JPH05109961A - 半導体装置用リード加工装置 - Google Patents

半導体装置用リード加工装置

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JPH05109961A
JPH05109961A JP26612891A JP26612891A JPH05109961A JP H05109961 A JPH05109961 A JP H05109961A JP 26612891 A JP26612891 A JP 26612891A JP 26612891 A JP26612891 A JP 26612891A JP H05109961 A JPH05109961 A JP H05109961A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
semiconductor device
air
passage
lead frame
Prior art date
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Pending
Application number
JP26612891A
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English (en)
Inventor
Kenji Imamura
兼次 今村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードあるいはリードフレームに付着しため
っき屑や樹脂屑を確実に除去できるようにすることを目
的とする。 【構成】 成形型内に、リードあるいはリードフレーム
が収納されるエアー吹き付け用の通路を形成し、また
は、リードあるいはリードを清掃する清掃ブラシを設け
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリードあ
るいはリードフレームを成形型によって切断あるいは押
圧して加工する半導体装置用リード加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4(a),(b)は従来例の半導体装
置用リード加工装置の要部の斜視図およびその正面図で
ある。
【0003】これらの図において、1は樹脂封止された
半導体装置、9は半導体装置1を搭載したリードフレー
ム、10はリード加工装置の成形型内でリードフレーム
9を搬送するカイドレール、11はガイドレール10に
設けられた複数のエアーノズルである。
【0004】このような半導体装置用リード加工装置で
は、リードフレーム9を、リードの成形型によって切断
あるいは曲げ加工する際に、図4(b)に示されるよう
に、ガイドレール10に設けられた複数のエアーノズル
11から矢符Dで示されるようにエアーを吹き付けるこ
とにより、リードフレーム9に付着しためっき屑や樹脂
屑を吹き飛ばして除去するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例の半
導体装置用リード加工装置では、エアーノズル11から
のエアーが、拡散してしまい、十分にリードあるいはリ
ードフレーム9に付着しためっき屑や樹脂屑を吹き飛ば
すことができず、このため、次の成形工程において、め
っき屑や樹脂屑が付着したまま加工されてしまうという
難点がある。
【0006】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、リードあるいはリードフレームに付着しため
っき屑や樹脂屑を確実に除去できるようにすることを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
【0008】すなわち、請求項第1項記載の本発明は、
半導体装置のリードあるいはリードフレームを成形型に
よって切断あるいは押圧して加工する半導体装置用リー
ド加工装置において、前記成形型内には、前記リードあ
るいはリードフレームに対するエアー吹き付け用の通路
が形成されており、該通路は、前記リードあるいはリー
ドフレームを収納するように形成されていることを特徴
としている。
【0009】また、請求項第2項記載の本発明は、半導
体装置のリードあるいはリードフレームを成形型によっ
て切断あるいは押圧して加工する半導体装置用リード加
工装置において、前記成形型内には、前記リードあるい
はリードフレームを清掃する清掃用ブラシが設けられる
ことを特徴としている。
【0010】
【作用】請求項第1項記載の本発明によれば、成形型内
に、リードあるいはリードフレームが収納されるエアー
吹き付け用の通路を形成しているので、エアーが前記通
路を通ってリードあるいはリードフレームに対して確実
に吹き付けられることになり、従来例に比べてリードあ
るいはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂屑を確
実に除去できることになる。
【0011】また、請求項第2項記載の本発明によれ
ば、清掃用のブラシによってリードあるいはリードフレ
ームを清掃するので、エアーを吹き付けることなく、リ
ードあるいはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂
屑を確実に除去できることになる。
【0012】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
【0013】図1は、請求項第1項記載の本発明の一実
施例の半導体装置用リード加工装置の要部の正面図であ
る。
【0014】この実施例では、成形型内において、樹脂
封止された半導体装置1は、上方の押えダイ2と、下方
の受けダイ3とによって固定され、半導体装置1、押え
ダイ2および受けダイ3の両側面に対向して上下のダイ
4,5がそれぞれ設けられており、半導体装置1の両側
面のリード6を収納して垂直方向(図の上下方向)に延
びる通路7がそれぞれ形成される。
【0015】そして、この通路7の上方の図示しないエ
アー吹き付け手段から半導体装置1のリード6に対して
矢符Aで示されるようにエアーを吹き付け、リード6に
付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
【0016】このように、半導体装置1、押えダイ2、
受けダイ3、および上下のダイ4,5によって半導体装
置1のリード6を収納する通路7を形成し、この通路7
を通して半導体装置1のリード6に対してエアーを吹き
付けるので、図4の従来例のように、エアーが拡散する
ことがなく、リード6に付着しためっき屑や樹脂屑を確
実に除去することができる。
【0017】図2は、請求項第1項記載の本発明の他実
施例の半導体装置用リード加工装置の要部の側面図であ
り、図1の実施例に対応する部分には、同一の参照符を
付す。この実施例では、押えダイ2と、受けダイ3側に
突設した載置部3aとによって、半導体装置1を固定
し、この押えダイ2と受けダイ3との間に、リード6を
収納する水平方向に延びる通路70を形成している。
【0018】そして、この通路70の左方の図示しない
エアー吹き付け手段から半導体装置1のリード6に対し
て矢符Bで示されるようにエアーを吹き付けてリード6
に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するものである。
【0019】このように、押えダイ2および受けダイ3
によって半導体装置1のリード6を収納する通路70
形成し、この通路70を通して半導体装置1のリード6
にエアーを吹き付けるので、図4の従来例のように、エ
アーが拡散することがなく、リード6に付着しためっき
屑や樹脂屑を確実に除去することができる。
【0020】図3(a),(b)は、請求項第2項記載
の本発明の一実施例の半導体装置用リード加工装置の要
部の側面図および正面図である。
【0021】この実施例では、半導体装置1は、押えダ
イ20と受けダイ30とによって固定されており、半導体
装置1のリード6を清掃する清掃用ブラシとしてローラ
ブラシ8が、半導体装置1の左右の上下に合計4つ設け
られている。
【0022】この実施例では、帯電を防止し、確実に半
導体装置1のリード6に付着しためっき屑や樹脂屑を除
去するために、ローラブラシ8は、導電性材料から構成
されている。
【0023】これらのローラブラシ8を、図3(A)の
矢符Cで示されるように、水平方向に往復移動させなが
ら半導体装置1のリード6に接触させた状態で回転駆動
し、リード6に付着しためっき屑や樹脂屑を除去するも
のである。
【0024】この実施例によれば、エアーを使用するこ
となく、リード6に付着しためっき屑や樹脂屑を確実に
除去することが可能である。
【0025】上述の実施例では、清掃用ブラシとしてロ
ーラブラシ8を用いたけれども、本発明は、回転するロ
ーラブラシ8に限るものではなく、水平方向に移動して
清掃するブラシであってもよいのは勿論である。
【0026】
【発明の効果】以上のように請求項第1項記載の本発明
によれば、半導体装置用リード加工装置の成形型内に
は、リードあるいはリードフレームに対するエアー吹き
付け用の通路が、該通路内に前記リードあるいはリード
フレームを収納するように形成されているので、リード
あるいはリードフレームに対するエアーが拡散すること
なく、確実に吹き付けられ、これによって、リードある
いはリードフレームに付着しためっき屑や樹脂屑を確実
に除去することができる。
【0027】また、請求項第2項記載の本発明によれ
ば、半導体装置用リード加工装置の成形型内には、リー
ドあるいはリードフレームを清掃する清掃用ブラシが設
けられているので、リードに付着しためっき屑や樹脂屑
を確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項第1項記載の本発明の一実施例の要部の
正面図である。
【図2】請求項第1項記載の本発明り他実施例の要部の
側面図である。
【図3】請求項第2項記載の本発明の一実施例の要部を
示す図である。
【図4】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 半導体装置 6 リード 7,70 通路 8 ローラブラシ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置のリードあるいはリードフレ
    ームを成形型によって切断あるいは押圧して加工する半
    導体装置用リード加工装置において、 前記成形型内には、前記リードあるいはリードフレーム
    に対するエアー吹き付け用の通路が形成されており、該
    通路は、前記リードあるいはリードフレームを収納する
    ように形成されていることを特徴とする半導体装置用リ
    ード加工装置。
  2. 【請求項2】 半導体装置のリードあるいはリードフレ
    ームを成形型によって切断あるいは押圧して加工する半
    導体装置用リード加工装置において、 前記成形型内には、前記リードあるいはリードフレーム
    を清掃する清掃用ブラシが設けられることを特徴とする
    半導体装置用リード加工装置。
JP26612891A 1991-10-15 1991-10-15 半導体装置用リード加工装置 Pending JPH05109961A (ja)

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JP26612891A JPH05109961A (ja) 1991-10-15 1991-10-15 半導体装置用リード加工装置

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JPH05109961A true JPH05109961A (ja) 1993-04-30

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