JPH11179536A - 半田用チップおよびその製造方法 - Google Patents
半田用チップおよびその製造方法Info
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- JPH11179536A JPH11179536A JP36998097A JP36998097A JPH11179536A JP H11179536 A JPH11179536 A JP H11179536A JP 36998097 A JP36998097 A JP 36998097A JP 36998097 A JP36998097 A JP 36998097A JP H11179536 A JPH11179536 A JP H11179536A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半田付け作業に必要なチッブ先端部が耐蝕性に
優れた、製造が容易で生産性が高く、かつ低価格な半田
用チップを提供する。 【解決手段】銅製の基体の先端部分に、鉄製のチップ部
材を、各種アーク抵抗溶接・ロウ付溶接を、半田チップ
の接合内容により適宜選定して溶接し、一体的に固着さ
れてなる先端部を、用途に応じて切削加工および研削加
工によって所定の形状に成形している。
優れた、製造が容易で生産性が高く、かつ低価格な半田
用チップを提供する。 【解決手段】銅製の基体の先端部分に、鉄製のチップ部
材を、各種アーク抵抗溶接・ロウ付溶接を、半田チップ
の接合内容により適宜選定して溶接し、一体的に固着さ
れてなる先端部を、用途に応じて切削加工および研削加
工によって所定の形状に成形している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気半田ごてのこ
てなどの、半田用チップおよびその製造方法に関し、さ
らに詳細には、製造が容易で生産性が高く、かつ高品質
で低価格の半田用チップおよびその製造方法に関する。
てなどの、半田用チップおよびその製造方法に関し、さ
らに詳細には、製造が容易で生産性が高く、かつ高品質
で低価格の半田用チップおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半田用こて先は、熱伝導性が良好で半田
の濡れ性に優れていることから、要求を満たす材料とし
て銅が使用されている。反面、銅には半田やフラックス
の浸食作用により短期間にこて先が減ってしまい、耐久
性が劣る欠点があった。従来は銅製の基体１の表面全体
を耐蝕性に優れる鉄メッキ層が１５０〜５００μｍ程度
の厚さで形成された構造のものが一般的に使用されてい
た。この半田用こて先の製造方法は、まず銅製の基体を
所定の形状に成形し、次いで、この表面全体に鉄メッキ
層を形成した後、鉄メッキが電解処理を長時間行うこと
に起因して、胴製の基体の先端部の電流密度が高くなっ
た結果生じる鉄メッキ層の盛り上がり部分を切削加工に
より除去していた。このような製造方法では、鉄メッキ
層の厚さが外部から確認できず、たとえ表面輪郭が規定
の形状に形成されても、鉄メッキ層の厚さにバラツキが
生じて、製品に均一な耐蝕性を要求する事は困難であっ
た。これを解決する方法として（例えば、特公昭５９−
１１３８６号公報参照）で銅製の基体を所定の形状に成
形し、次いで、この表面全体に鉄メッキ層を形成した
後、先端部の鉄メッキ層の盛り上がり部分を鍛圧加工
（スエージング又はプレス）により所定の形状に鍛圧成
形する方法であるが、鉄メッキ層が３００μｍ以上必要
で、この厚さの鉄メッキ層を得るには一昼夜という長時
間を必要とし、その生産性が極めて悪く、また分子構造
上硬くてもろいため、鍛圧加工による塑性変形により鉄
メッキ層に割れや剥離が生じ、実際上量産ができない事
である。
の濡れ性に優れていることから、要求を満たす材料とし
て銅が使用されている。反面、銅には半田やフラックス
の浸食作用により短期間にこて先が減ってしまい、耐久
性が劣る欠点があった。従来は銅製の基体１の表面全体
を耐蝕性に優れる鉄メッキ層が１５０〜５００μｍ程度
の厚さで形成された構造のものが一般的に使用されてい
た。この半田用こて先の製造方法は、まず銅製の基体を
所定の形状に成形し、次いで、この表面全体に鉄メッキ
層を形成した後、鉄メッキが電解処理を長時間行うこと
に起因して、胴製の基体の先端部の電流密度が高くなっ
た結果生じる鉄メッキ層の盛り上がり部分を切削加工に
より除去していた。このような製造方法では、鉄メッキ
層の厚さが外部から確認できず、たとえ表面輪郭が規定
の形状に形成されても、鉄メッキ層の厚さにバラツキが
生じて、製品に均一な耐蝕性を要求する事は困難であっ
た。これを解決する方法として（例えば、特公昭５９−
１１３８６号公報参照）で銅製の基体を所定の形状に成
形し、次いで、この表面全体に鉄メッキ層を形成した
後、先端部の鉄メッキ層の盛り上がり部分を鍛圧加工
（スエージング又はプレス）により所定の形状に鍛圧成
形する方法であるが、鉄メッキ層が３００μｍ以上必要
で、この厚さの鉄メッキ層を得るには一昼夜という長時
間を必要とし、その生産性が極めて悪く、また分子構造
上硬くてもろいため、鍛圧加工による塑性変形により鉄
メッキ層に割れや剥離が生じ、実際上量産ができない事
である。
【０００３】また他の方法として（例えば、特公平４−
１７９７４号公報参照）で、銅製の基体の先端部を球面
に形成加工した後に、鉄製の薄肉状のチップ部材をろう
付によって被覆状に固着する方法であるが、チップ部材
の製作が難しいだけでなく、銅製の基体の先端部との接
合が困難であり、更に先端部を鍛圧加工（スエージング
又はプレス）により所定の形状に成形する方法である
が、接合技術の確立が困難なため、接合不良に起因する
鍛圧加工時の剥離や割れが発生し、予備鍛圧成形と細径
段付鍛圧加工などの鍛造工程の複雑化により製造は困難
であった。さらに他の方法として（例えば、特公平９−
２４８６６９号公報参照）で、銅製のパイプの外周に鉄
パイプを重ね合わせスエージングにより縮径させ、非重
合部分の付近をスエージングして半田用チップの素材と
し、次に鉄の変態点を越える温度に加熱して十分に軟化
焼鈍して、さらに、先端部を鍛圧加工（スエージング又
はプレス）により所定の形状に成形する方法であるが、
２工程による加熱と軟化焼鈍により発生する銅製基体及
び鉄被膜の熱膨張の違いと酸化膜の介在により接合技術
の確立が困難なためによる密着不良、そして予備鍛圧成
形・細径段付鍛圧加工などの鍛造工程の複雑化によって
先端部に割れが発生して歩留りが低下し、精密半田のこ
て先に要求される先端径１ｍｍ以下の細径の半田用こて
先を鍛圧加工で大量に製造することは不可能であった。
１７９７４号公報参照）で、銅製の基体の先端部を球面
に形成加工した後に、鉄製の薄肉状のチップ部材をろう
付によって被覆状に固着する方法であるが、チップ部材
の製作が難しいだけでなく、銅製の基体の先端部との接
合が困難であり、更に先端部を鍛圧加工（スエージング
又はプレス）により所定の形状に成形する方法である
が、接合技術の確立が困難なため、接合不良に起因する
鍛圧加工時の剥離や割れが発生し、予備鍛圧成形と細径
段付鍛圧加工などの鍛造工程の複雑化により製造は困難
であった。さらに他の方法として（例えば、特公平９−
２４８６６９号公報参照）で、銅製のパイプの外周に鉄
パイプを重ね合わせスエージングにより縮径させ、非重
合部分の付近をスエージングして半田用チップの素材と
し、次に鉄の変態点を越える温度に加熱して十分に軟化
焼鈍して、さらに、先端部を鍛圧加工（スエージング又
はプレス）により所定の形状に成形する方法であるが、
２工程による加熱と軟化焼鈍により発生する銅製基体及
び鉄被膜の熱膨張の違いと酸化膜の介在により接合技術
の確立が困難なためによる密着不良、そして予備鍛圧成
形・細径段付鍛圧加工などの鍛造工程の複雑化によって
先端部に割れが発生して歩留りが低下し、精密半田のこ
て先に要求される先端径１ｍｍ以下の細径の半田用こて
先を鍛圧加工で大量に製造することは不可能であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の半
田用チップおよびその製造方法では、現在、半田用こて
先に要求されている、熱伝導が良好であり、半田の濡れ
性がよく、耐蝕性に優れて寿命が長く、精密半田付け作
業で要求される先端径１ｍｍ以下の細径半田用こて先
を、低コストで大量に製造することは困難であった。本
発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、
先端径１ｍｍ以下の細径こて先で、耐蝕性に優れ、寿命
も長く、大量生産が可能で低価格な、半田用チップおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
田用チップおよびその製造方法では、現在、半田用こて
先に要求されている、熱伝導が良好であり、半田の濡れ
性がよく、耐蝕性に優れて寿命が長く、精密半田付け作
業で要求される先端径１ｍｍ以下の細径半田用こて先
を、低コストで大量に製造することは困難であった。本
発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、
先端径１ｍｍ以下の細径こて先で、耐蝕性に優れ、寿命
も長く、大量生産が可能で低価格な、半田用チップおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の半田用チップおよびその製造方法は、銅製
の基体の先端部分に鉄製のチップ部材を、チップ形状や
用途で接合方法を選定し請求項１に係わる銅製の基体の
先端部に、初期接触部の凸部を設けた鉄製のチップ部材
をプロジェクション抵抗溶接により接合する。請求項１
に係わる銅製の基体の先端部に、電極間隔保持の凸部を
設けた鉄製のチップ部材をスタッド溶接により接合す
る。請求項１に係わる銅製の基体の先端部に、端面球状
鉄製のチップ部材をアプセットバット溶接により接合す
る。請求項１に係わる銅製の基体の先端部に、端面球状
鉄製のチップ部材をフラッシュバット溶接により接合す
る。請求項１に係わる銅製の基体の先端部に、位置決め
とロウ保持の凹部を設け、ロウ付け溶接により接合す
る。前記の各種溶接や、レーザ溶接等により一体的に固
着された先端部を、半田付け作業の用途に応じて切削又
は鍛圧等の加工により所定の形状に成形し、銅製の基体
の全周に純鉄メッキ層が被覆形成され、銅製の基体と鉄
製のチップ部材の接合境界部より先端部分に、半田メッ
キ層が被覆形成されるとともに、その他の部分に半田上
がりを防止する被膜処理が施されている。
め、本発明の半田用チップおよびその製造方法は、銅製
の基体の先端部分に鉄製のチップ部材を、チップ形状や
用途で接合方法を選定し請求項１に係わる銅製の基体の
先端部に、初期接触部の凸部を設けた鉄製のチップ部材
をプロジェクション抵抗溶接により接合する。請求項１
に係わる銅製の基体の先端部に、電極間隔保持の凸部を
設けた鉄製のチップ部材をスタッド溶接により接合す
る。請求項１に係わる銅製の基体の先端部に、端面球状
鉄製のチップ部材をアプセットバット溶接により接合す
る。請求項１に係わる銅製の基体の先端部に、端面球状
鉄製のチップ部材をフラッシュバット溶接により接合す
る。請求項１に係わる銅製の基体の先端部に、位置決め
とロウ保持の凹部を設け、ロウ付け溶接により接合す
る。前記の各種溶接や、レーザ溶接等により一体的に固
着された先端部を、半田付け作業の用途に応じて切削又
は鍛圧等の加工により所定の形状に成形し、銅製の基体
の全周に純鉄メッキ層が被覆形成され、銅製の基体と鉄
製のチップ部材の接合境界部より先端部分に、半田メッ
キ層が被覆形成されるとともに、その他の部分に半田上
がりを防止する被膜処理が施されている。
【０００６】
【発明実施の形態】以下、実施例に基づいて、この発明
を更に詳細に説明する。図１の本発明に係る該半田用チ
ップ１は、具体的には精密半田付作業に用いる電気半田
用ごてのこて先であって、銅製の基体２の基部３が円柱
形状とされるとともに、前部４が先鋭状の先端を有する
段付き先細形状とされている。また、該前部４の先端部
分は接合部６で鉄製のチップ部材５が、各種のアーク溶
接法（プロジェクション溶接・スタッド溶接・フラッシ
ュバット溶接・アプセットバット溶接）やレーザ溶接ま
たは、ロウ付溶接などにより接合され、破線１４で示す
加工前の接合素材を、半田用付け作業の使用目的によっ
て、切削又は鍛圧などの加工により先端径１ｍｍ以下か
ら１ｍｍ以上のものまで、目的に応じた尖鋭なチップ形
状に成形され、さらに、銅製の基体２の全周に鉄メッキ
層７が被覆形成されており、またこの鉄メッキ層７の表
面には、接合部６より先端部分には、半田用メッキ層８
が被覆形成されるとともに、その他の部分に半田上がり
を防止する被膜処理（例えば、アルミナ溶射・耐熱塗装
・硬質クロームメッキ）などの被膜層９が半田付け作業
の使用目的によって選定され形成されている。該半田用
チップ１は筒状のヒーターに挿入する形式であるが、別
の形式である、半田用チップ１にヒーターを挿入する場
合は、基部３の端面より一点鎖線で示す、挿入穴１６が
設けられている。 〔第１実施例〕図２の本発明に係る該半田用チップ１の
プロジェクション溶接による加工前の状態を示す。銅製
の基体２の前部４の接合部６に、初期接触部の凸部１０
（プロジェクション）を一体に設け、鉄製のチップ部材
５を押しつけ通電するとプロジェクション部分に電流が
集中することによって、局部的に高温を作りだし、通電
後まもなく消失し、発熱を効果的にならしめる事であ
り、アークを発生させ溶融部を作り連続的に加圧して、
銅製の基体２と鉄製のチップ部材５は溶け合い、接合は
完了する。チップ部材５の接続時にはアーク保護と溶接
部の性質改善のためにフラックスを塗布するか、不活性
ガスを用いてもよい。
を更に詳細に説明する。図１の本発明に係る該半田用チ
ップ１は、具体的には精密半田付作業に用いる電気半田
用ごてのこて先であって、銅製の基体２の基部３が円柱
形状とされるとともに、前部４が先鋭状の先端を有する
段付き先細形状とされている。また、該前部４の先端部
分は接合部６で鉄製のチップ部材５が、各種のアーク溶
接法（プロジェクション溶接・スタッド溶接・フラッシ
ュバット溶接・アプセットバット溶接）やレーザ溶接ま
たは、ロウ付溶接などにより接合され、破線１４で示す
加工前の接合素材を、半田用付け作業の使用目的によっ
て、切削又は鍛圧などの加工により先端径１ｍｍ以下か
ら１ｍｍ以上のものまで、目的に応じた尖鋭なチップ形
状に成形され、さらに、銅製の基体２の全周に鉄メッキ
層７が被覆形成されており、またこの鉄メッキ層７の表
面には、接合部６より先端部分には、半田用メッキ層８
が被覆形成されるとともに、その他の部分に半田上がり
を防止する被膜処理（例えば、アルミナ溶射・耐熱塗装
・硬質クロームメッキ）などの被膜層９が半田付け作業
の使用目的によって選定され形成されている。該半田用
チップ１は筒状のヒーターに挿入する形式であるが、別
の形式である、半田用チップ１にヒーターを挿入する場
合は、基部３の端面より一点鎖線で示す、挿入穴１６が
設けられている。 〔第１実施例〕図２の本発明に係る該半田用チップ１の
プロジェクション溶接による加工前の状態を示す。銅製
の基体２の前部４の接合部６に、初期接触部の凸部１０
（プロジェクション）を一体に設け、鉄製のチップ部材
５を押しつけ通電するとプロジェクション部分に電流が
集中することによって、局部的に高温を作りだし、通電
後まもなく消失し、発熱を効果的にならしめる事であ
り、アークを発生させ溶融部を作り連続的に加圧して、
銅製の基体２と鉄製のチップ部材５は溶け合い、接合は
完了する。チップ部材５の接続時にはアーク保護と溶接
部の性質改善のためにフラックスを塗布するか、不活性
ガスを用いてもよい。
【０００７】〔第２実施例〕図３の本発明に係る該半田
用チップ１のスタッド溶接による加工前の状態を示す。
鉄製のチップ部材５をスタッド溶接ガンの先端に設置し
て、銅製の基体２の前部４の接合部６に押しつけ、スイ
ッチを押すと、鉄製のチップ部材５は溶接ガンのトリガ
−スイッチの作動により、銅製の基体２から引き離され
ると同時に、銅製の基体２と鉄製のチップ部材５との間
にアークを発生させ、設定された通電時間経過後に鉄製
のチップ部材５を銅製の基体２の溶融池に押しつけ接合
は完了する。なお大量生産を考慮して、方向を選別する
必要がないために鉄製のチップ部材５の両端に（図示せ
ず）電極間隔保持の凸部１１を設けてもよい。更にアー
クを発生の設定された通電時間によっては電極間隔保持
の凸部１１は省略して用いても良く、チップ部材５の接
続時にはアーク保護と溶接部の性質改善のためにフラッ
クスを塗布するか、不活性ガスを用いてもよい。 〔第３実施例〕図４の本発明に係る該半田用チップ１の
フラッシュバット溶接による加工前の状態を示す。銅製
の基体２前部４の接合部６と端面球状鉄製のチップ部材
１５をわずかに離しておき、相互間に電圧をかけ、両部
材を漸進すると、接触点に短絡電流が流れ、その部分が
集中的に発熱してこれが加熱溶融してフラッシュとなっ
て飛散し、その接触が絶たれるが、両部材を漸進するの
で、次の点が接触し、同じような現象を繰り返し溶接部
の温度を上昇させながら、接触端面を金属フラッシュで
浄化し、不純物の介在しない状態において、急速に圧力
を加えてバットして接続は完了する、チップ部材５の接
続時にはアーク保護と溶接部の性質改善のためにフラッ
クスを塗布するか、不活性ガスを用いてもよい。
用チップ１のスタッド溶接による加工前の状態を示す。
鉄製のチップ部材５をスタッド溶接ガンの先端に設置し
て、銅製の基体２の前部４の接合部６に押しつけ、スイ
ッチを押すと、鉄製のチップ部材５は溶接ガンのトリガ
−スイッチの作動により、銅製の基体２から引き離され
ると同時に、銅製の基体２と鉄製のチップ部材５との間
にアークを発生させ、設定された通電時間経過後に鉄製
のチップ部材５を銅製の基体２の溶融池に押しつけ接合
は完了する。なお大量生産を考慮して、方向を選別する
必要がないために鉄製のチップ部材５の両端に（図示せ
ず）電極間隔保持の凸部１１を設けてもよい。更にアー
クを発生の設定された通電時間によっては電極間隔保持
の凸部１１は省略して用いても良く、チップ部材５の接
続時にはアーク保護と溶接部の性質改善のためにフラッ
クスを塗布するか、不活性ガスを用いてもよい。 〔第３実施例〕図４の本発明に係る該半田用チップ１の
フラッシュバット溶接による加工前の状態を示す。銅製
の基体２前部４の接合部６と端面球状鉄製のチップ部材
１５をわずかに離しておき、相互間に電圧をかけ、両部
材を漸進すると、接触点に短絡電流が流れ、その部分が
集中的に発熱してこれが加熱溶融してフラッシュとなっ
て飛散し、その接触が絶たれるが、両部材を漸進するの
で、次の点が接触し、同じような現象を繰り返し溶接部
の温度を上昇させながら、接触端面を金属フラッシュで
浄化し、不純物の介在しない状態において、急速に圧力
を加えてバットして接続は完了する、チップ部材５の接
続時にはアーク保護と溶接部の性質改善のためにフラッ
クスを塗布するか、不活性ガスを用いてもよい。
【０００８】〔第４実施例〕図５の本発明に係る該半田
用チップ１のアプセットバット溶接による加工の状態を
示す。銅製の基体２の前部４の接合部６と端面球状鉄製
のチップ部材１５を突き合わせ、あらかじめ加圧力を加
えておいてから通電すると、接触面の接触抵抗および材
料の固有抵抗によって発熱し、溶接部の温度が上昇す
る。溶接部の温度が溶接に適当な温度に達したとき、こ
れに加圧を与えると、接合は完了する。端面球状鉄製の
チップ部材１５の接続時にはアーク保護と溶接部の性質
改善のために不活性ガスを用いてもよい。 〔第５実施例〕図６の本発明に係る該半田用チップ１の
ロウ付溶接による加工前の状態をを示す、銅製の基体２
の前部４のチップ部材の端面に、位置決めろう保持の凹
部１２、にロウ材（粉末または箔）１３をセットして、
凹部内径より弱小径の鉄製のチップ部材５を挿入し、位
置決めとロウ保持の凹部１２内のロウ材１３を、前部４
の周囲より、ガスまたは電気抵抗加熱や高周波加熱など
により溶融させて、銅製の基体２の前部４と鉄製のチッ
プ部材５のロウ接合は完了する、溶接部の性質改善のた
めに、真空中で行うか不活性ガスを用いてもよい。
用チップ１のアプセットバット溶接による加工の状態を
示す。銅製の基体２の前部４の接合部６と端面球状鉄製
のチップ部材１５を突き合わせ、あらかじめ加圧力を加
えておいてから通電すると、接触面の接触抵抗および材
料の固有抵抗によって発熱し、溶接部の温度が上昇す
る。溶接部の温度が溶接に適当な温度に達したとき、こ
れに加圧を与えると、接合は完了する。端面球状鉄製の
チップ部材１５の接続時にはアーク保護と溶接部の性質
改善のために不活性ガスを用いてもよい。 〔第５実施例〕図６の本発明に係る該半田用チップ１の
ロウ付溶接による加工前の状態をを示す、銅製の基体２
の前部４のチップ部材の端面に、位置決めろう保持の凹
部１２、にロウ材（粉末または箔）１３をセットして、
凹部内径より弱小径の鉄製のチップ部材５を挿入し、位
置決めとロウ保持の凹部１２内のロウ材１３を、前部４
の周囲より、ガスまたは電気抵抗加熱や高周波加熱など
により溶融させて、銅製の基体２の前部４と鉄製のチッ
プ部材５のロウ接合は完了する、溶接部の性質改善のた
めに、真空中で行うか不活性ガスを用いてもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の半田用チ
ップおよびその製造方法は、半田付け作業に際して、半
田やフラックスに接触する銅製の基体の先端部に鉄製の
チップ部材が一体的に固着されており、半田付け作業に
必要なチップ先端が耐蝕性に優れ、耐蝕性に劣る銅製の
基体は、熱伝導性を全く損なうことなく、半田やフラッ
クスによる侵食から有効に保護されるため、寿命が長
い。そして、この半田用チップの寿命はチップ部材の長
さを適宜設定することで、自由にコントロールでき、半
田付け作業の目的に応じた形状のものを容易に、かつ、
品質も均一に大量に製造することが可能である。鉄製の
チップ部材により銅製の基体先端部は、従来の鉄メッキ
や鉄被膜を圧入またはロウ付によって接合し先端部を鍛
圧加工（スエージング又はプレス）により所定の形状に
成形する従来の予備鍛圧成形・細径段付鍛圧加工などの
工程の複雑化による歩留りの低下、精密半田のこて先に
要求される先端径１ｍｍ以下の細径の半田用こて先を鍛
圧加工でする従来の題点をすべて解消でき、低コストで
高性能な半田用チップが供給できる。
ップおよびその製造方法は、半田付け作業に際して、半
田やフラックスに接触する銅製の基体の先端部に鉄製の
チップ部材が一体的に固着されており、半田付け作業に
必要なチップ先端が耐蝕性に優れ、耐蝕性に劣る銅製の
基体は、熱伝導性を全く損なうことなく、半田やフラッ
クスによる侵食から有効に保護されるため、寿命が長
い。そして、この半田用チップの寿命はチップ部材の長
さを適宜設定することで、自由にコントロールでき、半
田付け作業の目的に応じた形状のものを容易に、かつ、
品質も均一に大量に製造することが可能である。鉄製の
チップ部材により銅製の基体先端部は、従来の鉄メッキ
や鉄被膜を圧入またはロウ付によって接合し先端部を鍛
圧加工（スエージング又はプレス）により所定の形状に
成形する従来の予備鍛圧成形・細径段付鍛圧加工などの
工程の複雑化による歩留りの低下、精密半田のこて先に
要求される先端径１ｍｍ以下の細径の半田用こて先を鍛
圧加工でする従来の題点をすべて解消でき、低コストで
高性能な半田用チップが供給できる。
【図１】本発明に係わる電気半田ごてのこて先の全体構
成を示す断面図である。
成を示す断面図である。
【図２】第１実施例に係わるプロジェクション溶接前の
接合前の断面図である。
接合前の断面図である。
【図３】第２実施例に係わるスタッド溶接の接合前の断
面図である。
面図である。
【図４】第３実施例に係わるフラッシュバット溶接の接
合前の断面図である。
合前の断面図である。
【図５】第４実施例に係わるアプセットバット溶接の接
合前の断面図である。
合前の断面図である。
【図６】第５実施例に係わるロウ付溶接の接合時の断面
図である。
図である。
２ 銅製の基体 ５ 鉄製のチップ部材 ６ 接合部 ８ 半田メッキ層 １１ 位置決めロウ保持の凹部 １０ 電極間隔保持の凸部 １５ 端面球状鉄製のチップ部材
Claims (6)
- 【請求項１】銅製の基体の先端部に、鉄製のチップ部材
を接合して、該先端部分を切削加工および研削加工によ
って所定の形状に成形し、銅製の基体の全周に純鉄メッ
キ層が被覆形成され、接合境界部より先端部分に、半田
メッキ層が被覆形成されるとともに、その他の部分に半
田上がりを防止する被膜処理が施されていることを特徴
とする半田用チップ。 - 【請求項２】前記接合が、銅製の基体の先端部に、初期
接触部の凸部を設けた鉄製のチップ部材をプロジェクシ
ョン溶接により一体的に固着されてなる、該先端部分を
所定の形状に成形した請求項１記載の半田用チップの製
造方法。 - 【請求項３】前記接合が、銅製の基体の先端部に、電極
間隔保持の凸部を設けた鉄製のチップ部材を、スタッド
溶接により一体的に固着されてなる、該先端部分を所定
の形状に成形した請求項１記載の半田用チップの製造方
法。 - 【請求項４】前記接合が、銅製の基体の先端部分に、端
面球状鉄製のチップ部材をアプセットバット溶接によ
り、一体的に固着されてなる、該先端部分を所定の形状
に成形した請求項１記載の半田用チップの製造方法。 - 【請求項５】前記接合が、銅製の基体の先端部分に、端
面球状鉄製のチップ部材をフラッシュバット溶接によ
り、一体的に固着されてなる、該先端部分を所定の形状
に成形した請求項１記載の半田用チップの製造方法。 - 【請求項６】前記接合が、銅製の基体の先端部分に位置
決めとロウ保持の凹部を設け、ロウ付溶接によりチップ
部材を一体的に固着されてなる、該先端部分を所定の形
状に成形した請求項１記載の半田用チップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36998097A JPH11179536A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36998097A JPH11179536A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179536A true JPH11179536A (ja) | 1999-07-06 |
Family
ID=18495783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36998097A Pending JPH11179536A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 半田用チップおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11179536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254259A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Dotetsu Gokin Kk | ハンダ鏝 |
| JP2010519047A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | クーパー トゥールズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 格子構造を備える表面を有するはんだ付けチップ |
-
1997
- 1997-12-17 JP JP36998097A patent/JPH11179536A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005254259A (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-22 | Dotetsu Gokin Kk | ハンダ鏝 |
| JP4507068B2 (ja) * | 2004-03-09 | 2010-07-21 | 銅鉄合金株式会社 | ハンダ鏝 |
| JP2010519047A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | クーパー トゥールズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 格子構造を備える表面を有するはんだ付けチップ |
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