DE19632378B4 - Diffusionslötverbindung und Verfahren zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen - Google Patents
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Abstract
Diffusionslötverbindung
zwischen wenigstens zwei Verbindungspartnern, die mit einer zwischen die
wenigstens zwei Verbindungspartner eingebrachten, aufschmelzenden
Zwischenschicht eine Sandwichanordnung bilden, wobei diese Sandwichanordnung
in einem Werkzeug Druck und wärme
ausgesetzt wird, um die wenigstens zwei Verbindungspartner zu fügen, dadurch
gekennzeichnet, daß die
Zwischenschicht ein Lotträger
(30) ist, der von einer metallenen Folie (35) sowie beidseitig auf der
Folie (35) aufgebrachten Lotschichten (36) gebildet wird.
Description
- Die Erfindung geht aus von einer Diffusionslötverbindung nach der Gattung des Anspruchs 1 und einem Verfahren zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen nach der Gattung des Anspruchs 9.
- Das Diffusionslötverfahren beruht darauf, daß zwei in festen Phasen vorliegende Grundwerkstoffe schon bei einer Temperatur weit unterhalb des Schmelzpunktes eines Verbindungspartners ineinander diffundieren. Gemäß diesem Verfahren wird ein geeignetes Lot zwischen die Lötflächen der Grundwerkstoffe gegeben, die Verbindungspartner werden zusammengepreßt und längere Zeit erhitzt. Es entsteht dabei eine vakuumdichte, unlösbare Verbindung. Es ist auch bekannt, anstelle eines separaten Lots durch galvanische Abscheidung, Bedampfen oder Sputtern im Vakuum sowie durch Plasmaspritzen diffusionsunterstützende Schichten auf den Grundwerkstoffen partiell oder flächendeckend zu erzeugen. Die Grundwerkstoffe werden anschließend zusammengepreßt und dabei erhitzt. Als derartige diffusionsunterstützende Schichten sind Schichten aus reinem Zinn, reinem Indium oder reinem Wismut bekannt. Derartig hergestellte Lötverbindungen weisen jedoch nur eine begrenzte mechanische und thermische Festigkeit auf.
- Aus der DE-OS 44 12 792 ist bereits ein Verfahren zum Verbinden von flächigen Werkstücken bekannt, bei dem durch Löten oder Diffusionsverbinden unter Vakuum die Werkstücke eine stoffschlüssige Verbindung eingehen. In einer geschlossenen Unterdruckkammer werden dazu die Werkstücke gehalten, wobei zwischen die zu verbindenden Werkstücke eine aufschmelzende Zwischenschicht gebracht wird. Die Zwischenschichten bestehen aus in der Technik bekannten Loten, die in Form von Folien, Pulvern oder Granulaten eingebracht werden.
- Mit konventionellen Fügeverfahren, wie Weichlöten, Hartlöten und Schweißen, werden Verbindungen erzielt, die in nachteiliger Weise entweder eine zu geringe Festigkeit aufweisen oder zu hohe Fügetemperaturen erfordern. Deshalb sind solche Verfahren bei Forderungen nach einer hohen thermisch-mechanischen Festigkeit über größere Flächen (z. B. Nutzen) und einer möglichst niedrigen Fügetemperatur zur Erhaltung der ursprünglichen Festigkeit der Grundwerkstoffe der Verbindungspartner bei Einhaltung sehr enger Maßtoleranzen ungeeignet.
- Aufgabe und Vorteile der Erfindung
- Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, eine feste Verbindung zwischen wenigstens zwei Verbindungspartneren, insbesondere eine Diffusionslötverbindung, zu erzeugen, die bei einer vergleichsweise geringen Fügetemperatur, bei der die ursprüngliche Festigkeit der Fügewerkstoffe aufrechterhalten bleibt, erzielt wird, und wobei eine besonders hohe thermische und mechanische Festigkeit der zu verbindenden Verbindungspartner über größere Flächen erreicht wird. Die erfindungsgemäße Diffusionslötverbindung zeichnet sich dadurch aus, dass eine Festigkeit erzielt wird, die vergleichbar mit der von Hartlötverbindungen ist, wobei die Fügetemperatur (250°C bis 450°C) erheblich geringer als beim Hartlöten ist, so dass beispielsweise die durch Walzen erzeugte Kaltverfestigung sowie die Federeigenschaften der vergüteten Fügewerkstoffe erhalten bleiben. In der Konsequenz können so sehr enge Maßtoleranzen der Verbindungspartner eingehalten werden.
- Mit dem zwischen zwei Verbindungspartner eingebrachten Lotträger ist es möglich, auf einfache Art und Weise besonders diffusionsaktive, schmelzflüssig aufgetragene, niedrig schmelzende Zwischenschichten örtlich gezielt an den zu verbindenden Bauteilen anzuwenden. Die Lotträger erlauben ein sehr sicheres, wenig aufwendiges und zielgenaues Einbringen der oben genannten Zwischenschichten. Von besonderem Vorteil ist dabei die Möglichkeit der Anwendung eines solchen Lotträgers auch an nicht in Lot tauchbaren Lötteilen.
- Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im Anspruch 1 angegebenen Diffusionslötverbindung möglich.
- Besonders vorteilhaft ist es, eine dünne metallene Folie im Durchlaufverfahren in einem Lotbad beidseitig zu beloten, um einen geeigneten Lotträger zu erhalten. Als Lotschichten bieten sich dabei niedrig schmelzende Weichlotlegierungen an. Die niedrig schmelzenden Beschichtungslegierungen können in vorteilhafter Weise auch in Form ihrer jeweiligen einzelnen Bestandteile galvanisch oder durch Vakuumbedampfung als Multilayer aufgetragen werden, wobei Schichtdicken von jeweils 1 bis 10 μm bevorzugt werden.
- Aufgabe der Erfindung ist es weiterhin, ein Verfahren zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen zu entwickeln, bei dem eine Vielzahl von Verbindungspartnern, die großflächig auf einem Nutzen angeordnet sind, zeitgleich sicher und zuverlässig und zudem mit hoher Festigkeit in großer Stückzahl reproduzierbar miteinander verbindbar sind. Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 9 besitzt genau den Vorteil einer sehr sicheren und genauen Anwendbarkeit zur Erzielung von eine hohe Festigkeit aufweisenden Verbindungen bei relativ großflächig ausgebildeten Verbindungspartnern. Bei großflächig angeordneten, zu verbindenden Bauteilen ist es von Vorteil, eine verlorene, plastisch verformbare, lotabstoßende und gut wärmeleitende Einlegfolie zwischen einem Pressstempel des Diffusionslötwerkzeugs und den Verbindungspartnern (Werkstück) anzuordnen. Die Einlegfolie ermöglicht einen Ausgleich von Höhenmaßtoleranzen der zu verbindenden Einzelteile und dadurch eine annähernd gleichmäßige Verteilung des Stempelanpressdrucks. Letztlich wird so großflächig eine annähernd einheitliche Festigkeit der Verbindungen erzielt. Die Aluminium- bzw. Chromschichten der Einlegfolien garantieren eine gute Wärmeleitung und -verteilung bzw. Lotabstoßung.
- Zeichnung
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung vereinfacht dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
1 eine zweiteilige Düsenplatte nach der erfindungsgemäßen Herstellung einer Diffusionslötverbindung,2 die Einzelbauteile der Düsenplatte als Verbindungspartner zusammen mit einem Lotträger,3 eine schematische Darstellung eines Werkzeugs zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen und4 eine schematische Darstellung eines Werkzeugs zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen an großflächigen Verbindungspartnern. - Beschreibung der Ausführungsbeispiele
- In der
1 ist eine zweiteilige Düsenplatte1 gezeigt, bei der ein Düsenoberteil2 und ein Düsenunterteil3 als die beiden Verbindungspartner erfindungsgemäß mittels eines Diffusionslötverfahrens fest miteinander verbunden sind. Bei der in1 dargestellten Düsenplatte1 handelt es sich nur um ein ausgewähltes Beispiel zur Anwendung der Herstellung von Diffusionslötverbindungen. Die Düsenplatte1 zeichnet sich durch das Vorhandensein zweier äußerst exakt ausgeformter Einzelbauteile aus, die exakt lagegenau verbunden sein müssen, um feine Strukturen, wie z. B. einen sehr schmalen umlaufenden Ringspalt5 , bilden zu können. Eine solche Düsenplatte1 eignet sich besonders für Einspritzventile, Zerstäuberdüsen, Lackierdüsen und andere Abspritzeinrichtungen, wie z.B. gemäß der DE-P 196 22 350.4. - Das Düsenoberteil
2 sowie das Düsenunterteil3 sind beispielsweise durch die an sich bekannte MIGA (Mikrostrukturierung, Galvanoformung, Abformung)-Technik bzw. LIGA (Lithographie, Galvanoformung, Abformung)-Technik hergestellt. Die Herstellung kann auf sogenannten Nutzen (Wafern) mit mehreren hundert rasterförmig angeordneten Düsenplatten1 erfolgen, womit der Arbeitsaufwand pro Düsenplatte1 stark herabgesetzt ist. - Das Düsenoberteil
2 besteht aus zwei axial aufeinanderfolgenden Funktionsebenen10 und11 . Während die obere kreisförmige Funktionsebene10 eine z. B. ringförmig angeordnete Filterstruktur12 mit z. B. wabenförmigen Poren beinhaltet und bis auf diese feinporige Filterstruktur12 durchweg von Material gebildet wird, besitzt die ebenfalls kreisförmige, beispielsweise mit einem etwas geringeren Außendurchmesser als die obere Funktionsebene10 ausgebildete untere Funktionsebene11 einen inneren Materialbereich (Paßelement15 ), einen sich radial nach außen anschließenden ringförmigen Freibereich16 sowie einen diesen Freibereich16 vollständig radial umgebenden ringförmigen äußeren Materialbereich17 . Das zentrale Paßelement15 dient dem besseren Fügen der beiden Teile2 ,3 der Düsenplatte1 , wobei das Düsenunterteil3 im zusammengebauten Zustand der Düsenplatte1 den Freibereich16 der unteren Funktionsebene11 des Düsenoberteils2 weitgehend ausfüllt. Die Filterstruktur12 mündet an einer unteren Stirnfläche20 der oberen Funktionsebene10 in den ringkanalähnlichen Freibereich16 , der zur oberen Funktionsebene10 hin also begrenzt und nach unten hin offen ist, um das Düsenunterteil3 in ihn einsetzen und z. B. den Ringspalt5 bilden zu können. - Sowohl das Düsenoberteil
2 als auch das Düsenunterteil3 bestehen z. B. aus NiCo, Ni, Fe oder Cu, das galvanisch an vorher gefertigten Kunststoffnegativen abgeschieden wurde. Die endgültigen Maße der Teile2 ,3 werden z. B. durch Schleifen erzielt. Das ringförmige Düsenunterteil3 besitzt eine zentrale innere Durchgangsöffnung22 , in die das Paßelement15 des Düsenoberteils2 maßgenau eingreifen kann. Die äußeren Maße des Düsenunterteils3 sind durch die Größe des Freibereichs16 festgelegt, in den es zumindest teilweise eingebracht wird. Neben der genauen Fertigung der Durchgangsöffnung22 wird auch eine zum Düsenoberteil2 hin ragende obere Anschlagschulter23 mit einer oberen Stirnseite24 sehr exakt ausgebildet. Eine untere, der Anschlagschulter23 gegenüberliegende Stirnseite25 des Düsenunterteils3 muß nicht exakt bearbeitet werden, da dieser Bereich nicht beim Fügen benötigt wird und außerhalb des Strömungswegs liegt. - Die gestufte Außenkontur des Düsenunterteils
3 beinhaltet z. B. eine umlaufende Abschrägung26 , die im zusammengebauten Zustand der Düsenplatte1 im Freibereich16 liegt und eine verbesserte Strömung eines Fluids von der Filterstruktur12 bis hin zur Abspritzgeometrie (Ringspalt5 ) ermöglicht. An die sich in Strömungsrichtung erweiternde Abschrägung26 schließt sich beispielsweise noch eine senkrechte Begrenzungsfläche27 an, die nach der Montage stromabwärts des Ringspalts5 liegt. - Nach der Herstellung der beiden einzelnen Teile
2 und3 werden beide Teile2 und3 zu einer Ringspaltdüse zusammengesetzt und gefügt. Als Verbindungstechnik zum exakt lagegenauen Verbinden der Teile2 und3 mit möglichst geringen negativen mechanischen und thermischen Einwirkungen kommt ein Diffusionslötverfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Diffusionslötverbindung zum Einsatz. - In den
2 und3 wird die Herstellbarkeit einer Diffusionslötverbindung näher verdeutlicht. Für Verbindungspartner, die nicht in einem Tauchbad schmelzflüssig und partiell beschichtet werden können, wie z. B. das Düsenoberteil2 und das Düsenunterteil3 der in1 dargestellten Düsenplatte1 , eignet sich die Technologie besonders. Dazu werden die beiden zu verbindenden Lötteile (Teile2 und3 ) durch Beizen vorbehandelt. Zwischen die beiden Teile2 und3 , die zum Herstellen der Verbindung beispielsweise umgekehrt zur späteren Einbaulage der Düsenplatte1 gemäß1 gehandhabt werden, wird ein beidseitig schmelzflüssig lotbeschichteter, scheibenförmiger Lotträger30 eingelegt, der beim dargestellten Ausführungsbeispiel ringförmig gestaltet ist. Im konkreten Ausführungsbeispiel der Düsenplatte1 liegt der Lotträger30 mit einer seiner Stirnflächen im Freibereich16 an der Stirnfläche20 des Düsenoberteils2 an, während das Düsenunterteil3 mit seiner Stirnseite24 der Anschlagschulter23 den Lotträger30 an seiner gegenüberliegenden Stirnfläche berührt. Das aus dem Düsenunterteil3 , dem Lotträger30 und dem Düsenoberteil2 aufgebaute Sandwichbauteil wird nachfolgend zwischen einem schematisch angedeuteten Heiztisch32 und einem beheizten Preßstempel33 unter Druck (Pfeil34 ) aufgeheizt und diffusionsgelötet. Die Erwärmung (250°C bis 450°C) zwischen den beiden Werkzeugteilen32 und33 erfolgt unter einem Druck von beispielsweise 100 N/mm2 bis 300 N/mm2. - Als Ausgangsmaterial für den Lotträger
30 dient eine Folie35 , die im Durchlaufverfahren in einem Lotbad beidseitig belotet wird, wobei die Schichtdicken üblicherweise zwischen ca. 1 und 10 μm liegen. Als Materialien für die Folie35 eignen sich besonders Kupfer, Nickel, Eisen oder Kupfer-, Nickel- und Eisen-Legierungen. Aus einer großflächig beloteten Folie kann eine Vielzahl von Lotträgern30 , wie sie die2 zeigt, ausgestanzt werden. Als Lotschichten36 werden niedrig schmelzende (< 400°C) Weichlotlegierungen oder Multilayeranordnungen vorgesehen. Bei Multilayeranordnungen sind die Einzelkomponenten z. B. galvanisch oder durch Vakuumbedampfung aufeinander aufgebracht, wobei die einzelnen Schichten wenige Mikrometer dick sind. Niedrigschmelzende Beschichtungslegierungen für die Lotschichten36 sind beispielsweise Zinn/Indium-, Zinn/Blei/Indium-, Wismut/Indium/Zinn/Blei-, Zinn/Silber- oder Zinn/Kupfer-Legierungen. - In der
4 ist eine Anordnung dargestellt, die verdeutlicht, wie das erfindungsgemäße Diffusionslöten bei relativ großflächigen Nutzen mit einer Vielzahl von Kleinteilen (hier Düsenplatten1 ) funktioniert. Die Düsenunterteile3 bilden dabei zusammenhängend den vorerst einteiligen Nutzen, während die Lotträger30 und die Düsenoberteile2 als Einzelteile in die jeweils gewünschten Positionen zu den Düsenunterteilen3 gebracht werden. Da die zu verbindenden Teile2 und3 sowie die Lotträger30 bei der Vielzahl der herzustellenden Düsenplatten1 Höhenmaßtoleranzen aufweisen können und der Heiztisch32 und der Preßstempel33 ebene Druckflächen haben, wird zwischen dem Preßstempel33 und dem zu verbindenden Werkstück (Düsenplatte1 ) eine Einlegfolie38 angeordnet. Diese Einlegfolie38 dient als plastisch verformbares, lotabstoßendes, gut wärmeleitendes, verlorenes Zwischenteil aus eloxiertem Aluminium oder verchromtem bzw. mit Titannitrid bedampftem Kupfer für den Ausgleich von Höhenunterschieden. Somit wird ein annähernd gleicher Anpreßdruck über die gesamte Nutzenfläche erzielt. Um eine einheitliche Bauteilhöhe zu gewährleisten, wird der Hub des Preßstempels33 mittels eines nicht dargestellten Festanschlags begrenzt. Die Pfeile34 im Preßstempel33 veranschaulichen wiederum die Richtung, in der eine Druckkraft auf die Werkstücke aufgebracht wird, nämlich senkrecht zur Nutzenebene. Die Dicke der Einlegfolie38 liegt im Bereich von 50 μm und 1 mm. Nach dem Diffusionslöten werden die Nutzen in die Einzelbauteile (Düsenplatten1 ) mittels Laserschneiden, Ätzen, Stanzen oder ähnlichen Trennverfahren zerlegt. - Wie bereits erwähnt, stellt die Düsenplatte
1 nur ein ausgewähltes Ausführungsbeispiel dar, bei dem eine Diffusionslötverbindung zum Fügen zweier Verbindungspartner zur Anwendung kommt. Eine solche Verbindung ist ebenso an völlig andersartig ausgebildeten, zu verbindenden Bauteilen erzielbar, wobei sie besonders zum Verbinden von komplizierten mikromechanischen Bauteilen geeignet ist.
Claims (11)
- Diffusionslötverbindung zwischen wenigstens zwei Verbindungspartnern, die mit einer zwischen die wenigstens zwei Verbindungspartner eingebrachten, aufschmelzenden Zwischenschicht eine Sandwichanordnung bilden, wobei diese Sandwichanordnung in einem Werkzeug Druck und wärme ausgesetzt wird, um die wenigstens zwei Verbindungspartner zu fügen, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht ein Lotträger (
30 ) ist, der von einer metallenen Folie (35 ) sowie beidseitig auf der Folie (35 ) aufgebrachten Lotschichten (36 ) gebildet wird. - Lötverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (
35 ) des Lotträgers (30 ) durch die Anwendung eines Durchlaufverfahrens in einem Lotbad beidseitig belotet ist. - Lötverbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungspartner (
2 ,3 ) aus NiCo, Ni, Fe oder Cu bestehen. - Lötverbindung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie (
35 ) aus Cu, Ni, Fe oder deren Legierungen besteht. - Lötverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Folie (
35 ) aufgebrachten Lotschichten (36 ) aus niedrigschmelzenden Weichlotlegierungen bestehen. - Lötverbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die auf der Folie (
35 ) aufgebrachten Lotschichten (36 ) Multilayeranordnungen darstellen. - Lötverbindung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bildung einer Multilayeranordnung mehrere Einzelschichten galvanisch oder durch Vakuumbedampfung aufeinander aufgebracht sind.
- Lötverbindung nach Anspruch 1 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Verbindungspartner (
2 ,3 ) als Nutzen (Wafer) ausgeführt ist. - Verfahren zur Herstellung von Diffusionslötverbindungen nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkzeug unter anderem von einem Preßstempel (
33 ) gebildet wird und zwischen dem Preßstempel (33 ) und den Verbindungspartnern (2 ,3 ) eine Einlegfolie (38 ) angeordnet wird. - Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlegfolie (
38 ) lotabstoßend ist. - Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Einlegfolie (
38 ) aus eloxiertem Aluminium oder verchromtem oder mit Titannitrid bedampftem Kupfer besteht.
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