JPH05109961A - 半導体装置用リード加工装置 - Google Patents
半導体装置用リード加工装置Info
- Publication number
- JPH05109961A JPH05109961A JP26612891A JP26612891A JPH05109961A JP H05109961 A JPH05109961 A JP H05109961A JP 26612891 A JP26612891 A JP 26612891A JP 26612891 A JP26612891 A JP 26612891A JP H05109961 A JPH05109961 A JP H05109961A
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- Japan
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- lead
- semiconductor device
- air
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードあるいはリードフレームに付着しため
っき屑や樹脂屑を確実に除去できるようにすることを目
的とする。 【構成】 成形型内に、リードあるいはリードフレーム
が収納されるエアー吹き付け用の通路を形成し、また
は、リードあるいはリードを清掃する清掃ブラシを設け
ている。
っき屑や樹脂屑を確実に除去できるようにすることを目
的とする。 【構成】 成形型内に、リードあるいはリードフレーム
が収納されるエアー吹き付け用の通路を形成し、また
は、リードあるいはリードを清掃する清掃ブラシを設け
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリードあ
るいはリードフレームを成形型によって切断あるいは押
圧して加工する半導体装置用リード加工装置に関する。
るいはリードフレームを成形型によって切断あるいは押
圧して加工する半導体装置用リード加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ），（ｂ）は従来例の半導体装
置用リード加工装置の要部の斜視図およびその正面図で
ある。
置用リード加工装置の要部の斜視図およびその正面図で
ある。
【０００３】これらの図において、１は樹脂封止された
半導体装置、９は半導体装置１を搭載したリードフレー
ム、１０はリード加工装置の成形型内でリードフレーム
９を搬送するカイドレール、１１はガイドレール１０に
設けられた複数のエアーノズルである。
半導体装置、９は半導体装置１を搭載したリードフレー
ム、１０はリード加工装置の成形型内でリードフレーム
９を搬送するカイドレール、１１はガイドレール１０に
設けられた複数のエアーノズルである。
【０００４】このような半導体装置用リード加工装置で
は、リードフレーム９を、リードの成形型によって切断
あるいは曲げ加工する際に、図４（ｂ）に示されるよう
に、ガイドレール１０に設けられた複数のエアーノズル
１１から矢符Ｄで示されるようにエアーを吹き付けるこ
とにより、リードフレーム９に付着しためっき屑や樹脂
屑を吹き飛ばして除去するものである。
は、リードフレーム９を、リードの成形型によって切断
あるいは曲げ加工する際に、図４（ｂ）に示されるよう
に、ガイドレール１０に設けられた複数のエアーノズル
１１から矢符Ｄで示されるようにエアーを吹き付けるこ
とにより、リードフレーム９に付着しためっき屑や樹脂
屑を吹き飛ばして除去するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例の半
導体装置用リード加工装置では、エアーノズル１１から
のエアーが、拡散してしまい、十分にリードあるいはリ
ードフレーム９に付着しためっき屑や樹脂屑を吹き飛ば
すことができず、このため、次の成形工程において、め
っき屑や樹脂屑が付着したまま加工されてしまうという
難点がある。
導体装置用リード加工装置では、エアーノズル１１から
のエアーが、拡散してしまい、十分にリードあるいはリ
ードフレーム９に付着しためっき屑や樹脂屑を吹き飛ば
すことができず、このため、次の成形工程において、め
っき屑や樹脂屑が付着したまま加工されてしまうという
難点がある。
【０００６】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、リードあるいはリードフレームに付着しため
っき屑や樹脂屑を確実に除去できるようにすることを目
的とする。
であって、リードあるいはリードフレームに付着しため
っき屑や樹脂屑を確実に除去できるようにすることを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【０００８】すなわち、請求項第１項記載の本発明は、
半導体装置のリードあるいはリードフレームを成形型に
よって切断あるいは押圧して加工する半導体装置用リー
ド加工装置において、前記成形型内には、前記リードあ
るいはリードフレームに対するエアー吹き付け用の通路
が形成されており、該通路は、前記リードあるいはリー
ドフレームを収納するように形成されていることを特徴
としている。
半導体装置のリードあるいはリードフレームを成形型に
よって切断あるいは押圧して加工する半導体装置用リー
ド加工装置において、前記成形型内には、前記リードあ
るいはリードフレームに対するエアー吹き付け用の通路
が形成されており、該通路は、前記リードあるいはリー
ドフレームを収納するように形成されていることを特徴
としている。
【０００９】また、請求項第２項記載の本発明は、半導
体装置のリードあるいはリードフレームを成形型によっ
て切断あるいは押圧して加工する半導体装置用リード加
工装置において、前記成形型内には、前記リードあるい
はリードフレームを清掃する清掃用ブラシが設けられる
ことを特徴としている。
体装置のリードあるいはリードフレームを成形型によっ
て切断あるいは押圧して加工する半導体装置用リード加
工装置において、前記成形型内には、前記リードあるい
はリードフレームを清掃する清掃用ブラシが設けられる
ことを特徴としている。
【００１０】
【作用】請求項第１項記載の本発明によれば、成形型内
に、リードあるいはリードフレームが収納されるエアー
吹き付け用の通路を形成しているので、エアーが前記通
路を通ってリードあるいはリードフレームに対して確実
に吹き付けられることになり、従来例に比べてリードあ
るいはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂屑を確
実に除去できることになる。
に、リードあるいはリードフレームが収納されるエアー
吹き付け用の通路を形成しているので、エアーが前記通
路を通ってリードあるいはリードフレームに対して確実
に吹き付けられることになり、従来例に比べてリードあ
るいはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂屑を確
実に除去できることになる。
【００１１】また、請求項第２項記載の本発明によれ
ば、清掃用のブラシによってリードあるいはリードフレ
ームを清掃するので、エアーを吹き付けることなく、リ
ードあるいはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂
屑を確実に除去できることになる。
ば、清掃用のブラシによってリードあるいはリードフレ
ームを清掃するので、エアーを吹き付けることなく、リ
ードあるいはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂
屑を確実に除去できることになる。
【００１２】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【００１３】図１は、請求項第１項記載の本発明の一実
施例の半導体装置用リード加工装置の要部の正面図であ
る。
施例の半導体装置用リード加工装置の要部の正面図であ
る。
【００１４】この実施例では、成形型内において、樹脂
封止された半導体装置１は、上方の押えダイ２と、下方
の受けダイ３とによって固定され、半導体装置１、押え
ダイ２および受けダイ３の両側面に対向して上下のダイ
４，５がそれぞれ設けられており、半導体装置１の両側
面のリード６を収納して垂直方向（図の上下方向）に延
びる通路７がそれぞれ形成される。
封止された半導体装置１は、上方の押えダイ２と、下方
の受けダイ３とによって固定され、半導体装置１、押え
ダイ２および受けダイ３の両側面に対向して上下のダイ
４，５がそれぞれ設けられており、半導体装置１の両側
面のリード６を収納して垂直方向（図の上下方向）に延
びる通路７がそれぞれ形成される。
【００１５】そして、この通路７の上方の図示しないエ
アー吹き付け手段から半導体装置１のリード６に対して
矢符Ａで示されるようにエアーを吹き付け、リード６に
付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
アー吹き付け手段から半導体装置１のリード６に対して
矢符Ａで示されるようにエアーを吹き付け、リード６に
付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
【００１６】このように、半導体装置１、押えダイ２、
受けダイ３、および上下のダイ４，５によって半導体装
置１のリード６を収納する通路７を形成し、この通路７
を通して半導体装置１のリード６に対してエアーを吹き
付けるので、図４の従来例のように、エアーが拡散する
ことがなく、リード６に付着しためっき屑や樹脂屑を確
実に除去することができる。
受けダイ３、および上下のダイ４，５によって半導体装
置１のリード６を収納する通路７を形成し、この通路７
を通して半導体装置１のリード６に対してエアーを吹き
付けるので、図４の従来例のように、エアーが拡散する
ことがなく、リード６に付着しためっき屑や樹脂屑を確
実に除去することができる。
【００１７】図２は、請求項第１項記載の本発明の他実
施例の半導体装置用リード加工装置の要部の側面図であ
り、図１の実施例に対応する部分には、同一の参照符を
付す。この実施例では、押えダイ２と、受けダイ３側に
突設した載置部３ａとによって、半導体装置１を固定
し、この押えダイ２と受けダイ３との間に、リード６を
収納する水平方向に延びる通路７0を形成している。
施例の半導体装置用リード加工装置の要部の側面図であ
り、図１の実施例に対応する部分には、同一の参照符を
付す。この実施例では、押えダイ２と、受けダイ３側に
突設した載置部３ａとによって、半導体装置１を固定
し、この押えダイ２と受けダイ３との間に、リード６を
収納する水平方向に延びる通路７0を形成している。
【００１８】そして、この通路７0の左方の図示しない
エアー吹き付け手段から半導体装置１のリード６に対し
て矢符Ｂで示されるようにエアーを吹き付けてリード６
に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
エアー吹き付け手段から半導体装置１のリード６に対し
て矢符Ｂで示されるようにエアーを吹き付けてリード６
に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
【００１９】このように、押えダイ２および受けダイ３
によって半導体装置１のリード６を収納する通路７0を
形成し、この通路７0を通して半導体装置１のリード６
にエアーを吹き付けるので、図４の従来例のように、エ
アーが拡散することがなく、リード６に付着しためっき
屑や樹脂屑を確実に除去することができる。
によって半導体装置１のリード６を収納する通路７0を
形成し、この通路７0を通して半導体装置１のリード６
にエアーを吹き付けるので、図４の従来例のように、エ
アーが拡散することがなく、リード６に付着しためっき
屑や樹脂屑を確実に除去することができる。
【００２０】図３（ａ），（ｂ）は、請求項第２項記載
の本発明の一実施例の半導体装置用リード加工装置の要
部の側面図および正面図である。
の本発明の一実施例の半導体装置用リード加工装置の要
部の側面図および正面図である。
【００２１】この実施例では、半導体装置１は、押えダ
イ２0と受けダイ３0とによって固定されており、半導体
装置１のリード６を清掃する清掃用ブラシとしてローラ
ブラシ８が、半導体装置１の左右の上下に合計４つ設け
られている。
イ２0と受けダイ３0とによって固定されており、半導体
装置１のリード６を清掃する清掃用ブラシとしてローラ
ブラシ８が、半導体装置１の左右の上下に合計４つ設け
られている。
【００２２】この実施例では、帯電を防止し、確実に半
導体装置１のリード６に付着しためっき屑や樹脂屑を除
去するために、ローラブラシ８は、導電性材料から構成
されている。
導体装置１のリード６に付着しためっき屑や樹脂屑を除
去するために、ローラブラシ８は、導電性材料から構成
されている。
【００２３】これらのローラブラシ８を、図３（Ａ）の
矢符Ｃで示されるように、水平方向に往復移動させなが
ら半導体装置１のリード６に接触させた状態で回転駆動
し、リード６に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するも
のである。
矢符Ｃで示されるように、水平方向に往復移動させなが
ら半導体装置１のリード６に接触させた状態で回転駆動
し、リード６に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するも
のである。
【００２４】この実施例によれば、エアーを使用するこ
となく、リード６に付着しためっき屑や樹脂屑を確実に
除去することが可能である。
となく、リード６に付着しためっき屑や樹脂屑を確実に
除去することが可能である。
【００２５】上述の実施例では、清掃用ブラシとしてロ
ーラブラシ８を用いたけれども、本発明は、回転するロ
ーラブラシ８に限るものではなく、水平方向に移動して
清掃するブラシであってもよいのは勿論である。
ーラブラシ８を用いたけれども、本発明は、回転するロ
ーラブラシ８に限るものではなく、水平方向に移動して
清掃するブラシであってもよいのは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように請求項第１項記載の本発明
によれば、半導体装置用リード加工装置の成形型内に
は、リードあるいはリードフレームに対するエアー吹き
付け用の通路が、該通路内に前記リードあるいはリード
フレームを収納するように形成されているので、リード
あるいはリードフレームに対するエアーが拡散すること
なく、確実に吹き付けられ、これによって、リードある
いはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂屑を確実
に除去することができる。
によれば、半導体装置用リード加工装置の成形型内に
は、リードあるいはリードフレームに対するエアー吹き
付け用の通路が、該通路内に前記リードあるいはリード
フレームを収納するように形成されているので、リード
あるいはリードフレームに対するエアーが拡散すること
なく、確実に吹き付けられ、これによって、リードある
いはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂屑を確実
に除去することができる。
【００２７】また、請求項第２項記載の本発明によれ
ば、半導体装置用リード加工装置の成形型内には、リー
ドあるいはリードフレームを清掃する清掃用ブラシが設
けられているので、リードに付着しためっき屑や樹脂屑
を確実に除去することができる。
ば、半導体装置用リード加工装置の成形型内には、リー
ドあるいはリードフレームを清掃する清掃用ブラシが設
けられているので、リードに付着しためっき屑や樹脂屑
を確実に除去することができる。
【図１】請求項第１項記載の本発明の一実施例の要部の
正面図である。
正面図である。
【図２】請求項第１項記載の本発明り他実施例の要部の
側面図である。
側面図である。
【図３】請求項第２項記載の本発明の一実施例の要部を
示す図である。
示す図である。
【図４】従来例を示す図である。
１ 半導体装置 ６ リード ７，７0 通路 ８ ローラブラシ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置のリードあるいはリードフレ
ームを成形型によって切断あるいは押圧して加工する半
導体装置用リード加工装置において、 前記成形型内には、前記リードあるいはリードフレーム
に対するエアー吹き付け用の通路が形成されており、該
通路は、前記リードあるいはリードフレームを収納する
ように形成されていることを特徴とする半導体装置用リ
ード加工装置。 - 【請求項２】 半導体装置のリードあるいはリードフレ
ームを成形型によって切断あるいは押圧して加工する半
導体装置用リード加工装置において、 前記成形型内には、前記リードあるいはリードフレーム
を清掃する清掃用ブラシが設けられることを特徴とする
半導体装置用リード加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612891A JPH05109961A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 半導体装置用リード加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26612891A JPH05109961A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 半導体装置用リード加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109961A true JPH05109961A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17426720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26612891A Pending JPH05109961A (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 半導体装置用リード加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109961A (ja) |
-
1991
- 1991-10-15 JP JP26612891A patent/JPH05109961A/ja active Pending
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