JPH1085957A - 拡散ろう接継手とその製造方法 - Google Patents
拡散ろう接継手とその製造方法Info
- Publication number
- JPH1085957A JPH1085957A JP9216116A JP21611697A JPH1085957A JP H1085957 A JPH1085957 A JP H1085957A JP 9216116 A JP9216116 A JP 9216116A JP 21611697 A JP21611697 A JP 21611697A JP H1085957 A JPH1085957 A JP H1085957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazing
- diffusion
- brazing material
- metal foil
- brazing filler
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Abandoned
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/008—Soldering within a furnace
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12576—Boride, carbide or nitride component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12535—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.] with additional, spatially distinct nonmetal component
- Y10T428/12583—Component contains compound of adjacent metal
- Y10T428/1259—Oxide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12701—Pb-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12708—Sn-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12806—Refractory [Group IVB, VB, or VIB] metal-base component
- Y10T428/12826—Group VIB metal-base component
- Y10T428/12847—Cr-base component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 広い面積にわたって高い耐熱性及び機械的強
度を得ることができ、さらに出来るだけ低い接合温度を
用いて、接合相手の母材の元の強度を保持し、しかも極
めて狭い寸法公差を維持できるろう接継手及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 ろう材保持体30が、金属箔35と、金
属箔35の両面に付着させたろう材層36とによって形
成され、さらに、ろう材層自体を複数の層で形成するよ
うにした。
度を得ることができ、さらに出来るだけ低い接合温度を
用いて、接合相手の母材の元の強度を保持し、しかも極
めて狭い寸法公差を維持できるろう接継手及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 ろう材保持体30が、金属箔35と、金
属箔35の両面に付着させたろう材層36とによって形
成され、さらに、ろう材層自体を複数の層で形成するよ
うにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも2つの
接合相手間の拡散ろう接継手、それも、少なくとも2つ
の接合相手の間に挿入され溶融される中間層と共にサン
ドイッチ構造を形成し、そのさいこのサンドイッチ構造
に、工具内で圧力と熱とを加えることで、少なくとも2
つの接合相手が継ぎ合わされる形式のものに関する。本
発明は、また前記拡散ろう接継手を製造する方法に関す
るものである。
接合相手間の拡散ろう接継手、それも、少なくとも2つ
の接合相手の間に挿入され溶融される中間層と共にサン
ドイッチ構造を形成し、そのさいこのサンドイッチ構造
に、工具内で圧力と熱とを加えることで、少なくとも2
つの接合相手が継ぎ合わされる形式のものに関する。本
発明は、また前記拡散ろう接継手を製造する方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】拡散ろう接法は、固相の2つの母材を、
一方の接合相手の融点よりはるかに低い温度で既に互い
の内部に拡散させることを基本とする。この方法の場
合、母材のろう接面の間に適当なろう材を与え、接合相
手を加圧し、比較的長時間加熱する。こうすることによ
り、空密で分解不能な継手が得られる。また、別個のろ
う材を付加するのではなく、電気めっき、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマ溶射のいずれかによって、拡散
を補助する層を、母材上に部分的に、又は面被覆状態で
造り出すことも知られている。その場合、母材は、引き
続き加圧され、加熱される。この種の拡散補助層として
は、純錫、純インディウム、純ビスマスが知られてい
る。このようにして製造されたろう接継手は、しかし、
機械的強度及び耐熱性に限界がある。
一方の接合相手の融点よりはるかに低い温度で既に互い
の内部に拡散させることを基本とする。この方法の場
合、母材のろう接面の間に適当なろう材を与え、接合相
手を加圧し、比較的長時間加熱する。こうすることによ
り、空密で分解不能な継手が得られる。また、別個のろ
う材を付加するのではなく、電気めっき、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマ溶射のいずれかによって、拡散
を補助する層を、母材上に部分的に、又は面被覆状態で
造り出すことも知られている。その場合、母材は、引き
続き加圧され、加熱される。この種の拡散補助層として
は、純錫、純インディウム、純ビスマスが知られてい
る。このようにして製造されたろう接継手は、しかし、
機械的強度及び耐熱性に限界がある。
【0003】ドイツ連邦共和国特許公開第441279
2号明細書により公知の、面状工作物の接合方法の場
合、工作物が、真空下での拡散接合又はろう接により、
材料接続式(stoffschluessig)に接合される。この目
的のために、工作物は、密閉低圧室内に保持され、しか
も接合を要する工作物間へは、溶融される中間層が間挿
される。これらの中間層は、技術上周知のろう材から成
っている。これらろう材は、箔、粉体、顆粒いずれかの
形態で付加される。
2号明細書により公知の、面状工作物の接合方法の場
合、工作物が、真空下での拡散接合又はろう接により、
材料接続式(stoffschluessig)に接合される。この目
的のために、工作物は、密閉低圧室内に保持され、しか
も接合を要する工作物間へは、溶融される中間層が間挿
される。これらの中間層は、技術上周知のろう材から成
っている。これらろう材は、箔、粉体、顆粒いずれかの
形態で付加される。
【0004】軟ろう付け、硬ろう付け、溶接等の従来の
接合方法で得られる継手は、強度が不十分か、又は接合
温度が高すぎる欠点がある。このため、それらの方法
は、広い面積(例えばウエハーの)にわたって高い耐熱
性及び機械的強度を得たい場合や、出来るだけ低い接合
温度を用いて、接合相手の母材の元の強度を保持し、し
かも極めて狭い寸法公差を維持したい場合には、不適で
ある。
接合方法で得られる継手は、強度が不十分か、又は接合
温度が高すぎる欠点がある。このため、それらの方法
は、広い面積(例えばウエハーの)にわたって高い耐熱
性及び機械的強度を得たい場合や、出来るだけ低い接合
温度を用いて、接合相手の母材の元の強度を保持し、し
かも極めて狭い寸法公差を維持したい場合には、不適で
ある。
【0005】
【発明の効果】本発明による拡散ろう接継手の特徴は、
中間層が、ろう材保持体であり、このろう材保持体が、
金属箔と、金属箔の両面に付着させたろう材層とによっ
て形成されている点にある。この拡散ろう接継手の利点
は、比較的低い接合温度のため、もとの接合材料強度が
保持され、接合を要する構成部材(接合相手)の高い耐
熱性及び機械的強度が得られる点である。本発明の拡散
ろう接継手の場合に得られた強度は、硬ろう付け継手の
強度に匹敵し、しかも接合温度(250〜450°C)
が、硬ろう付けの場合より著しく低いので、例えば、圧
延によって生じた歪み硬化や、熱処理された接合材料の
ばね特性は、そのまま保持される。
中間層が、ろう材保持体であり、このろう材保持体が、
金属箔と、金属箔の両面に付着させたろう材層とによっ
て形成されている点にある。この拡散ろう接継手の利点
は、比較的低い接合温度のため、もとの接合材料強度が
保持され、接合を要する構成部材(接合相手)の高い耐
熱性及び機械的強度が得られる点である。本発明の拡散
ろう接継手の場合に得られた強度は、硬ろう付け継手の
強度に匹敵し、しかも接合温度(250〜450°C)
が、硬ろう付けの場合より著しく低いので、例えば、圧
延によって生じた歪み硬化や、熱処理された接合材料の
ばね特性は、そのまま保持される。
【0006】2つの接合相手の間にろう材保持体を挿入
することによって、簡単な仕方で特に拡散の活発な、溶
融付着させた低融点の中間層を、被接合構成部材の特定
箇所に局所的に用いることができる。ろう材保持体によ
って、極めて確実な、高額の費用がほとんどかからない
前記中間層の精確な付加が可能になる。その場合、特別
の利点は、ろう材には浸漬できない被接合構成部材に
も、そのようなろう材保持体を適用できる点である。
することによって、簡単な仕方で特に拡散の活発な、溶
融付着させた低融点の中間層を、被接合構成部材の特定
箇所に局所的に用いることができる。ろう材保持体によ
って、極めて確実な、高額の費用がほとんどかからない
前記中間層の精確な付加が可能になる。その場合、特別
の利点は、ろう材には浸漬できない被接合構成部材に
も、そのようなろう材保持体を適用できる点である。
【0007】請求項1に記載の拡散ろう接継手の有利な
別の構成及び改良点は、請求項2以下の各項に記載の措
置によって可能である。
別の構成及び改良点は、請求項2以下の各項に記載の措
置によって可能である。
【0008】特に有利な点は、薄い金属箔の両面に、連
続処理によりろう材バス内でろう材を付着させ、それに
よって、適当なろう材保持体が得られる点である。その
場合、ろう材層としては、低融点の軟ろう合金を用い
る。これらの低融点の被覆合金は、有利には、それら各
個の成分の形態で電気めっき又は真空蒸着によって被覆
し、多層にすることもできる。その場合、層厚は、それ
ぞれ1〜10μmとするのが有利である。
続処理によりろう材バス内でろう材を付着させ、それに
よって、適当なろう材保持体が得られる点である。その
場合、ろう材層としては、低融点の軟ろう合金を用い
る。これらの低融点の被覆合金は、有利には、それら各
個の成分の形態で電気めっき又は真空蒸着によって被覆
し、多層にすることもできる。その場合、層厚は、それ
ぞれ1〜10μmとするのが有利である。
【0009】請求項9の特徴部に記載の拡散ろう接継手
を製造する本発明による方法は、比較的広い面積の接合
相手の場合に、高い強度を有する継手を得るために、極
めて確実かつ精確に適用可能な利点を有している。広い
面積に構成された被接合構成材料、例えばウェハの場
合、拡散ろう接工具の加圧ラムと接合相手(工作物)と
の間に、塑性変形可能な、ろう材非付着性かつ伝熱性の
永久(verloren)挿入箔を配置するのが有利である。こ
の挿入箔によって、被接合構成部材の高さ公差の補償が
可能になり、それによって、ほぼ均等にラムのプレス圧
が分配可能になる。最終的に、広い面積にわたり、継手
にほぼ均等な強度が得られる。挿入箔のアルミニウム層
又はクロム層により、良好な伝熱性及び熱分配、又はろ
う材非付着性が保証される。
を製造する本発明による方法は、比較的広い面積の接合
相手の場合に、高い強度を有する継手を得るために、極
めて確実かつ精確に適用可能な利点を有している。広い
面積に構成された被接合構成材料、例えばウェハの場
合、拡散ろう接工具の加圧ラムと接合相手(工作物)と
の間に、塑性変形可能な、ろう材非付着性かつ伝熱性の
永久(verloren)挿入箔を配置するのが有利である。こ
の挿入箔によって、被接合構成部材の高さ公差の補償が
可能になり、それによって、ほぼ均等にラムのプレス圧
が分配可能になる。最終的に、広い面積にわたり、継手
にほぼ均等な強度が得られる。挿入箔のアルミニウム層
又はクロム層により、良好な伝熱性及び熱分配、又はろ
う材非付着性が保証される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下で、本発明の、図面に略示し
た実施例を詳しく説明する。
た実施例を詳しく説明する。
【0011】図1には、2部分形式のノズルプレート1
が示してある。このノズルプレート1の場合、ノズル上
部2とノズル下部3とが、2つの接合相手として、本発
明による拡散ろう接法によって相互に固定接合されてい
る。図1に示したノズルプレート1は、拡散ろう接継手
を造る場合の1つの選択例に過ぎない。ノズルプレート
1は、2つの個別構成部材が極めて精密に成形されてい
る点ですぐれている。これら2つの構成部材は、精確に
位置を違えずに接合して、例えば極めて狭幅の環状間隙
5等の精密構成物を形成できなければならない。このよ
うなノズルプレート1は、特に噴射弁、噴霧弁、塗装ノ
ズル、その他、例えばドイツ連邦共和国特許第1962
2350.4号明細書による吹付け装置に適している。
が示してある。このノズルプレート1の場合、ノズル上
部2とノズル下部3とが、2つの接合相手として、本発
明による拡散ろう接法によって相互に固定接合されてい
る。図1に示したノズルプレート1は、拡散ろう接継手
を造る場合の1つの選択例に過ぎない。ノズルプレート
1は、2つの個別構成部材が極めて精密に成形されてい
る点ですぐれている。これら2つの構成部材は、精確に
位置を違えずに接合して、例えば極めて狭幅の環状間隙
5等の精密構成物を形成できなければならない。このよ
うなノズルプレート1は、特に噴射弁、噴霧弁、塗装ノ
ズル、その他、例えばドイツ連邦共和国特許第1962
2350.4号明細書による吹付け装置に適している。
【0012】ノズル上部2およびノズル下部3は、例え
ば自体公知のMIGA(ミクロ構造化、電鋳、成形)技
術又はLIGA(平版印刷、電鋳、成形)技術により製
造される。この製造は、数百の格子状に配置されたノズ
ル板1を有するいわゆるウェハに行われる。これにより
ノズル板1当たりの作業費用が著しく低減される。
ば自体公知のMIGA(ミクロ構造化、電鋳、成形)技
術又はLIGA(平版印刷、電鋳、成形)技術により製
造される。この製造は、数百の格子状に配置されたノズ
ル板1を有するいわゆるウェハに行われる。これにより
ノズル板1当たりの作業費用が著しく低減される。
【0013】ノズル上部2は、軸方向に重なる2つの機
能平面10,11から成っている。上方の円形機能平面
10が、例えば環状に配置された、ハチの巣状穴を有す
るフィルタ構造体12を含み、これら微細穴のフィルタ
構造体12を除いて、すべて材料により形成されている
のに対し、同じく円形の、例えば、上方の機能平面10
よりいくぶん外形が小さく構成された下方機能平面11
のほうは、内部材料区域(はめ合い部15)と、半径方
向外方へ続く環状自由区域16と、この自由区域16を
半径方向に完全に取巻く環状の材料区域17とを有して
いる。中央のはめ合い部15は、ノズル板1の両部分
2、3が、より良く継ぎ合わせるのに役立っている。そ
の場合、ノズル下部3は、ノズル板1の組合わされた状
態では、ノズル上部2の下方機能平面11の自由区域1
6の大部分を充たすことになる。フィルタ構造体12
は、上方機能平面10の下端面20のところの環状通路
状の自由区域16に開口している。この自由区域16
は、上方機能平面10に向かっては制限され、下方へ向
かっては開放され、ノズル下部3をはめ込み、例えば環
状間隙5を形成することができる。
能平面10,11から成っている。上方の円形機能平面
10が、例えば環状に配置された、ハチの巣状穴を有す
るフィルタ構造体12を含み、これら微細穴のフィルタ
構造体12を除いて、すべて材料により形成されている
のに対し、同じく円形の、例えば、上方の機能平面10
よりいくぶん外形が小さく構成された下方機能平面11
のほうは、内部材料区域(はめ合い部15)と、半径方
向外方へ続く環状自由区域16と、この自由区域16を
半径方向に完全に取巻く環状の材料区域17とを有して
いる。中央のはめ合い部15は、ノズル板1の両部分
2、3が、より良く継ぎ合わせるのに役立っている。そ
の場合、ノズル下部3は、ノズル板1の組合わされた状
態では、ノズル上部2の下方機能平面11の自由区域1
6の大部分を充たすことになる。フィルタ構造体12
は、上方機能平面10の下端面20のところの環状通路
状の自由区域16に開口している。この自由区域16
は、上方機能平面10に向かっては制限され、下方へ向
かっては開放され、ノズル下部3をはめ込み、例えば環
状間隙5を形成することができる。
【0014】ノズル上部2及びノズル下部3のいずれも
が、予め製造されたプラスチック陰極(Kunststoffnega
tive)上に析出された例えばNiCo,Ni,Fe,C
uのいずれかから成っている。ノズル上部2とノズル下
部3の最終寸法は、例えば研削によって得られる。環状
のノズル下部3は、中心に内側貫通穴22を有し、この
貫通穴22には、ノズル下部2のはめ合い部15を寸法
に精確にはめ込むことができる。ノズル下部3の外寸
は、ノズル下部3が少なくとも部分的にはめ込まれる自
由区域16の寸法によって決定される。貫通穴22を精
密に作ると共に、ノズル上部2に向かって突出し、上方
端側24を備えた上部ストッパ肩23も、極めて精確に
構成する。ストッパ肩23と反対側の、ノズル下部3の
下方端側25は、精密加工の必要はない。なぜなら、こ
の区域は、はめ合いには関わらず、流路外に位置するか
らである。
が、予め製造されたプラスチック陰極(Kunststoffnega
tive)上に析出された例えばNiCo,Ni,Fe,C
uのいずれかから成っている。ノズル上部2とノズル下
部3の最終寸法は、例えば研削によって得られる。環状
のノズル下部3は、中心に内側貫通穴22を有し、この
貫通穴22には、ノズル下部2のはめ合い部15を寸法
に精確にはめ込むことができる。ノズル下部3の外寸
は、ノズル下部3が少なくとも部分的にはめ込まれる自
由区域16の寸法によって決定される。貫通穴22を精
密に作ると共に、ノズル上部2に向かって突出し、上方
端側24を備えた上部ストッパ肩23も、極めて精確に
構成する。ストッパ肩23と反対側の、ノズル下部3の
下方端側25は、精密加工の必要はない。なぜなら、こ
の区域は、はめ合いには関わらず、流路外に位置するか
らである。
【0015】ノズル下部3の段状の外輪郭には、例えば
周方向面取り部26が設けられ、この面取り部26が、
ノズル板1の組合わされた状態では、自由区域16内に
位置し、フィルタ構造体12から噴出幾何形状部(環状
間隙5)への流体の流れを改善する。流れ方向に拡大し
ている面取り部26には、例えば垂直の制限面27が続
いており、この制限面が、組立て後には、環状間隙5の
下流に位置することになる。
周方向面取り部26が設けられ、この面取り部26が、
ノズル板1の組合わされた状態では、自由区域16内に
位置し、フィルタ構造体12から噴出幾何形状部(環状
間隙5)への流体の流れを改善する。流れ方向に拡大し
ている面取り部26には、例えば垂直の制限面27が続
いており、この制限面が、組立て後には、環状間隙5の
下流に位置することになる。
【0016】個々のノズル上部2とノズル下部3との製
造後、これらの両部分2,3は、組合わされて環状間隙
ノズルを形成する。不都合な機械的作用及び熱作用を出
来るだけ僅かにして、精確に位置を違えることなく両部
分2,3を接合する技術として、本発明による拡散ろう
接継手を製造する拡散ろう接法を用いる。
造後、これらの両部分2,3は、組合わされて環状間隙
ノズルを形成する。不都合な機械的作用及び熱作用を出
来るだけ僅かにして、精確に位置を違えることなく両部
分2,3を接合する技術として、本発明による拡散ろう
接継手を製造する拡散ろう接法を用いる。
【0017】図2及び図3には、拡散ろう接継手を製造
する方法を詳しく示してある。この方法は、例えば、図
1に示したノズル板1の上部2と下部3のように、浸漬
バス内で溶融物を部分被覆できない接合相手に対して
は、特に適している。この目的のために、接合を要する
双方の構成部材(部分2,3)を、酸洗いにより前処理
する。継手を造るため、双方の部分2,3を、例えば、
図1のノズル板1の後の組付け姿勢とは逆にして、これ
らの部分2,3間に、両側を溶融ろう材で被覆したディ
スク状ろう材保持体30を挿入する。このろう材保持体
30は、図示の実施例の場合、環状に構成されている。
ノズル板1の具体的な実施例の場合、ろう材保持体30
は、一方の端面が、自由区域16内でノズル上部2の端
面20に密着し、他方、ノズル下部3は、ストッパ肩2
3の端側24が、ろう材保持体30の反対側の端面に接
触する。ノズル下部3と、ろう材保持体30と、ノズル
上部2とから構成されるサンドイッチ構造体は、次に、
略示した加熱テーブル32と加熱された加圧ラム33と
の間で、圧力(矢印34)下で加熱され、拡散ろう接さ
れる。双方の工具部分32,33間での加熱(250°
C〜450°C)は、例えば100N/mm2〜300
N/mm2の圧力下で行う。
する方法を詳しく示してある。この方法は、例えば、図
1に示したノズル板1の上部2と下部3のように、浸漬
バス内で溶融物を部分被覆できない接合相手に対して
は、特に適している。この目的のために、接合を要する
双方の構成部材(部分2,3)を、酸洗いにより前処理
する。継手を造るため、双方の部分2,3を、例えば、
図1のノズル板1の後の組付け姿勢とは逆にして、これ
らの部分2,3間に、両側を溶融ろう材で被覆したディ
スク状ろう材保持体30を挿入する。このろう材保持体
30は、図示の実施例の場合、環状に構成されている。
ノズル板1の具体的な実施例の場合、ろう材保持体30
は、一方の端面が、自由区域16内でノズル上部2の端
面20に密着し、他方、ノズル下部3は、ストッパ肩2
3の端側24が、ろう材保持体30の反対側の端面に接
触する。ノズル下部3と、ろう材保持体30と、ノズル
上部2とから構成されるサンドイッチ構造体は、次に、
略示した加熱テーブル32と加熱された加圧ラム33と
の間で、圧力(矢印34)下で加熱され、拡散ろう接さ
れる。双方の工具部分32,33間での加熱(250°
C〜450°C)は、例えば100N/mm2〜300
N/mm2の圧力下で行う。
【0018】ろう材保持体30の基礎材料としては、連
続法によりろう材バス内で両側にろう材を付着させた金
属箔35を用いる。その場合、ろう材層厚は、通常、約
1μm〜10μmである。金属箔35の材料としては、
特に銅、ニッケル、鉄、銅・合金、ニッケル・合金、鉄
・合金が適している。広い面積にろう材を付着させた金
属箔から、図2に示したような多数のろう材保持体30
が打ち抜かれる。ろう材層36としては、低融点(<4
00°C)の軟ろう合金36又は多層配置体が設けられ
る。多層配置体の場合、個々の構成要素は、例えば電気
めっき又は真空蒸着により順次に被着させる。そのさ
い、個々の層は数ミクロンである。ろう材層36用の低
融点被覆合金は、例えば錫/インジウム、錫/鉛/イン
ジウム、ビスマス/インジウム/錫/鉛、錫/銀、錫/
銅の各号金のいずれかである。
続法によりろう材バス内で両側にろう材を付着させた金
属箔35を用いる。その場合、ろう材層厚は、通常、約
1μm〜10μmである。金属箔35の材料としては、
特に銅、ニッケル、鉄、銅・合金、ニッケル・合金、鉄
・合金が適している。広い面積にろう材を付着させた金
属箔から、図2に示したような多数のろう材保持体30
が打ち抜かれる。ろう材層36としては、低融点(<4
00°C)の軟ろう合金36又は多層配置体が設けられ
る。多層配置体の場合、個々の構成要素は、例えば電気
めっき又は真空蒸着により順次に被着させる。そのさ
い、個々の層は数ミクロンである。ろう材層36用の低
融点被覆合金は、例えば錫/インジウム、錫/鉛/イン
ジウム、ビスマス/インジウム/錫/鉛、錫/銀、錫/
銅の各号金のいずれかである。
【0019】図4に示した配置は、本発明による拡散ろ
う接が、多数の小部分を有する比較的大きい面積のウェ
ハ(この場合はノズル板1)の場合に、どのように行わ
れるかを示したものである。複数ノズル下部3は、その
場合、つながった状態で一体のウェハを形成しており、
他方、ろう材保持体30と複数ノズル上部2とは、個別
部材として、ノズル下部3のそれぞれ所定位置にもたら
される。接合を要するノズル上部2とノズル下部3、並
びにろう材保持体30は、製造される多数のノズル板1
の場合に、高さの寸法公差を有していることがあり、加
熱テーブル32と加圧ラム33とが平らな加圧面を有し
ているため、加圧ラム33と接合される工作物(ノズル
板1)との間に挿入箔38を間挿する。この挿入箔38
は、高さの差を補償するための、永久(verloren)中間
部材として役立っている。この中間部材は、塑性変形可
能で、ろう材非付着性及び伝熱性を有し、陽極処理され
たアルミニウム、クロムめっき銅、窒化チタンのいずれ
かで造られている。このため、全ウェハ面にわたってほ
ぼ均等な押圧力が得られる。均一の構造部材高さを保証
するために、加圧ラムの行程は、図示されていない固定
ストッパによって制限される。加圧ラム33内の矢印3
4は、工作物に加わる加圧力の方向、すなわちウェハ平
面に対し垂直の方向を示している。挿入箔38の厚さ
は、50μm〜1mmである。拡散ろう接後、ウェハ
は、レーザカット、エッチング、打抜き、その他類似の
分離方法のいずれかによって個別構成部材(ノズル板
1)に細分される。
う接が、多数の小部分を有する比較的大きい面積のウェ
ハ(この場合はノズル板1)の場合に、どのように行わ
れるかを示したものである。複数ノズル下部3は、その
場合、つながった状態で一体のウェハを形成しており、
他方、ろう材保持体30と複数ノズル上部2とは、個別
部材として、ノズル下部3のそれぞれ所定位置にもたら
される。接合を要するノズル上部2とノズル下部3、並
びにろう材保持体30は、製造される多数のノズル板1
の場合に、高さの寸法公差を有していることがあり、加
熱テーブル32と加圧ラム33とが平らな加圧面を有し
ているため、加圧ラム33と接合される工作物(ノズル
板1)との間に挿入箔38を間挿する。この挿入箔38
は、高さの差を補償するための、永久(verloren)中間
部材として役立っている。この中間部材は、塑性変形可
能で、ろう材非付着性及び伝熱性を有し、陽極処理され
たアルミニウム、クロムめっき銅、窒化チタンのいずれ
かで造られている。このため、全ウェハ面にわたってほ
ぼ均等な押圧力が得られる。均一の構造部材高さを保証
するために、加圧ラムの行程は、図示されていない固定
ストッパによって制限される。加圧ラム33内の矢印3
4は、工作物に加わる加圧力の方向、すなわちウェハ平
面に対し垂直の方向を示している。挿入箔38の厚さ
は、50μm〜1mmである。拡散ろう接後、ウェハ
は、レーザカット、エッチング、打抜き、その他類似の
分離方法のいずれかによって個別構成部材(ノズル板
1)に細分される。
【0020】既述のように、ノズル板1は、拡散ろう接
を2つの接合相手の継合わせに適用した1つの選択例に
過ぎない。この接合は、全く別の形式の構成部材の接合
にも、同じように適用できる。しかも、この接合方法
は、特に、複雑なマイクロ技術的な構成部材の接合に好
適である。
を2つの接合相手の継合わせに適用した1つの選択例に
過ぎない。この接合は、全く別の形式の構成部材の接合
にも、同じように適用できる。しかも、この接合方法
は、特に、複雑なマイクロ技術的な構成部材の接合に好
適である。
【図1】本発明により拡散ろう接継手を製造した後の2
部分形式のノズル板を示した図である。
部分形式のノズル板を示した図である。
【図2】接合相手であるノズル板個別構成部材を、ろう
材保持体と共に示した図である。
材保持体と共に示した図である。
【図3】拡散ろう接継手を製造する工具の略示図であ
る。
る。
【図4】面積の大きい接合相手を拡散ろう接する工具の
略示図である。
略示図である。
1 ノズル板、 2 ノズル上部、 3 ノズル下部、
5 環状間隙、 10 上方機能平面、 11 下方
機能平面、 12 フィルタ構造体、 15はめ合い
部、 16 自由区域、 20 下方端面、 22 貫
通穴、 23ストッパ肩、 24 上方端面、 26
面取り部、 27 制限面、 30ろう材保持体、 3
2 加熱テーブル、 33 プレスラム、 34 加圧
方向、 36 ろう材層、 38 挿入箔
5 環状間隙、 10 上方機能平面、 11 下方
機能平面、 12 フィルタ構造体、 15はめ合い
部、 16 自由区域、 20 下方端面、 22 貫
通穴、 23ストッパ肩、 24 上方端面、 26
面取り部、 27 制限面、 30ろう材保持体、 3
2 加熱テーブル、 33 プレスラム、 34 加圧
方向、 36 ろう材層、 38 挿入箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロルフ エンゲルハルト ドイツ連邦共和国 ハイムスハイム シュ ールシュトラーセ 14 (72)発明者 ヴィルフリート レシュナール ドイツ連邦共和国 イルスフェルト シュ トゥルムフェーダーシュトラーセ 36 (72)発明者 ゴーデハルト シュミッツ ドイツ連邦共和国 ゼルスハイム フリー ドリッヒシュトラーセ 15−1
Claims (11)
- 【請求項1】 少なくとも2つの接合相手間の拡散ろう
接継手であって、少なくとも2つの接合相手の間に挿入
され溶融される中間層と共にサンドイッチ構造を形成
し、しかも、このサンドイッチ構造に、工具内で圧力と
熱とを加えることで、少なくとも2つの接合相手を継ぎ
合わせる形式のものにおいて、 前記中間層が、ろう材保持体(30)であり、このろう
材保持体が、金属箔(35)と、金属箔(35)の両面
に付着させたろう材層(36)とによって形成されるこ
とを特徴とする拡散ろう接継手。 - 【請求項2】 ろう材保持体(30)の金属箔(35)
の両面に、連続処理の適用によって、ろう材バス内でろ
う材が付着させてある、請求項1記載の拡散ろう接継
手。 - 【請求項3】 接合相手(2,3)が、NiCo,N
i,Fe,Cuのいずれかから成る、請求項1又は2記
載の拡散ろう接継手。 - 【請求項4】 前記金属箔(35)が、Cu,Ni,F
eのいずれか、又はこれらの合金から成る、請求項1又
は2記載の拡散ろう接継手。 - 【請求項5】 前記金属箔(35)上に付着させたろう
材層(36)が、低融点の軟ろう合金から成る、請求項
1記載の拡散ろう接継手。 - 【請求項6】 前記金属箔(35)上に付着させた材層
(36)が、多層構造を成している、請求項1記載の拡
散ろう接継手。 - 【請求項7】 多層構造を形成するために、複数層を電
気めっき又は真空蒸着によって互いに被着させてある、
請求項6記載の拡散ろう接継手。 - 【請求項8】 少なくとも一方の接合相手(2,3)が
ウエハーとして構成されている、請求項1又は3記載の
拡散ろう接継手。 - 【請求項9】 請求項1から8までのいずれか1項記載
の拡散ろう接継手を製造する方法において、 工具を、とりわけ加圧ラム(33)によって形成し、加
圧ラム(33)と接合相手(2,3)との間に挿入箔
(38)を配置する、拡散ろう接継手を製造する方法。 - 【請求項10】 前記挿入箔(38)が、ろう材非付着
性である、請求項9記載の方法。 - 【請求項11】 前記挿入箔(38)が、アルマイト
製、クロムめっき銅製、窒化チタンを蒸着した銅製のい
ずれかである、請求項9又は10記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19632378A DE19632378B4 (de) | 1996-08-10 | 1996-08-10 | Diffusionslötverbindung und Verfahren zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen |
DE19632378.9 | 1996-08-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1085957A true JPH1085957A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=7802363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9216116A Abandoned JPH1085957A (ja) | 1996-08-10 | 1997-08-11 | 拡散ろう接継手とその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6326088B1 (ja) |
JP (1) | JPH1085957A (ja) |
DE (1) | DE19632378B4 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005305863A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 切刃チップ及びその製造方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FI110270B (fi) * | 2000-02-23 | 2002-12-31 | Outokumpu Oy | Menetelmä elektrodin valmistamiseksi ja elektrodi |
US6588102B1 (en) * | 2000-10-31 | 2003-07-08 | Delphi Technologies, Inc. | Method of assembling a fuel injector body |
DE10219353B4 (de) * | 2002-04-30 | 2007-06-21 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement mit zwei Halbleiterchips |
US7148569B1 (en) * | 2004-09-07 | 2006-12-12 | Altera Corporation | Pad surface finish for high routing density substrate of BGA packages |
DE102006031405B4 (de) * | 2006-07-05 | 2019-10-17 | Infineon Technologies Ag | Halbleitermodul mit Schaltfunktionen und Verfahren zur Herstellung desselben |
US7793819B2 (en) * | 2007-03-19 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Apparatus and method for connecting a component with a substrate |
US8727203B2 (en) | 2010-09-16 | 2014-05-20 | Howmedica Osteonics Corp. | Methods for manufacturing porous orthopaedic implants |
US8736052B2 (en) | 2011-08-22 | 2014-05-27 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device including diffusion soldered layer on sintered silver layer |
DE102018201974A1 (de) | 2018-02-08 | 2019-08-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Herstellen einer Baueinheit sowie Verfahren zum Verbinden eines Bauteils mit einer solchen Baueinheit |
US20200025060A1 (en) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | GM Global Technology Operations LLC | Fuel Injector and Nozzle Passages Therefor |
WO2021134239A1 (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 一种发光器件及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3675311A (en) * | 1970-07-02 | 1972-07-11 | Northrop Corp | Thin-film diffusion brazing of nickel and nickel base alloys |
US3981429A (en) * | 1970-10-16 | 1976-09-21 | Rohr Industries, Inc. | Method for plated foil liquid interface diffusion bonding of titanium |
DE2514922C2 (de) * | 1975-04-05 | 1983-01-27 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Gegen thermische Wechselbelastung beständiges Halbleiterbauelement |
US4033504A (en) * | 1975-10-24 | 1977-07-05 | Nasa | Bimetallic junctions |
DE2834135C3 (de) * | 1978-08-03 | 1981-11-26 | SIEMENS AG AAAAA, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Herstellen einer Wanderfeldröhre |
JPS55112190A (en) * | 1980-02-14 | 1980-08-29 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Diffustion welding method of copper and titanium |
JPS57184574A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Diffusion brazing method for al or al alloy |
JPS5877784A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 複合材料の製造方法 |
US4872606A (en) * | 1985-12-11 | 1989-10-10 | Hitachi, Ltd. | Sealed structure and production method thereof |
DE3601868A1 (de) * | 1986-01-23 | 1987-07-30 | Dornier Gmbh | Verfahren zur herstellung von integralen blechbauteilen aus hochfesten aluminium-legierungen |
JPS6349381A (ja) * | 1986-08-18 | 1988-03-02 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 拡散接合用インサ−ト材 |
EP0278030B1 (en) * | 1987-02-10 | 1992-09-23 | Nippon Kokan Kabushiki Kaisha | Insert for liquid phase diffusion bonding |
SU1632706A1 (ru) * | 1989-03-14 | 1991-03-07 | Уфимский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе | Способ диффузионной сварки металлов |
JPH0574824A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
US5439164A (en) * | 1992-06-05 | 1995-08-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methods for joining copper or its alloys |
KR100269824B1 (en) * | 1992-06-29 | 2000-11-01 | Sumitomo Electric Industries | Process for producing composite material , and for producing composite material molding |
DE4412792A1 (de) * | 1994-04-14 | 1995-10-19 | Leybold Materials Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Verbinden von flächigen Werkstücken |
DE4425004A1 (de) * | 1994-07-15 | 1996-01-18 | Werner & Pfleiderer | Verfahren zur Herstellung einer Düsenplatte mit zwischen Grundkörper und Schneidkörper eingelagerter Zwischenschicht |
-
1996
- 1996-08-10 DE DE19632378A patent/DE19632378B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-07 US US08/908,632 patent/US6326088B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-08-11 JP JP9216116A patent/JPH1085957A/ja not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005305863A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Mitsubishi Materials Corp | 切刃チップ及びその製造方法 |
JP4552493B2 (ja) * | 2004-04-22 | 2010-09-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 切刃チップの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19632378B4 (de) | 2007-01-25 |
US6326088B1 (en) | 2001-12-04 |
DE19632378A1 (de) | 1998-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4883219A (en) | Manufacture of ink jet print heads by diffusion bonding and brazing | |
JPH1085957A (ja) | 拡散ろう接継手とその製造方法 | |
US6581640B1 (en) | Laminated manifold for microvalve | |
US4875619A (en) | Brazing of ink jet print head components using thin layers of braze material | |
KR100659963B1 (ko) | 마이크로구조 모듈의 제조에 적절한 모듈층 연결 방법 및마이크로구조 모듈 | |
US3135044A (en) | Lightwight porous structures and methods of making same | |
JPH0942490A (ja) | 互いに結合された複数の層を有するマイクロ弁および該マイクロ弁を製造するための方法 | |
US3939559A (en) | Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium | |
JPS6194767A (ja) | インクジエツトヘツド及びその製造方法 | |
US20190201995A1 (en) | Deposition of braze preform | |
US3834604A (en) | Apparatus for solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium | |
US6592287B1 (en) | Self-fixtured joint assembly and its preparation | |
US440952A (en) | Manufacture of compound aluminium plates | |
CN114183268B (zh) | 具有高导热性和多材料横截面的汽缸盖阀座 | |
KR100524048B1 (ko) | 전자장비 냉각용 박판형 냉각기의 금속재 박판 브레이징접합 방법 | |
KR20030091280A (ko) | 미세유로를 가지는 금속재 박판의 제작 및 도금 또는증착층을 이용한 브레이징 접합 방법 | |
JP4161372B2 (ja) | 噴孔プレートの製造方法 | |
JP3788777B2 (ja) | 金属部材の接合装置 | |
JPH04216649A (ja) | 内部および吸着表面が多孔状である真空吸着器及びその製造方法 | |
JPH11179536A (ja) | 半田用チップおよびその製造方法 | |
CN115910859A (zh) | 一种陶瓷加热器及其制造方法 | |
JPS635950A (ja) | インクジェットヘッド | |
JPS61255771A (ja) | 抵抗溶接方法 | |
JPS6355217B2 (ja) | ||
JPH1128821A (ja) | インクジェットプリントヘッドの作製方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040810 |
|
A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20050810 |