JPH11129378A - 透明導電性シートの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光等方性基材フィルム／硬化型樹脂硬化物層
／無機質薄層／透明導電層の層構成を含む透明導電性シ
ートにおいて、必要な層間密着性を確実に得られるよう
にすることができる工業的に有利な透明導電性シートの
製造法を提供することを目的とする。 【解決手段】 光等方性基材フィルム(1) の少なくとも
片面に硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられた層構成を
有する高分子フィルムの硬化型樹脂硬化物層(2)上に、
無機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透
明導電性シートを得る。その際、光等方性基材フィルム
(1) の硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、または／
および、硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層(3) 設置
側の面に、これらの層(2) または層(3) の設置に先立
ち、有機薬品処理、コロナ放電処理、オゾン存在下また
は不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズマ処理
から選ばれた密着性向上処理を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インナータッチパ
ネル用または強誘電性高分子液晶表示素子用などの用途
に適した透明導電性シートを製造する方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】透明タッチパネルの用途に用いられる透
明導電性シートは、基本的には導電層（殊にＩＴＯ層）
／高分子フィルムの層構成を有し、タッチパネルとして
使用するときは、２枚の透明導電性シートの導電層側を
スペーサを介して対向配置して用いる。対向配置させる
透明導電性シートの一方を、透明導電層付きガラスとす
ることもできる。

【０００３】近時、液晶表示素子の偏光板の下に重ね合
わせる使い方をするタッチパネル（インナータッチパネ
ル）の開発が進んでいる。「月刊ディスプレイ」の１９
９７年１月号の５０〜５４頁には、液晶表示素子の表面
側（偏光板の上側）に設ける従来の一般的なタッチパネ
ルと共に、偏光板の下に重ね合わせるタッチパネル（イ
ンナータッチパネル）についての解説的な記事が掲載さ
れている。インナータッチパネルは、光が空気層により
散乱、反射されるのを回避することができる上、液晶表
示素子から出てくる光を最終的に人の目に入る前に偏
光、整列させることができるので、視認性が顕著に向上
し、従来のタッチパネルに比し有利である。

【０００４】本出願人の出願にかかる特開平８−１６１
１１６号公報には、インナータッチパネル用の透明導電
性シートとして、光等方性基材フィルムの少なくとも片
面にノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型樹
脂硬化物層を設けると共に、その活性エネルギー線硬化
型樹脂硬化物層上からさらに透明導電層を設けた構成を
有し、かつ前記基材フィルムの屈折率と前記活性エネル
ギー線硬化型樹脂硬化物層の屈折率とが特定の関係を満
たすようにした透明タッチパネル用透明導電性シートが
示されている。

【０００５】同じく本出願人の出願にかかる特開平８−
１５５９８８号公報には、インナータッチパネル用の透
明導電性シートとして、光等方性基材フィルムの両面に
ノンソルベントタイプの活性エネルギー線硬化型樹脂硬
化物層を設けると共に、その一方の活性エネルギー線硬
化型樹脂硬化物層の表面は微細で滑らかな半球状の隆起
を有する凸状粗面に形成し、他方の活性エネルギー線硬
化型樹脂硬化物層上にはさらに透明導電層を設けた透明
タッチパネル用透明導電性シートが示されている。

【０００６】これら特開平８−１６１１１６号公報や特
開平８−１５５９８８号公報のように、光等方性基材フ
ィルム上に活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設け
ることは、腰（剛性）、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐ス
クラッチ性、非透湿性、表面状態などの点で好ましい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上に述べた特開平８−
１６１１１６号公報や特開平８−１５５９８８号公報の
インナータッチパネル用の透明導電性シートは、光等方
性基材フィルムの少なくとも片面（好ましくは両面）に
活性エネルギー線硬化型樹脂硬化物層を設け、さらにそ
の硬化型樹脂硬化物層上に透明導電層を設けている。こ
の場合、硬化型樹脂硬化物層上に直接透明導電層を設け
ると、その透明導電層の密着性が不足することがあるの
で、硬化型樹脂硬化物層上に無機質薄層を設け、その上
から透明導電層を設けることが好ましい。すなわち、イ
ンナータッチパネル用の透明導電性シートの代表的な層
構成は、硬化型樹脂硬化物層／光等方性基材フィルム／
硬化型樹脂硬化物層／無機質薄層／透明導電層である。

【０００８】ところが、このインナータッチパネル用の
透明導電性シートにあっては、光等方性基材フィルム
と硬化型樹脂硬化物層との間の密着性、硬化型樹脂硬
化物層と無機質薄層との間の密着性、のうちのいずれか
または双方が不足することがある。このような密着性不
足を生ずると、打鍵、ペン入力操作を繰り返したときに
層間剥離を生じ、タッチパネルの寿命の低下につなが
る。

【０００９】上記、のような密着性不足は、同様の
積層構成の透明導電性シートを強誘電性高分子液晶表示
素子用の透明導電性シートとして用いるときにも生じや
すい。

【００１０】本発明は、このような背景下において、光
等方性基材フィルム／硬化型樹脂硬化物層／無機質薄層
／透明導電層の層構成を含む透明導電性シートにおい
て、必要な層間密着性を確実に得られるようにすること
ができる工業的に有利な透明導電性シートの製造法を提
供することを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の透明導電性シー
トの製造法は、光等方性基材フィルム(1) の少なくとも
片面に硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられた層構成を
有する高分子フィルムの硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、
無機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透
明導電性シートを得るにあたり、前記光等方性基材フィ
ルム(1) の硬化型樹脂硬化物層(2) 設置側の面に、また
は／および、前記硬化型樹脂硬化物層(2) の無機質薄層
(3) 設置側の面に、これらの層(2) または層(3) の設置
に先立ち、有機薬品処理、コロナ放電処理、オゾン存在
下または不存在下の紫外線照射処理、または低温プラズ
マ処理から選ばれた密着性向上処理を施すことを特徴と
するものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。Ｓ
Ｐ値とは、溶解度パラメーターのことである。

【００１３】〈光等方性基材フィルム(1) 〉光等方性基
材フィルム(1) としては、ポリカーボネート、ポリアリ
レート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、アモル
ファスポリオレフィン（ノルボルネン系樹脂）などのフ
ィルムが用いられ、特にポリカーボネートフィルムが重
要である。光等方性基材フィルム(1) の厚みに限定はな
いが、通常は２０〜２５０μm 、好ましくは５０〜１８
０μm とすることが多い。

【００１４】この光等方性基材フィルム(1) は、押出法
によっても製造可能であるが、光等方性、フィルム物性
などを考慮すると、流延法により得られたフィルムが好
適である。

【００１５】光等方性基材フィルム(1) は、レターデー
ション値が３０nm以下（好ましくは２０nm以下、さらに
好ましくは１５nm以下）、５５０nmでの可視光線透過率
が７０％以上（好ましくは８０％以上）、ガラス転移点
が１００℃以上であることが特に望ましい。レターデー
ション値が３０nmを越えるときには、光等方性が失われ
て着色や干渉光を生ずる上、光の反射量が多くなり、像
の視認性が低下する。可視光線透過率が７０％未満で
は、タッチパネル等に使用したときの明るさが不足す
る。ガラス転移点が１００℃未満の場合には、印刷工程
における耐熱性が不足するようになる。

【００１６】〈硬化型樹脂硬化物層(2) 〉光等方性基材
フィルム(1) の少なくとも片面、好ましくは両面には、
硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられる。硬化型樹脂硬
化物層(2) の厚みに特に制限はないが、各面につき、２
〜１００μm 、殊に５〜５０μm とすることが多い。

【００１７】硬化型樹脂硬化物層(2) を構成する硬化型
樹脂としては、活性エネルギー線硬化型樹脂が特に好適
であり、そのほか熱硬化型樹脂も用いることができる。
いずれの場合もノンソルベント型であることが好まし
い。ただし、名目的な量のソルベントを用いることまで
排除するものではない。

【００１８】硬化型樹脂のうち特に重要な活性エネルギ
ー線硬化型樹脂としては、腰（剛性）、硬度、耐熱性、
耐溶剤性、耐スクラッチ性、非透湿性などを考慮して、
シリコーンアクリレート、エポキシアクリレート、アク
リルエステルまたはウレタンアクリレート系の活性エネ
ルギー線硬化型樹脂があげられる。

【００１９】光等方性基材フィルム(1) への硬化型樹脂
硬化物層(2) の形成は、わずかに間隙をあけて並行に配
置した１対のロールに、光等方性基材フィルム(1) と鋳
型フィルム(M) とを供給し、ロールの間隙に向けてノン
ソルベントタイプの硬化型樹脂液を吐出すると共に、両
ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、光等方性基
材フィルム(1) と鋳型フィルム(M) との間にノンソルベ
ント型の硬化型樹脂液が挟持されるようにし、そのよう
に挟持された状態で活性エネルギー線（紫外線や電子
線）照射や加熱を行って樹脂液を硬化させる方法を採用
することが特に望ましい。活性エネルギー線照射後また
は加熱後に、必要に応じてさらに熱処理を行って、硬化
の完全化を図ることもできる。

【００２０】光等方性基材フィルム(1) の両面に硬化型
樹脂硬化物層(2) を形成するときは、上記のようにして
得た光等方性基材フィルム(1) ／硬化型樹脂硬化物層
(2) の積層フィルムと、鋳型フィルム(M) とを用いて、
同様の操作を行えばよい。これにより、硬化型樹脂硬化
物層(2) ／光等方性基材フィルム(1) ／硬化型樹脂硬化
物層(2) の層構成の高分子フィルムが得られる。

【００２１】上記における鋳型フィルム(M) は、これを
適当な段階で剥離除去する。ここで鋳型フィルム(M) と
しては、二軸延伸ポリエステルフィルムや二軸延伸ポリ
プロピレンフィルムなどが好適に用いられる。これらの
フィルムを鋳型フィルム(M)として用いると、硬化型樹
脂硬化物層(2) 形成後の適当な段階で、鋳型フィルム
(M) を円滑に剥離することができる。

【００２２】硬化型樹脂硬化物層(2) の形成は、光等方
性基材フィルム(1) 上に硬化型樹脂をコーティングする
ことによっても行うことができる。しかしながら、上記
のように鋳型フィルム(M) を用いて光等方性基材フィル
ム(1) 上に硬化型樹脂硬化物層(2) を形成する方法を採
用すると、膜厚精度が向上する上、活性エネルギー線硬
化型樹脂液としてシリコーンアクリレートのように空気
中の湿分を吸収して白濁を生じやすいものを用いても、
そのようなトラブルを起こさない。従って、コーティン
グ法により硬化型樹脂硬化物層(2) を形成する場合に比
し、工業的に有利となる。

【００２３】硬化型樹脂硬化物層(2) の表面は、平滑に
形成したり、微細な凹凸面に形成したりすることができ
る。先に述べた鋳型フィルム(M) として表面が平滑なも
のあるいは微細な凹凸を有するものを用いれば、容易に
硬化型樹脂硬化物層(2) の表面を平滑にあるいは微細な
凹凸面に形成することができる。

【００２４】〈無機質薄層(3) 〉光等方性基材フィルム
(1) の少なくとも片面に硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設
けられた層構成を有する高分子フィルムの硬化型樹脂硬
化物層(2) 上には、まず無機質薄層(3) が設けられる。

【００２５】無機質薄層(3) としては、金属酸化物、金
属窒化物、金属ホウ化物などがあげられ、２種以上の複
合物であってもよい。この無機質薄層(3) は、防湿性、
耐熱性、防気性、耐酸・耐アルカリ性、透明導電層(4）
密着性などの点で有利である。無機質薄層(3) は、通常
はスパッタリング法により形成される。無機質薄層(3)
の厚みは、２０〜３００オングストローム、殊に３０〜
１８０オングストロームが適当である。

【００２６】〈透明導電層(4) 〉無機質薄層(3) の上か
らは、透明導電層(4) が設けられる。透明導電層(4) と
しては、ＩＴＯ、ＩｎＯ₂ 、ＳｎＯ₂ 、ＺｎＯ、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄなどの層があげられ、特にＩＴＯが重
要である。透明導電層(4) の形成は、好適にはスパッタ
リング法によりなされるが、真空蒸着法、イオンプレー
ティング法、ゾル−ゲル法、コーティング法などを採用
することも可能である。

【００２７】透明導電層(4) の厚みは、ＩＴＯを用いた
場合を例にとると、たとえば１００〜２０００オングス
トローム、殊に１５０〜１０００オングストロームとす
ることが多い。

【００２８】透明導電層(4) は、全面電極としたり、全
面電極形成後にレジスト形成およびエッチングを行って
パターン電極としたりする。

【００２９】〈透明導電性シート〉これにより、(1)/
(2)/(3)/(4) 、(2)/(1)/(2)/(3)/(4) 、(3)/(2)/(1)/
(2)/(3)/(4) などの層構成を有する透明導電性シートが
得られる。特殊な場合には、(4) を両面に設けた(4)/
(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(4) などの層構成とすることもで
きる。

【００３０】〈密着性向上処理〉そして本発明において
は、光等方性基材フィルム(1) の硬化型樹脂硬化物層
(2) 設置側の面に、または／および、硬化型樹脂硬化物
層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層(2)
または層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、コロナ放
電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射処
理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上処
理を施す。

【００３１】有機薬品処理のためには、種々の溶剤（混
合溶剤を含む）が好適に用いられる。有機薬品の沸点は
３０〜１５０℃程度が適当であるが、場合によってはこ
れよりも高い沸点であってもよい。光等方性基材フィル
ム(1) または硬化型樹脂硬化物層(2) に対する有機薬品
処理は、有機薬品中への浸漬、有機薬品の吹き付け、有
機薬品のコーティング、スポンジ等の保持体に有機薬品
を含浸させた状態での軽いラビングなどによりなされ
る。有機薬品処理後は、自然乾燥または強制乾燥を行
う。有機薬品処理により、有機汚染物の洗浄除去、離型
剤・滑剤等の密着妨害性物質の除去、表面膨潤化または
表面凹凸化による表面積の増加などがなされるものと思
われる。

【００３２】硬化型樹脂硬化物層(2) 面を有機薬品処理
するときには、有機薬品として、エーテル系溶剤、エス
テル系溶剤、ケトン系溶剤、炭化水素系溶剤、アルコー
ル系溶剤、多価アルコール系溶剤、グリコール誘導体系
溶剤、含ハロゲン溶剤、含窒素溶剤などから選ばれた多
種の溶剤を用いることができる。

【００３３】一方、光等方性基材フィルム(1) 面を有機
薬品処理するときは、光等方性基材フィルム(1) を溶解
しないという制約が加わるので、光等方性基材フィルム
(1)であるポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリスルホン、アモルファスポリオレ
フィンのＳＰ値が９〜１０程度であることを考慮して、
有機薬品のＳＰ値が、使用する光等方性基材フィルム
(1) のＳＰ値よりも 1.8以上、殊に２以上離れている有
機薬品（好ましくは、使用する光等方性基材フィルム
(1) のＳＰ値よりも 1.8以上、殊に２以上小さい有機薬
品）を用いることが好ましい。たとえば、ＳＰ値が約
9.8であるポリカーボネートフィルム面を溶剤処理する
ときは、ジエチルエーテル（ＳＰ値：約 7.4）、ジイソ
プロピルエーテル（ＳＰ値：約 7.0）、ｎ−ヘキサン
（ＳＰ値：約 7.2）、ｎ−ヘプタン（ＳＰ値：約 7.
4）、ミネラルスピリット（ＳＰ値：約 6.9）、イソプ
ロパノール（ＳＰ値：約11.5）、ｎ−プロパノール（Ｓ
Ｐ値：約11.9度）、ｎ−ブタノール（ＳＰ値：約11.
3）、エタノール（ＳＰ値：約12.8）などが用いられ
る。

【００３４】コロナ放電処理、紫外線照射処理、低温プ
ラズマ処理は、それぞれ、コロナ放電装置、紫外線照射
装置、低温プラズマ処理装置を用いて行うことができ
る。

【００３５】このうち紫外線照射処理における波長は、
１８５nm、２５４nmの短波長が好適である。紫外線照射
処理は、オゾン存在下に行うことが好ましいが、オゾン
の不存在下に行うこともできる。オゾン存在下に紫外線
照射処理を行うときのオゾン濃度は、１〜５０ppm 、好
ましくは３〜３０ppm 、さらに好ましくは５〜２０ppm
とすることが多い。

【００３６】上記密着性向上処理により、光等方性基材
フィルム(1) ／硬化型樹脂硬化物層(2) ／無機質薄層
(3) ／透明導電層(4) の層構成を含む透明導電性シート
を製造するときに、光等方性基材フィルム(1) −硬化型
樹脂硬化物層(2) 間、硬化型樹脂硬化物層(2) −無機質
薄層(3) 間の層間密着性が確実に得られるようになり、
この透明導電性シートを用いた製品の品質が信頼性のあ
るものとなる。

【００３７】〈透明導電性シートの用途〉このようにし
て得られた透明導電性シートは、液晶表示素子の偏光板
の下に重ね合わせる使い方をするインナータッチパネル
用として、あるいは強誘電性高分子液晶表示素子用の透
明導電性シートとして特に有用である。

【００３８】インナータッチパネルを作製するときは、
典型的には、上記の透明導電性シートと、相手方の透明
導電性シート（ガラスを含む）とを、それら２枚のシー
トの透明導電層(4) 側を対向させると共に、両シート間
にたとえば0.02〜1.0mm 程度の厚みのドット・スペーサ
を介在させればよい。相手方の透明導電性シートとして
は、上記と同じ層構成の透明導電性シートであってもよ
く、他の適当な透明導電性シートであってもよく、透明
電極付きのガラスであってもよい。すなわち本発明にお
いては、対向する２枚の透明導電性シートのうち少なく
とも一方の透明導電性シートとして、上記の透明導電性
シートを用いる。このようにして得たインナータッチパ
ネルは、液晶表示素子の入射光側の偏光板の下に粘着剤
等を用いて貼着される。

【００３９】強誘電性高分子液晶表示素子を作製すると
きは、典型的には、上記の透明導電性シートと、相手方
の透明導電性シート（ガラスを含む）とを、それら２枚
のシートの透明導電層(4) 側を対向させると共に、両シ
ート間に強誘電性高分子液晶層が介在配置されるように
すればよい。

【００４０】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。

【００４１】〈光等方性基材フィルム(1) 面の濡れ性向
上処理〉 実施例１〜６、比較例１ 光等方性基材フィルム(1) の一例である厚み１００μm
の流延製膜ポリカーボネートフィルムを準備し、その表
面に下記の条件で密着性向上処理を施した。

【００４２】・コロナ放電処理：コロナ処理機レベル４
×１０パス ・紫外線照射処理：高圧水銀灯６５０mJ/cm²×３min ・有機薬品処理：ジエチルエーテル、イソプロピルエー
テル、ｎ−ヘキサン、イソプロパノール中に３分間浸漬
後、取り出して１００℃で３分間乾燥。

【００４３】ついで、わずかに間隙をあけて並行に配置
した１対のロールのそれぞれに、密着性向上処理を行っ
たフィルムを供給し、両フィルムの処理面間にウレタン
アクリレート系の紫外線硬化型樹脂液を吐出すると共に
両ロールを互いに喰い込む方向に回転させ、紫外線照射
により樹脂液を硬化させることにより両フィルムを貼り
合わせた後、JIS K6854 「接着剤はくり強さ試験方法」
に準じた方法（９０゜剥離、巾25.4mm、引張速度５mm/m
in、長さ１５mm）で剥離強度を測定した（平均値、ｎ＝
５）。結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】 剥離強度 密着性向上処理方式 (gf/inch) 比較例１ （未処理） 587 実施例１ コロナ放電処理 888 実施例２ 紫外線照射処理 1646 実施例３ 溶剤処理（ジエチルエーテル） 1876 実施例４ 溶剤処理（イソプロピルエーテル） 2368 実施例５ 溶剤処理（ｎ−ヘキサン） 2535 実施例６ 溶剤処理（イソプロパノール） 832

【００４５】表１から、密着性向上処理により、光等方
性基材フィルム(1) の一例であるポリカーボネートフィ
ルムと、硬化型樹脂硬化物層(2) の一例である紫外線硬
化型樹脂層との間の接着強度（剥離強度）が有意に向上
することがわかる。そしていずれの密着性向上処理によ
っても、ポリカーボネートフィルムの透明性は変らない
ことが確認された。なお、ポリカーボネートフィルムに
代えてポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリス
ルホン、アモルファスポリオレフィンの各フィルムを用
いたときも、同様の接着強度（剥離強度）が有意に向上
し、かつ透明性が変らないことが確認された。

【００４６】実施例７、比較例２ 上記の実施例３においては、ポリカーボネートフィルム
をジエチルエーテル中に３分間浸漬後、取り出して１０
０℃で３分間乾燥し、ついで処理後のフィルム同士を接
着して剥離強度を測定しているが、浸漬時間の影響を見
るため、ジエチルエーテル中への浸漬時間を０秒〜５分
間（０秒は比較例２）まで変更し、光等方性基材フィル
ム(1) はポリアリレートフィルムに変更し、乾燥条件は
同じ１００℃×３分間に設定して、実施例３と同様の実
験を行った（ｎ＝５）。結果を表２に示す。

【００４７】

【表２】 浸漬時間と剥離強度(gf/inch) ０秒 10秒 30秒 １分 ３分 ５分 １回目 820 2420 2280 2140 2040 1500 ２回目 845 2300 2190 2120 1850 1340 ３回目 875 2180 2110 1960 1830 1160 ４回目 870 1970 2160 1970 1810 1180 ５回目 845 2090 1980 2040 1850 1040 平均 851 2192 2144 2046 1876 1565

【００４８】表２から、ジエチルエーテルによる浸漬処
理を行うときは、１０秒の浸漬処理でも剥離強度が顕著
に向上し、また浸漬時間を１０秒〜５分間の範囲で変更
しても確実に剥離強度が顕著に向上することがわかる。
このことは、現場における溶剤処理を安定して行うこと
ができることを意味している。

【００４９】〈硬化型樹脂硬化物層(2) 面の密着性向上
処理〉 実施例８〜１０、比較例３ 光等方性基材フィルム(1) の一例である厚み１００μm
の流延製膜ポリカーボネートフィルム上に、ウレタンア
クリレート系紫外線硬化型樹脂をコーティングし、紫外
線照射により硬化させて、厚み１０μm の硬化型樹脂硬
化物層(2) を形成させた。ついでその硬化型樹脂硬化物
層(2) の表面に下記の密着性向上処理を施した。

【００５０】・大気圧低温プラズマ処理１：13.56MHz高
周波３００Ｗ、Ｈｅ，Ｎｅガス ・大気圧低温プラズマ処理２：４０MHz 高周波２００
Ｗ、Ｎ₂ ガス ・オゾン存在下の紫外線照射処理：有効波長１８５nm、
２５４nm、１５mW/cm²×８灯下、６０秒通過、オゾン濃
度１０ppm 、照射距離１cm

【００５１】次に、密着性向上処理を行った積層フィル
ムの硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、無機質薄層(3) の一
例としての厚み９０オングストロームのＳｉＯ₂ 層を形
成させ、さらにその上からさらにＩＴＯをスパッタリン
グして、厚み５００オングストロームの透明導電層(4)
を形成させた。ＩＴＯ層に接着する熱硬化型シール剤に
てＩＴＯ面同士を貼り合わせ、１２０℃×６０分間の条
件で熱硬化型シール剤を硬化後、JIS K6854 「接着剤は
くり強さ試験方法」に準じた方法（９０゜剥離、巾25.4
mm、引張速度５mm/min、長さ１５mm）で、硬化型樹脂硬
化物層(2) と無機質薄層(3) との界面における剥離強度
を測定した（ｎ＝５）。結果を表３に示す。

【００５２】

【表３】 剥離強度 密着性向上処理方式 (gf/inch) 比較例３ （未処理） 117 実施例８ 大気圧低温プラズマ処理１ 556 実施例９ 大気圧低温プラズマ処理２ 460 実施例10 オゾン存在下紫外線照射処理 419

【００５３】表３から、硬化型樹脂硬化物層(2) の表面
に密着性向上処理を行うことにより、硬化型樹脂硬化物
層(2) と無機質薄層(3) との界面における接着強度（剥
離強度）が確実に向上することがわかる。

【００５４】〈透明導電性シートの基本の製造工程〉 実施例１１、比較例４ 図１は本発明の方法により得られる透明導電性シートの
一例を示した模式断面図である。

【００５５】光等方性基材フィルム(1) の一例として、
ポリカーボネートを流延製膜して得た厚み１００μm の
フィルムを準備した。レターデーション値は４nm、５５
０nmでの可視光線透過率は９０％、ガラス転移点は１３
５℃であった。

【００５６】鋳型フィルム(M) として、厚み１００μm
のマット化ポリエステルフィルム（表面粗度0.01μm 以
下）と厚み１００μm の平滑な透明ポリエステルフィル
ムとの２種を準備した。

【００５７】わずかに間隙をあけて並行に配置した１対
のロールに、上記の光等方性基材フィルム(1) と上記の
マット化された鋳型フィルム(M) とを供給し、ロールの
間隙に向けて、ノンソルベントタイプのウレタンアクリ
レート系の紫外線硬化型樹脂の樹脂液を吐出すると共
に、両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、光等
方性基材フィルム(1) と鋳型フィルム(M) との間に紫外
線硬化型樹脂液が挟持されるようにし、そのように挟持
された状態で、積算光量１０００mJ/cm²の条件で紫外線
照射を行って樹脂液を硬化させることにより、厚み１２
μm の硬化型樹脂硬化物層(2) となし、さらに温度１２
０℃で１０分間熱処理を行った。

【００５８】続いて、わずかに間隙をあけて並行に配置
した１対のロールに、上記で得た(1)/(2)/(M) の層構成
を有する積層フィルムと上記の平滑な鋳型フィルム(M)
とを供給し、積層フィルムの光等方性基材フィルム(1)
側とその鋳型フィルム(M) との間に、ウレタンアクリレ
ート系の紫外線硬化型樹脂の樹脂液を吐出すると共に、
両ロールを互いに喰い込む方向に回転させて、積層フィ
ルムと鋳型フィルム(M) との間に紫外線硬化型樹脂液が
挟持されるようにし、そのように挟持された状態で、積
算光量１０００mJ/cm²の条件で紫外線照射を行って樹脂
液を硬化させることにより、厚み１３μm の硬化型樹脂
硬化物層(2) となし、さらに温度１２０℃で１０分間熱
処理を行った。

【００５９】これにより、(M)/(2)/(1)/(2)/(M) よりな
る層構成の積層フィルムが得られたので、爾後の適当な
段階で鋳型フィルム(M), (M)を剥離除去し、(2)/(1)/
(2) の層構成を有する積層シートとなした。この積層シ
ートのレターデーション値は８nm、表面硬度(JIS K540
0、100g荷重) は３Ｈ、５５０nmでの可視光線透過率は
８９％であった。

【００６０】上記の積層フィルムの片方の硬化型樹脂硬
化物層(2) 側の両面に、スパッタリング法により、無機
質薄層(3) の一例としての厚み９０オングストロームの
ＳｉＯ₂ 層を形成させ、さらにその一方の面にさらにＩ
ＴＯをスパッタリングして、厚み４５０オングストロー
ムの透明導電層(4) を形成させた。透明導電層(4) の密
着性は良好であった。

【００６１】上記においては、光等方性基材フィルム
(1) と硬化型樹脂硬化物層(2) との界面における密着
性、硬化型樹脂硬化物層(2) と無機質薄層(3) との界面
における密着性の点で、品質がばらつく傾向があった。
そこで、光等方性基材フィルム(1) の表面には、ジエチ
ルエーテルによる浸漬処理（浸漬時間３０秒、乾燥は１
００℃で３分間）、紫外線照射処理（低圧水銀灯１５mW
/cm²×８灯、６０秒）、コロナ放電処理（コロナ処理機
レベル４×１０パス）を行い、また無機質薄層(3)を形
成する側の硬化型樹脂硬化物層(2) には、大気圧低温プ
ラズマ処理（13.56MHz高周波３００Ｗ、Ｈｅ，Ｎｅガ
ス）、オゾン存在下の紫外線照射処理（有効波長１８５
nm、２５４nm、１５mW/cm²×８灯下、６０秒通過、オゾ
ン濃度１０ppm、照射距離１cm）を行った。

【００６２】このようにして得た(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/
(4) の層構成を有する透明導電性シートを２枚を用い、
常法に従って、それら２枚のうち片方のシートの透明導
電層(4) 面に予めドット・スペーサを形成してから、２
枚のシートの透明導電層(4)側を対向させてインナータ
ッチパネルを作製した。

【００６３】このインナータッチパネルにあっては、打
鍵、ペン入力操作を繰り返したときに層間剥離を生ずる
ことがなく、長寿命で、ユーザーの厳しい基準を充分に
満たしていた。

【００６４】得られたインナータッチパネルを、上面側
偏光板／液晶セル／下面側偏光板の構成を有する液晶表
示素子の上面側偏光板の下（または上面側偏光板／位相
板／液晶セル／下面側偏光板の構成を有する液晶表示素
子の位相板の下）に組み込んで液晶表示素子を作製し、
その性能を評価したところ、上面側偏光板の上に透明タ
ッチパネルを置く従来のタッチパネルに比し視認性が３
０〜４０％向上し、光透過量も顕著に向上することが判
明した。また硬化型樹脂硬化物層(2), (2)を設けてある
ため、腰（剛性）、硬度、耐熱性、耐溶剤性、耐スクラ
ッチ性、非透湿性が良好であった。

【００６５】上記で得た(3)/(2)/(1)/(2)/(3)/(4) の層
構成を有する透明導電性シート２枚の透明導電層(3) 側
を対向させると共に、両シート間に強誘電性高分子液晶
層が介在配置されるようにしてセルを作り、強誘電性高
分子液晶表示素子を作製したときも、寿命は非常に好ま
しいものであった。

【００６６】

【発明の効果】本発明の方法により得られた光等方性基
材フィルム(1) ／硬化型樹脂硬化物層(2) ／無機質薄層
(3) ／透明導電層(4) の層構成を含む透明導電性シート
にあっては、光等方性基材フィルム(1) と硬化型樹脂硬
化物層(2) との界面における密着性、硬化型樹脂硬化物
層(2) と無機質薄層(3) との界面における密着性がすぐ
れており、しかも品質のばらつきがない上、密着性向上
処理は容易にラインに組み込むことができる。よって本
発明は、品質的にも工程的にも、透明導電性シートの工
業的製造法として有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法により得られる透明導電性シート
の一例を示した模式断面図である。

【符号の説明】

(1) …光等方性基材フィルム、 (2) …硬化型樹脂硬化物層、 (3) …無機質薄層、 (4) …透明導電層

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【手続補正書】

【提出日】平成９年１１月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６０】上記の積層フィルムの片方の硬化型樹脂硬
化物層（２）側の表面に、スパッタリング法により、無
機質薄層（３）の一例としての厚み９０オングストロー
ムのＳｉＯ_２層を形成させ、さらにその一方の面にさら
にＩＴＯをスパッタリングして、厚み４５０オングスト
ロームの透明導電層（４）を形成させた。透明導電層
（４）の密着性は良好であった。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光等方性基材フィルム(1) の少なくとも片
   面に硬化型樹脂硬化物層(2) 層が設けられた層構成を有
   する高分子フィルムの硬化型樹脂硬化物層(2) 上に、無
   機質薄層(3) を介して透明導電層(4) が設けられた透明
   導電性シートを得るにあたり、 前記光等方性基材フィルム(1) の硬化型樹脂硬化物層
   (2) 設置側の面に、または／および、前記硬化型樹脂硬
   化物層(2) の無機質薄層(3) 設置側の面に、これらの層
   (2) または層(3) の設置に先立ち、有機薬品処理、コロ
   ナ放電処理、オゾン存在下または不存在下の紫外線照射
   処理、または低温プラズマ処理から選ばれた密着性向上
   処理を施すことを特徴とする透明導電性シートの製造
   法。
2. 【請求項２】光等方性基材フィルム(1) がポリカーボネ
   ート、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリス
   ルホンまたはアモルファスポリオレフィンのフィルムで
   ある請求項１記載の製造法。
3. 【請求項３】硬化型樹脂硬化物層(2) が活性エネルギー
   線硬化型樹脂の硬化物層である請求項１記載の製造法。
4. 【請求項４】密着性向上処理が光等方性基材フィルム
   (1) に対する有機薬品処理であり、かつその有機薬品処
   理のための有機薬品のＳＰ値（溶解度パラメーター）
   が、使用する光等方性基材フィルム(1) のＳＰ値よりも
   1.8以上離れている請求項１記載の製造法。
5. 【請求項５】透明導電性シートが、液晶表示素子の偏光
   板の下に重ね合わせる使い方をするインナータッチパネ
   ル用、あるいは強誘電性高分子液晶表示素子用の透明導
   電性シートである請求項１記載の製造法。