JPH1041451A - 半導体装置のリード成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体装置のリードの成形時に生ずる樹脂か
す等を排除し、半導体装置の実装時における接触不良な
どのトラブルを発生させないリード成形装置を提供する
こと。 【解決手段】 半導体装置のリード成形装置１０の曲げ
パンチ１３の外面側から底面側にかけて、曲げダイ１１
にセットした半導体装置１の各リード１３を指向する空
気噴出孔１４を穿設し、リード３の曲げ成形時に空気を
噴出させて、樹脂かすｒ、半田かすｓを排除する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置のリード
成形装置に関するものであり、更に詳しくはリードを曲
げ成形すると同時に、リードから剥離される樹脂かす等
を排除する装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は樹脂封止、半田処理されて
から、リードフレームのダム部の樹脂が除かれ、タイバ
ーがカットされる。その後、半導体装置は図６に全体図
を示すリード成形装置１０’において、リードの曲げ成
形が行われるが、その要部の拡大断面図である図７を参
照して、半導体装置１は曲げダイ１１’にセットされ、
パッケージ２から導出されているリード３がノックアウ
ト１２’で押さえて固定され、曲げパンチ１３’が下降
されて、リード３が曲げ成形される。リード３の曲げ成
形前のタイバーがカットされた時点における半導体装置
１の部分平面図である図８に示すように、半導体装置１
のパッケージ２から導出されているリード３には樹脂か
すｒが完全に除去されずに付着し残っている。

【０００３】図９は従来例の半導体装置のリード成形装
置１０’によって上記の半導体装置１のリード３を曲げ
成形する場合の過程を示す断面図であり、図９のＡにお
いて、曲げパンチ１３’が上方から下降されてリード３
に接触しリード３の曲げ成形が開始されると、リード３
の変形に追随し得ない樹脂かすｒが剥離し落下するが、
図９のＢに示すように、曲げパンチ１３’が下端まで下
降した時点において、例えば、リード３の肩部や、先端
部の裏面側に樹脂かすｒが付着して残る。この時点では
リード３が曲げダイ１１’と曲げパンチ１３’とに挟ま
れ押さえ込まれている状態となるため、樹脂かすｒは圧
着されて、曲げ成形が完了した後も容易には剥がれず、
半導体装置１の検査時や実装時に接触不良を招く。図１
０は図９のＢの状態から取り出された半導体装置１の部
分斜視図である。

【０００４】また、曲げパンチ１３’の角部がリード３
に接触する時に、リード３に施されている半田膜が薄く
削り取られて半田かすｓを生じ、これらが下方へ落下し
たり、曲げパンチ１３’の角部に付着して残ることがあ
る。これらの半田かすｓは隣り合うリード３をショート
させる要因となる。これらの故に、リード成形装置１
０’は高い頻度での定期的な清掃を必要とし、この作業
が半導体装置の製造工数を増大させている。

【０００５】リードの曲げ成形に関する先行技術とし
て、実開平２−９４４７号公報に係る「リード成形装
置」にはリードの基部と先端部とを反対方向に曲げる第
１パンチと第２パンチとを備えたリード成形装置が開示
されており、実開平２−１７８５３号公報に係る「半導
体装置のリード形成装置」には傾斜曲面に沿って移動す
る可動ダイを備えたリード成形装置が開示され、実開平
４−４３５号公報に係る「リード折曲げ装置」にはリー
ドを折曲げた後に電子部品を排出するための排出プッシ
ャーを備えた装置が開示されている。これらは何れも曲
げパンチを備えた装置に関するものであるが、樹脂か
す、半田かすの排除については何等言及されていない。

【０００６】更には、ダム部の樹脂を除き、タイバーを
カットした後に残る半田のバリによるショートの発生を
防ぐものとして、特開平４−２６４７６１号公報に係る
「半導体装置のリード加工方法およびその装置」には、
概念図である図１０、図１０における［１１］−［１
１］線方向の部分破断側面図である図１１に示す曲げパ
ンチ方式のリード加工装置が開示されている。下型のダ
イ２９にリード３が入る溝部２４を設け、押え駒（ノッ
クアウト）および曲げパンチ２３に下型のダイ２９と咬
合する凹凸部２６を設け、リード３を曲げ加工する装置
である。同様な趣旨で、特開平６−１４０５４３号公報
に係る「半導体装置のリード加工装置およびその加工方
法」には、図１２に示すリード加工装置が開示されてい
る。パッケージ２が下型ダイ３３にセットされ、上型の
ノックアウト３４によりリード３の一部が押えられ固定
される。その後、リード３の延長線上で前後される曲げ
駒３８の孔３９にリード３を収納し、回動される曲げロ
ーラ３５によって、リード３を曲げ駒３８ごと下方向に
曲げる加工装置である。以上の加工装置は溝部２４、ま
たは孔３９にリード３を挿入することによってリード３
から半田のバリを取り除くことを意図したものであり、
樹脂カスの排除については触れられていない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は半導体装置の
リードの曲げ成形時に剥離される樹脂カスがリードの肩
部や先端部に付着して接触不良を招かず、また半田かす
がリードのショート不良を招くことのない半導体装置の
リード成形装置を提供することを課題とする。また、半
導体装置の製造工程の中で多くの工数を要している頻繁
な清掃を解消し得る半導体装置のリード成形装置を提供
することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のリ
ード成形装置は、リードを曲げるための曲げパンチに空
気噴出孔を設けており、曲げ成形時にリードに向けて空
気を噴出させて樹脂かす等を吹き落とし排除するように
している。従って、リードに樹脂かすが付着することに
よる接触不良や、リードから削り取られる半田かすによ
るリード間のショート不良が防がれる。

【０００９】

【発明の実施の形態】図面を使って本発明の実施の形態
を説明する。

【００１０】図１は実施の形態による半導体装置のリー
ド成形装置１０の要部の拡大断面図である。本実施の形
態による半導体装置のリード成形装置１０は基本的には
従来例の図７で説明した半導体装置のリード成形装置１
０’と同様に構成されている。すなわち、樹脂封止され
半田メッキされた後、ダム部の樹脂が除かれタイバーが
カットされた半導体装置１は、リード成形装置１０の曲
げダイ１１にセットされてノックアウト１２で挟持さ
れ、次いで曲げパンチ１３が下降されて、パッケージ２
から導出されているリード３が曲げ成形されることは従
来例のリード成形装置１０’と全く同様である。本実施
の形態のリード成形装置１０が従来例のリード成形装置
１０’と異なるところは、曲げパンチ１３の下端部にお
いて、その外面側から底面側へ斜め下向きに貫通する空
気噴出孔１４が曲げ成形するリード３の数だけ穿設され
ており、リード３の曲げ成形時には各リード３へ向けて
空気が噴出されることにある。

【００１１】図２は図１に示した曲げパンチ１３の一方
の部分拡大断面図であり、図３は図２における［３］−
［３］線方向の部分破断側面図である。図２を参照し
て、空気噴出口１４はパッケージ２と直交する垂直な面
に投影した場合に水平面となす角度がθ₁ に、また図３
を参照してパッケージ２と平行な面に投影した場合に水
平面となす角度がθ₂ となるように傾斜させて穿設され
ている。すなわち空気噴出孔１４は曲げパンチ１３の外
面側から底面側へ斜め下向き傾斜に穿設されている。角
度θ₁ は、後述する作用で説明するが、曲げ成形の開始
から終了までの間に、噴出空気をリード３の基部から先
端部へかけて連続的に移動させて効率良く噴出させるの
に効果的であり、リード３の数だけ設けられる空気噴出
孔１４の同一方向への傾斜角度θ₂ は噴出空気流が干渉
し合って噴出効果を低下させないように働く。

【００１２】因みに、図３において、曲げパンチ１３内
の各空気噴出孔１４は断面で示す各リード３の中間に位
置するように設けられている。曲げパンチ１３の底面が
各リード３に接し、これらを押し下げることによって各
リード３が曲げられるが、接するリード３の直上部に空
気噴出孔１４が存在することによって曲げパンチ１３が
変形することを避けるためである。

【００１３】また、図４は曲げパンチ１３の空気噴出孔
１４への圧縮空気ホース１６の接続を示し、穿設された
空気噴出孔１４の上端部１４ｔの内面に切られたねじに
継手１５が螺着され、この継手１５に圧縮空気ホース１
６が連結され固定される。空気噴出孔１４からの空気の
噴出はリード成形装置１０の動作サイクルと連動されて
おり、曲げパンチ１３の下降時に空気が噴出されるよう
になっている。

【００１４】本発明の実施の形態による半導体装置のリ
ード成形装置１０は以上のように構成されるが、次ぎに
その作用を説明する。

【００１５】ダム部の不要樹脂が抜かれ、タイバーがカ
ットされた半導体装置１は、図８に示すように、各リー
ド３に樹脂が付着し残った状態にあるが、このような半
導体装置１のリード３が図１に示したリード成形装置１
０において曲げ成形される。図５はその曲げ成形の作用
を示す図であり、図５のＡにおいて、曲げダイ１１上で
半導体装置１のパッケージ２から導出されているリード
３の基部がノックアウト１２によって押えられ固定され
ると、曲げパンチ１３の空気噴出孔１４から空気の噴
出、すなわちエアブローが開始されると共に、曲げパン
チ１３が下降され始める。この時、空気噴出孔１４から
の空気はリード３の基部へ向けて噴出され、この部分に
残っているダム部の樹脂かすｒを可及的に吹き落とし
て、リード３の曲げ成形の後半での樹脂かすｒの落下を
無くすようにする。

【００１６】曲げパンチ１３が下降されリード３に接し
て曲げ成形が始まると、当初落下しなかった樹脂かすｒ
がその変形に追随できずに剥離して下方へ落下し、ま
た、曲げパンチ１３がリード３に接する時、リード３の
表面の半田が削り取られ、半田かすｓとして下方へ落下
するものを生ずる。そして、空気噴出孔１４からの空気
のブロー位置はリード３の基部から中央部へ移動する。
曲げパンチ１３が図５のＢに示す位置まで下降した時点
では、空気噴出孔１４からの空気はリード３の中央部か
ら先端部にかけてブローされると共に曲げダイ１１の外
側の表面にブローされ、落下し堆積している樹脂かす
ｒ、半田かすｓを吹き飛ばして排除する。図３も参照し
て、各リード３に対応して設けられている各空気噴出孔
１４からの空気は傾斜角度θ₂ に揃えて一方向へ噴出さ
れているので、落下している樹脂かすｒ、半田かすｓは
効率よく排除される。

【００１７】曲げパンチ１３が図５のＣに示す位置まで
下降し、リード３の曲げ成形が完了する時点では、リー
ド３が実装される時の電気的接触面となる箇所をブロー
し、樹脂かすｒや半田かすｓがリード３と曲げダイ１１
との間、ないしはリード３と曲げパンチ１３との間に挟
み込まれて圧着されないようにする。

【００１８】以上説明したように、本実施の形態の半導
体装置のリード成形装置１０によれば、リード３の曲げ
成形に際し、曲げパンチ１３から空気が噴出されて、樹
脂かすｒ、半田かすｓが効果的に排除されるので、半導
体装置１の実装時における樹脂かすｒによる接触不良
や、半田かすｓによるリード３間のショート不良の発生
が解消される。

【００１９】実施の形態による半導体装置のリード成形
装置１０は以上のように構成され作用するが、勿論、本
発明はこれに限られることなく、本発明の技術的精神に
基づいて種々の変形が可能である。

【００２０】例えば本実施の形態においては、曲げパン
チ１３の下降時のみ、空気噴出孔１４から空気を噴出さ
せるようにしたが、空気を常時噴出させても何等の支障
もない。

【００２１】また、本実施の形態においては、各空気噴
出孔１４に継手１５を螺着し、これらに圧縮空気ホース
１６を連結固定するようにしたが、圧縮空気ホース１６
を１本とし、各空気噴出孔１４との間は分岐タイプの継
手で接続するようにしてもよい。

【００２２】また、本実施の形態においては、半導体装
置１としてＳＯＰタイプのものを例示したが、本発明の
半導体装置のリード成形装置はＱＦＰタイプのもの、お
よびＤＩＰタイプのものにも適用される。

【００２３】

【発明の効果】本発明は以上に説明したような形態で実
施され、次ぎに記載するような効果を奏する。

【００２４】半導体装置のリード成形装置の曲げパンチ
に空気噴出孔を穿設し、リードの曲げ成形時に空気をリ
ードへ向けてブローし、落下する樹脂かすや半田かすを
排除するようにしているので、リードに樹脂かすや半田
かすのような異物の付着がなくなり、半導体装置の実装
時、検査時における樹脂かすによる接触不良や、半田か
すによるリード間のショート不良が解消される。

【００２５】また、従来、上記の接触不良、ショート不
良を発生させないために実施していたリード成形装置の
頻度の高い清掃作業が不要となり、半導体装置の製造に
要する工数を大幅に低下させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 半導体装置のリード成形装置の部分拡大断面
図である。

【図２】 同成形装置の曲げパンチの先端部の部分破断
側面図である。

【図３】 図２における［３］−［３］線方向の部分破
断側面図である。

【図４】 同上曲げパンチへの圧縮空気ホースの接続を
示す説明図である。

【図５】 同成形装置の作用を示す図であり、Ａ、Ｂ、
Ｃは曲げパンチの異なる位置を示す。

【図６】 従来例のリード成形装置の全体図である。

【図７】 同装置の要部の拡大断面図である。

【図８】 曲げ成形前における半導体装置のリード部分
の部分平面図である。

【図９】 従来例のリード成形装置の作用を示す図であ
り、Ａ、Ｂは曲げパンチの異なる位置を示す。

【図１０】 図９のＢの状態から取り出された半導体装
置の部分斜視図である。

【図１１】 図１１のＡは先行技術に示されているリー
ド加工装置の概念図であり、Ｂは図１１のＡにおける
［Ｂ］−［Ｂ］線方向の部分破断側面図である。

【図１２】 他の先行技術に示されているリード加工装
置の断面図である。

【符号の説明】

１……半導体装置、２……パッケージ、３……リード、
１０……リード成形装置、１１……曲げダイ、１２……
ノックアウト、１３……曲げパンチ、１４……空気噴出
孔、１６……圧縮空気ホース。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置のリードを曲げ加工するため
   の曲げパンチを備えたリード成形装置において、 曲げダイにセットされた前記半導体装置の各リードへ指
   向する複数の空気噴出孔が前記曲げパンチに穿設されて
   おり、 前記リードの曲げ加工時に空気が噴出されて、前記リー
   ド又は曲げダイに付着する樹脂かす等が排除されること
   を特徴とする半導体装置のリード成形装置。
2. 【請求項２】 前記空気噴出孔が、前記リードの曲げ加
   工の開始から終了までの間、 前記曲げパンチの下降と共に空気の噴出される箇所が前
   記リードの基部から先端部にかけて移動するように、 前記曲げパンチの外面側から底面側へかけて下向き傾
   斜、または斜め下向き傾斜に所定の角度で穿設されてい
   ることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置のリー
   ド成形装置。
3. 【請求項３】 前記空気噴出孔が、前記リードの曲げ加
   工時に前記曲げパンチが前記各リードと当接する面およ
   びその直上方を除く部分において、 前記曲げパンチの外面側から底面側へかけて下向き傾
   斜、または斜め下向き傾斜に所定の角度で穿設されてい
   ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半
   導体装置のリード成形装置。