JPH11150095A - 洗浄処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 洗浄処理液の交換から次の洗浄処理までのタ
イムラグを少なくし、洗浄処理液の劣化、使用量の増大
を防止する。 【解決手段】 ウエハの処理時間、処理回数等により、
洗浄処理液の交換時期と判断された場合でも、次に処理
されるべきウエハが処理装置内に投入されていないと
き、あるいは交換すべき処理部の洗浄槽を通過している
ときは、洗浄処理液を交換しないようにする。その後、
ウエハが処理装置に投入されるか、あるいは投入される
直前に、洗浄処理液を交換するようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体ウ
エハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処理体を、洗浄処理液
に浸漬して、上記被処理体を洗浄する洗浄処理方法に関
するもので、詳しくは処理容器内に貯留された洗浄処理
液の定期的な交換に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造装置の洗浄工程にお
いては、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等（以下に
ウエハ等という）の被処理体を、洗浄処理装置の搬入部
に投入して処理部まで搬送し、処理容器内に貯留された
薬液やリンス液（洗浄液）等に浸して洗浄処理又はリン
ス処理した後、取出された処理済みのウエハ等を搬出部
まで搬送し、搬出する方法が知られている。

【０００３】この場合、洗浄処理の品質を維持するため
に、処理容器内に貯留された洗浄処理液を、一定の洗浄
時間、洗浄回数等に応じて定期的に交換し、劣化した洗
浄処理液を使用しないようにするのが一般的である。

【０００４】また、従来のこの種の洗浄処理方法におい
ては、一定の洗浄時間、洗浄回数に達して洗浄処理液の
交換時期と判断された場合には、予め設定されたプログ
ラムに従って即座に洗浄処理液を交換し、温度条件等
を、すぐに次の洗浄処理が行えるような状態に維持して
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄処
理液の交換時期であって、処理装置内に、次に処理され
るべきウエハ等が投入されていないときは、交換された
新しい洗浄処理液が使用されるまでのタイムラグが大き
く、長時間放置されるので、この間に洗浄処理液内にパ
ーティクルが混入することがあった。また、洗浄処理液
の温度条件も、通常は室温より高温に設定されることが
多いため、未使用の洗浄処理液が蒸発することがあっ
た。したがって、未使用にもかかわらず洗浄処理液が劣
化するという問題があり、また、蒸発によって減少した
分だけ洗浄処理液の使用量が増大すると共に、洗浄効率
が低下するという問題があった。

【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、洗浄処理液を交換してから直後の洗浄処理までのタ
イムラグを極力少なくすることにより、未使用の洗浄処
理液の劣化や蒸発を削減できるようにすると共に、洗浄
処理液の使用量を削減できるようにし、また洗浄効率の
低下を防止することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の洗浄処理方法は、被処理体を、処理装置
内の搬入部に投入する工程と、上記被処理体を、上記処
理装置内に移動可能に設けられた搬送手段にて保持し、
液処理を行う処理部へ搬送する工程と、上記処理部内に
配設され、洗浄処理液を貯留した１又は複数の処理容器
内に、上記被処理体を浸漬し、上記被処理体を洗浄処理
する工程と、処理済みの上記被処理体を、搬送手段にて
保持し、搬出部まで搬送する工程と、を有する洗浄処理
方法において、処理時間、処理回数等に応じて、予め設
定されたプログラムに基づいて、上記処理容器内の洗浄
処理液を定期的に交換する工程を有し、かつ、上記被処
理体が上記処理装置内に投入されていないとき、又は洗
浄処理液の交換を実行する処理容器を通過しているとき
は、交換時期であっても洗浄処理液を交換せず、洗浄処
理液の交換時期であって、上記被処理体が上記処理装置
内に投入されるか、又は投入される直前に、上記処理容
器内の洗浄処理液を交換するようにしたことを特徴とす
る。

【０００８】この発明において、上記洗浄処理液の交換
時期であっても交換を実行しない場合は、液処理を行う
処理容器内を排液した状態にしておいてもよく（請求項
２）、あるいは、液処理を行う処理容器内を排液した
後、処理容器用の洗浄液を供給して上記処理容器内を洗
浄した状態にしておいてもよい（請求項３）。また、洗
浄処理液の交換時期であっても交換を実行しない場合に
おいて、処理容器内の洗浄処理液を循環供給すると共
に、洗浄液の補充を行うようにする方が好ましい（請求
項４）。

【０００９】この発明の洗浄処理方法によれば、洗浄処
理液の交換から次に使用するまでのタイムラグを極力少
なくし、交換したばかりの洗浄処理液を長時間放置する
ことがなくなるので、パーティクルの混入等により未使
用の洗浄処理液が劣化するのを防止できると共に、放置
される時間に蒸発する洗浄処理液の量を極力削減するこ
とができる。したがって、洗浄処理液の使用量を低減で
きると共に、洗浄処理液の劣化に伴う洗浄効率の低下を
防止できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態を
図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では半導
体ウエハの洗浄処理システムに適用した場合について説
明する。

【００１１】図１はこの発明に係る洗浄処理装置を適用
した洗浄処理システムの一例を示す概略平面図である。

【００１２】上記洗浄処理システムは、被処理体である
半導体ウエハＷ（以下にウエハという）を水平状態に収
納する容器例えばキャリア１を搬入、搬出するための搬
入搬出部２と、ウエハＷを薬液、リンス液等の液処理を
する処理部３と、搬入搬出部２と処理部３との間に位置
してウエハＷの受渡し、位置調整及び姿勢変換等を行う
インターフェース部４とで主に構成されている。

【００１３】上記搬入搬出部２は、洗浄処理システムの
一側端部に併設して設けられる搬入部５と搬出部６とで
構成されている。また、搬入部５は、上部搬送機構（図
示せず）からキャリア１を受け取る受取り部５ａと、こ
の受取り部５ａから水平に搬送されるキャリア１を載置
する受渡し部５ｂとからなり、受渡し部５ｂには、キャ
リア１を上部位置とインターフェース部４の搬入口（図
示せず）との間で搬送するキャリアリフタ８が配設され
ている。また、搬出部６には、キャリア１をインターフ
ェース部４の搬出口（図示せず）と上部との間で搬送す
るキャリアリフタ８が配設され、これらキャリアリフタ
８によって搬入部５間又は搬出部６間でのキャリア１の
搬送を行うことができると共に、空のキャリア１をイン
ターフェース部４の上方に設けられたキャリア待機部
（図示せず）への受け渡し及びキャリア待機部からの受
け取りを行うことができるように構成されている。

【００１４】上記インターフェース部４は、区画壁４ｃ
によって区画される搬入搬出部２に隣接する第１の室４
ａと、処理部３に隣接する第２の室４ｂとで構成されて
いる。そして、第１の室４ａ内には、搬入部５（具体的
には受渡し部５ｂ）のキャリア１から複数枚のウエハＷ
を取り出して搬送する水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直方
向（Ｚ方向）及び回転（θ方向）可能なウエハ取出しア
ーム１０と、ウエハＷに設けられたノッチを検出するノ
ッチアライナー１１と、ウエハ取出しアーム１０によっ
て取り出された複数枚のウエハＷの間隔を調整する間隔
調整機構（図示せず）を具備すると共に、水平状態のウ
エハＷを垂直状態に変換する第１の姿勢変換装置１２が
配設されている。

【００１５】また、第２の室４ｂ内には、処理済みの複
数枚のウエハＷを処理部３から垂直状態のまま搬送する
後述する搬送手段例えばウエハ搬送チャック２３から受
け取ったウエハＷを垂直状態から水平状態に変換する第
２の姿勢変換装置１３と、この第２の姿勢変換装置１３
によって水平状態に変換された複数枚のウエハＷを受け
取ってウエハ受取り部１４に搬送された空のキャリア１
内に収納する水平方向（Ｘ，Ｙ方向），垂直方向（Ｚ方
向）及び回転（θ方向）可能なウエハ収納アーム１５が
配設されている。なお、ウエハ受取り部１４には、ウエ
ハ受取り部１４とキャリア待機部（図示せず）との間で
キャリアを搬送するキャリアリフタ８が配設されてい
る。また、キャリア待機部には、ウエハ受渡し部５ｂに
よってウエハＷを受け渡した後の空のキャリア１やウエ
ハ受取り部１４でキャリア１内にウエハＷを収容したキ
ャリア１を所定の待機位置あるいはウエハ受取り部１４
からキャリア待機部に搬送されたウエハＷを収納したキ
ャリア１を搬出部６の上方へ移動するキャリア搬送ロボ
ット（図示せず）が配設されている。

【００１６】一方、上記処理部３には、ウエハＷに付着
するパーティクルや有機物汚染を除去する第１の処理ユ
ニット１７ａ及び純水でリンス処理する第１のリンス処
理ユニット１７ｂと、ウエハＷに付着する金属汚染を除
去する第２の処理ユニット１８ａ及び純水でリンス処理
する第２のリンス処理ユニット１８ｂと、ウエハＷに付
着する酸化膜を除去する第３の処理ユニット１９ａ及び
純水でリンス処理する第３のリンス処理ユニット１９ｂ
並びにチャック洗浄ユニット２０が直線状に配列されて
いる。なお、第３のリンス処理ユニット１９ｂの上方に
は図示しない乾燥処理ユニットを配設してもよい。ま
た、これら各ユニット１７ａ〜１９ａ、１７ｂ〜１９ｂ
及び２０と対向する位置から上記インターフェース部４
に延在してに設けられた搬送路２２に、Ｘ，Ｙ方向（水
平方向）、Ｚ方向（垂直方向）及び回転（θ）可能な搬
送手段例えばウエハ搬送チャック２３が配設されてい
る。

【００１７】上記第１〜第３の処理ユニット１７ａ〜１
９ａは、それぞれ図２に示すように、薬液例えばＡＰＭ
液（アンモニア、過酸化水素及び水を適当な割合で混合
した混合液）等の洗浄処理液Ｌを貯留すると共に、洗浄
処理液Ｌ中にウエハＷを浸漬してその表面を洗浄する処
理容器例えば洗浄槽３０と、この洗浄槽３０と薬液供給
源３６とを接続すべく洗浄槽３０内に配設される洗浄処
理液供給ノズル３４と薬液供給源３６とを、開閉弁３６
ａを介して接続する洗浄処理液供給管３７とで主に構成
されている。

【００１８】この場合、洗浄槽３０は、洗浄処理液Ｌを
貯留する内槽３１と、この内槽３１の開口部の外方縁部
を覆う外槽３２とで構成されている。また、外槽３２の
底部に設けられた排出口と、内槽３１内の底部側に配設
される洗浄処理液供給ノズル３４とが循環管路３８にて
接続されており、この循環管路３８には、排出口側から
洗浄処理液供給ノズル３４に向かって順に、三方弁３８
ａ，循環ポンプ３８ｂ，温度調節機構３８ｃ，フィルタ
３８ｄ及び弁３８ｅが介設されている。このように構成
することにより、洗浄槽３０内に貯留された薬液（例え
ばＡＰＭ液等）の希釈液を循環供給してウエハＷの表面
に付着するパーティクル、有機汚染物等を除去すること
ができる。

【００１９】なお、上記洗浄処理液供給管３７の循環管
路３８との接続部側には逆止弁３９が介設されている。
また、上記内槽３１の底部に設けられた排出口には、ド
レン弁３１ｂを介設したドレン管３１ａが接続されてい
る。更に上記内槽３１内には、洗浄処理中のウエハＷを
保持するための保持部材３３が配設されている。この保
持部材３３は昇降可能に形成されており、上記ウエハ搬
送チャック２３との間でウエハＷの受渡しを行うように
構成されている。

【００２０】次に、この洗浄処理ユニットの動作態様に
ついて説明する。まず、所定濃度に希釈された洗浄処理
液Ｌとなって薬液供給源３６から供給される所定量の洗
浄処理液Ｌが洗浄処理液供給ノズル３４から噴出して内
槽３１内に供給される。次に洗浄処理液Ｌで満たされた
上記内槽３１内に、ウエハ搬送チャック２３によってイ
ンターフェース部４から搬送された複数例えば５０枚の
ウエハＷが、保持部材３３に受け渡され、保持されて浸
漬され、洗浄される。この間にも随時洗浄処理液Ｌは供
給され、洗浄処理液Ｌの表面に浮いたパーティクルや汚
染物質等と共に、内槽３１から溢れた洗浄処理液Ｌが外
槽３２へと流入する。外槽３２内に流入した使用済みの
洗浄処理液Ｌは、三方弁３８ａの切り換えによって、そ
のまま排液されるか、あるいは循環系によって再利用さ
れる。

【００２１】再利用される場合は、循環ポンプ３８ｂに
よって循環管路３８を流動し、温度調節機構３８ｃを通
って所定温度に温調され、フィルタ３８ｄを通過するこ
とによりパーティクル等が除去される。なお、洗浄処理
液Ｌの循環供給中に、蒸発等によって減少した洗浄処理
液Ｌを補充している。再生された洗浄処理液Ｌは洗浄処
理液供給ノズル３４から再び噴出し、内槽３１内に供給
される。このとき、洗浄処理液供給管３７に介設された
逆止弁３９によって、再生された洗浄処理液Ｌが薬液供
給源３６の方へ逆流することはない。このようにして洗
浄処理を完了する。 なお、上記洗浄槽３０に供給され
る洗浄処理液Ｌに関して、ＡＰＭ液の場合について説明
したが、ＡＰＭ液が用いられるのは主にウエハＷに付着
したパーティクルや有機物汚染を除去するための第１の
処理ユニット１７ａであり、第２の処理ユニット１８ａ
の場合はウエハＷに付着した金属汚染を除去するため
に、例えばＨＰＭ液（ＨＣｌ／Ｈ2Ｏ2／Ｈ2Ｏ混合液）
が用いられる。また、第三の処理ユニット１９ａの場合
は、ウエハＷに付着した酸化膜を除去するためのＤＨＦ
液（フッ酸希釈液）等が用いられる。

【００２２】このようにして順次洗浄処理を繰り返し、
処理時間、処理回数等に応じて予め決められたプログラ
ムに基づいて洗浄処理液Ｌが交換される。また、上記処
理装置の洗浄処理液交換も含めた一連の動作は、ホスト
コンピュータ２５（Ｈ．Ｃ）から中央演算処理装置２４
（ＣＰＵ）を介して各部、すなわち処理装置の搬入部５
の搬入手段、ウエハ搬送チャック２３及び各処理ユニッ
ト１７ａ〜１９ａに設けられた駆動部等（図示せず）へ
の指令信号に基づいて行われる（図３参照）。

【００２３】なお、洗浄処理液Ｌを交換する場合は、ま
ずドレン弁３１ｂを開放して内槽３１内の洗浄処理液Ｌ
を排出すると共に、三方弁３８ａを切り換えて外槽３２
内の洗浄処理液Ｌを排出した後、ドレン管３１ｂを閉
じ、三方弁３８ａを切り換える。次に、開閉弁３６ｂを
開放して、予め所定濃度に希釈された洗浄処理液Ｌを薬
液供給源３６から流出させ、流出した洗浄処理液Ｌを洗
浄処理液供給ノズル３４から内槽３１内に噴射（供給）
して行うことができる。

【００２４】次に、上記洗浄処理装置を適用した洗浄処
理システム全体の動作手順について図４に示すフローチ
ャートを参照して説明する。搬入部５にウエハＷ（ロッ
ト）を投入した後、第１の姿勢変換装置１２で水平状態
のウエハＷを垂直状態に変換する。その後、搬送手段例
えばウエハ搬送チャック２３で処理部３まで搬送し、第
１〜第３の処理ユニット１７ａ〜１９ａにウエハＷを順
次浸漬させて上述のような薬液処理を行う。なお、上記
各処理ユニット１７ａ〜１９ａにおける薬液処理が終了
するごとに、各々に対応する第１から第３のリンス処理
ユニット１７ｂ〜１９ｂのいずれかへ投入して、純水に
よりリンス処理を行う。更に第３のリンス処理ユニット
１９ｂの例えば上部に設けられた乾燥処理ユニット（図
示せず）にて乾燥処理を行った後、ウエハ搬送チャック
２３でインターフェース部４まで搬送し、第２の姿勢変
換装置によってウエハＷを垂直状態から水平状態へ変換
する。最後に搬出部６からウエハＷを搬出して一連の工
程が終了する。

【００２５】上記薬液・洗浄処理の工程において、洗浄
処理の品質を維持するために、洗浄処理液Ｌを一定の処
理時間、処理回数等に基づいて交換するが、この際、洗
浄処理液Ｌの交換を実行するか否かを判断する手順を、
予め設定されたプログラムに基づいて行う。この手順に
ついて図５のフローチャートを参照して説明する。洗浄
処理液Ｌの交換時期がきた場合、まず、次に処理される
べきウエハＷ（ロット）が処理装置内に投入されている
か否か（この場合、投入直前の状態も含む）が判断され
る（ステップＡ）。ウエハＷが処理装置内に投入されて
いると判断された場合は、ウエハＷが交換時期の洗浄槽
３０を通過したか否かが判断される（ステップＢ）。こ
こで、ウエハＷが洗浄槽３０を通過する前の状態である
と判断された後、ウエハＷが交換時期にある洗浄槽３０
を使用するか否かが判断される（ステップＣ）。ステッ
プＣで洗浄槽３０を使用すると判断された場合は、洗浄
槽３０内の洗浄処理液Ｌを交換する（ステップＤ）。

【００２６】一方、ウエハＷが処理装置内に投入されて
いない場合、又はウエハＷが洗浄槽３０を通過した直後
の場合、あるいはウエハＷが交換時期にある洗浄槽３０
を使用しない場合は、洗浄処理液Ｌの交換は実行されな
い（ステップＥ）。洗浄処理液の交換が実行されない場
合において、洗浄処理を行う洗浄槽３０内を排液する
か、あるいは洗浄処理を行う洗浄槽３０内を排液した
後、洗浄処理液Ｌを供給して洗浄槽３０内を洗浄した状
態にしておく方が好ましい。その理由は、次に処理され
るウエハＷの処理装置内への投入等に即座に対応するこ
とができ、洗浄処理を効率よく行うことができるからで
ある。なお、洗浄処理液Ｌの交換を実行しない場合にお
いて、排液もせずにそのままの状態にしておいてもよ
い。

【００２７】洗浄処理液Ｌの交換の際に、このような条
件を設けることにより、交換したばかりの新しい洗浄処
理液Ｌが長時間放置されることがなくなるので、この間
にパーティクル等が混入して洗浄処理液Ｌが劣化するの
を防止できると共に、未使用の洗浄処理液Ｌが蒸発する
ことを防ぎ、したがって、洗浄処理液Ｌの使用量の低減
及び洗浄効率の低下防止を図ることができる。

【００２８】なお、上記実施形態では洗浄処理とリンス
処理を異なる処理ユニットで行う場合について説明した
が、洗浄処理とリンス処理を一つの処理ユニットで行う
いわゆるワンバス方式の洗浄処理装置にも適用できる。
以下にワンバス方式の洗浄処理装置に適用した場合の実
施形態を、図６に示す概略断面図を参照して説明する。
この場合、上記実施形態との大きな違いは、流路６０に
洗浄処理液Ｌを一時的に貯留するためのタンク５０及び
純水供給源３５を設けたことである。また、流路６０
は、薬液処理中に利用される循環管路３８Ａ（一部は洗
浄処理液供給管３７Ａと共用している）と、洗浄槽３０
とタンク５０とを接続して薬液処理からリンス処理へ、
あるいはリンス処理から薬液処理への切換え時に利用さ
れるドレン管３１ａ，４０及び洗浄処理液供給管３７Ａ
とで主に構成されている。

【００２９】また、上記内槽３１に接続されたドレン管
３１ａ及び外槽３２の下部側に接続されたドレン管４０
は、それぞれドレン弁３１ｂ，４０及び三方弁３１ｃ，
４０ｂを介してタンク５０と排液側に接続されている。
したがって、それぞれの三方弁３１ｃ，４０ｂを適宜切
り換えることによって、洗浄槽３０内の洗浄処理液Ｌを
タンク５０へ戻すか、あるいは排液することができる。
また、上記タンク５０は、供給管５０ｃ及び三方弁５０
ｄを介して洗浄処理液供給管３７Ａに接続されている。
これにより、タンク５０内に戻されて貯留された洗浄処
理液Ｌを洗浄槽３０内に再供給することができる。な
お、洗浄液供給管３７Ａには、三方弁５０ｄから洗浄液
供給ノズル３４に向かって順に、ポンプ６１，温度調節
機構６２，フィルタ６３及び逆止弁３９Ａが介設されて
いる。一方、タンク５０は、第２の薬液供給管３６ｅに
よって薬液供給源３６とも接続されており、タンク５０
内の洗浄処理液Ｌの量が減少している場合は、第２の薬
液供給管３６ｅに介設される開閉弁３６ｆを開放するこ
とにより、薬液供給源３６から適宜供給して一定量を保
てるようになっている。なお、上記タンク５０の下部側
一側方にはドレン弁５０ｂを介設したドレン管５０ａが
接続されている。

【００３０】また、上記循環管路３８Ａは、その一端が
上記外槽３２の下部側に、かつ上記ドレン管４０とは異
なる位置に接続され、開閉弁６４と三方弁３５ｂを介し
て洗浄処理液供給管３７Ａに接続され、三方弁３５ｂか
ら上記洗浄槽３０へ再供給するまでの経路は洗浄処理液
供給管３７Ａを共用する。なお、上記洗浄処理液供給管
３７Ａには、純水供給管３５ａ及び三方弁３５ｂを介し
て純水供給源３５が接続されると共に、第１の薬液供給
管３６ｃ及び三方弁３６ｄを介して薬液供給源３６が接
続されている。その他の構造は図２と同様であるので、
同一部分には同一符号を付してその説明を省略する。

【００３１】次に、上記ワンバス式の洗浄処理装置に適
用した場合の動作態様について説明する。洗浄処理を行
う場合は、上記ドレン弁３１ｂ，４０ａを閉じた後、弁
６４を開放すると共に、三方弁３６ｄ，５０ｄを洗浄処
理液供給管３７Ａの流路方向に切り換える。この場合、
外槽３２から循環管路３８Ａに流入した洗浄処理液Ｌ
は、ポンプ６１によって流動し、温度調節機構６２にお
いて所定温度に温調され、フィルタ６３によってパーテ
ィクル等を除去されて、再び洗浄処理液供給ノズル３４
から内槽３１内に供給される。

【００３２】また、洗浄処理からリンス処理へ移行する
ときは、ドレン弁３１ｂ，４０ａを開放すると共に、三
方弁３１ｃ，４０ｂをタンク５０側に流入するように切
り換える。これにより、内槽３１及び外槽３２内の洗浄
処理液Ｌはタンク５０に一時的に貯留され、内槽３１が
排液状態になった時点でドレン弁３１ｂを閉じ、三方弁
４０ｂを排液側に切り換えると共に、三方弁３５ｂを切
り換えて純水供給源３５から純水を供給できるようにす
れば、内槽３１には絶えず純水が供給され続け、リンス
処理が行われる。なお、内槽３１から外槽３２へ流入し
た純水は、ドレン管４０から三方弁４０ｂを通過して排
液される。

【００３３】この後、次に処理されるウエハＷを投入し
て洗浄処理する場合、すなわちリンス処理から洗浄処理
へ移行する場合は、ドレン弁３１ｂを開放すると共に、
三方弁３１ｃを切り換えて排液できるようにする。ま
た、三方弁３５ｂを切り換えて純水供給源３５からの供
給状態を解除する。これにより、タンク５０内の洗浄処
理液Ｌは、ポンプ６１によって供給管５０ｃを流動し、
温度調節機構６２によって温調され、フィルタ６３によ
ってパーティクル等が除去されて、再び洗浄処理液供給
ノズル３４から内槽３１内に供給される。供給された洗
浄処理液Ｌは、溢れて外槽３２へ流入し、再び上述した
循環管路３８Ａを通るようになる。なお、循環管路３８
Ａを流れてきた洗浄処理液Ｌが三方弁５０ｄに初めて到
達した時点で、上記三方弁５０ｄを切り換えて、循環管
路に沿って流れるようにする。

【００３４】次に、洗浄処理液Ｌを交換する場合につい
て説明する。この場合は、ドレン弁３１ｂ，４０ａ，５
０ｂを開放して、三方弁３１ｃ，４０ｂを排液方向に切
り換える。これにより、内槽３１、外槽３２及びタンク
５０内の洗浄処理液Ｌを排液し、必要なときには、ドレ
ン弁３１ｂ，４０ｂ，５０ｂを閉じて、三方弁３６ｄを
切り換えて薬液供給源３６から洗浄処理液Ｌを供給でき
るようにする。

【００３５】なお、動作態様のその他の部分は図２に示
す実施形態と同様であるので、説明は省略する。

【００３６】なお、上記実施形態では、半導体ウエハの
洗浄処理について説明したが、例えばＬＣＤ基板等にも
適用できるのは勿論であり、その他の洗浄処理に利用で
きるのも勿論である。

【００３７】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の洗浄
処理方法によれば、洗浄処理液の交換から次に使用する
までのタイムラグを極力少なくし、交換したばかりの洗
浄処理液を長時間放置することがなくなるので、パーテ
ィクルの混入等により未使用の洗浄処理液が劣化するの
を防止できると共に、放置される時間に蒸発する洗浄処
理液の量を極力削減することができる。したがって、洗
浄処理液の使用量を低減できると共に、洗浄処理液の劣
化に伴う洗浄効率の低下を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る洗浄処理装置を適用した洗浄処
理システムの概略平面図である。

【図２】この発明に係る洗浄処理装置と洗浄処理液の流
路の一例を示す概略断面図である。

【図３】上記洗浄処理システムと制御系との接続状態を
示す概略平面図である。

【図４】この発明に係る洗浄処理方法の各工程を示すフ
ローチャートである。

【図５】この発明に係る洗浄処理液交換を実行するか否
かの判断の手順を示すフローチャートである。

【図６】この発明に係る洗浄処理装置と洗浄処理液の流
路の別の例を示す概略断面図である。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ（被処理体） Ｌ 洗浄処理液 ３ 処理部 ５ 搬入部 ６ 搬出部 １７ａ 第１の処理ユニット １８ａ 第２の処理ユニット １９ａ 第３の処理ユニット ２３ ウエハ搬送チャック（搬送手段） ２４ ＣＰＵ ２５ ホストコンピュータ ３０ 洗浄槽（処理容器） ３１ 内槽 ３２ 外槽 ３４ 洗浄処理液供給ノズル ３６ 薬液供給源 ３７，３７Ａ 洗浄処理液供給管 ３８，３８Ａ 循環管路

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理体を、処理装置内の搬入部に投入
   する工程と、 上記被処理体を、上記処理装置内に移動可能に設けられ
   た搬送手段にて保持し、液処理を行う処理部へ搬送する
   工程と、 上記処理部内に配設され、洗浄処理液を貯留した１又は
   複数の処理容器内に、上記被処理体を浸漬し、上記被処
   理体を洗浄処理する工程と、 処理済みの上記被処理体を、搬送手段にて保持し、搬出
   部まで搬送する工程と、を有する洗浄処理方法におい
   て、 処理時間、処理回数等に応じて、予め設定されたプログ
   ラムに基づいて、上記処理容器内の洗浄処理液を定期的
   に交換する工程を有し、かつ、上記被処理体が上記処理
   装置内に投入されていないとき、又は洗浄処理液の交換
   を実行する処理容器を通過しているときは、交換時期で
   あっても洗浄処理液を交換せず、上記洗浄処理液の交換
   時期であり、上記被処理体が上記処理装置内に投入され
   るか、又は投入される直前に、上記処理容器内の洗浄処
   理液を交換するようにしたことを特徴とする洗浄処理方
   法。
2. 【請求項２】 洗浄処理液の交換時期であっても交換を
   実行しない場合において、 液処理を行う処理容器内の洗浄処理液を排液した状態に
   しておくことを特徴とする請求項１記載の洗浄処理方
   法。
3. 【請求項３】 洗浄処理液の交換時期であっても交換を
   実行しない場合において、 液処理を行う処理容器内の洗浄処理液を排液した後、処
   理容器用の洗浄液を供給して上記処理容器内を洗浄した
   状態にしておくことを特徴とする請求項１記載の洗浄処
   理方法。
4. 【請求項４】 洗浄処理液の交換時期であっても交換を
   実行しない場合において、処理容器内の洗浄処理液を循
   環供給すると共に、洗浄液の補充を行うことを特徴とす
   る請求項１記載の洗浄処理方法。