JPH11162530A - 半田レスの端子金具を備えた電気部品 - Google Patents
半田レスの端子金具を備えた電気部品Info
- Publication number
- JPH11162530A JPH11162530A JP10266074A JP26607498A JPH11162530A JP H11162530 A JPH11162530 A JP H11162530A JP 10266074 A JP10266074 A JP 10266074A JP 26607498 A JP26607498 A JP 26607498A JP H11162530 A JPH11162530 A JP H11162530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection conductor
- circuit board
- insulating case
- contact
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/26—Connections in which at least one of the connecting parts has projections which bite into or engage the other connecting part in order to improve the contact
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/515—Terminal blocks providing connections to wires or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/027—Soldered or welded connections comprising means for positioning or holding the parts to be soldered or welded
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
接点部が、回路基板の表面に形成した電極上を滑って電
極から外れるのを防止する。 【解決手段】 回路基板1と絶縁ケース2との間に配置
する端子金具6は、接続導体保持部6aと、基部が接続
導体保持部6aと一体になった接触端子部6bとを備え
ている。接触端子部6bの接点部6b3 を回路基板1の
電極にバネ性を利用して押し付ける。接触端子部6b
は、接続導体が挿入される方向と同じ方向に凸形に湾曲
して先端部側に接点部6b3 を有する湾曲部6b2 を備
えている。接点部6b3 を食い込み片6b5 により構成
する。食い込み片6b5 は、先端がその基部よりも湾曲
部6b2 が凸となる方向側に位置するように傾斜してい
る。
Description
け無しに(半田レス)で接続できる端子金具を備えた電
気部品に関するものである。
種々の電気部品で、半田付けを用いずに端子導体やリー
ド線等の接続導体を回路基板の接続電極に接続すること
が要求されるようになってきている。例えばCRT(Ca
thode-ray tube)等のフォーカス電圧やスクリーン電圧
等を調整するために用いられるフォーカスパックと呼ば
れる高電圧用電気部品にも、この要求がある。
端に接続導体すなわち接続端子が挿入されるリング部を
有するコイル・スプリング状の端子金具を用いて、接続
電極と接続端子とを半田付け無しに接続する端子接続構
造を備えた高電圧用可変抵抗器が示されている。この公
知の端子金具では、接続端子をしっかりと保持すること
ができないため、接続端子が端子金具から抜けやすい問
題がある。また接続端子と端子金具との間の電気的な接
続不良が発生しやすい。更に、この構造では、回路基板
を絶縁ケース内に収納する前に、接続端子と接続電極と
を接続しておく必要がある。そのために接続導体として
長いリード線を用いる場合には、長いリード線が高電圧
用可変抵抗器の組み立ての邪魔になる問題がある。特
に、この端子接続構造を備えた高電圧用可変抵抗器をフ
ライバックトランスと組み合わせる場合には、フライバ
ックトランスのモールド樹脂を熱硬化させる際に、長い
リード線を備えた高電圧用可変抵抗器を加熱炉の中に入
れることになる。そのため長いリード線が作業を面倒に
する上、加熱炉内に長いリード線を入れるためのスペー
スを確保する必要があり、製造効率が悪くなる問題が生
じる。
は先に米国特許5,546,280号(特願平6−31
8669号)により、半田付けを用いずにリード線の心
線を回路基板の接続電極に接続する端子金具を備えた電
子部品または電気部品を提案した。この公知の端子金具
は、接続導体保持部と、基部が接続導体保持部と一体に
なった接触端子部とを備えている。そして、接触端子部
の接点部を回路基板の電極にバネ性を利用して押し付け
る。接触端子部は、接続導体が挿入される方向と同じ方
向に凸形に湾曲して先端部側に接点部を有する湾曲部を
備えている。
許5,546,280号に示された従来の電気部品で
は、端子金具が絶縁ケースと回路基板との間に配置され
たときに、接触端子部の自由端にある接点部が回路基板
の電極の表面上を滑って回路基板の電極上から外れ、接
触不良を発生することがある。
回路基板との間に配置または挟持されたときに、接触端
子部の接点部が回路基板の表面上を滑って該回路基板の
表面の電極から外れるのを防止できる半田レスの端子金
具を備えた電気部品を提供することにある。
板との間に確実に配置できる半田レスの端子金具を備え
た電気部品を提供することにある。
る電気部品は、表面に電極を含む回路パターンを有する
回路基板と、この回路基板の表面と内壁部との間に空間
を形成するように回路基板を収納し且つ回路基板の外周
部を囲む周壁部に接続導体の端部を前記空間内に案内す
る貫通孔を備えた絶縁ケースと、回路基板の電極と絶縁
ケースの内壁部との間に配置された端子金具とを備えて
いる。この端子金具は、絶縁ケースに形成された貫通孔
を通して前記空間内に挿入された接続導体の端部を半田
レスで保持する接続導体保持部及びこの接続導体保持部
と一体に形成され且つ前記電極と接触する接点部を有す
る接触端子部を備えている。そして接触端子部は、絶縁
ケースの貫通孔が形成された周壁部から離れる方向に向
かって凸となるように湾曲する湾曲部(または接続導体
が挿入される方向と同じ方向に向かって凸となるように
湾曲する湾曲部)を備えている。そしてこの端子金具
は、回路基板の表面と絶縁ケースの内壁部との間に配置
されて、湾曲部が圧縮された状態でバネ力を発生し、こ
のバネ力で接点部を電極に押し付けている。
部の先端側に位置する接触端子部の部分の一部が回路基
板の表面に向かう方向に切り起こされて形成されて先端
が回路基板の表面の電極に食い込む1以上の食い込み片
により構成する。この1以上の食い込み片は、先端が1
以上の食い込み片の基部よりも湾曲部が凸となる方向側
に位置するように傾斜している。言い方を変えると、1
以上の食い込み片は、先端がその基部よりも湾曲部が凸
となる方向側に位置するように切り起こされている。
食い込む1以上の食い込み片により構成すると、接点部
が回路基板の電極の表面上を滑って電極から外れるのを
食い込み片が電極に食い込むことにより防止する。特
に、食い込み片の先端がその基部よりも湾曲部が凸とな
る方向側に位置するように食い込み片を形成すると、次
のような利点がある。すなわち電気部品を組み立てる際
に、端子金具の接触端子部の湾曲部が圧縮されるときに
(湾曲部の両端部が近付くように湾曲部が変形させられ
るときに)、湾曲部で発生するバネ力で食い込み片の先
端が確実に電極に食い込む。そのため接触端子部の自由
端である接点部が、大きく滑って、電極から外れてしま
うことが無くなる。
導電性金属板が加工されて一体に形成されていることが
好ましい。このようにすると、端子金具の成形加工が容
易となり、部品点数が増えず、コストを低減でき、また
絶縁ケースへの組み込みが容易となる。
的な、接続導体保持部は、絶縁ケースに形成された貫通
孔の前記空間に向かって開口する開口部と板面が対向す
る平板部と、接続導体が挿入される方向に平板部が切り
起こされて形成された複数のエッジ部分とを有してい
る。複数のエッジ部分は、接続導体の端部を挟持し且つ
接続導体に引抜力が加わると接続導体の端部に食い込む
形状を有している。そしてこのような接続導体保持部が
用いられる場合には、接触端子部の湾曲部及び1以上の
食い込み片は、接続導体保持部の平板部の板面と連続す
る板面を有し且つ基部が平板部につながる細長い板状部
に機械加工が施されて形成される。具体的には、この細
長い板状部の先端側の部分に、この細長い板状部の先端
側に基部を有する前述の1以上の食い込み片を形作るた
めの食い込み片形成用打ち抜き孔が形成される。そして
この細長い板状部に含まれ且つ食い込み片形成用打ち抜
き孔の外側に位置して1以上の食い込み片を間に挟む一
対の部分が、細長い板状部の基部側に折り曲げられて、
1以上の食い込み片が食い込み片形成用打ち抜き孔から
外側に突出する。このような構造であれば、食い込み片
を形成する際に、食い込み片の基部に曲げ部が形成され
ることがない。そのため食い込み片の機械的強度が高く
なり、電気部品を組み立てる際に、食い込み片が変形し
難くなる。仮に、食い込み片の基部に曲げ部があると、
食い込み片に強い力が加わったときに、その曲げ部を中
心にして食い込み片が曲り易くなって、組み立て作業を
より慎重に行う必要性が出てくる。
板状部には湾曲部に対応する位置に細長い板状部の長手
方向に沿って延びる細長いスリットを形成する場合があ
る。このような場合には、細長いスリットを食い込み片
形成用打ち抜き孔とつながるように形成する。このよう
にするとスリットと食い込み片形成用打ち抜き孔の形成
が簡単になる。また食い込み片形成用打ち抜き孔もスリ
ットの一部を構成することになり、バネ力の調整範囲を
大きくすることができる。
面と平行に延び且つ平板部内を通る仮想平面内に位置す
るように、食い込み片の長さ及び傾斜角度を定めるのが
好ましい。このようにすると、湾曲部が圧縮される過程
で、食い込み片の先端が電極に確実に食い込む。
用可変抵抗器に適用した実施の形態の一例の要部縦断面
図であり、図2は図1のII−II線断面図、図3(A)は
本例で用いている端子金具の正面図、図3(B)は図3
(A)の右側面図、図3(C)は図3(A)の底面図で
ある。
は、セラミック基板の表面に複数の電極及び可変抵抗体
を含む可変抵抗回路パターンが形成された回路基板1を
備えている。なお図1には、複数の電極のうち、後述す
る端子金具6と電気的に接触する1つの電極Eだけが示
されている。この電極Eは、例えばガラスペーストに銀
粉末を混ぜた導電性ペーストを用いて形成された厚膜電
極である。絶縁ケース2は、一面が開口した形状を有し
ており、回路基板1の外周部はこの絶縁ケース2の内部
に形成された段部またはリブ2bにエポキシ系の接着剤
8を用いて接合されている。その結果、絶縁ケース2
は、回路基板1の表面と内壁部2aとの間に空間を形成
するように回路基板1を収納する。そして絶縁ケース2
の回路基板1の外周部を囲む周壁部2cには、リード線
4の芯線即ち接続導体5の端部を絶縁ケース2の内部に
案内する貫通孔3が形成されている。
面と絶縁ケース2の内壁部2aとの間に端子金具6が挟
持または配置されている。具体的には、端子金具6の接
続導体保持部6aが端子金具嵌合部7に嵌合された状態
にある。この端子金具嵌合部7には、絶縁ケース2の外
壁部に形成された貫通孔3と連通する接続導体挿入空間
7aが形成されている。接続導体挿入空間7aは絶縁ケ
ース2の開口部側即ち回路基板1側に開口している。ま
た端子金具嵌合部7には、接続導体挿入空間7aと直交
するようにして嵌合溝7bが形成されている。嵌合溝7
bには、端子金具6の接続導体保持部6aの平板部6a
1 が嵌合されている。
導体保持部6aと、接続導体保持部6aに一体に設けら
れた接触端子部6bと、この接触端子部6bを設けた側
とは反対側で接続導体保持部6aの平板部6a1 の板面
とほぼ直交する方向に延びる板面を有する板状部6cと
から構成されている。この端子金具6は、ステレンス板
や青銅等の導電性金属板にプレス加工や折り曲げ加工等
の機械加工が施されて形成されており、接続導体5を半
田付けを用いずに、電極Eに電気的に接続できる構造を
有している。導電性金属板としては、曲げ加工を施して
ある程度のバネ性が発生するものが好ましく、例えば厚
みが0.1 mm〜0.4 mm範囲のSUS301のステンレ
スや、厚みが0.2 mm〜0.5 mmの青銅等を用いること
ができる。
形状を有する平板部6a1 を有している。そして平板部
6a1 にはその中心から各角部に向かって放射状に延び
る4本のスリットS1〜S4が形成されている。隣接す
る2つのスリット間には、それぞれ挿入される接続導体
5の外周部に食い込む4つの分割片またはエッジ部分6
d〜6gが形成されている。スリットS1〜S4の基部
側の部分には、スリットS1〜S4の幅寸法よりもかな
り大きな直径の孔部S1a〜S4aが形成されている。
これらのエッジ部分6d〜6gは接続導体5が挿入され
る挿入方向に切り起こされて傾斜している。この傾斜角
度は、対向する2つのエッジ部分6dと6fまたは6e
と6gの先端部間の寸法が、挿入される接続導体5の直
径寸法よりも小さくなるように定められている。この様
にエッジ部分6d〜6gを傾斜させておくと、接続導体
5を中心に導くことができる上、接続導体5の挿入作業
が容易になる。なお、エッジ部分6d〜6gを傾斜させ
ておかなくても、接続導体5がある程度高い硬度を有し
ていれば、これらのエッジ部分を傾斜させながら接続導
体5を挿入することは可能である。エッジ部分6d〜6
gの先端は、接続導体5に引き抜き力が加わったとき
に、接続導体の外周部に容易に食い込むように円弧形状
にカットされている。接続導体保持部6aのエッジ部分
6d〜6gを押し開くように接続導体5を挿入すると、
接続導体5がエッジ部分6d〜6gで把持されて電気的
接続状態になる。挿入された接続導体5に引抜力が加わ
ると、エッジ部分6d〜6gが接続導体5の外周部に容
易にしかも深く食い込んで、接続導体5が簡単に抜け出
ることがなくなる。したがって、接続導体5は半田レス
で端子金具6に電気的に接続されることになる。
連続する板面を有し且つ基部が平板部6a1 につながる
細長い板状部6b1 に、プレス加工及び曲げ加工等の機
械加工が施されて形成された湾曲部6b2 と接点部6b
3 とを備えている。湾曲部6b2 は、細長い板状部6b
1 が、絶縁ケース2の貫通孔3が形成された周壁部2c
から離れる方向に向かって凸となるように湾曲して構成
されている。湾曲部6b2 には、細長い板状部6b1 に
沿ってスリット6b41が形成されている。細長い板状部
6b1 の先端側の部分には、細長い板状部6b1 の先端
側に基部を有する1つの食い込み片6b5 を形作るため
の食い込み片形成用打ち抜き孔6b42が形成されてい
る。この例では、この打ち抜き孔6b42とスリット6b
41とがつながっている。
み片形成用打ち抜き孔6b42の外側に位置して食い込み
片6b5 を間に挟む一対の部分6b6 ,6b6 が、細長
い板状部6b1 の基部側(接続導体保持部6a側)に折
り曲げられて、食い込み片6b5 が食い込み片形成用打
ち抜き孔6b42から外側に突出している。この例では食
い込み片6b5 が電極Eに食い込む接点部6b3 を構成
している。別の表現をすると、接点部6b3 を構成する
食い込み片6b5 は、細長い板状部6b1 の先端部に形
成された打ち抜き孔6b42に囲まれた部分が外側に向か
って切り起こされて形成されている。この食い込み片6
b5 は、その先端がその基部よりも湾曲部6b2 が凸と
なる方向側に位置するように形成されている。本例で
は、接続導体保持部6aの平板部6a1 の板面と平行に
延び且つ平板部6a1 内を通る仮想平面a内に食い込み
片6b5 の先端が位置するように食い込み片6b5 の長
さ及び角度αが定めらている。なお角度は、仮想平面a
と直交する仮想直交平面bと食い込み片6b5 との間の
角度または仮想平面aと食い込み片6b5 との間の角度
である。なおこの角度αは、約45°程度が好ましい。
とは反対側で平板部6a1 の板面と交わる方向に延びる
ている。この板状部6cは、絶縁ケース2の内壁部2a
の一部を構成する接続導体挿入空間7aの奥の面に接触
して、端子金具6の挿入姿勢を安定させている。
み立てる際には、まず絶縁ケース2をその開口部を上に
向けた状態にする。そして端子金具6、図示しない操作
軸、スライダを絶縁ケース2の内部に挿入した後に、絶
縁ケース2のリブ2bに回路基板1を接合する。その際
に、端子金具6の接触端子部6bの湾曲部6b2 が圧縮
される(湾曲部6b2 の両端部が近付くように湾曲部6
b2 が変形する)。このとき食い込み片6b5 の先端が
電極Eに食い込んで、食い込み片6b5 からなる接点部
6b3 が電極Eから外れるのが阻止される。そして接触
端子部6bの接点部6b3 が回路基板1の電極にバネ性
を利用して押し付けられ、半田レスで回路基板1の電極
Eに端子金具6が電気的に接続される。
込み片6b5 を備えているが、図4に示すように、接触
端子部6bの先端部に2以上の食い込み片6b51,6b
52を形成するようにしてもよい。
を、電極に食い込む1以上の食い込み片により構成した
ので、接点部が回路基板の電極の表面上を滑って電極か
ら外れるのを食い込み片が電極に食い込むことにより防
止することができる。特に、食い込み片の先端がその基
部よりも湾曲部が凸となる方向側に位置するように食い
込み片を形成すると、電気部品を組み立てる際に、端子
金具の接触端子部の湾曲部が圧縮されるときに、湾曲部
で発生するバネ力で食い込み片の先端が確実に電極に食
い込む利点がある。
例を示す要部縦断面図である。
す正面図、(B)は図3(A)の右側面図、(C)は図
3(A)の底面図である。
図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 表面に電極を含む回路パターンを有する
回路基板と、 前記回路基板の前記表面と内壁部との間に空間を形成す
るように前記回路基板を収納し且つ前記回路基板の外周
部を囲む周壁部に接続導体の端部を前記空間内に案内す
る貫通孔を備えた絶縁ケースと、 前記回路基板の前記電極と前記絶縁ケースの内壁部との
間に配置され、前記絶縁ケースに形成された前記貫通孔
を通して前記空間内に挿入された前記接続導体の前記端
部を半田レスで保持する接続導体保持部及び前記接続導
体保持部と一体に形成され且つ前記電極と接触する接点
部を有する接触端子部を備えた端子金具とを具備し、 前記接触端子部は、前記絶縁ケースの前記貫通孔が形成
された前記周壁部から離れる方向に向かって凸となるよ
うに湾曲する湾曲部を有し、前記湾曲部が圧縮されてい
る状態で発生するバネ力で前記接点部が前記電極に押し
付けられ、 前記接触端子部の前記接点部は、前記湾曲部の先端側に
位置する前記接触端子部の部分の一部が前記回路基板の
前記表面に向かう方向に切り起こされて形成されて先端
が前記電極に食い込む1以上の食い込み片により構成さ
れ、 前記1以上の食い込み片は、前記先端が前記1以上の食
い込み片の基部よりも前記湾曲部が凸となる方向側に位
置するように傾斜していることを特徴とする半田レスの
端子金具を備えた電気部品。 - 【請求項2】 前記接続導体保持部は、前記絶縁ケース
に形成された前記貫通孔の前記空間に向かって開口する
開口部と板面が対向する平板部と、前記平板部が前記接
続導体が挿入される方向に切り起こされて形成された複
数のエッジ部分とを有し、前記複数のエッジ部分は前記
接続導体の前記端部を挟持し且つ前記接続導体に引抜力
が加わると前記接続導体の端部に食い込む形状を有して
いる請求項1に記載の電気部品。 - 【請求項3】 前記接触端子部の前記湾曲部及び前記1
以上の食い込み片は、前記平板部の前記板面と連続する
板面を有し且つ基部が前記平板部につながる細長い板状
部に機械加工が施されて形成され、 前記細長い板状部の先端側の部分には、前記細長い板状
部の前記先端側に基部を有する前記1以上の食い込み片
を形作るための食い込み片形成用打ち抜き孔が形成さ
れ、 前記細長い板状部に含まれ前記食い込み片形成用打ち抜
き孔の外側に位置して前記1以上の食い込み片を間に挟
む一対の部分が、前記細長い板状部の前記基部側に折り
曲げられて、前記1以上の食い込み片が前記食い込み片
形成用打ち抜き孔から外側に突出している請求項2に記
載の電気部品。 - 【請求項4】 前記細長い板状部には前記湾曲部に対応
する位置に前記細長い板状部の長手方向に沿って延びる
細長いスリットが形成され、 前記細長いスリットは前記食い込み片形成用打ち抜き孔
とつながっている請求項3に記載の電気部品。 - 【請求項5】 前記1以上の食い込み片の前記先端は、
前記平板部の板面と平行に延び且つ前記平板部内を通る
仮想平面内に位置している請求項2に記載の電気部品。 - 【請求項6】 表面に電極を含む回路パターンを有する
回路基板と、 前記回路基板の前記表面と内壁部との間に空間を形成す
るように前記回路基板を収納し且つ前記回路基板の外周
部を囲む周壁部に接続導体の端部を前記空間内に案内す
る貫通孔を備えた絶縁ケースと、 前記回路基板の前記電極と前記絶縁ケースの前記内壁部
との間に配置され、前記絶縁ケースに形成された前記貫
通孔を通して前記空間内に挿入された前記接続導体の前
記端部を半田レスで保持する接続導体保持部及び前記接
続導体保持部と一体に形成され且つ前記電極と接触する
接点部を有する接触端子部を備えた端子金具とを具備
し、 前記接続導体保持部は、前記絶縁ケースに形成された前
記貫通孔の前記空間に向かって開口する開口部と板面が
対向する平板部と、前記平板部が前記接続導体が挿入さ
れる方向に切り起こされて形成された複数のエッジ部分
とを有し、前記複数のエッジ部分は前記接続導体の前記
端部を挟持し且つ前記接続導体に引抜力が加わると前記
接続導体の端部に食い込む形状を有しており、 前記接触端子部は、前記平板部の前記板面と連続する板
面を有し且つ基部が前記平板部につながる細長い板状部
が、前記絶縁ケースの前記貫通孔が形成された前記周壁
部から離れる方向に向かって凸となるように湾曲して形
成された湾曲部を有し、 前記細長い板状部の先端側の部分には前記細長い板状部
の前記先端側に基部を有する1以上の食い込み片を形作
るための食い込み片形成用打ち抜き孔が形成されてお
り、 前記細長い板状部に含まれ且つ前記食い込み片形成用打
ち抜き孔の外側に位置して前記1以上の食い込み片を間
に挟む一対の部分が、前記細長い板状部の前記基部側に
折り曲げられ、前記1以上の食い込み片が前記突出片形
成用打ち抜き孔から外側に突出して前記接点部を構成し
ていることを特徴とする半田レスの端子金具を備えた電
気部品。 - 【請求項7】 前記細長い板状部には前記湾曲部に対応
する位置に前記細長い板状部の長手方向に沿って延びる
細長いスリットが形成され、 前記細長いスリットは前記突出片形成用打ち抜き孔とつ
ながっている請求項6に記載の電気部品。 - 【請求項8】 前記1以上の食い込み片の前記先端は、
前記平板部の板面と平行に延び且つ前記平板部内を通る
仮想平面内に位置している請求項7に記載の電気部品。 - 【請求項9】 前記仮想平面と前記1以上の食い込み片
との間の角度が約45度である請求項8に記載の電気部
品。 - 【請求項10】 表面に電極を有する回路基板と、 前記回路基板が収納される絶縁ケースと、 前記回路基板の前記電極と前記絶縁ケースの内壁部との
間に配置され、前記絶縁ケースに設けられた貫通孔を通
して前記絶縁ケースの外部から挿入される接続導体の端
部を保持する接続導体保持部及びバネ性を有する接触端
子部を備えて前記接触端子部の接点部が前記回路基板の
前記電極に前記バネ性を利用して押し付けられる端子金
具とを具備し、 前記端子金具は一枚の導電性金属板が加工されて一体に
形成されており、 前記接続導体保持部は、前記絶縁ケースに形成された前
記貫通孔の前記空間に向かって開口する開口部と板面が
対向する平板部と、前記平板部が前記接続導体が挿入さ
れる方向に切り起こされて形成された複数のエッジ部分
とを有し、前記複数のエッジ部分が前記接続導体の前記
端部を挟持し且つ前記接続導体に引抜力が加わると前記
接続導体の端部に食い込む形状を有しており、 前記接触端子部は、基部が前記接続導体保持部と一体に
なっており且つ前記複数のエッジ部分が切り起こされる
方向と同じ方向に向かって凸となるように湾曲して先端
部側に前記接点部を有する湾曲部を備え、 前記接触端子部の前記接点部は、前記湾曲部の先端部の
一部が前記回路基板側に向かって切り起こされて形成さ
れて先端が前記電極に食い込む食い込み片により構成さ
れ、 前記食い込み片の前記先端がその基部よりも前記湾曲部
が凸となる方向側に位置していることを特徴とする電気
部品。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26607498A JP3862870B2 (ja) | 1997-09-25 | 1998-09-21 | 半田レスの端子金具を備えた電気部品 |
TW087115906A TW392180B (en) | 1997-09-25 | 1998-09-24 | Electric component with soldering-less terminal fitment |
US09/160,662 US6093053A (en) | 1997-09-25 | 1998-09-25 | Electric component with soldering-less terminal fitment |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25955097 | 1997-09-25 | ||
JP9-259550 | 1997-09-25 | ||
JP26607498A JP3862870B2 (ja) | 1997-09-25 | 1998-09-21 | 半田レスの端子金具を備えた電気部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11162530A true JPH11162530A (ja) | 1999-06-18 |
JP3862870B2 JP3862870B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=26544183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26607498A Expired - Fee Related JP3862870B2 (ja) | 1997-09-25 | 1998-09-21 | 半田レスの端子金具を備えた電気部品 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6093053A (ja) |
JP (1) | JP3862870B2 (ja) |
TW (1) | TW392180B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009096055A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | 液体検出装置及びそれを用いた液体収容容器 |
JP2012129144A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Tyco Electronics Japan Kk | Ledコネクタ組立体およびコネクタ |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4635328B2 (ja) * | 2000-11-28 | 2011-02-23 | 双葉電子工業株式会社 | 蛍光表示管 |
US20040163717A1 (en) * | 2003-02-21 | 2004-08-26 | Cookson Electronics, Inc. | MEMS device assembly |
US20050012212A1 (en) * | 2003-07-17 | 2005-01-20 | Cookson Electronics, Inc. | Reconnectable chip interface and chip package |
US6881074B1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-04-19 | Cookson Electronics, Inc. | Electrical circuit assembly with micro-socket |
US6971897B1 (en) | 2003-10-29 | 2005-12-06 | Tyco Electronics Corporation | Gel-filled telephone jack |
DE102004062879A1 (de) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Lear Corp., Southfield | Elektrisches Kontaktelement sowie Kontaktierungseinrichtung mit Kontaktelement |
US7309252B2 (en) * | 2005-02-22 | 2007-12-18 | Tyco Electronics Corporation | Low profile surface mount connector |
US7513793B2 (en) * | 2006-12-22 | 2009-04-07 | Tyco Electronics Corporation | Surface mount poke in connector |
DE102007003792B4 (de) * | 2007-01-19 | 2011-08-25 | WAGO Verwaltungsgesellschaft mbH, 32423 | Blattfederkontakt für eine elektrische Leiteranschlußklemme |
DE102007043197B4 (de) * | 2007-09-11 | 2015-03-26 | Mc Technology Gmbh | Anschlussklemme |
CN101911398B (zh) * | 2007-12-27 | 2013-02-27 | 山一电机株式会社 | 半导体装置用插座 |
US8564000B2 (en) | 2010-11-22 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
USD721339S1 (en) | 2010-12-03 | 2015-01-20 | Cree, Inc. | Light emitter device |
USD712850S1 (en) | 2010-11-18 | 2014-09-09 | Cree, Inc. | Light emitter device |
US9000470B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Light emitter devices |
US8624271B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-01-07 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
US8575639B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-11-05 | Cree, Inc. | Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs) |
US9300062B2 (en) * | 2010-11-22 | 2016-03-29 | Cree, Inc. | Attachment devices and methods for light emitting devices |
US9490235B2 (en) | 2010-11-22 | 2016-11-08 | Cree, Inc. | Light emitting devices, systems, and methods |
US8455908B2 (en) | 2011-02-16 | 2013-06-04 | Cree, Inc. | Light emitting devices |
US8729589B2 (en) | 2011-02-16 | 2014-05-20 | Cree, Inc. | High voltage array light emitting diode (LED) devices and fixtures |
USD702653S1 (en) | 2011-10-26 | 2014-04-15 | Cree, Inc. | Light emitting device component |
KR101817804B1 (ko) * | 2011-08-03 | 2018-01-11 | 삼성전자주식회사 | 접촉 단자 |
US9735198B2 (en) | 2012-03-30 | 2017-08-15 | Cree, Inc. | Substrate based light emitter devices, components, and related methods |
US10134961B2 (en) | 2012-03-30 | 2018-11-20 | Cree, Inc. | Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods |
WO2014164517A1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-10-09 | Molex Incorporated | Holder, holder assembly and led assembly using holder assembly |
USD740453S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-10-06 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
USD739565S1 (en) | 2013-06-27 | 2015-09-22 | Cree, Inc. | Light emitter unit |
DE102014109143A1 (de) * | 2014-06-30 | 2015-12-31 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Leiterplattenanschlussklemme |
US9948013B2 (en) * | 2015-09-03 | 2018-04-17 | Steven D Houseworth | Modular electrical power transfer device for integrated power platform |
USD823492S1 (en) | 2016-10-04 | 2018-07-17 | Cree, Inc. | Light emitting device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3122604A (en) * | 1958-11-12 | 1964-02-25 | Steel City Electric Company | Ground clip for electrical outlet and switch boxes |
SU555472A1 (ru) * | 1973-08-13 | 1977-04-25 | Рижский Опытный Завод Средств Механизации | Зажим дл безвинтового подключени провода |
KR860001238Y1 (ko) * | 1981-07-15 | 1986-06-17 | 산요덴기 가부시기가이샤 | 고압가변저항기 |
US5373101A (en) * | 1991-05-03 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Electrical interconnect apparatus |
TW287349B (ja) * | 1993-12-28 | 1996-10-01 | Hokuriku Elect Ind |
-
1998
- 1998-09-21 JP JP26607498A patent/JP3862870B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-09-24 TW TW087115906A patent/TW392180B/zh active
- 1998-09-25 US US09/160,662 patent/US6093053A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009096055A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Seiko Epson Corp | 液体検出装置及びそれを用いた液体収容容器 |
JP2012129144A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Tyco Electronics Japan Kk | Ledコネクタ組立体およびコネクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6093053A (en) | 2000-07-25 |
TW392180B (en) | 2000-06-01 |
JP3862870B2 (ja) | 2006-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3862870B2 (ja) | 半田レスの端子金具を備えた電気部品 | |
JP2000124014A (ja) | 電気部品ユニット | |
JPS6229084A (ja) | 接点装置とその製造法 | |
JP2000124012A (ja) | 電気部品及び高電圧用可変抵抗器 | |
JPH08273729A (ja) | コンタクト及びその製造方法 | |
JPH11340001A (ja) | リード線接続用端子金具を備えた電気部品ユニット | |
JP2009037748A (ja) | ケーブルコネクタ及びケーブル接続方法 | |
JP2591294Y2 (ja) | 高電圧抵抗パック | |
JP3951334B2 (ja) | ピンヘッダー | |
JP2000036338A (ja) | 電気コネクタ | |
KR100372330B1 (ko) | 단자커넥터 및 그 제조방법 | |
JP2850109B2 (ja) | 接続用端子 | |
JP3239238B2 (ja) | 同軸ケーブル接続用コンタクト | |
JP2000269008A (ja) | 電気部品及び高電圧用可変抵抗器 | |
JP3293347B2 (ja) | コネクタピン接続装置及びその組立方法 | |
JP2000058144A (ja) | 圧接端子 | |
JP2003187891A (ja) | フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部 | |
JPH0482174A (ja) | 速結端子 | |
JPH0350635Y2 (ja) | ||
JPH01307179A (ja) | モジュール端子 | |
JPH0379827B2 (ja) | ||
JPH0621184Y2 (ja) | 圧接コネクタ | |
JPH07296911A (ja) | フラットケーブルの端末接続部 | |
JPH1126215A (ja) | 高電圧抵抗パックとその製造方法 | |
JPH0757806A (ja) | コネクタ端子及びその使用方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |