撕膜机。
本发明所公开的刮刀机构包含承载座、刀具以及弹性件。刀具枢接于承载座。弹性件连接承载座与刀具,且弹性件可借由刀具相对承载座活动而产生形变。
本发明另公开的刮刀机构包含承载座、刀具以及路径长度调整件。刀具枢接于承载座。路径长度调整件设置于承载座,且路径长度调整件用以限制刀具相对承载座活动的路径长。
本发明所公开的撕膜机包含前述的刮刀机构以及撕膜装置。刮刀机构用以将膜料的边缘与另一膜料分离,且撕膜装置用以将所述膜料与所述另一膜料完全分离。
根据本发明公开的刮刀机构及撕膜机,刀具经由弹性件与承载座相连,因而弹性件提供刀具具有一定程度的可活动性。对于主要膜料从离型膜料边缘溢出的情况来说,当具有可活动性的刀具的刀片碰触到主要膜料时,刀片能够保持沿着主要膜料的表面移动而不会插入主要膜料内部。接着,当刀具的刀片碰触到离型膜料时,刀具可以借由弹性件以及自身重量下移而使刀片伸入到离型膜料下方,进而将离型膜料与主要膜料分离。采用本发明的刮刀机构进行撕膜可以免去预先用激光烧除溢出膜料的步骤。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的刮刀机构的立体示意图。
图2为图1的刮刀机构的剖切示意图。
图3至图6为使用包含图1刮刀机构的撕膜机从基板上撕除膜料的示意图。
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求书及图式,本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参照图1和图2,其中图1为根据本发明一实施例的刮刀机构的立体示意图,及图2为图1的刮刀机构的剖切示意图。在本实施例中,刮刀机构1包含承载座10、刀具20、弹性件30以及路径长度调整件40。刀具20枢接于承载座10,弹性件30连接承载座10与刀具20,且路径长度调整件40可设置于承载座10。承载座10可借由马达(未另绘示)或手动驱使而带动刀具20、弹性件30与路径长度调整件40一并移动。
刀具20可包含连接件210以及固定于连接件210的刀片220。连接件210枢接于承载座10,且弹性件30连接承载座10与连接件210,使得连接件210可相对承载座10转动。刀片220于末端形成渐缩刀尖221。于渐缩刀尖221,刀片220的厚度朝末端逐渐递减。
弹性件30设置于刀具20与承载座10之间。弹性件30例如但不限于是盘型弹簧,其一端固定于承载座10并且相对另一端固定于刀具20的连接件210。
路径长度调整件40用以限制刀具20相对承载座10活动的路径长。详细来说,路径长度调整件40可相对承载座10移动接近或远离刀具20,并且路径长度调整件40与刀具20干涉而限制刀具20活动的路径长。在本实施例中,路径长度调整件40可包含具有斜面的干涉端部410,且刀具20可进一步包含有柱状件230。柱状件230位于连接件210的穿槽211内,且柱状件230具有与干涉端部410的斜面匹配的另一斜面。路径长度调整件40可相对承载座10移动插入刀具20中以与柱状件230接触而形成公母匹配结构231,并且借由干涉端部410插入穿槽211的幅度调整刀具20的可活动程度。本实施例借由分别形成在路径长度调整件40与刀具20上的两个斜面之间的接触来影响刀具20活动的路径长,但本发明并不以此为限。在部分实施例中,可以借由分别形成在路径长度调整件与刀具上的凹凸面匹配来调整路径长。
另外,于本实施例中,刮刀机构1可进一步包含固定于承载座10的限位件50。刀具20设置于承载座10与限位件50之间,且限位件50位于刀具20相对承载座10转动的路径上。更具体来说,限位件50为板件例如金属板件,其相对弹性件30倾斜设置。刀具20的连接件210位于承载座10与限位件50之间。刀具20的刀片220的延伸方向与限位件50的延伸方向可实质上平行。
图3至图6为使用包含图1刮刀机构的撕膜机从基板上撕除膜料的示意图。撕膜机2包含刮刀机构1(参见图3至图6)以及撕膜装置3(参见图6)。刮刀机构1用以将膜料A的边缘与膜料B分离。撕膜装置3用以将膜料A与膜料B完全分离。膜料A例如但不限于是麦拉(Mylar)膜,且膜料B例如但不限于是ABF膜,其贴附于基板S表面上。膜料B自膜料A的边缘溢出,并且膜料B围绕膜料A的周边区域或是甚至覆盖膜料A的周边区域。
如图2和图3所示,刮刀机构1的承载座10可借由马达或其他动力源(未另绘示)驱使而带动刀具20、弹性件30与路径长度调整件40一并移动,进而接近膜料A与膜料B。借由承载座10的移动让刀具20沿着基板S的表面靠近膜料B边缘,进而刀具20的刀片220可接触到基板S与膜料B相粘附的交界处。
如图2和图4所示,持续驱动承载座10移动,则刀具20的刀片220会自基板S与膜料B的交界处移动至膜料B的表面上。在刀片220移动至膜料B表面的过程中,刀具20的刀片220可能脱离膜料B表面,此时弹性件30产生形变,并且刀具20的连接件210与限位件50之间产生缝隙。形变的弹性件30随即释放弹性位能复原,并且弹性件30释放的弹性位能驱动刀具20相对承载座10做小幅度的转动,进而令刀片220复位至膜料B表面。在膜料B具有高表面硬度的情况下,刀具20借由弹簧具有一定程度的可活动性,因此能够保持沿着膜料B的表面移动而不会插入膜料B内部。
此外,能借由路径长度调整件40调控刀具20相对承载座10转动的路径长(即,上下晃动程度)。举例来说,参照图2,在膜料B表面硬度较高或是厚度较厚的情况下,操作人员可拉动路径长度调整件40,以使干涉端部410远离穿槽211内的柱状件230,此时由于干涉端部410的斜面与柱状件230的斜面接触面积较小,因此刀具20相对承载座10有较长的可转动路径而具有较大程度的可活动性,这让刀片220的渐缩刀尖221可以被抬升至更高高度。
如图2和图5所示,持续驱动承载座10移动,则刀具20的刀片220会沿着膜料B的表面移动而抵达至膜料A、B的交界处。在膜料A、B的交界处,膜料A未被膜料B覆盖,或是覆盖在膜料A上的膜料B厚度非常薄。由于刀具20的可活动性,在膜料A较软的情况下,刀具20可以借由弹性件30以及自身重量下移而使刀片220自膜料A、B的交界处伸入到膜料A下方。由于刀片220的刺入导致膜料A的边缘与膜料B分离,即膜料A边缘的少部分被撕除,而膜料A的其余部分仍贴附于膜料B的表面上。
如图2和图6所示,撕膜装置3(例如吸盘或胶带滚轮)附着于已与膜料B分离的少部分膜料A,并且撕膜装置3移动而带动膜料A沿着撕膜装置3的移动方向从膜料B上被连续地分离。
综上所述,根据本发明所公开的刮刀机构及撕膜机,刀具经由弹性件与承载座相连,因而弹性件提供刀具具有一定程度的可活动性。对于主要膜料从离型膜料边缘溢出的情况来说,当具有可活动性的刀具的刀片碰触到主要膜料时,刀片能够保持沿着主要膜料的表面移动而不会插入主要膜料内部。接着,当刀具的刀片碰触到离型膜料时,刀具可以借由弹性件以及自身重量下移而使刀片伸入到离型膜料下方,进而将离型膜料与主要膜料分离。采用本发明的刮刀机构进行撕膜可以免去预先用激光烧除溢出膜料的步骤。
【符号说明】
1 刮刀机构
2 撕膜机
3 撕膜装置
10 承载座
20 刀具
210 连接件
211 穿槽
220 刀片
221 渐缩刀尖
230 柱状件
231 公母匹配结构
30 弹性件
40 路径长度调整件
410 干涉端部
50 限位件
A、B膜料
S 基板。

Claims (14)

1.一种刮刀机构,其特征在于,包含:
承载座;
刀具,枢接于该承载座;以及
弹性件,连接该承载座与该刀具,且该弹性件可借由该刀具相对该承载座活动而产生形变。
2.根据权利要求1所述的刮刀机构,其中该刀具包含连接件以及固定于该连接件的刀片,该连接件枢接于该承载座,且该弹性件连接该承载座与该连接件。
3.根据权利要求1所述的刮刀机构,其中该弹性件设置于该刀具与该承载座之间。
4.根据权利要求1所述的刮刀机构,还包含固定于该承载座的限位件,其中该刀具设置于该承载座与该限位件之间,且该限位件位于该刀具相对该承载座活动的路径上。
5.根据权利要求1所述的刮刀机构,其中该刀具的刀片的延伸方向与该限位件的延伸方向平行。
6.根据权利要求1所述的刮刀机构,其中,还包含设置于该承载座的路径长度调整件,且该路径长度调整件用以限制该刀具相对该承载座活动的路径长。
7.根据权利要求6所述的刮刀机构,其中该路径长度调整件可相对该承载座移动接近或远离该刀具,并且该路径长度调整件与该刀具干涉而限制该刀具活动的路径长。
8.根据权利要求7所述的刮刀机构,其中该路径长度调整件与该刀具各自具有相互匹配的斜面。
9.根据权利要求8所述的刮刀机构,其中该刀具包含连接件、固定于该连接件的刀片以及设置于该连接件的柱状件,该连接件枢接于该承载座,该弹性件连接该承载座与该连接件,该柱状件位于该连接件的穿槽内,且该柱状件具有该渐缩凹陷。
10.一种刮刀机构,其特征在于,包含:
承载座;
刀具,枢接于该承载座;以及
路径长度调整件,设置于该承载座,该路径长度调整件用以限制该刀具相对该承载座活动的路径长。
11.根据权利要求10所述的刮刀机构,其中该路径长度调整件可相对该承载座移动接近或远离该刀具,并且该路径长度调整件与该刀具干涉而限制该刀具活动的路径长。
12.根据权利要求10所述的刮刀机构,其中该路径长度调整件具有渐缩端部,该刀具具有对应该渐缩端部的渐缩凹陷,且该路径长度调整件可相对该承载座移动而使该渐缩端部伸入该渐缩凹陷内。
13.根据权利要求12所述的刮刀机构,其中该刀具包含连接件、固定于该连接件的刀片以及设置于该连接件的柱状件,该连接件枢接于该承载座,该柱状件位于该连接件的穿槽内,且该柱状件具有该渐缩凹陷。
14.一种撕膜机,其特征在于,包含:
根据权利要求1至13任一项所述的刮刀机构,用以将第一膜料的边缘与第二膜料分离;以及
撕膜装置,用以将该第一膜料与该第二膜料完全分离。
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